-
ΜΗΝΥΜΑΤΑ FORUM
4.279 -
ΜΕΛΟΣ
-
ΤΕΛ. ΕΠΙΣΚΕΨΗ
-
ΝΙΚΗΤΗΡΙΕΣ ΗΜΕΡΕΣ
6
Τύπος περιεχομένου
Forums
Ειδήσεις
Reviews
Gallery
Αγγελίες
Gadgets
Οτιδήποτε δημοσιεύεται από polemikos
-
Σύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση αλλαγής προϊόντος, η εταιρεία θα σταματήσει να δέχεται παραγγελίες για μοντέλα επεξεργαστών όπως είναι οι Core i9-13900KS, Core i9-13900K, Core i9-13900KF, Core i7-13700K, Core i7-13700KF, Core i5-13600K και Core i5-13600KF μετά τις 24 Μαΐου του 2024. Οι τελευταίες αποστολές προς τους προμηθευτές αναμένεται να έχουν ολοκληρωθεί μέχρι τις 28 Ιουνίου. Μετά από αυτήν την ημερομηνία, η διαθεσιμότητα των ξεκλείδωτων επεξεργαστών Intel Core K-series «Raptor Lake» αναμένεται να μειωθεί δραστικά ενώ οι τιμές, μέχρι εξάντλησης των αποθεμάτων, αναμένεται να αυξηθούν σημαντικά. Η κατάργηση των 13ης γενιάς επεξεργαστών Intel Core K-series έρχεται λίγο παραπάνω από έναν χρόνο μετά την κυκλοφορία τους (τέλη 2022). Οι επεξεργαστές «Raptor Lake» παρείχαν αυξημένες επιδόσεις σε σχέση με την προηγούμενη γενιά «Alder Lake» καθώς είχαν υψηλότερα «ρολόγια», περισσότερη κρυφή μνήμη, πρόσθετους πυρήνες «απόδοσης» και αρκετή ισχύ για να ανταγωνιστούν τις μονάδες Ryzen 7000 της AMD σε αρκετούς διαφορετικούς φόρτους εργασίας. Αυτό που έχει ενδιαφέρον, είναι η Intel δεν έχει διακόψει τη 12η γενιά των επεξεργαστών «Alder Lake», γεγονός που υποδηλώνει ότι αναμένεται να είναι διαθέσιμοι για κάποιο χρονικό διάστημα ακόμη. Αν και ο τερματισμός της πώλησης των «overclockable» επεξεργαστών Raptor Lake K-series είναι μάλλον ατυχής για τους απαιτητικούς χρήστες, υπάρχει και μια θετική πλευρά: ανοίγει το δρόμο για να εξαντληθούν σιγά σιγά τα αποθέματα των 14ης γενιάς Core πριν την άφιξη των επεξεργαστών επόμενης γενιάς. Η 15η γενιά επεξεργαστών Intel Core που έχει το κωδικό όνομα «Arrow Lake» και επίσημη ονομασία «Core Ultra 2xx-series» ενδέχεται να παρουσιαστεί επίσημα στην επερχόμενη έκθεση Computex τον Ιούνιο. Σύμφωνα με πληροφορίες, η σειρά «Arrow Lake» θα αποτελείται από μοντέλα που ενσωματώνουν έως και 8x πυρήνες Performance (Lion Cove) και 16x πυρήνες Efficiency (Skymont) και LP (Low Power) Efficiency τουλάχιστον σε πρώτη φάση (φημολογείται ότι οι refreshed σειρά θα διαθέτει έως και 32x πυρήνες Efficiency) καθώς και ξεχωριστή νευρωνική μονάδα επεξεργασίας (NPU). Σύμφωνα με αναφορές, η σειρά «Arrow Lake» αναμένεται κατασκευαστεί με μέθοδο Intel 20A ενώ λέγεται πως η Intel αποφάσισε να εγκαταλείψει την τεχνική Simultaneous Multithreading, γνωστή και ως Intel HyperThreading.
-
Ο νέος επιταχυντής MTIA αποτελεί τη 2η γενιά του προσαρμοσμένου «πυριτίου» τεχνητής νοημοσύνης της Meta και κατασκευάζεται με μέθοδο 5 nm σε εργοστάσια της TSMC. Λειτουργώντας στη συχνότητα των 1,35 GHz, ο νέος επιταχυντής της Meta λαμβάνει ώθηση ισχύος στα 90W (TDP) ανά συσκευασία (package) όταν η προηγούμενη γενιά σχεδιασμού είχε μόλις 25W TDP. GI9Y7xn2TlF_cSUBACVfPQ1itV0rbmdjAAAF.mp4 Όπως εξηγεί η Meta στην ανακοίνωση της, ο υπολογισμός βασικών υποπρογραμμάτων γραμμικής άλγεβρας (BLAS) αποτελεί ένα από τα σημεία που διαπρέπει ο νέος της επιταχυντής, που περιλαμβάνει πολλαπλασιασμό πινάκων και υπολογισμό διανυσμάτων/SIMD. Στην επεξεργασία πινάκων GEMM, κάθε επιταχυντής μπορεί να επεξεργαστεί έως 708 TeraFLOPS σε INT8 (πιθανώς να εννοείται FP8 στις προδιαγραφές) με αραιότητα (sparsity), 354 TeraFLOPS χωρίς αραιότητα, 354 TeraFLOPS σε FP16/BF16 με αραιότητα και 177 TeraFLOPS χωρίς αραιότητα. Στην κλασική επεξεργασία και τη διανυσματική υπολογιστική είναι ελαφρώς πιο αργός σε σχέση με τη πρώτη γενιά επιδεικνύοντας 11,06 TeraFLOPS σε INT8 (FP8), 5,53 TeraFLOPS σε FP16/BF16 και 2,76 TFLOPS σε FP32 μονής ακρίβειας. Ο επιταχυντής MTIA σχεδιάστηκε ειδικά για την εκτέλεση εκπαίδευσης ΑΙ και συμπερασμού υπό το πλαίσιο AI PyTorch της Meta με ένα ανοικτού κώδικα backend Triton να παράγει κώδικα μεταγλώττισης για βέλτιστη απόδοση. Η Meta χρησιμοποιεί το εξειδικευμένο αυτό hardware για την εκπαίδευση όλων των μοντέλων Llama και καθώς το Llama3 βρίσκεται προ των πυλών ενδεχομένως η εκπαίδευση να πραγματοποιηθεί με τη χρήση των συγκεκριμένων chips που ανακοινώθηκαν. Η Meta τοποθετεί δύο τέτοιους επιταχυντές MTIA σε μια πλακέτα και τους συνδυάζει με 128 GB μνήμης LPDDR5. Η πλακέτα συνδέεται μέσω PCIe Gen 5 σε ένα σύστημα που μπορεί να περιλαμβάνει έως και 12 τέτοιες πλακέτες σε πυκνή διάταξη μεταξύ τους. Στη συνέχεια, 72 τέτοιες πλακέτες τοποθετούνται σε ένα rack, το οποίο περιλαμβάνει συνολικά 144 επιταχυντές MTIA για συνολικά 101,95 PetaFLOPS απόδοσης (στην περίπτωση που δεν έχουμε γραμμική κλιμάκωση, η απόδοση ενδέχεται να βρίσκεται λίγο κάτω από τα 100 PetaFLOPS ανά rack).
-
Το περασμένο Σαββατοκύριακο, δεκάδες πελάτες που βρίσκονταν σε αναμονή για να κληθούν να παραλάβουν τα οχήματά τους, ανέφεραν ότι έλαβαν μήνυμα ακύρωσης της επικείμενης παράδοσης «εξαιτίας μίας απροσδόκητης καθυστέρησης στην προετοιμασία του οχήματος» τους. Η Tesla δεν έχει επισήμως ανακοινώσει οτιδήποτε σχετικό με παύση/διακοπή νέων πωλήσεων ή ανάκληση οχημάτων, καθώς επί του παρόντος ο λόγος για την αναστολή/παύση των παραδόσεων παραμένει άγνωστος. Είναι πολύ πιθανό πάντως, το νέο ημιφορτηγό pick-up της Tesla να αντιμετωπίζει κάποιο πρόβλημα με το πεντάλ επιτάχυνσης (με το γκάζι του). Η Tesla έχει κατηγορηθεί στο παρελθόν ότι κατασκευάζει και πουλάει αυτοκίνητα με προβλήματα απότομης και ακούσιας επιτάχυνσης. Το 2017, η εταιρεία βρέθηκε αντιμέτωπη με μία συλλογική αγωγή που βασίστηκε σε τουλάχιστον 23 καταγγελίες που αφορούσαν το εν λόγω πρόβλημα από ιδιοκτήτες οχημάτων Tesla Model S και Model X. Η Tesla αρνήθηκε την ύπαρξη οποιουδήποτε τέτοιου ή παρόμοιου προβλήματος και το 2020, η Εθνική Υπηρεσία Ασφάλειας Οδικής Κυκλοφορίας (NHTSA) έκρινε ότι δεν υπήρχαν λόγοι διεξαγωγής έρευνας. Τρία χρόνια αργότερα ωστόσο, το 2023, ένας ερευνητής ασφάλειας στη Μινεσότα δημοσίευσε ένα whitepaper αποκαλύπτοντας έναν πιθανό μηχανισμό, δείχνοντας πως μια αιχμή τάσης του inverter του οχήματος θα μπορούσε να προκαλέσει κάποιο ακούσιο συμβάν επιτάχυνσης του οχήματος. Την ίδια χρονιά, ένας φάκελος με επίσημα έγγραφα της Tesla που διέρρευσε και βρέθηκε στα χέρια της γερμανικής εκδοτικής εταιρείας Handelsblatt περιλάμβανε περισσότερα από 2.400 παράπονα πελατών που ισχυρίζονταν ότι αντιμετώπισαν προβλήματα απότομου και ακούσιου φρεναρίσματος των οχημάτων τους. Τον Ιούλιο του 2023, η Εθνική Υπηρεσία Ασφάλειας Οδικής Κυκλοφορίας έλαβε την απόφαση να διερευνήσει το πρόβλημα. Αυτή τη φορά, ο πιθανός ένοχος ενδέχεται να είναι πολύ πιο εύκολο να εντοπιστεί σε σύγκριση με την περίπτωση της τυχαίας αιχμής τάσης ενός ελαττωματικού inverter. Πρόσφατα, ο ιδιοκτήτης ενός Cybertruck δημοσίευσε ένα βίντεο στο TikTok που δείχνει πως η μεταλλική πεταλιέρα του πεντάλ επιτάχυνσης αποκολλήθηκε μερικώς και σφήνωσε σε ένα σημείο του χώρου πίσω με αποτέλεσμα να κολλήσει το πεντάλ. Ο οδηγός για καλή του τύχη κατάφερε να επιβραδύνει και τελικώς να ακινητοποιήσει το αυτοκίνητο χρησιμοποιώντας το πεντάλ του φρένου. Στις αρχές του μήνα επίσης, ένας άλλος ιδιοκτήτης Cybertruck ισχυρίστηκε ότι προσέκρουσε σε κολόνα φωτισμού λόγω προβλήματος ακούσιας επιτάχυνσης.
