Overclocking με Auto Boost System (DFI Lanparty P45-T2RS)

[N.I.C]

Δεν χρειάζεται να πάρεις άλλο κουτί, απλά αν τυχόν και δεν χωρέσει, απλά βγάλε τον πλαινό ανεμιστήρα. Το gell είναι η θερμοαγώγιμη πάστα η οποία μπαίνει πάνω στον επεξεργαστή, για την απαγωγή θερμότητας. Θα βάλεις λίγη ποσότητα (όσο μια φακή περίπου) στο κέντρο του CPU και θα το απλώσεις με τέτοιο τρόπο ούτως ώστε να δημιουργηθεί ένα πολύ λεπτό στρώμα ανάμεσα στον CPU και την βάση της Xigmatek.

[papajohnnnn]

Δεν χρειάζεται να πάρεις άλλο κουτί, απλά αν τυχόν και δεν χωρέσει, απλά βγάλε τον πλαινό ανεμιστήρα. Το gell είναι η θερμοαγώγιμη πάστα η οποία μπαίνει πάνω στον επεξεργαστή, για την απαγωγή θερμότητας. Θα βάλεις λίγη ποσότητα (όσο μια φακή περίπου) στο κέντρο του CPU και θα το απλώσεις με τέτοιο τρόπο ούτως ώστε να δημιουργηθεί ένα πολύ λεπτό στρώμα ανάμεσα στον CPU και την βάση της Xigmatek.

Ευχαριστω,στην αρχη δεν θα βαλω την παστα για να δοκιμασω αν μπαινει η ψυχτρα!

[tsadler]

Δεν χρειάζεται να πάρεις άλλο κουτί, απλά αν τυχόν και δεν χωρέσει, απλά βγάλε τον πλαινό ανεμιστήρα. Το gell είναι η θερμοαγώγιμη πάστα η οποία μπαίνει πάνω στον επεξεργαστή, για την απαγωγή θερμότητας. Θα βάλεις λίγη ποσότητα (όσο μια φακή περίπου) στο κέντρο του CPU και θα το απλώσεις με τέτοιο τρόπο ούτως ώστε να δημιουργηθεί ένα πολύ λεπτό στρώμα ανάμεσα στον CPU και την βάση της Xigmatek.

 

οχιιιι. μην το απλωσεις καθολου. με την επαλειψη εγκλωβιζονται φυσαλιδες αερα και ετσι ακυρωνεται παντελως ο ρολος της θερμοαγωγιμης παστας με συνεπεια την αυξηση στις θερμοκρασιες. ποσοτητα οσο μια φακη και τοποθετηση κατευθειαν

 

[ame]http://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4&feature=fvst[/ame]

 

κοιταξε περιπου στο 1.58 λεπτο, αν θυμαμαι καλα

[N.I.C]

Δεν τίθεται θέμα φυσαλίδων αέρα από την στιγμή που απλώνεις σε όλη την επιφάνεια μια λεπτή στρώση από την θερμοαγώγιμη. Με το που βάζεις την ψύκτρα ουτως ή άλλως εξαφανίζεται οποιαδήποτε "φυσαλίδα" και φουσκάλα και ότι άλλο θες, εξαιτίας του βάρους που έχει η ψύκτρα. Και αν είναι δυνατόν να έχει άυξηση στις θερμοκρασίες επειδή θα την απλώσει. Αν κάνει το κόλπο με το τζαμάκι κλπ, αναθεμά και αν απλωθεί μια AS5 που είναι τόσο παχύρευστη. Ο τύπος επίσης ασκεί μεγάλη πίεση στο τζάμακι, για προσπάθησε να το κάνεις στο s775 και έλα πάλι από δω να τα πούμε για RMA, λόγω bend pins . Μην λέμε χαζόμαρες. Είτε βάλεις και δεν την απλώσεις, είτε την βάλεις και την απλώσεις το ίδιο και το αυτό είναι. απλά με το άπλωμα γίνεται πιο σωστή δουλειά επειδή καλύπτει όλη την επιφάνεια του cpu, επομένως η ψύκτρα δεν έρχεται σε άμεση επαφή με το heatspreader, που αυτό είναι και το ζητούμενο.

