Ερευνητές του Πανεπιστημίου Keio στην Ιαπωνία, επινόησαν ένα τρόπο επικοινωνίας των memory chips ενός SSD που δεν προϋποθέτει την ύπαρξη καλωδίων. Πιθανώς άνοιξαν μία πόρτα στο μέλλον, όπου οι SSD θα είναι ακόμα μικρότεροι ή "πυκνοκατοικημένοι" από πολλά memory chips!

 

"Χρησιμοποιώντας την επαγωγική σύζευξη, το κάθε NAND flash memory chip ξεχωριστά δημιουργεί έναν σύνδεσμο μεταφοράς δεδομένων, έτσι όταν συγκεντρωμένα όλα μαζί βρίσκονται το ένα πάνω στο άλλο, εξαλείφεται πλήρως η ανάγκη 1300 καλωδίων που παραδοσιακά θα περνούσαν γύρω από τα internal data για να μεταφερθούν οι πληροφορίες από το ένα memory chip στο άλλο. Τα υπόλοιπα 200 καλώδια προς το παρόν αναγκαστικά πρέπει να παραμείνουν μες στο drive, για την παροχή ρεύματος και γιατί ουσιαστικά είναι τα "θεμέλια" του SSD", τόνισε ο Nikkei στο Παγκόσμιο Συνέδριο Solid State Circuits.

 

Ο παραδοσιακός τρόπος περιλαμβάνει πολλά chip συνδεμένα μεταξύ τους με καλώδια, τα οποία έπειτα χωρίζονται σε "LSI Packages". Σε κάθε SSD δύναται να υπάρξουν πολλά LSI Packages. Τί ακριβώς όμως κατάφερε να κάνει το Πανεπιστήμιο Keiο που κάνει το επίτευγμά τους τόσο ξεχωριστό ? Κατάφεραν να συγκεντρώσουν 64 memory chips σε ένα μόνο LSI Package βάζοντάς τα το ένα πάνω στο άλλο.

 

Τα πλεονεκτήματα της νέας αυτής τεχνολογίας είναι η κατανάλωση και το μικρότερο μέγεθος. Ο αριθμός των LSI Packages έχει μειωθεί στο 1/8 αυτού που απαιτείται σε ένα κανονικό SSD, και αυτό γιατί όπως είπαμε πλέον δύναται να ενσωματωθούν 64 memory chips σε ένα LSI Package. Η κατανάλωση μειώθηκε στο 50% αφού πλέον δεν χρειάζονται τα καλώδια για την επικοινωνία των memory chips.

 

Αν το πείραμα αυτό καταφέρει να βρει το δρόμο του προς την αγορά, μόνο καλά θα έχουμε να πούμε για τους νέους SSD : πολύ μικρότερη κατανάλωση και μικρότεροι/πιο πρακτικοί SSD !

 

Picture.png Εικόνα: Το πρωτότυπο chip

Picture.png Εικόνα: Τα memory chips επικοινωνούν μεταξύ τους χωρίς καλώδια.Το (a) είναι το επίτευγμα του Πανεπιστημίου Keio ως προτεινόμενο structure ενός SSD, το (B) είναι οι κλασικοί SSD που όλοι ξέρουμε

Picture.png Εικόνα: Τα chips έχουν τοποθετηθεί ανάποδα.Το (a) structure αντιπροσωπεύει την νέα τεχνολογία

Source.png Πηγή: hwbox.gr