-
Η Intel ισχυρίζεται ότι ο επιταχυντής «Gaudi 3» προσφέρει έως και 70% βελτιωμένη απόδοση στην εκπαίδευση μεγάλων γλωσσικών μοντέλων (LLMs) ή πολυτροπικών μοντέλων, 50% καλύτερη απόδοση στο συμπερασμό (inference) και 40% καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με τους επεξεργαστές/επιταχυντές NVIDIA H100. Ο νέος επιταχυντής AI παρουσιάστηκε με τη μορφή μίας dual-slot κάρτας PCIe Gen 5 (τύπου Universal Baseboard) με TDP 600W ή ως μονάδα OAM (Open Accelerator Module) με TDP ίσο με 900W. Η κάρτα PCIe Gen 5 έχει την ίδια μέγιστη απόδοση (1.835 TeraFLOPS σε FP8) με τη μονάδα OAM παρά το κατά 300 W χαμηλότερο TDP της. Η έκδοση PCIe Gen 5 λειτουργεί στο πλαίσιο μίας τετράδας από τέτοιες κάρτες ανά σύστημα, ενώ οι μονάδες OAM HL-325L μπορούν να λειτουργήσουν σε διαμόρφωση οκτώ επιταχυντών ανά διακομιστή. Κατασκευασμένος στον κόμβο N5 (5 nm) της TSMC, ο επιταχυντής AI της Intel ενσωματώνει 64x πυρήνες Tensor παρέχοντας διπλάσια απόδοση FP8 και τετραπλάσια απόδοση FP16 σε σχέση με την προηγούμενη γενιά του επιταχυντή, Gaudi 2. Ο επιταχυντής τεχνητής νοημοσύνης Gaudi 3 διαθέτει 128 GB μνήμης HBM2E με bandwidth που ισούται με 3,7 TB/s και 24x Ethernet NICs των 200 Gbps με δυνατότητες κλιμάκωσης σε διπλό NIC των 400 Gbps. Στη συσκευασία του, ο Gaudi 3 περιλαμβάνει 10x πλακίδια (tiles), τα οποία μπορείτε να διακρίνετε στην παραπάνω εικόνα. Μεταξύ των 2x κεντρικών πλακιδίων για το processing υπάρχουν 96 MB SRAM που λειτουργούν ως λανθάνουσα μνήμη χαμηλότερου επιπέδου (Low-Level Cache) που γεφυρώνει την επικοινωνία μεταξύ των πυρήνων Tensor και της μνήμης HBM2E. Σύμφωνα με την Intel, ο Gaudi 3 AI Accelerator υποστηρίζει clusters έως και 8.192x καρτών (1.024x nodes των οκτώ επιταχυντών έκαστο). Η μαζική παραγωγή του νέου Gaudi 3 αναμένεται να ξεκινήσει μέσα στο τρίτο τρίμηνο της χρονιάς. Στην ίδια εκδήλωση, η Intel ανακοίνωσε επίσης ότι θα υποστηρίξει τη νέα τυποποιημένη μορφή δεδομένων MXFP4 που αυξάνει τις επιδόσεις και έκανε γνωστό ότι βρίσκεται σε φάση ανάπτυξης ενός νέου AI NIC ASIC για δικτύωση που συμμορφώνεται με τα πρότυπα του Ultra Ethernet Consortium.
-
Αντιμέτωπη με αρκετές προκλήσεις έχει βρεθεί η Tesla το τελευταίο διάστημα, τόσο πριν όσο και μετά τη κυκλοφορία του Cybertruck, το οποίο από ότι φαίνεται συναντά ένα ακόμη εμπόδιο σε αυτά τα πρώτα βήματα της εμπορικής του πορείας. Το περασμένο Σαββατοκύριακο, δεκάδες πελάτες που βρίσκονταν σε αναμονή για να κληθούν να παραλάβουν τα οχήματά τους, ανέφεραν ότι έλαβαν μήνυμα ακύρωσης της επικείμενης παράδοσης «εξαιτίας μίας απροσδόκητης καθυστέρησης στην προετοιμασία του οχήματος» τους. Η Tesla δεν έχει επισήμως ανακοινώσει οτιδήποτε σχετικό με παύση/διακοπή νέων πωλήσεων ή ανάκληση οχημάτων, καθώς επί του παρόντος ο λόγος για την αναστολή/παύση των παραδόσεων παραμένει άγνωστος. Είναι πολύ πιθανό πάντως, το νέο ημιφορτηγό pick-up της Tesla να αντιμετωπίζει κάποιο πρόβλημα με το πεντάλ επιτάχυνσης (με το γκάζι του). Η Tesla έχει κατηγορηθεί στο παρελθόν ότι κατασκευάζει και πουλάει αυτοκίνητα με προβλήματα απότομης και ακούσιας επιτάχυνσης. Το 2017, η εταιρεία βρέθηκε αντιμέτωπη με μία συλλογική αγωγή που βασίστηκε σε τουλάχιστον 23 καταγγελίες που αφορούσαν το εν λόγω πρόβλημα από ιδιοκτήτες οχημάτων Tesla Model S και Model X. Η Tesla αρνήθηκε την ύπαρξη οποιουδήποτε τέτοιου ή παρόμοιου προβλήματος και το 2020, η Εθνική Υπηρεσία Ασφάλειας Οδικής Κυκλοφορίας (NHTSA) έκρινε ότι δεν υπήρχαν λόγοι διεξαγωγής έρευνας. Τρία χρόνια αργότερα ωστόσο, το 2023, ένας ερευνητής ασφάλειας στη Μινεσότα δημοσίευσε ένα whitepaper αποκαλύπτοντας έναν πιθανό μηχανισμό, δείχνοντας πως μια αιχμή τάσης του inverter του οχήματος θα μπορούσε να προκαλέσει κάποιο ακούσιο συμβάν επιτάχυνσης του οχήματος. Την ίδια χρονιά, ένας φάκελος με επίσημα έγγραφα της Tesla που διέρρευσε και βρέθηκε στα χέρια της γερμανικής εκδοτικής εταιρείας Handelsblatt περιλάμβανε περισσότερα από 2.400 παράπονα πελατών που ισχυρίζονταν ότι αντιμετώπισαν προβλήματα απότομου και ακούσιου φρεναρίσματος των οχημάτων τους. Τον Ιούλιο του 2023, η Εθνική Υπηρεσία Ασφάλειας Οδικής Κυκλοφορίας έλαβε την απόφαση να διερευνήσει το πρόβλημα. Αυτή τη φορά, ο πιθανός ένοχος ενδέχεται να είναι πολύ πιο εύκολο να εντοπιστεί σε σύγκριση με την περίπτωση της τυχαίας αιχμής τάσης ενός ελαττωματικού inverter. Πρόσφατα, ο ιδιοκτήτης ενός Cybertruck δημοσίευσε ένα βίντεο στο TikTok που δείχνει πως η μεταλλική πεταλιέρα του πεντάλ επιτάχυνσης αποκολλήθηκε μερικώς και σφήνωσε σε ένα σημείο του χώρου πίσω με αποτέλεσμα να κολλήσει το πεντάλ. Ο οδηγός για καλή του τύχη κατάφερε να επιβραδύνει και τελικώς να ακινητοποιήσει το αυτοκίνητο χρησιμοποιώντας το πεντάλ του φρένου. Στις αρχές του μήνα επίσης, ένας άλλος ιδιοκτήτης Cybertruck ισχυρίστηκε ότι προσέκρουσε σε κολόνα φωτισμού λόγω προβλήματος ακούσιας επιτάχυνσης. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
-
Οι Κινέζοι κατασκευαστές Huawei και ZTE βρίσκονταν στην κορυφή της λίστας του Υπουργείου Εμπορίου. Τώρα, η Κινέζικη κυβέρνηση ξεκίνησε την εφαρμογή ενός παρόμοιου μέτρου: Σύμφωνα με την διαδικτυακή εφημερίδα Wall Street Journal, το Υπουργείο Βιομηχανίας και Τεχνολογίας Πληροφοριών διέταξε τους κρατικούς παρόχους κινητής τηλεφωνίας και τηλεπικοινωνιών, συμπεριλαμβανομένων και των δύο μεγαλύτερων παρόχων της χώρας να καταργήσουν σταδιακά τα ξένα chips. Η ρυθμιστική αρχή φέρεται να είπε στις China Mobile και China Telecom, μαζί με όλους τους άλλους τοπικούς παρόχους, να ελέγξουν τα δίκτυά τους για τυχόν ημιαγωγούς που δεν έχουν κατασκευαστεί τοπικά και εφόσον ανακαλυφθούν ξένης προέλευσης chips να καθορίσουν ένα χρονοδιάγραμμα για την αντικατάστασή τους. Σύμφωνα με τις πηγές της Αμερικανικής διαδικτυακής εφημερίδας, η μετάβαση των Κινέζων παρόχων υπηρεσιών κινητής τηλεφωνίας και τηλεπικοινωνιών σε εγχώριους ημιαγωγούς είναι πλέον δυνατή χάρη στην βελτίωση της απόδοσης και της ποιότητας τους τα τελευταία χρόνια. Κινεζικές εταιρείες όπως η Huawei αναγκάστηκαν να σχεδιάσουν τους δικούς τους ημιαγωγούς όταν «χτυπήθηκαν» από τις εμπορικές κυρώσεις, προκειμένου να λειτουργήσουν με αυτάρκεια στην περίπτωση που δεν θα έχουν τη δυνατότητα να εισάγουν chips από τις Ηνωμένες Πολιτείες ή και τους συμμάχους τους. Η Κινεζική κυβέρνηση, με τη σειρά της, στηρίζει τις προσπάθειες των Κινεζικών εταιρειών και συγκέντρωσε κεφάλαια ύψους $40 δισεκατομμυρίων για να ενισχύσει την εγχώρια βιομηχανία ανάπτυξης και κατασκευής ημιαγωγών. Η τελευταία αυτή κίνηση της Κίνας έρχεται μετά την οδηγία για την απαγόρευση της χρήσης επεξεργαστών των Intel και AMD σε κυβερνητικούς υπολογιστές. Η Κινεζική κυβέρνηση, πριν από την απαγόρευση των Αμερικανικής προέλευσης επεξεργαστών είχε διατάξει όλα τα κυβερνητικά ιδρύματα και τους δημόσιους φορείς να σταματήσουν να αγοράζουν εξοπλισμό που περιλαμβάνει chips μνήμης της Αμερικανικής εταιρείας Micron Technology. Οι εταιρείες Intel και AMD πιθανότατα θα υποστούν μεγάλες απώλειες από τις τελευταίες εξελίξεις καθώς παρέχουν τα περισσότερα από τα chips που χρησιμοποιούνται σε δίκτυα κινητής τηλεφωνίας σε όλο τον κόσμο. Η Κίνα ήταν επίσης η μεγαλύτερη αγορά για την Intel πέρυσι αντιπροσωπεύοντας το 27% των εσόδων της. Πλέον, πέρα από το γεγονός ότι χάνουν μερικούς από τους μεγαλύτερους πελάτες τους, οι Αμερικανικές εταιρείες θα βρεθούν αντιμέτωπες και με τον ανταγωνισμό των Κινέζων κατασκευαστών.