[ikaruga24]

Και εγω αυτο το board ειχα και πραγματικα εσπερνε αλλα μου εβγαλε προβλημα στην τροφοδοσια της ψυκτρας της CPU και μου το αλλαξαν με μια παπαρα ECS elitegroup (γιατι δεν ειχαν ξανα την ιδια) και ενω τιμολογιακα ειναι οι ιδιες οι επιδοσεις της ECS κοιταει απο ΠΟΛΥ μακρια τις επιδοσεις της DFI.

 

Σπασιμο λεμε...

[caution]

Που να 500αρίσει το ECS με Quad ε;

[tsadler]

Δεν τίθεται θέμα φυσαλίδων αέρα από την στιγμή που απλώνεις σε όλη την επιφάνεια μια λεπτή στρώση από την θερμοαγώγιμη. Με το που βάζεις την ψύκτρα ουτως ή άλλως εξαφανίζεται οποιαδήποτε "φυσαλίδα" και φουσκάλα και ότι άλλο θες, εξαιτίας του βάρους που έχει η ψύκτρα. Και αν είναι δυνατόν να έχει άυξηση στις θερμοκρασίες επειδή θα την απλώσει. Αν κάνει το κόλπο με το τζαμάκι κλπ, αναθεμά και αν απλωθεί μια AS5 που είναι τόσο παχύρευστη. Ο τύπος επίσης ασκεί μεγάλη πίεση στο τζάμακι, για προσπάθησε να το κάνεις στο s775 και έλα πάλι από δω να τα πούμε για RMA, λόγω bend pins . Μην λέμε χαζόμαρες. Είτε βάλεις και δεν την απλώσεις, είτε την βάλεις και την απλώσεις το ίδιο και το αυτό είναι. απλά με το άπλωμα γίνεται πιο σωστή δουλειά επειδή καλύπτει όλη την επιφάνεια του cpu, επομένως η ψύκτρα δεν έρχεται σε άμεση επαφή με το heatspreader, που αυτό είναι και το ζητούμενο.

 

δεν θα συμφωνησω μαζι σου στα περισσοτερα

 

οταν απλωνεις την παστα εγκλωβιζεις αερα. και επειδη αυτο γινεται σε μικρη κλιμακα μεν αλλα σε ολη την επιφανεια δε, δεν το καταλαβαινεις πρακτικα, με συνεπεια η στρωση να ειναι πορωδης και να μειωνεται ο συντελεστης θερμικης αγωγημοτητας. Στο βιντεο ο τυπος ασκει πολυ δυναμη με συνεπεια οι φυσαλιδες να ερχονται στη επιφανεια, για να καταδειξει το προβλημα. η πιεση απο την ψυκτρα δεν εξαφανιζει τιποτα, αντιθετως συμπιεζει τις φυσαλιδες και μεγιστοποιει το εμβαδον τους λογω συμπιεσης. σκοπος της παστας δεν ειναι η αποφυγη επαφης της ψυκτρας με το heatspread αλλα να καλυψει την τραχυτητα των επιφανειων και να μεγιστοποιησει την επιφανεια συναλλαγης θερμοτητας. και σε διαβεβαιω οτι δεν λεω χαζομαρες διοτι λογω επαγγελματος εχω μελετησει αναλογες εφαρμογες με πολυ δυσκολοτερες παραμετρους ( thermal paste σε θερμικα φωτοβολταικα). ολα τα υπολλοιπα για RMA και bend bends δεν τα αμφισβητησα και δεν με ενδιαφερουν προς το παρον.

