Με το VR chip της Qualcomm, XR1, θα εφοδιάζεται το Hololens 2 της Microsoft

Γιώργο Ιωσηφίδη 18/06/2018 08:21 μμ

Πολλές οι εικασίες και οι φήμες για την επόμενη γενιά του headset επαυξημένης πραγματικότητας της Microsoft, όπως για την ημερομηνία λανσαρίσματος του Hololens 2, για το κόστος του ή το hardware που κρύβει στο εσωτερικό του. Χάρη σε μία πηγή που γνωρίζει λεπτομέρειες για το προϊόν, μπορούμε να έχουμε κάποιες απαντήσεις σε μερικά από τα παραπάνω ερωτήματα.

Κάποιοι σκέφτηκαν ότι το Hololens 2 θα μπορούσε να ενσωματώνει το Snapdragon 845 SoC, ωστόσο σύμφωνα με την πηγή του Engadget, το Hololens 2 θα βασίζεται στην πρόσφατα ανακοινωθείσα πλατφόρμα XR1 της Qualcomm. Το XR1 αναπτύχθηκε ειδικά για να προσφέρει "υψηλής ποιότητας" εμπειρίες VR και AR. Η εταιρεία υπόσχεται κατευθυντικό ήχο, 3D overlays και βίντεο 4Κ στα 60 καρέ ανά δευτερόλεπτο.

Όταν πρωτοπαρουσιάστηκε, στα τέλη Μαΐου, η Qualcomm δήλωσε ότι συνεργάζεται ήδη με τις εταιρείες Vive, Vuzix και Meta για την κατασκευή νέων συσκευών. Το όνομα της Microsoft δεν βρισκόταν στην λίστα της Qualcomm, ωστόσο είναι εξίσου πιθανό το Redmond να θέλει να κρατήσει τα σχέδιά του μυστικά.

Σύμφωνα με τις ίδιες πηγές, το HoloLens 2 θα ανακοινωθεί κάποια στιγμή μέσα στον Ιανουάριο του 2019, και ενδεχομένως να συμπέσει με την περίοδο που πραγματοποιείται η έκθεση CES. Η συγκεκριμένη πληροφορία ταιριάζει με τις πληροφορίες του Brad Sams, ο οποίος είπε ότι το hardware με την κωδική ονομασία “Sydney” θα κάνει το ντεμπούτο του μέσα στο πρώτο τρίμηνο της νέας χρονιάς.

Engadget