-
To 2019, η Ομοσπονδιακή Επιτροπή Εμπορίου μαζί με το Υπουργείο Εμπορίου των Ηνωμένων Πολιτειών απαγόρευσε στις Αμερικανικές εταιρείες τηλεπικοινωνιών -οι οποίες εκείνη την εποχή είχαν αρχίσει να αναπτύσσουν και να δοκιμάζουν δίκτυα 5G- να χρησιμοποιούν επιδοτήσεις για την αγορά εξοπλισμού από εταιρείες που θεωρούνταν απειλή για την εθνική ασφάλεια. Οι Κινέζοι κατασκευαστές Huawei και ZTE βρίσκονταν στην κορυφή της λίστας του Υπουργείου Εμπορίου. Τώρα, η Κινέζικη κυβέρνηση ξεκίνησε την εφαρμογή ενός παρόμοιου μέτρου: Σύμφωνα με την διαδικτυακή εφημερίδα Wall Street Journal, το Υπουργείο Βιομηχανίας και Τεχνολογίας Πληροφοριών διέταξε τους κρατικούς παρόχους κινητής τηλεφωνίας και τηλεπικοινωνιών, συμπεριλαμβανομένων και των δύο μεγαλύτερων παρόχων της χώρας να καταργήσουν σταδιακά τα ξένα chips. Η ρυθμιστική αρχή φέρεται να είπε στις China Mobile και China Telecom, μαζί με όλους τους άλλους τοπικούς παρόχους, να ελέγξουν τα δίκτυά τους για τυχόν ημιαγωγούς που δεν έχουν κατασκευαστεί τοπικά και εφόσον ανακαλυφθούν ξένης προέλευσης chips να καθορίσουν ένα χρονοδιάγραμμα για την αντικατάστασή τους. Σύμφωνα με τις πηγές της Αμερικανικής διαδικτυακής εφημερίδας, η μετάβαση των Κινέζων παρόχων υπηρεσιών κινητής τηλεφωνίας και τηλεπικοινωνιών σε εγχώριους ημιαγωγούς είναι πλέον δυνατή χάρη στην βελτίωση της απόδοσης και της ποιότητας τους τα τελευταία χρόνια. Κινεζικές εταιρείες όπως η Huawei αναγκάστηκαν να σχεδιάσουν τους δικούς τους ημιαγωγούς όταν «χτυπήθηκαν» από τις εμπορικές κυρώσεις, προκειμένου να λειτουργήσουν με αυτάρκεια στην περίπτωση που δεν θα έχουν τη δυνατότητα να εισάγουν chips από τις Ηνωμένες Πολιτείες ή και τους συμμάχους τους. Η Κινεζική κυβέρνηση, με τη σειρά της, στηρίζει τις προσπάθειες των Κινεζικών εταιρειών και συγκέντρωσε κεφάλαια ύψους $40 δισεκατομμυρίων για να ενισχύσει την εγχώρια βιομηχανία ανάπτυξης και κατασκευής ημιαγωγών. Η τελευταία αυτή κίνηση της Κίνας έρχεται μετά την οδηγία για την απαγόρευση της χρήσης επεξεργαστών των Intel και AMD σε κυβερνητικούς υπολογιστές. Η Κινεζική κυβέρνηση, πριν από την απαγόρευση των Αμερικανικής προέλευσης επεξεργαστών είχε διατάξει όλα τα κυβερνητικά ιδρύματα και τους δημόσιους φορείς να σταματήσουν να αγοράζουν εξοπλισμό που περιλαμβάνει chips μνήμης της Αμερικανικής εταιρείας Micron Technology. Οι εταιρείες Intel και AMD πιθανότατα θα υποστούν μεγάλες απώλειες από τις τελευταίες εξελίξεις καθώς παρέχουν τα περισσότερα από τα chips που χρησιμοποιούνται σε δίκτυα κινητής τηλεφωνίας σε όλο τον κόσμο. Η Κίνα ήταν επίσης η μεγαλύτερη αγορά για την Intel πέρυσι αντιπροσωπεύοντας το 27% των εσόδων της. Πλέον, πέρα από το γεγονός ότι χάνουν μερικούς από τους μεγαλύτερους πελάτες τους, οι Αμερικανικές εταιρείες θα βρεθούν αντιμέτωπες και με τον ανταγωνισμό των Κινέζων κατασκευαστών. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
-
Κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης Vision 2024, η Intel ανακοίνωσε τον πλέον σύγχρονο επιταχυντή Τεχνητής Νοημοσύνης «Gaudi 3» υποσχόμενος σημαντικές βελτιώσεις σε σχέση με τον προκάτοχό του. Η Intel ισχυρίζεται ότι ο επιταχυντής «Gaudi 3» προσφέρει έως και 70% βελτιωμένη απόδοση στην εκπαίδευση μεγάλων γλωσσικών μοντέλων (LLMs) ή πολυτροπικών μοντέλων, 50% καλύτερη απόδοση στο συμπερασμό (inference) και 40% καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με τους επεξεργαστές/επιταχυντές NVIDIA H100. Ο νέος επιταχυντής AI παρουσιάστηκε με τη μορφή μίας dual-slot κάρτας PCIe Gen 5 (τύπου Universal Baseboard) με TDP 600W ή ως μονάδα OAM (Open Accelerator Module) με TDP ίσο με 900W. Η κάρτα PCIe Gen 5 έχει την ίδια μέγιστη απόδοση (1.835 TeraFLOPS σε FP8) με τη μονάδα OAM παρά το κατά 300 W χαμηλότερο TDP της. Η έκδοση PCIe Gen 5 λειτουργεί στο πλαίσιο μίας τετράδας από τέτοιες κάρτες ανά σύστημα, ενώ οι μονάδες OAM HL-325L μπορούν να λειτουργήσουν σε διαμόρφωση οκτώ επιταχυντών ανά διακομιστή. Κατασκευασμένος στον κόμβο N5 (5 nm) της TSMC, ο επιταχυντής AI της Intel ενσωματώνει 64x πυρήνες Tensor παρέχοντας διπλάσια απόδοση FP8 και τετραπλάσια απόδοση FP16 σε σχέση με την προηγούμενη γενιά του επιταχυντή, Gaudi 2. Ο επιταχυντής τεχνητής νοημοσύνης Gaudi 3 διαθέτει 128 GB μνήμης HBM2E με bandwidth που ισούται με 3,7 TB/s και 24x Ethernet NICs των 200 Gbps με δυνατότητες κλιμάκωσης σε διπλό NIC των 400 Gbps. Στη συσκευασία του, ο Gaudi 3 περιλαμβάνει 10x πλακίδια (tiles), τα οποία μπορείτε να διακρίνετε στην παραπάνω εικόνα. Μεταξύ των 2x κεντρικών πλακιδίων για το processing υπάρχουν 96 MB SRAM που λειτουργούν ως λανθάνουσα μνήμη χαμηλότερου επιπέδου (Low-Level Cache) που γεφυρώνει την επικοινωνία μεταξύ των πυρήνων Tensor και της μνήμης HBM2E. Σύμφωνα με την Intel, ο Gaudi 3 AI Accelerator υποστηρίζει clusters έως και 8.192x καρτών (1.024x nodes των οκτώ επιταχυντών έκαστο). Η μαζική παραγωγή του νέου Gaudi 3 αναμένεται να ξεκινήσει μέσα στο τρίτο τρίμηνο της χρονιάς. Στην ίδια εκδήλωση, η Intel ανακοίνωσε επίσης ότι θα υποστηρίξει τη νέα τυποποιημένη μορφή δεδομένων MXFP4 που αυξάνει τις επιδόσεις και έκανε γνωστό ότι βρίσκεται σε φάση ανάπτυξης ενός νέου AI NIC ASIC για δικτύωση που συμμορφώνεται με τα πρότυπα του Ultra Ethernet Consortium. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
-
Η Meta ανακοίνωσε την επόμενη γενιά του επιταχυντή Meta Training & Inference Accelerator (MTIA), ο οποίος σχεδιάστηκε για την εκπαίδευση της συλλογιστικής και του συμπερασμού μοντέλων τεχνητής νοημοσύνης σε μεγάλη κλίμακα. Ο νέος επιταχυντής MTIA αποτελεί τη 2η γενιά του προσαρμοσμένου «πυριτίου» τεχνητής νοημοσύνης της Meta και κατασκευάζεται με μέθοδο 5 nm σε εργοστάσια της TSMC. Λειτουργώντας στη συχνότητα των 1,35 GHz, ο νέος επιταχυντής της Meta λαμβάνει ώθηση ισχύος στα 90W (TDP) ανά συσκευασία (package) όταν η προηγούμενη γενιά σχεδιασμού είχε μόλις 25W TDP. GI9Y7xn2TlF_cSUBACVfPQ1itV0rbmdjAAAF.mp4 Όπως εξηγεί η Meta στην ανακοίνωση της, ο υπολογισμός βασικών υποπρογραμμάτων γραμμικής άλγεβρας (BLAS) αποτελεί ένα από τα σημεία που διαπρέπει ο νέος της επιταχυντής, που περιλαμβάνει πολλαπλασιασμό πινάκων και υπολογισμό διανυσμάτων/SIMD. Στην επεξεργασία πινάκων GEMM, κάθε επιταχυντής μπορεί να επεξεργαστεί έως 708 TeraFLOPS σε INT8 (πιθανώς να εννοείται FP8 στις προδιαγραφές) με αραιότητα (sparsity), 354 TeraFLOPS χωρίς αραιότητα, 354 TeraFLOPS σε FP16/BF16 με αραιότητα και 177 TeraFLOPS χωρίς αραιότητα. Στην κλασική επεξεργασία και τη διανυσματική υπολογιστική είναι ελαφρώς πιο αργός σε σχέση με τη πρώτη γενιά επιδεικνύοντας 11,06 TeraFLOPS σε INT8 (FP8), 5,53 TeraFLOPS σε FP16/BF16 και 2,76 TFLOPS σε FP32 μονής ακρίβειας. Ο επιταχυντής MTIA σχεδιάστηκε ειδικά για την εκτέλεση εκπαίδευσης ΑΙ και συμπερασμού υπό το πλαίσιο AI PyTorch της Meta με ένα ανοικτού κώδικα backend Triton να παράγει κώδικα μεταγλώττισης για βέλτιστη απόδοση. Η Meta χρησιμοποιεί το εξειδικευμένο αυτό hardware για την εκπαίδευση όλων των μοντέλων Llama και καθώς το Llama3 βρίσκεται προ των πυλών ενδεχομένως η εκπαίδευση να πραγματοποιηθεί με τη χρήση των συγκεκριμένων chips που ανακοινώθηκαν. Η Meta τοποθετεί δύο τέτοιους επιταχυντές MTIA σε μια πλακέτα και τους συνδυάζει με 128 GB μνήμης LPDDR5. Η πλακέτα συνδέεται μέσω PCIe Gen 5 σε ένα σύστημα που μπορεί να περιλαμβάνει έως και 12 τέτοιες πλακέτες σε πυκνή διάταξη μεταξύ τους. Στη συνέχεια, 72 τέτοιες πλακέτες τοποθετούνται σε ένα rack, το οποίο περιλαμβάνει συνολικά 144 επιταχυντές MTIA για συνολικά 101,95 PetaFLOPS απόδοσης (στην περίπτωση που δεν έχουμε γραμμική κλιμάκωση, η απόδοση ενδέχεται να βρίσκεται λίγο κάτω από τα 100 PetaFLOPS ανά rack). Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
-