 

η παρατηρηση μου εγινε με σκοπο την καλυτερη εγκατασταση απο τον topic starter μιας και ρωτησε

φιλικα παντα

[N.I.C]

Αν η πίεση της ψύκτρας δεν "εξαφανίζει" τις όποιες φυσαλίδες αέρα ύπαρξουν, τότε η γιατί ο τύπος στο βίντεο που παραθέτεις κάνει το ίδιο πράγμα αλλά με τζαμάκι; . Συμφωνώ σε αυτό που είπες για τον ρόλο της πάστας, ίσως να μην το έθεσα εγώ σωστά πριν, αυτό ήθελα να πω. Απλά το ζητούμενο είναι να μην υπάρχει αυτή η άμμεση επαφή διότι σπάνια θα τύχει να είναι και το heatspread αλλά και η βάση της ψύκτρας απόλυτα ίσιες(η τραχύτητα επιφανειών που λες). Δοκίμασες ποτέ να μην βάλεις καθόλου paste; μπουμ με μια λέξη . Όταν είπα χαζομάρες το εννοουσα με την καλή έννοια, να μην γινόμαστε υπερβολικοί, ότι αν την απλώσει θα ανέβουν οι θερμοκρασίες κλπ. Θυμάμαι είχα δοκιμάσει κάποτε από περιέργεια τους τρόπους που προτείνουν από δω και απο κει( με γραμμές οριζόντιες, κάθετες, Χ, φακή κλπ) χωρίς άπλωμα, και ο καλύτερος τρόπος εφαρμογής, τουλαχιστον στις δικιές μου δοκιμές, ήταν αυτός με το σχήμα φακής χωρίς άπλωμα, αλλά και πάλι ήταν 1-2 βαθμούς(στους πυρήνες) παραπάνω σε σχέση με το κλασσικό "χειροποίητο άπλωμα" (Ψάχνω να βρω το αρχείο για να παραθέσω ακριβώς τα νούμερα). Δεν αμφισβήτησα τις γνώσεις σου σε καμια περίπτωση φίλε, απλά πιστεύω πως τα φωτοβολταικά που λες ότι έχεις ασχοληθεί, είναι εντελώς διαφορετικός τομέας, με πολυ μεγαλύτερες θερμοκρασίες και διαφορετικούς παράγοντες (έχω συγγενή που ασχολείται και παρακολουθώ).

Συζήτηση να γίνεται βρε δεν με πείραξε η παρατήρηση .

[tsadler]

φιλτατε NIC δεν παρεξηγηθηκα, γιαυτο αλλωστε τελειωσα το ποστ μου με την φραση ''παντα φιλικα''

 

οσον αφορα τα Φ/Β αλλαζουν οι επιφανειες οχι ομως και το ζητουμενο και στιρηζονται στις ιδιες αρχες αλλα δεν ειναι επι της παρουσης να το αναλυσουμε

 

πως ακριβως εξαφανιζει τις φυσαλιδες η ψυκτρα?. στο βιντεο ο τυπος αποδυκνειει οτι εγκλωβιζεται αερας και πιεζει το τζαμι για να ερθουν οι φυσαλιδες που εχουν εγκλωβιστει στην επιφανεια. στην ουσια σου αποδυκνειει ακριβως το αντιθετο απο αυτο που λες.

 

τελος παντων προτεινω καλυτερα να ανοιξουμε νεο τοπικ για να μην αδικουμε και τον παπατζονυ που ανοιξε το θεμα για αλλο προβλημα για να μην του το πηγαινουμε αλλου.

 

επισης φιλικα.

