Παρά το γεγονός ότι είναι μια νοτιοκορεατική εταιρεία, η Samsung δεν έχει διοργανώσει ποτέ εκδήλωση Galaxy Unpacked στην πατρίδα της.

Η εταιρεία προτιμά συνήθως τις ΗΠΑ ή μια ευρωπαϊκή χώρα για να λανσάρει τις ναυαρχίδες της. Το τελευταίο διάστημα υπήρξαν φήμες ότι αυτό θα μπορούσε να αλλάξει φέτος, με το λανσάρισμα του Galaxy Z Fold 5 και του Flip 5 να φιλοξενείται στη χώρα της Ανατολικής Ασίας. Στέλεχος της εταιρείας το επιβεβαίωσε πρόσφατα και τώρα η ίδια η Samsung εξέδωσε δελτίο τύπου ανακοινώνοντας ότι θα φιλοξενήσει την επόμενη εκδήλωση Unpacked για πρώτη φορά στη Νότια Κορέα.

Συγκεκριμένα η επόμενη εκδήλωση Galaxy Unpacked θα πραγματοποιηθεί στα τέλη Ιουλίου 2023 στο COEX, Samseong-dong, Gangnam, στη Σεούλ της Κορέας, όπου η εταιρεία θα παρουσιάσει τα νέα της foldables για το 2023. Όπως ανέφεραν οι φήμες, ο κορεατικός κολοσσός διοργανώνει το δεύτερο Unpacked event της χρονιάς μερικές εβδομάδες νωρίτερα από το συνηθισμένο. Η εκδήλωση γινόταν συνήθως στα μέσα Αυγούστου τα τελευταία χρόνια, ωστόσο η Samsung απέφυγε να επιβεβαιώσει την ακριβή ημερομηνία. 

Στο μέλλον, η εταιρεία αναφέρει ότι θα φιλοξενεί την Unpacked παρουσίαση των αναδιπλούμενων συσκευών της σε διαφορετικές πόλεις κάθε χρόνο, ανάλογα με το θέμα της εκδήλωσης.

Τα Galaxy Z Fold 5 και Flip 5 έχουν διαρρεύσει εκτενώς και σχεδόν τα πάντα για αυτά είναι γνωστά σε αυτό το σημείο, με τη Samsung να μην προχωρά φέτος σε σημαντικές αλλαγές όπως όλα δείχνουν. Για το Galaxy Z Flip 5, εκτός από την ετήσια εσωτερική αναβάθμιση με τα τελευταία ανανεωμένα specs, το μοντέλο θα αποκτήσει μια πολύ μεγαλύτερη εξωτερική οθόνη, όπως φαίνεται σε renders που διέρρευσαν. Αυτό θα επιτρέψει στον χρήση να κάνει πολύ περισσότερα χωρίς να χρειάζεται να ανοίγει το τηλέφωνο κάθε φορά.

Σε ότι αφορά το Galaxy Z Fold 5, οι πληροφορίες αναφέρουν ότι η Samsung θα χρησιμοποιήσει ένα νέο μεντεσέ (hinge) το οποίο θα επιτρέψει στην εταιρεία να παρέχει για πρώτη φορά υποστήριξη προστασίας από την εισχώρηση σκόνης στη συσκευή. Τα renders που διέρρευσαν δεν δείχνουν άλλες σημαντικές αλλαγές στο σχεδιασμό. Άλλες φημολογούμενες αναβαθμίσεις περιλαμβάνουν το κορυφαίο Snapdragon 8 Gen 2 chipset από τη Qualcomm, ταχύτερο αποθηκευτικό χώρο UFS 4.0 και μνήμη έως και 12GB.