Η Intel αποφάσισε να διακόψει ολόκληρη τη σειρά «Κ» των 13ης γενιάς επεξεργαστών Core (των μοντέλων με ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή) που είναι γνωστοί με το κωδικό όνομα «Raptor Lake». Σύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση αλλαγής προϊόντος, η εταιρεία θα σταματήσει να δέχεται παραγγελίες για μοντέλα επεξεργαστών όπως είναι οι Core i9-13900KS, Core i9-13900K, Core i9-13900KF, Core i7-13700K, Core i7-13700KF, Core i5-13600K και Core i5-13600KF μετά τις 24 Μαΐου του 2024. Οι τελευταίες αποστολές προς τους προμηθευτές αναμένεται να έχουν ολοκληρωθεί μέχρι τις 28 Ιουνίου. Μετά από αυτήν την ημερομηνία, η διαθεσιμότητα των ξεκλείδωτων επεξεργαστών Intel Core K-series «Raptor Lake» αναμένεται να μειωθεί δραστικά ενώ οι τιμές, μέχρι εξάντλησης των αποθεμάτων, αναμένεται να αυξηθούν σημαντικά. Η κατάργηση των 13ης γενιάς επεξεργαστών Intel Core K-series έρχεται λίγο παραπάνω από έναν χρόνο μετά την κυκλοφορία τους (τέλη 2022). Οι επεξεργαστές «Raptor Lake» παρείχαν αυξημένες επιδόσεις σε σχέση με την προηγούμενη γενιά «Alder Lake» καθώς είχαν υψηλότερα «ρολόγια», περισσότερη κρυφή μνήμη, πρόσθετους πυρήνες «απόδοσης» και αρκετή ισχύ για να ανταγωνιστούν τις μονάδες Ryzen 7000 της AMD σε αρκετούς διαφορετικούς φόρτους εργασίας. Αυτό που έχει ενδιαφέρον, είναι η Intel δεν έχει διακόψει τη 12η γενιά των επεξεργαστών «Alder Lake», γεγονός που υποδηλώνει ότι αναμένεται να είναι διαθέσιμοι για κάποιο χρονικό διάστημα ακόμη. Αν και ο τερματισμός της πώλησης των «overclockable» επεξεργαστών Raptor Lake K-series είναι μάλλον ατυχής για τους απαιτητικούς χρήστες, υπάρχει και μια θετική πλευρά: ανοίγει το δρόμο για να εξαντληθούν σιγά σιγά τα αποθέματα των 14ης γενιάς Core πριν την άφιξη των επεξεργαστών επόμενης γενιάς. Η 15η γενιά επεξεργαστών Intel Core που έχει το κωδικό όνομα «Arrow Lake» και επίσημη ονομασία «Core Ultra 2xx-series» ενδέχεται να παρουσιαστεί επίσημα στην επερχόμενη έκθεση Computex τον Ιούνιο. Σύμφωνα με πληροφορίες, η σειρά «Arrow Lake» θα αποτελείται από μοντέλα που ενσωματώνουν έως και 8x πυρήνες Performance (Lion Cove) και 16x πυρήνες Efficiency (Skymont) και LP (Low Power) Efficiency τουλάχιστον σε πρώτη φάση (φημολογείται ότι οι refreshed σειρά θα διαθέτει έως και 32x πυρήνες Efficiency) καθώς και ξεχωριστή νευρωνική μονάδα επεξεργασίας (NPU). Σύμφωνα με αναφορές, η σειρά «Arrow Lake» αναμένεται κατασκευαστεί με μέθοδο Intel 20A ενώ λέγεται πως η Intel αποφάσισε να εγκαταλείψει την τεχνική Simultaneous Multithreading, γνωστή και ως Intel HyperThreading. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
-
Η απόφαση, η οποία αποσκοπεί στην ελαχιστοποίηση της εξάρτησης της Κίνας από την ξένη τεχνολογία και στην ενίσχυση της εγχώριας παραγωγής ημιαγωγών, αναμένεται να έχει εκτεταμένες επιπτώσεις στην παγκόσμια βιομηχανία τεχνολογίας και στις γεωπολιτικές σχέσεις. Η Κινέζικη κυβέρνηση έδωσε εντολή σε προμηθευτές ηλεκτρονικών υπολογιστών να έχουν αντικαταστήσει τις ξένης προέλευσης κεντρικές μονάδες επεξεργασίας με εγχώριες εναλλακτικές λύσεις σε όλους τους κυβερνητικούς υπολογιστές εντός δύο ετών. Η οδηγία αυτή αποτελεί μέρος της ευρύτερης στρατηγικής της Κινεζικής κυβέρνησης που επιδιώκει να επιτύχει αυτάρκεια σε κρίσιμες τεχνολογίες και να ελαχιστοποιήσει τις πιθανότητες να αποδειχτεί ευάλωτη σε ενδεχόμενες διαταραχές της αλυσίδας εφοδιασμού ή σε γεωπολιτικές εντάσεις. Είναι σχεδόν σίγουρο, πως η απαγόρευση των επεξεργαστών των Intel και AMD θα επηρεάσει σημαντικά τις δύο εταιρείες, καθώς η Κίνα αποτελεί μία ιδιαίτερα σημαντική αγορά για τα προϊόντα και τα κέρδη τους. Από την άλλη, η συγκεκριμένη κίνηση ενδέχεται να αποτελέσει μία σημαντική ευκαιρία για τις Κινέζικες εταιρείες σχεδίασης και κατασκευής ημιαγωγών, όπως είναι οι Loongson και Sunway, να διευρύνουν το μερίδιο αγοράς τους και να επιταχύνουν την ανάπτυξη των τεχνολογιών chip επόμενης γενιάς. Μειώνοντας την εξάρτησή της από την ξένη τεχνολογία, η Κίνα στοχεύει να ενισχύσει τη θέση της στο παγκόσμιο τεχνολογικό τοπίο και να μετριάσει τους κινδύνους που συνδέονται με πιθανές κυρώσεις ή περιορισμούς στις εξαγωγές. Καθώς η Κίνα πιέζει για αυτάρκεια στους ημιαγωγούς, ο παγκόσμιος τεχνολογικός κλάδος θα βιώσει πιθανότατα μία σημαντική αλλαγή στις αλυσίδες εφοδιασμού και αυξημένο ανταγωνισμό από τους Κινέζους κατασκευαστές. Η εξέλιξη αυτή μπορεί επίσης να ωθήσει άλλες χώρες να επανεκτιμήσουν την εξάρτηση τους από την ξένη τεχνολογία και να επενδύσουν σε εγχώριες παραγωγικές δυνατότητες, οδηγώντας ενδεχομένως σε μια πιο κατακερματισμένη και ανταγωνιστική παγκόσμια αγορά τεχνολογίας.
-
Η AMD παρουσίασε στο Beijing AI PC Innovation Summit τις -γνωστές σε εμάς- λύσεις φορητών υπολογιστών και υπολογιστών desktop για την Κινέζικη αγορά, Ryzen 8040-series (Hawk Point) και Ryzen 8000G-series (AM5) αντίστοιχα καθώς και τα μελλοντικά σχέδια της που συμπεριλαμβάνει τους επόμενης γενιάς επεξεργαστές AMD Ryzen που έχουν την κωδική ονομασία «Strix Point». Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές Ryzen συνδυάζουν τις αρχιτεκτονικές Zen 5, RDNA 3+ και XDNA 2 σε μία λύση που προορίζεται για τους νέους υπολογιστές με δυνατότητες AI. Η Διευθύνουσα Σύμβουλος της AMD, Lisa Su ξεκίνησε την παρουσίαση της με ένα γνώριμο θέμα: την επανάσταση που φέρνει η Τεχνητή Νοημοσύνη σε κάθε τομέα και πτυχή του τεχνολογικού βιομηχανικού κλάδου. Η AMD διαθέτει μια ευρεία γκάμα επεξεργαστών που προσφέρουν επιτάχυνση της Τεχνητής Νοημοσύνης στο υλικό (hardware) και καλύπτουν το σύνολο της αγοράς, από τα κέντρα δεδομένων, τους υπολογιστές τεχνητής νοημοσύνης μέχρι το edge computing. Καθώς όμως η εκδήλωση είχε βασικό στόχο να παρουσιάσει τους τελευταίους επεξεργαστές Ryzen στην Κινέζικη αγορά (συνεργάτες και εταίροι όπως οι ASUS και Lenovo συμμετείχαν στην εκδήλωση επίσης), η «συζήτηση» επικεντρώθηκε κυρίως σε λύσεις για υπολογιστές. Κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης, και αφού πρώτα αναφέρθηκε σε όλες τις δυνατότητες των νέων επεξεργαστών «Hawk Point», η Lisa Su αποκάλυψε ορισμένα στοιχεία και για τους «Next-Gen AMD Ryzen» που έχουν την κωδική ονομασία «Strix Point», οι οποίοι θα έχουν κάθε τους στοιχείο σχεδόν αναβαθμισμένο πέρα από την τρέχουσα οικογένεια επεξεργαστών Ryzen 8040-series. Μετά την κ. Lisa Su, στην σκηνή ανέβηκε ο Senior Vice President του τμήματος GPU Technology & Engineering R&D της AMD, David Wang, ο οποίος αναφέρθηκε κυρίως στους επεξεργαστές «Hawk Point» χωρίς να παραλείψει να αναφερθεί στις αρχιτεκτονικές RDNA 3+ και XDNA 2 που αποτελούν βασικούς πυλώνες των μελλοντικών προσφορών της. Αν και αρχικά υπήρξε μία μικρή σύγχυση σχετικά με την αρχιτεκτονική RDNA 3+ και τη σχέση της με την αναμενόμενη σειρά GPUs «Navi 4x», η Διευθύνουσα Σύμβουλος της AMD, Lisa Su, διευκρίνισε ότι η αρχιτεκτονική RDNA 3+ αποτελεί εξέλιξη της αρχιτεκτονικής RDNA 3, με σκοπό να ενισχύσει και όχι να αντικαταστήσει την επερχόμενη αρχιτεκτονική RDNA 4. Το μεγαλύτερο ωστόσο νέο -για εμάς- ήταν ότι η AMD πρόκειται μέσα στη χρονιά να λανσάρει την επόμενη γενιά AMD Ryzen, οι οποίοι θα ενσωματώνουν όλες τις τελευταίες αρχιτεκτονικές της εταιρείας, Zen 5, RDNA 3+ και XDNA 2.
-
Στην ετήσια συνάντηση με επενδυτές και αναλυτές, η Samsung Electronics έκανε γνωστή την πρόθεση της να ανταγωνιστεί καθιερωμένους παίκτες στον ταχέως αναπτυσσόμενο τομέα των επιταχυντών Τεχνητής Νοημοσύνης όπως η NVIDIA. Η 1η γενιά του Mach-1 αποτελεί ένα ASIC (application-specific integrated circuit) εξοπλισμένο με μνήμη LPDDR που εκτιμάται ότι θα διαπρέψει στην επιτάχυνση εφαρμογών edge computing. Αν και η Samsung δεν σκοπεύει να ανταγωνιστεί άμεσα τις ultra-high-end λύσεις AI της NVIDIA, όπως είναι τα H100, B100 ή B200, πρόκειται να ακολουθήσει μία στρατηγική που επικεντρώνεται περισσότερο στο να καλύψει ένα κενό που έχει διακρίνει στην αγορά edge computing, όπου η χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και η ενεργειακά αποδοτική υπολογιστική έχουν τη μεγαλύτερη σημασία, προσφέροντας επιπλέον ορισμένα μοναδικά χαρακτηριστικά . Καθώς, στο κόσμο του Διαδικτύου των Πραγμάτων (IoT), παράγονται δεδομένα με εκθετικό ρυθμό, με αποτέλεσμα οι υπάρχουσες υποδομές δικτύων και υποδομών να μην επαρκούν για την ανάλυση και επεξεργασία τους, δημιουργήθηκε η ανάγκη να έχουμε την υπολογιστή ισχύ κοντά στα ίδια τα δεδομένα. Έτσι, δημιουργήθηκε μία νέα αρχιτεκτονική δικτύου, το edge computing, που ουσιαστικά τοποθετεί την «υποδομή πληροφορικής» κοντά στη πηγή των δεδομένων, δηλαδή στο «άκρο του δικτύου». Ανάμεσα στα πλεονεκτήματα του edge computing είναι το χαμηλότερο κόστος κτήσης, συντήρησης και διαχείρισης και η μειωμένη πολυπλοκότητα των υποδομών. Η εταιρεία ερευνών Gartner εκτιμά ότι μέχρι το 2025, η επεξεργασία των δεδομένων σε ποσοστό 75% θα πραγματοποιείται εκτός των κέντρων δεδομένων ή των υποδομών cloud. Σύμφωνα με την ιστοσελίδα SeDaily, οι επιταχυντές Mach-1 διαθέτουν ένα πρωτοποριακό χαρακτηριστικό που μειώνει σημαντικά, έως και κατά 0,125x τις απαιτήσεις σε memory bandwidth για την εξαγωγή συμπερασμάτων (inference) κατά 0,125x σε σύγκριση με τα υπάρχοντα σχέδια. Αυτή η καινοτομία θα μπορούσε να δώσει στη Samsung ανταγωνιστικό πλεονέκτημα στην απόδοση και στην ενεργειακή αποδοτικότητα όσον αφορά τις εφαρμογές edge computing. Καθώς η ζήτηση για συσκευές και υπηρεσίες που λειτουργούν με Τεχνητή Νοημοσύνη συνεχίζει να αυξάνεται, η είσοδος της Samsung στην αγορά των επιταχυντών Τεχνητής Νοημοσύνης αναμένεται να εντείνει τον ανταγωνισμό και να προωθήσει την καινοτομία στον κλάδο. Αν και η NVIDIA κατέχει επί του παρόντος δεσπόζουσα θέση, η τεχνολογία αιχμής της Samsung και η πρόσβαση σε προηγμένους κόμβους παραγωγής ημιαγωγών θα μπορούσαν να την καταστήσουν έναν ιδιαίτερα αξιόλογο ανταγωνιστή. Το πρώτο chip Mach-1 έχει τεχνολογικά επαληθευτεί σε επίπεδο FPGA (field-programmable gate array) ενώ ο τελειοποίηση του σχεδιασμού SoC αναμένεται να ολοκληρωθεί μέχρι το τέλος της χρονιάς.