[papajohnnnn]

Αν η πίεση της ψύκτρας δεν "εξαφανίζει" τις όποιες φυσαλίδες αέρα ύπαρξουν, τότε η γιατί ο τύπος στο βίντεο που παραθέτεις κάνει το ίδιο πράγμα αλλά με τζαμάκι; . Συμφωνώ σε αυτό που είπες για τον ρόλο της πάστας, ίσως να μην το έθεσα εγώ σωστά πριν, αυτό ήθελα να πω. Απλά το ζητούμενο είναι να μην υπάρχει αυτή η άμμεση επαφή διότι σπάνια θα τύχει να είναι και το heatspread αλλά και η βάση της ψύκτρας απόλυτα ίσιες(η τραχύτητα επιφανειών που λες). Δοκίμασες ποτέ να μην βάλεις καθόλου paste; μπουμ με μια λέξη . Όταν είπα χαζομάρες το εννοουσα με την καλή έννοια, να μην γινόμαστε υπερβολικοί, ότι αν την απλώσει θα ανέβουν οι θερμοκρασίες κλπ. Θυμάμαι είχα δοκιμάσει κάποτε από περιέργεια τους τρόπους που προτείνουν από δω και απο κει( με γραμμές οριζόντιες, κάθετες, Χ, φακή κλπ) χωρίς άπλωμα, και ο καλύτερος τρόπος εφαρμογής, τουλαχιστον στις δικιές μου δοκιμές, ήταν αυτός με το σχήμα φακής χωρίς άπλωμα, αλλά και πάλι ήταν 1-2 βαθμούς(στους πυρήνες) παραπάνω σε σχέση με το κλασσικό "χειροποίητο άπλωμα" (Ψάχνω να βρω το αρχείο για να παραθέσω ακριβώς τα νούμερα). Δεν αμφισβήτησα τις γνώσεις σου σε καμια περίπτωση φίλε, απλά πιστεύω πως τα φωτοβολταικά που λες ότι έχεις ασχοληθεί, είναι εντελώς διαφορετικός τομέας, με πολυ μεγαλύτερες θερμοκρασίες και διαφορετικούς παράγοντες (έχω συγγενή που ασχολείται και παρακολουθώ).

Συζήτηση να γίνεται βρε δεν με πείραξε η παρατήρηση .

Παραγγειλλα αυτο το κουτι http://www.plaisio.gr/Computers/Hardware/PC-Cases/Sharkoon-Rebel-12-Value-Edition-Black-REBEL12BLACK.htm αυριο θα το εχω .Θελω να εχω αφθονο χωρο και το συν του κουτιου ειναι οτι τροφοδοτικο ειναι κατω και οχι πανω!Πιστευω οτι ειμαι καλυμενος πληρως με το συγκεκριμενο κουτι.και η ψυχτρα θα χωραει μια χαρα!

[M@ROUD@S]

Η ψυχτρα σου εχει 16 εκ. υψος και το κουτι 21.5 εκ πλατος.Οριακα θα εισαι αλλα θα χωρεσει μαλλον...

Αφου δινεις 97 ευρω για κουτι γιατι δεν βαζεις αλλα 20 και να παρεις το HAF932;

[papajohnnnn]

Η ψυχτρα σου εχει 16 εκ. υψος και το κουτι 21.5 εκ πλατος.Οριακα θα εισαι αλλα θα χωρεσει μαλλον...

Αφου δινεις 97 ευρω για κουτι γιατι δεν βαζεις αλλα 20 και να παρεις το HAF932;

φιλε παραγκειλα τελικα αυτο http://www.plaisio.gr/Computers/Hardware/PC-Cases/CoolerMaster-HAF-922-Case-RC-922M-KKN1-GP.htm . δεν υπαρχει διαθεσιμο το 932 και πηγα στο 922...θα ειμαι οκ με αυτο???

[M@ROUD@S]

Ανετα...Ειναι μαλλον οτι καλυτερο για αυτα τα χρηματα...

[papajohnnnn]

Ανετα...Ειναι μαλλον οτι καλυτερο για αυτα τα χρηματα...

ευχαριστω για την βοηθεια φιλε .Αυριο θα το παραλαβω,Θα βαλω μητρικες και ολα τα συναφη,και θα ξαναρωτησω για overcloking!

[M@ROUD@S]

Με αυτη τη μητρικη ο 9400 θα φτασει στο θεο...