Για ακόμη μία χρονιά, το συνέδριο Tech Summit της Qualcomm θα πραγματοποιηθεί στο Maui, στην Hawaii, 3 με 5 Δεκεμβρίου, και εκεί αναμένεται να προχωρήσει σε σημαντικές ανακοινώσεις.

Μία από τις μεγάλες ανακοινώσεις θα είναι σύμφωνα με πληροφορίες το Qualcomm Snapdragon 865 SoC που θα βρίσκεται στο εσωτερικό των περισσότερων ναυαρχίδων που θα παρουσιαστούν του χρόνου. Επί του παρόντος, οι λεπτομέρειες για το νέας γενιάς κορυφαίο system-on-chip της εταιρείας με έδρα το San Diego των Ηνωμένων Πολιτειών είναι ελάχιστες, ωστόσο αναμένεται να κατασκευαστεί από την Samsung σε κλίμακα 7nm και όχι από την TSMC, κάτι που έχει να συμβεί από την εποχή του Snapdragon 820 και 835 SoC.

Σύμφωνα με όσα έχουν γίνει γνωστά, η διαφορά μεταξύ της κατασκευαστικής μεθόδου 7nm EUV (Extreme UltraViolet, ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας) και της κατασκευαστικής μεθόδου 7nm FinFET της TSMC είναι στην κατανάλωση, αφού γίνεται λόγος για βελτιωμένη κατανάλωση ενέργειας κατά 15-20%.

1.jpg.4a1029a376ddd831e0ca13deefc0e91b.jpg

Περιμένουμε επίσης το νέο SoC της Qualcomm να κυκλοφορήσει σε δύο εκδόσεις, μία με δυνατότητες LTE και μία με δυνατότητες 5G χάρη στο Snapdragon X55 5G modem. Όσον αφορά στην Samsung, έχει ήδη ολοκληρώσει την ανάπτυξη της κατασκευαστικής μεθόδου 5nm EUV, αλλά για να προχωρήσει στην παραγωγή chips, θα πρέπει πρώτα να επεκτείνει την γραμμή παραγωγής στο εργοστάσιο της στην Hwaseong, στην Ν. Κορέα, κάτι που αναμένεται να γίνει στο τέλος της χρονιάς φέτος.

2.jpg.6905ef85990fc7cdaab4cdf39c7aa76f.jpg

GSMArena

  • Like 3