-
Επειδή το dialog box προοριζόταν να είναι προσωρινό, οπότε και έκρινε ότι δεν υπήρχε πρόβλημα που από άποψη εμφάνισης έδειχνε πρόχειρο ή απλοϊκό. Από τότε ωστόσο μέχρι σήμερα, κανείς δεν σκέφτηκε να το αλλάξει και έτσι εξακολουθεί να παραμένει ίδιο ακόμα και στα Windows 11. Ο Dave Plummer, πρώην προγραμματιστής της Microsoft, διηγήθηκε την αρκετά αυτή ενδιαφέρουσα ιστορία του πως προέκυψε το dialog box για το «Format Disk» σε μια ανάρτηση του στην πλατφόρμα κοινωνικής δικτύωσης X το περασμένο Σαββατοκύριακο. «Βρισκόμασταν σε φάση μεταφοράς αμέτρητων γραμμών κώδικα από το περιβάλλον χρήσης των Windows 95 στα NT και το Format ήταν ένα από τα χαρακτηριστικά των Windows NT που διέφεραν σε τέτοιο βαθμό από τα Windows 95 που χρειαζόταν να δημιουργήσουμε ένα προσαρμοσμένο UI» είπε ο Dave Plummer. «Πήρα ένα κομμάτι χαρτί και έγραψα όλες τις δυνατότητες και τις επιλογές που θα μπορούσατε να κάνετε όσον αφορά τη μορφοποίηση ενός δίσκου, όπως το σύστημα αρχείων, την ετικέτα τόμου, τη χωρητικότητα, το μέγεθος της μονάδας εκχώρησης, τις επιλογές διαμόρφωσης και ούτω καθεξής». Στη συνέχεια, ο Dave Plummer δημιούργησε ένα βασικό UI που πρόσθεσε στη βάση κώδικα των Windows NT ως προσωρινή λύση «ωσότου έφτανε ένα κομψό UI». Αυτό το βελτιωμένο UI δεν διατέθηκε ποτέ, και σχεδόν 30 χρόνια αργότερα, η λύση του Dave Plummer εξακολουθεί να χρησιμοποιείται ακόμα και σήμερα, στα Windows 11. Αν αναρωτιέστε γιατί το μέγεθος διαμόρφωσης ενός τόμου FAT στα Windows είναι περιορισμένο στα 32 GB, ενδέχεται ο Dave Plummer να έχει επίσης κάποια σχέση με αυτό. «Έπρεπε επίσης να αποφασίσω πόσο “χαλαρό έπρεπε να αφήσω το μέγεθος του “cluster" ώστε να μην είναι υπερβολικό, και τελικά κατέληξα να περιορίσω το μέγεθος διαμόρφωσης ενός τόμου FAT στα 32GB» παραδέχτηκε ο Dave Plummer. «Το συγκεκριμένο όριο ήταν επίσης μία αυθαίρετη απόφαση εκείνου του πρωϊνού που αποδείχτηκε μία μόνιμη παρενέργεια» συμπλήρωσε. Το σύστημα αρχείων FAT υποστηρίζει στην πραγματικότητα τόμους έως και 2TB, αλλά θα πρέπει να χρησιμοποιήσετε το εργαλείο κάποιου τρίτου προμηθευτβ για να τους δημιουργήσετε στα Windows, παρόλο που το λειτουργικό σύστημα της Microsoft διαβάζει απροβλημάτιστα τέτοιους μεγάλους τόμους FAT. Παρά τις αρκετές αναθεωρήσεις στο περιβάλλον εργασίας των Windows, η Microsoft δεν έχει αγγίξει το dialog box για τη διαμόρφωση των μονάδων αποθήκευσης από τότε που εισήχθη στα Windows NT πριν από σχεδόν τρεις δεκαετίες. Υπάρχουν ακόμα πολλά στοιχεία από το παλιό UI των Windows στις τελευταίες εκδόσεις του λειτουργικού συστήματος, και το πιθανότερο είναι η Microsoft να ακολουθεί επιλέκτικά την αρχή του «αν κάτι δεν είναι χαλασμένο, δεν χρειάζεται φτιάξιμο».
-
Το πρωί μίας Πέμπτης, πριν από περίπου 30 χρόνια, στα κεντρικά γραφεία της Microsoft στο Redmond, ένας προγραμματιστής λογισμικού προχώρησε στον έλεγχο του κώδικα ενός dialog box στο οποίο εργαζόταν. Επειδή το dialog box προοριζόταν να είναι προσωρινό, οπότε και έκρινε ότι δεν υπήρχε πρόβλημα που από άποψη εμφάνισης έδειχνε πρόχειρο ή απλοϊκό. Από τότε ωστόσο μέχρι σήμερα, κανείς δεν σκέφτηκε να το αλλάξει και έτσι εξακολουθεί να παραμένει ίδιο ακόμα και στα Windows 11. Ο Dave Plummer, πρώην προγραμματιστής της Microsoft, διηγήθηκε την αρκετά αυτή ενδιαφέρουσα ιστορία του πως προέκυψε το dialog box για το «Format Disk» σε μια ανάρτηση του στην πλατφόρμα κοινωνικής δικτύωσης X το περασμένο Σαββατοκύριακο. «Βρισκόμασταν σε φάση μεταφοράς αμέτρητων γραμμών κώδικα από το περιβάλλον χρήσης των Windows 95 στα NT και το Format ήταν ένα από τα χαρακτηριστικά των Windows NT που διέφεραν σε τέτοιο βαθμό από τα Windows 95 που χρειαζόταν να δημιουργήσουμε ένα προσαρμοσμένο UI» είπε ο Dave Plummer. «Πήρα ένα κομμάτι χαρτί και έγραψα όλες τις δυνατότητες και τις επιλογές που θα μπορούσατε να κάνετε όσον αφορά τη μορφοποίηση ενός δίσκου, όπως το σύστημα αρχείων, την ετικέτα τόμου, τη χωρητικότητα, το μέγεθος της μονάδας εκχώρησης, τις επιλογές διαμόρφωσης και ούτω καθεξής». Στη συνέχεια, ο Dave Plummer δημιούργησε ένα βασικό UI που πρόσθεσε στη βάση κώδικα των Windows NT ως προσωρινή λύση «ωσότου έφτανε ένα κομψό UI». Αυτό το βελτιωμένο UI δεν διατέθηκε ποτέ, και σχεδόν 30 χρόνια αργότερα, η λύση του Dave Plummer εξακολουθεί να χρησιμοποιείται ακόμα και σήμερα, στα Windows 11. Αν αναρωτιέστε γιατί το μέγεθος διαμόρφωσης ενός τόμου FAT στα Windows είναι περιορισμένο στα 32 GB, ενδέχεται ο Dave Plummer να έχει επίσης κάποια σχέση με αυτό. «Έπρεπε επίσης να αποφασίσω πόσο “χαλαρό έπρεπε να αφήσω το μέγεθος του “cluster" ώστε να μην είναι υπερβολικό, και τελικά κατέληξα να περιορίσω το μέγεθος διαμόρφωσης ενός τόμου FAT στα 32GB» παραδέχτηκε ο Dave Plummer. «Το συγκεκριμένο όριο ήταν επίσης μία αυθαίρετη απόφαση εκείνου του πρωϊνού που αποδείχτηκε μία μόνιμη παρενέργεια» συμπλήρωσε. Το σύστημα αρχείων FAT υποστηρίζει στην πραγματικότητα τόμους έως και 2TB, αλλά θα πρέπει να χρησιμοποιήσετε το εργαλείο κάποιου τρίτου προμηθευτβ για να τους δημιουργήσετε στα Windows, παρόλο που το λειτουργικό σύστημα της Microsoft διαβάζει απροβλημάτιστα τέτοιους μεγάλους τόμους FAT. Παρά τις αρκετές αναθεωρήσεις στο περιβάλλον εργασίας των Windows, η Microsoft δεν έχει αγγίξει το dialog box για τη διαμόρφωση των μονάδων αποθήκευσης από τότε που εισήχθη στα Windows NT πριν από σχεδόν τρεις δεκαετίες. Υπάρχουν ακόμα πολλά στοιχεία από το παλιό UI των Windows στις τελευταίες εκδόσεις του λειτουργικού συστήματος, και το πιθανότερο είναι η Microsoft να ακολουθεί επιλέκτικά την αρχή του «αν κάτι δεν είναι χαλασμένο, δεν χρειάζεται φτιάξιμο». Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
-
Σύμφωνα με ένα δημοσίευμα της διαδικτυακής εφημερίδας Financial Times, η Κίνα απαγόρευσε τη χρήση των επεξεργαστών σχεδίασης Intel και AMD σε κυβερνητικούς υπολογιστές και διακομιστές. Η απόφαση, η οποία αποσκοπεί στην ελαχιστοποίηση της εξάρτησης της Κίνας από την ξένη τεχνολογία και στην ενίσχυση της εγχώριας παραγωγής ημιαγωγών, αναμένεται να έχει εκτεταμένες επιπτώσεις στην παγκόσμια βιομηχανία τεχνολογίας και στις γεωπολιτικές σχέσεις. Η Κινέζικη κυβέρνηση έδωσε εντολή σε προμηθευτές ηλεκτρονικών υπολογιστών να έχουν αντικαταστήσει τις ξένης προέλευσης κεντρικές μονάδες επεξεργασίας με εγχώριες εναλλακτικές λύσεις σε όλους τους κυβερνητικούς υπολογιστές εντός δύο ετών. Η οδηγία αυτή αποτελεί μέρος της ευρύτερης στρατηγικής της Κινεζικής κυβέρνησης που επιδιώκει να επιτύχει αυτάρκεια σε κρίσιμες τεχνολογίες και να ελαχιστοποιήσει τις πιθανότητες να αποδειχτεί ευάλωτη σε ενδεχόμενες διαταραχές της αλυσίδας εφοδιασμού ή σε γεωπολιτικές εντάσεις. Είναι σχεδόν σίγουρο, πως η απαγόρευση των επεξεργαστών των Intel και AMD θα επηρεάσει σημαντικά τις δύο εταιρείες, καθώς η Κίνα αποτελεί μία ιδιαίτερα σημαντική αγορά για τα προϊόντα και τα κέρδη τους. Από την άλλη, η συγκεκριμένη κίνηση ενδέχεται να αποτελέσει μία σημαντική ευκαιρία για τις Κινέζικες εταιρείες σχεδίασης και κατασκευής ημιαγωγών, όπως είναι οι Loongson και Sunway, να διευρύνουν το μερίδιο αγοράς τους και να επιταχύνουν την ανάπτυξη των τεχνολογιών chip επόμενης γενιάς. Μειώνοντας την εξάρτησή της από την ξένη τεχνολογία, η Κίνα στοχεύει να ενισχύσει τη θέση της στο παγκόσμιο τεχνολογικό τοπίο και να μετριάσει τους κινδύνους που συνδέονται με πιθανές κυρώσεις ή περιορισμούς στις εξαγωγές. Καθώς η Κίνα πιέζει για αυτάρκεια στους ημιαγωγούς, ο παγκόσμιος τεχνολογικός κλάδος θα βιώσει πιθανότατα μία σημαντική αλλαγή στις αλυσίδες εφοδιασμού και αυξημένο ανταγωνισμό από τους Κινέζους κατασκευαστές. Η εξέλιξη αυτή μπορεί επίσης να ωθήσει άλλες χώρες να επανεκτιμήσουν την εξάρτηση τους από την ξένη τεχνολογία και να επενδύσουν σε εγχώριες παραγωγικές δυνατότητες, οδηγώντας ενδεχομένως σε μια πιο κατακερματισμένη και ανταγωνιστική παγκόσμια αγορά τεχνολογίας. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
-
Στις αρχές της προηγούμενης εβδομάδας, η NVIDIA ανακοίνωσε την επόμενης γενιάς πλατφόρμα επιταχυντών «Blackwell», οι οποίοι είναι από 7 έως και 30 φορές ταχύτεροι από τους H100 καταναλώνοντας μάλιστα έως και 25 φορές λιγότερη ενέργεια. Όσον αφορά στην απόδοση εξαγωγής συμπερασμάτων (inferencing performance), οι Blackwell GPUs προσφέρουν 5 φορές την απόδοση της σημερινής H100 GPU, γνωστής και ως «Hopper». «Οι GPUs τύπου Blackwell αποτελούν την κινητήριο δύναμη της νέας βιομηχανικής επανάστασης» δήλωσε ο Διευθύνων Σύμβουλος της NVIDIA, Jen-Hsun Huang στο ετήσιο συνέδριο GTC της εταιρείας που όπως κάθε χρόνο πραγματοποιείται στο San Jose, στην California, και στο οποίο παρευρέθηκαν και παρακολούθησαν χιλιάδες προγραμματιστές. «Η δημιουργική τεχνητή νοημοσύνη αποτελεί την πλέον καθοριστική τεχνολογία της εποχής μας. Συνεργαζόμενοι με τις δυναμικότερες εταιρείες στον κόσμο, θα υλοποιήσουμε την ιδέα της Τεχνητής Νοημοσύνης σε κάθε βιομηχανικό κλάδο» πρόσθεσε ο Jen-Hsun Huang σε ένα σχετικό Δελτίο Τύπου. Οι επιταχυντές «Blackwell» (B200 και GB200) πήραν το όνομα τους προς τιμήν του μαθηματικού David Harold Blackwell, ο οποίος ειδικεύτηκε στη θεωρία παιγνίων και στην στατιστική. Η NVIDIA ισχυρίζεται ότι οι επιταχυντές Blackwell είναι οι ισχυρότεροι στον κόσμο και ότι προσφέρουν σημαντική αύξηση στις επιδόσεις για τις εταιρείες που αναπτύσσουν εφαρμογές Τεχνητής Νοημοσύνης καθώς σε σύγκριση με τα 4 petaflops του H100, προσφέρουν απόδοση 20 petaflops (AI inferencing). Επιπλέον είναι εξαιρετικά πιο πολύπλοκοι, με τα νέα chips «αρχιτεκτονικής Blackwell» να ενσωματώνουν 208 δισεκατομμύρια τρανζίστορ όταν το H100 διαθέτει 80 δισεκατομμύρια. Για να πετύχει κάτι τέτοιο, η εταιρεία συνέδεσε δύο μεγάλα dies (ουσιαστικά δύο chiplets) σε συσκευασία CoWoS-L (Chip-on-Wafer-on-Substrate από την TSMC) που μπορούν να επικοινωνούν μεταξύ τους μέσω ενός ειδικού υπερσυνδέσμου της NVIDIA με ταχύτητες έως και 10 terabytes ανά δευτερόλεπτο σε συνδυασμό με 192GB μνήμης HBM3E σε στοίβαξη 8x8-Hi. Κάθε ένα από τα δύο chiplets διαθέτει δίαυλο μνήμης εύρους 4.096-bit και επικοινωνεί με 96GB μνήμης HBM3E που απαρτίζεται από τέσσερις στοίβες των 24GB. Στην περίπτωση της συσκευασίας B200, αυτό ισοδυναμεί με 192GB μνήμης με το εύρος ζώνης της μνήμης να αγγίζει το εξωπραγματικό νούμερο των 8 terabytes ανά δευτερόλεπτο. Στη συσκευασία του B200 επίσης υπάρχει μία διασύνδεση NVLink ταχύτητας 1,8 terabytes ανά δευτερόλεπτο που χρησιμεύει για την σύνδεση με ένα δεύτερο chip τύπου B200. Σε μία ένδειξη του πόσο εξαρτημένη είναι η επανάσταση της Τεχνητής Νοημοσύνης από τους επιταχυντές της NVIDIA, το Δελτίο Τύπου της εταιρείας περιλαμβάνει δηλώσεις και μαρτυρίες από οκτώ Διευθύνοντες Συμβούλους που ηγούνται τεχνολογικών κολοσσών αρκετών τρισεκατομμυρίων δολαρίων. Ανάμεσα τους βρίσκονται οι Sam Altman (OpenAI), Satya Nadella (Microsoft), Sundar Pichai (Alphabet), Mark Zuckerberg (Meta), Demis Hassabis (Google DeepMind), Larry Ellison (Oracle), Michael Dell (Dell), Andy Jassy (Amazon) και Elon Musk (Tesla). «Αυτή τη στιγμή, για Τεχνητή Νοημοσύνη, δεν υπάρχει τίποτα καλύτερο από το hardware της NVIDIA» αναφέρει ο Elon Musk στο Δελτίο Τύπου της NVIDIA. «Η (πλατφόρμα) Blackwell προσφέρει τεράστια άλματα απόδοσης και θα επιταχύνει την ικανότητα μας να παρέχουμε μοντέλα αιχμής. Είμαστε ενθουσιασμένοι που θα συνεχίσουμε να συνεργαζόμαστε με την NVIDIA για να ενισχύσουμε την υπολογιστική AI» αναφέρει ο Sam Altman. Η NVIDIA δεν αποκάλυψε πόσο θα κοστίζουν οι επιταχυντές Blackwell ωστόσο αναμένεται να είναι πολύ ακριβοί (μεταξύ $30.000 και $40.000 σύμφωνα με εκτίμηση του Jen-Hsun Huang) δεδομένου ότι πρόκειται για την αιχμή της τεχνολογίας. Τα παλαιότερης γενιάς H100 κοστίζουν σήμερα μεταξύ $25.000 και $40.000 ανά chip σύμφωνα με το CNBC και ολόκληρα συστήματα με τέτοιους επιταχυντές κοστίζουν μέχρι και $200.000. Παρά το υψηλό κόστος τους, τα chips της NVIDIA έχουν τεράστια ζήτηση. Πέρυσι, οι χρόνοι αναμονής για την παράδοση έφταναν τους 11 μήνες. Η πρόσβαση επίσης στους επιταχυντές AI της NVIDIA θεωρείται όλο και περισσότερο ως ένα σύμβολο κύρους για τις εταιρείες τεχνολογίας που επιθυμούν να προσελκύσουν προγραμματιστές AI. Στις αρχές της χρονιάς, ο Mark Zuckerberg αναφέρθηκε στο μεγαλόπνοο σχέδιο της Meta να δημιουργήσει μία «τεράστια υποδομή» για να τροφοδοτήσει και να ενισχύσει τις προσπάθειες της στον χώρο της Τεχνητής Νοημοσύνης. «Στο τέλος του τρέχοντος έτους» δήλωσε ο Mark Zuckerberg, «θα έχουμε ~350 χιλιάδες μονάδες NVIDIA H100 - και συνολικά το ισοδύναμο της απόδοσης ~600 χιλιάδων μονάδων H100 αν συμπεριληφθούν και οι υπόλοιπες GPU που έχουμε στη διάθεση μας».
-
Σε μία εκδήλωση που πραγματοποιήθηκε πρόσφατα στην Κίνα, με την παρουσία της Lisa Su, της Διευθύνουσας Συμβούλου της AMD, η γνωστή εταιρεία αποκάλυψε τα σχέδια της για την αγορά των υπολογιστών με AI. Η AMD παρουσίασε στο Beijing AI PC Innovation Summit τις -γνωστές σε εμάς- λύσεις φορητών υπολογιστών και υπολογιστών desktop για την Κινέζικη αγορά, Ryzen 8040-series (Hawk Point) και Ryzen 8000G-series (AM5) αντίστοιχα καθώς και τα μελλοντικά σχέδια της που συμπεριλαμβάνει τους επόμενης γενιάς επεξεργαστές AMD Ryzen που έχουν την κωδική ονομασία «Strix Point». Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές Ryzen συνδυάζουν τις αρχιτεκτονικές Zen 5, RDNA 3+ και XDNA 2 σε μία λύση που προορίζεται για τους νέους υπολογιστές με δυνατότητες AI. Η Διευθύνουσα Σύμβουλος της AMD, Lisa Su ξεκίνησε την παρουσίαση της με ένα γνώριμο θέμα: την επανάσταση που φέρνει η Τεχνητή Νοημοσύνη σε κάθε τομέα και πτυχή του τεχνολογικού βιομηχανικού κλάδου. Η AMD διαθέτει μια ευρεία γκάμα επεξεργαστών που προσφέρουν επιτάχυνση της Τεχνητής Νοημοσύνης στο υλικό (hardware) και καλύπτουν το σύνολο της αγοράς, από τα κέντρα δεδομένων, τους υπολογιστές τεχνητής νοημοσύνης μέχρι το edge computing. Καθώς όμως η εκδήλωση είχε βασικό στόχο να παρουσιάσει τους τελευταίους επεξεργαστές Ryzen στην Κινέζικη αγορά (συνεργάτες και εταίροι όπως οι ASUS και Lenovo συμμετείχαν στην εκδήλωση επίσης), η «συζήτηση» επικεντρώθηκε κυρίως σε λύσεις για υπολογιστές. Κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης, και αφού πρώτα αναφέρθηκε σε όλες τις δυνατότητες των νέων επεξεργαστών «Hawk Point», η Lisa Su αποκάλυψε ορισμένα στοιχεία και για τους «Next-Gen AMD Ryzen» που έχουν την κωδική ονομασία «Strix Point», οι οποίοι θα έχουν κάθε τους στοιχείο σχεδόν αναβαθμισμένο πέρα από την τρέχουσα οικογένεια επεξεργαστών Ryzen 8040-series. Μετά την κ. Lisa Su, στην σκηνή ανέβηκε ο Senior Vice President του τμήματος GPU Technology & Engineering R&D της AMD, David Wang, ο οποίος αναφέρθηκε κυρίως στους επεξεργαστές «Hawk Point» χωρίς να παραλείψει να αναφερθεί στις αρχιτεκτονικές RDNA 3+ και XDNA 2 που αποτελούν βασικούς πυλώνες των μελλοντικών προσφορών της. Αν και αρχικά υπήρξε μία μικρή σύγχυση σχετικά με την αρχιτεκτονική RDNA 3+ και τη σχέση της με την αναμενόμενη σειρά GPUs «Navi 4x», η Διευθύνουσα Σύμβουλος της AMD, Lisa Su, διευκρίνισε ότι η αρχιτεκτονική RDNA 3+ αποτελεί εξέλιξη της αρχιτεκτονικής RDNA 3, με σκοπό να ενισχύσει και όχι να αντικαταστήσει την επερχόμενη αρχιτεκτονική RDNA 4. Το μεγαλύτερο ωστόσο νέο -για εμάς- ήταν ότι η AMD πρόκειται μέσα στη χρονιά να λανσάρει την επόμενη γενιά AMD Ryzen, οι οποίοι θα ενσωματώνουν όλες τις τελευταίες αρχιτεκτονικές της εταιρείας, Zen 5, RDNA 3+ και XDNA 2. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
-
Η νέα mobile πλατφόρμα της Qualcomm υπόσχεται 15% βελτιωμένη απόδοση από τον επεξεργαστή, 45% βελτιωμένη απόδοση από το σύστημα γραφικών και 5% μειωμένη κατανάλωση σε σύγκριση με το παρελθόν. Ο νέος επεξεργαστής για φορητές συσκευές μεσαίας κατηγορίας υποστηρίζει ένα ευρύ σύνολο μεγάλων γλωσσικών μοντέλων τεχνητής νοημοσύνης (LLM) και μεγάλων μοντέλων υπολογιστικής όρασης (LVM) συμπεριλαμβανομένων των Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano και Zhipu ChatGLM. Πέρα από την ιδιαίτερα σημαντική αυτή προσθήκη, ο νέος Snapdragon 7+ Gen 3 φέρνει επίσης κάποιες από τις ενισχυμένες δυνατότητες ψυχαγωγίας Snapdragon Elite Gaming στη μεσαία κατηγορία συσκευών ανάμεσα στις οποίες είναι οι Game Post Processing Accelerator (προσθέτει εφέ όπως depth of field, bloom, motion blur και άλλα με 75% βελτιωμένη απόδοση) και Adreno Frame Motion Engine 2 (διπλασιάζει το frame rate χωρίς πρόσθετη κατανάλωση ενέργειας). Χάρη στα παραπάνω, ο νέος επεξεργαστής μπορεί να προσφέρει οπτική εμπειρία επιπέδου desktop υπολογιστή σε ορισμένες περιπτώσεις. Επιπλέον, η νέα «μεσαία» πλατφόρμα της Qualcomm φέρνει και ορισμένα χαρακτηριστικά που σχετίζονται με τη φωτογραφία που συναντούσαμε μέχρι πρόσφατα μόνο στις high-end πλατφόρμες της εταιρείας, όπως για παράδειγμα είναι ο cognitive 18-bit ISP. Το Snapdragon 7+ Gen 3 SoC κατασκευάζεται στα 4 nm με το τμήμα του επεξεργαστή Kryo να περιλαμβάνει έναν πυρήνα Cortex-X4 χρονισμένο στα 2,8 GHz, τέσσερις «μεγάλους» πυρήνες υψηλής απόδοσης (Cortex-A720) στα 2,6 GHz και τρεις πυρήνες υψηλής ενεργειακής αποδοτικότητας (Cortex-A520) στα 1,9 GHz. Τον ρόλο του μόντεμ αναλαμβάνει το Snapdragon X63 5G (με σύστημα συνδεσιμότητας FastConnect 7800 και 3GPP Release 17 5G). Υποστηρίζονται οθόνες 4Κ έως 60 Hz και QHD+ έως 120 Hz καθώς και μεταβλητοί ρυθμοί ανανέωσης από 1 Hz έως 240 Hz. Επίσης υποστηρίζεται μνήμη LPDDR5X έως 24GB και αποθηκευτικοί χώροι έως τον τύπο UFS 4.0. Οι πρώτες εταιρείες που αναμένεται να ανακοινώσουν συσκευές που βασίζονται στην πλατφόρμα Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 θα είναι οι Realme και OnePlus. Η τελευταία μάλιστα ήδη ανακοίνωσε το Ace 3V που ενσωματώνει το Snapdragon 7+ Gen 3 σε συνδυασμό με μνήμη έως 16 GB και αποθηκευτικό χώρο έως 512 GB. Η συσκευή διαθέτει επίσης οθόνη 6,74” AMOLED, διπλή κάμερα (ευρυγώνια 50 MP, υπερευρυγώνια 8 MP), μπαταρία 5.500 mAh με 100W ταχεία φόρτιση SuperVOOC και προστασία IP65.
-
Κατά τη διάρκεια της 55ης ετήσιας συνάντησης με επενδυτές, η Samsung Electronics ανακοίνωσε την είσοδο της στην αγορά των επιταχυντών Τεχνητής Νοημοσύνης. Η γνωστή Νοτιοκορεάτικη εταιρεία πρόκειται στις αρχές του 2025 να λανσάρει τη σειρά επιταχυντών Mach-1. Στην ετήσια συνάντηση με επενδυτές και αναλυτές, η Samsung Electronics έκανε γνωστή την πρόθεση της να ανταγωνιστεί καθιερωμένους παίκτες στον ταχέως αναπτυσσόμενο τομέα των επιταχυντών Τεχνητής Νοημοσύνης όπως η NVIDIA. Η 1η γενιά του Mach-1 αποτελεί ένα ASIC (application-specific integrated circuit) εξοπλισμένο με μνήμη LPDDR που εκτιμάται ότι θα διαπρέψει στην επιτάχυνση εφαρμογών edge computing. Αν και η Samsung δεν σκοπεύει να ανταγωνιστεί άμεσα τις ultra-high-end λύσεις AI της NVIDIA, όπως είναι τα H100, B100 ή B200, πρόκειται να ακολουθήσει μία στρατηγική που επικεντρώνεται περισσότερο στο να καλύψει ένα κενό που έχει διακρίνει στην αγορά edge computing, όπου η χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και η ενεργειακά αποδοτική υπολογιστική έχουν τη μεγαλύτερη σημασία, προσφέροντας επιπλέον ορισμένα μοναδικά χαρακτηριστικά . Καθώς, στο κόσμο του Διαδικτύου των Πραγμάτων (IoT), παράγονται δεδομένα με εκθετικό ρυθμό, με αποτέλεσμα οι υπάρχουσες υποδομές δικτύων και υποδομών να μην επαρκούν για την ανάλυση και επεξεργασία τους, δημιουργήθηκε η ανάγκη να έχουμε την υπολογιστή ισχύ κοντά στα ίδια τα δεδομένα. Έτσι, δημιουργήθηκε μία νέα αρχιτεκτονική δικτύου, το edge computing, που ουσιαστικά τοποθετεί την «υποδομή πληροφορικής» κοντά στη πηγή των δεδομένων, δηλαδή στο «άκρο του δικτύου». Ανάμεσα στα πλεονεκτήματα του edge computing είναι το χαμηλότερο κόστος κτήσης, συντήρησης και διαχείρισης και η μειωμένη πολυπλοκότητα των υποδομών. Η εταιρεία ερευνών Gartner εκτιμά ότι μέχρι το 2025, η επεξεργασία των δεδομένων σε ποσοστό 75% θα πραγματοποιείται εκτός των κέντρων δεδομένων ή των υποδομών cloud. Σύμφωνα με την ιστοσελίδα SeDaily, οι επιταχυντές Mach-1 διαθέτουν ένα πρωτοποριακό χαρακτηριστικό που μειώνει σημαντικά, έως και κατά 0,125x τις απαιτήσεις σε memory bandwidth για την εξαγωγή συμπερασμάτων (inference) κατά 0,125x σε σύγκριση με τα υπάρχοντα σχέδια. Αυτή η καινοτομία θα μπορούσε να δώσει στη Samsung ανταγωνιστικό πλεονέκτημα στην απόδοση και στην ενεργειακή αποδοτικότητα όσον αφορά τις εφαρμογές edge computing. Καθώς η ζήτηση για συσκευές και υπηρεσίες που λειτουργούν με Τεχνητή Νοημοσύνη συνεχίζει να αυξάνεται, η είσοδος της Samsung στην αγορά των επιταχυντών Τεχνητής Νοημοσύνης αναμένεται να εντείνει τον ανταγωνισμό και να προωθήσει την καινοτομία στον κλάδο. Αν και η NVIDIA κατέχει επί του παρόντος δεσπόζουσα θέση, η τεχνολογία αιχμής της Samsung και η πρόσβαση σε προηγμένους κόμβους παραγωγής ημιαγωγών θα μπορούσαν να την καταστήσουν έναν ιδιαίτερα αξιόλογο ανταγωνιστή. Το πρώτο chip Mach-1 έχει τεχνολογικά επαληθευτεί σε επίπεδο FPGA (field-programmable gate array) ενώ ο τελειοποίηση του σχεδιασμού SoC αναμένεται να ολοκληρωθεί μέχρι το τέλος της χρονιάς. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
-
Η Qualcomm ανακοίνωσε πρόσφατα την πλατφόρμα για φορητές συσκευές Snapdragon 7+ Gen 3 που φέρνει για πρώτη φορά τις τοπικές δυνατότητες παραγωγικής τεχνητής νοημοσύνης στην οικογένεια «Snapdragon 7». Η νέα mobile πλατφόρμα της Qualcomm υπόσχεται 15% βελτιωμένη απόδοση από τον επεξεργαστή, 45% βελτιωμένη απόδοση από το σύστημα γραφικών και 5% μειωμένη κατανάλωση σε σύγκριση με το παρελθόν. Ο νέος επεξεργαστής για φορητές συσκευές μεσαίας κατηγορίας υποστηρίζει ένα ευρύ σύνολο μεγάλων γλωσσικών μοντέλων τεχνητής νοημοσύνης (LLM) και μεγάλων μοντέλων υπολογιστικής όρασης (LVM) συμπεριλαμβανομένων των Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano και Zhipu ChatGLM. Πέρα από την ιδιαίτερα σημαντική αυτή προσθήκη, ο νέος Snapdragon 7+ Gen 3 φέρνει επίσης κάποιες από τις ενισχυμένες δυνατότητες ψυχαγωγίας Snapdragon Elite Gaming στη μεσαία κατηγορία συσκευών ανάμεσα στις οποίες είναι οι Game Post Processing Accelerator (προσθέτει εφέ όπως depth of field, bloom, motion blur και άλλα με 75% βελτιωμένη απόδοση) και Adreno Frame Motion Engine 2 (διπλασιάζει το frame rate χωρίς πρόσθετη κατανάλωση ενέργειας). Χάρη στα παραπάνω, ο νέος επεξεργαστής μπορεί να προσφέρει οπτική εμπειρία επιπέδου desktop υπολογιστή σε ορισμένες περιπτώσεις. Επιπλέον, η νέα «μεσαία» πλατφόρμα της Qualcomm φέρνει και ορισμένα χαρακτηριστικά που σχετίζονται με τη φωτογραφία που συναντούσαμε μέχρι πρόσφατα μόνο στις high-end πλατφόρμες της εταιρείας, όπως για παράδειγμα είναι ο cognitive 18-bit ISP. Το Snapdragon 7+ Gen 3 SoC κατασκευάζεται στα 4 nm με το τμήμα του επεξεργαστή Kryo να περιλαμβάνει έναν πυρήνα Cortex-X4 χρονισμένο στα 2,8 GHz, τέσσερις «μεγάλους» πυρήνες υψηλής απόδοσης (Cortex-A720) στα 2,6 GHz και τρεις πυρήνες υψηλής ενεργειακής αποδοτικότητας (Cortex-A520) στα 1,9 GHz. Τον ρόλο του μόντεμ αναλαμβάνει το Snapdragon X63 5G (με σύστημα συνδεσιμότητας FastConnect 7800 και 3GPP Release 17 5G). Υποστηρίζονται οθόνες 4Κ έως 60 Hz και QHD+ έως 120 Hz καθώς και μεταβλητοί ρυθμοί ανανέωσης από 1 Hz έως 240 Hz. Επίσης υποστηρίζεται μνήμη LPDDR5X έως 24GB και αποθηκευτικοί χώροι έως τον τύπο UFS 4.0. Οι πρώτες εταιρείες που αναμένεται να ανακοινώσουν συσκευές που βασίζονται στην πλατφόρμα Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 θα είναι οι Realme και OnePlus. Η τελευταία μάλιστα ήδη ανακοίνωσε το Ace 3V που ενσωματώνει το Snapdragon 7+ Gen 3 σε συνδυασμό με μνήμη έως 16 GB και αποθηκευτικό χώρο έως 512 GB. Η συσκευή διαθέτει επίσης οθόνη 6,74” AMOLED, διπλή κάμερα (ευρυγώνια 50 MP, υπερευρυγώνια 8 MP), μπαταρία 5.500 mAh με 100W ταχεία φόρτιση SuperVOOC και προστασία IP65. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
-
Η μηνιαία συνδρομή $20 στο Copilot Pro παρέχει στους χρήστες πρόσβαση σε χαρακτηριστικά AI του Copilot που συμπεριλαμβάνεται στη δωρεάν διαδικτυακή εφαρμογή του Microsoft 365 (επομένως δεν απαιτείται συνδρομητικός λογαριασμός Microsoft 365). Όπως εξήγησε επίσης η Microsoft μέσω μίας ανάρτησης στο επίσημο ιστολόγιο της, μέσα στους επόμενους μήνες οι συνδρομητές της υπηρεσίας Copilot Pro θα μπορούν να επωφεληθούν και από τις δυνατότητες του Copilot μέσω των δωρεάν mobile εφαρμογών της εταιρείας στα iOS και Android. Η υπηρεσία τεχνητής νοημοσύνης θα προσφέρει λειτουργίες όπως είναι η δημιουργία περιλήψεων από μεγάλα κείμενα στο Word, η σύνταξη μηνυμάτων ηλεκτρονικού ταχυδρομείου στο Outlook και η δημιουργία παρουσιάσεων PowerPoint με τη χρήση προτροπών. Η Microsoft έκανε επίσης ακόμα πιο ελκυστική τη προσφορά της, παρέχοντας ένα μήνα δωρεάν χρήσης της υπηρεσίας Copilot Pro στους χρήστες που εγκαθιστούν την mobile εφαρμογή Copilot στη συσκευή iOS ή Android τους. Η συνδρομητική έκδοση του Copilot παρέχει στους χρήστες δυνατότητα δημιουργίας και διαμοιρασμού/ κοινής χρήσης προσαρμοσμένων GPT, υψηλότερο ανώτατο όριο όσον αφορά την παραγωγή/ δημιουργία εικόνων ανά μήνα καθώς και πρόσβαση κατά προτεραιότητα στις εκδόσεις GPT-4 και GPT-4 Turbo. Το αρνητικό είναι ότι οι χρήστες του Copilot Pro είναι απαραίτητο να πληρώσουν ξεχωριστή συνδρομή Microsoft 365 για να αποκτήσουν πρόσβαση στις προηγμένες λειτουργίες του Copilot στις εκδόσεις των desktop εφαρμογών της εταιρείας όπως είναι οι Word, PowerPoint, Excel κ.ά. Η συνδρομή ξεκινά από τα $6,99 δολάρια τον μήνα για έναν χρήστη και φτάνει τα $9,99 τον μήνα για το οικογενειακό πρόγραμμα με έως και έξι χρήστες. Τις επόμενες εβδομάδες, εταιρείες και οργανισμοί θα μπορούν επίσης να επωφεληθούν από τις δυνατότητες της Τεχνητής Νοημοσύνης της Microsoft μέσω της υπηρεσίας «Copilot for Microsoft 365». Η διαφορά στη συγκεκριμένη περίπτωση είναι ότι οι επιχειρήσεις θα πρέπει να έχουν ήδη συνδρομή Microsoft 365 για να αξιοποιήσουν την υπηρεσία «Copilot for Microsoft 365», κάτι που θα τους στοιχίζει $30 ανά χρήστη σε μηνιαία βάση. Η επέκταση του Copilot Pro έρχεται πάνω από ένα χρόνο μετά την πρώτη κυκλοφορία του ChatGPT Plus. Επίσης έρχεται περίπου ένα μήνα αφότου η Google ξεκίνησε το δικό της συνδρομητικό πρόγραμμα AI, με την ονομασία «Google One AI Premium».
-
Η εταιρεία αποκάλυψε πρόσφατα την mobile πλατφόρμα Snapdragon 8s Gen 3 που προσφέρει χαρακτηριστικά ναυαρχίδας αλλά η απόδοση της βρίσκεται ένα επίπεδο πιο κάτω από την κορυφαία Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform. Το νέο chip της Qualcomm διαθέτει επεξεργαστή Qualcomm Kryo με διαμόρφωση 1+4+3 όσον αφορά τους πυρήνες (ένας πυρήνας Arm Cortex-X4 στα 3,0GHz, τέσσερις πυρήνες Arm Cortex-A720 υψηλής απόδοσης στα 2,8GHz και τρεις πυρήνες Arm Cortex-A520 υψηλής ενεργειακής αποδοτικότητας στα 2,0GHz) και κατασκευάζεται με μέθοδο 4nm. Το νέο chip υποστηρίζει έως 24GB μνήμης LPDDR5x (ταχύτητας έως 4.200 MHz) και αποθηκευτικό χώρο UFS 4.0. Όπως είναι κατανοητό, δεν πρόκειται για μία «κομμένη» ή «διαλεγμένη» εκδοχή του Snapdragon 8 Gen 3, καθώς το νέο αυτό SoC (System-on-Chip) έρχεται με έναν πυρήνα Cortex-X4 και τέσσερις «μεγάλους» και τρεις «μικρούς» πυρήνες, όταν στην περίπτωση της ναυαρχίδας της Qualcomm, η «εσωτερική διαμόρφωση» είναι 1+5+2 όσον αφορά τους πυρήνες. Καθώς μπαίνουμε όλο και βαθύτερα στη νέα εποχή AI, το νέο chip της Qualcomm δεν θα μπορούσε να μην ενσωματώνει δυνατότητες παραγωγικής ή δημιουργικής Τεχνητής Νοημοσύνης, Έτσι, μπορεί να τρέξει σε τοπικό επίπεδο μεγάλα γλωσσικά μοντέλα (LLMs) έως και 10 δις παραμέτρων όπως το Gemini Nano αλλά και διάφορους ψηφιακούς βοηθούς τεχνητής νοημοσύνης. Παρόλα αυτά, δεν διαθέτει το πλήρες σύνολο χαρακτηριστικών AI που βρίσκουμε στο Snapdragon 8 Gen 3 SoC. Η πλατφόρμα Snapdragon 8s Gen 3 διαθέτει το modem Snapdragon X70 5G, υποστηρίζει Wi-Fi 7 και διαθέτει τριπλό 18-bit ISP που συνεργάζεται με την Hexagon NPU για την επεξεργασία εικόνας. Υποστηρίζονται έως και τρεις κάμερες 36 MP στα 30 fps με Zero Shutter Lag ή μία κάμερα 108 MP στα 30 fps. Η μέγιστη υποστηριζόμενη ανάλυση για τη λήψη φωτογραφιών είναι 200 MP και υποστηρίζονται τα πρότυπα 10-bit HEIC και HEVC για εικόνες και βίντεο καθώς και λήψη βίντεο 4Κ HDR στα 60 fps. Η GPU Adreno επιταχύνει βεβαίως την τεχνική ακτινανίχνευσης (ray tracing) στο hardware και προσφέρει υποστήριξη στα Adreno Frame Motion Engine 2.0 (διπλασιάζει το frame rate χωρίς πρόσθετη κατανάλωση ενέργειας) και Snapdragon Game Super Resolution (προσθέτει pixels στην εικόνα χωρίς επιβάρυνση στην απόδοση). Υποστηρίζονται επίσης οθόνες ανάλυσης έως και QHD+ στα 144Hz ή 4K στα 60Hz καθώς και μεταβλητοί ρυθμοί ανανέωσης από 1Hz έως 240Hz. Όσον αφορά τις εξωτερικές οθόνες, υποστηρίζονται πάνελ ανάλυσης έως και 8K (30Hz) ή 1080p με ρυθμό ανανέωσης έως 240Hz. Η δυνατότητα αποκωδικοποίησης βίντεο H.265 και AV1 (έως 4K στα 60fps) και η αναπαραγωγή περιεχομένου HDR (HDR10+, Dolby Vision, HLG) είναι επίσης στάνταρντ χαρακτηριστικά. Στην νέα πλατφόρμα Snapdragon 8s Gen 3 της Qualcomm αναμένεται να βασιστούν πολλές συσκευές που θα κάνουν την εμφάνιση τους στην αγορά από τα τέλη αυτού του μήνα, μεταξύ των οποίων θα είναι κινητά των Honor, Realme, Redmi και Xiaomi.
-
Αν ενδιαφέρεστε να αποκτήσετε ένα smartphone με καλή απόδοση σε όλους τους τομείς, αλλά δεν επιθυμείτε να «πέσετε» στην κατηγορία midrange και παράλληλα δεν θέλετε να δώσετε όσα χρήματα ζητά μία σημερινή ναυαρχίδα, η Qualcomm φαίνεται πως έχει τη λύση. Η εταιρεία αποκάλυψε πρόσφατα την mobile πλατφόρμα Snapdragon 8s Gen 3 που προσφέρει χαρακτηριστικά ναυαρχίδας αλλά η απόδοση της βρίσκεται ένα επίπεδο πιο κάτω από την κορυφαία Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform. Το νέο chip της Qualcomm διαθέτει επεξεργαστή Qualcomm Kryo με διαμόρφωση 1+4+3 όσον αφορά τους πυρήνες (ένας πυρήνας Arm Cortex-X4 στα 3,0GHz, τέσσερις πυρήνες Arm Cortex-A720 υψηλής απόδοσης στα 2,8GHz και τρεις πυρήνες Arm Cortex-A520 υψηλής ενεργειακής αποδοτικότητας στα 2,0GHz) και κατασκευάζεται με μέθοδο 4nm. Το νέο chip υποστηρίζει έως 24GB μνήμης LPDDR5x (ταχύτητας έως 4.200 MHz) και αποθηκευτικό χώρο UFS 4.0. Όπως είναι κατανοητό, δεν πρόκειται για μία «κομμένη» ή «διαλεγμένη» εκδοχή του Snapdragon 8 Gen 3, καθώς το νέο αυτό SoC (System-on-Chip) έρχεται με έναν πυρήνα Cortex-X4 και τέσσερις «μεγάλους» και τρεις «μικρούς» πυρήνες, όταν στην περίπτωση της ναυαρχίδας της Qualcomm, η «εσωτερική διαμόρφωση» είναι 1+5+2 όσον αφορά τους πυρήνες. Καθώς μπαίνουμε όλο και βαθύτερα στη νέα εποχή AI, το νέο chip της Qualcomm δεν θα μπορούσε να μην ενσωματώνει δυνατότητες παραγωγικής ή δημιουργικής Τεχνητής Νοημοσύνης, Έτσι, μπορεί να τρέξει σε τοπικό επίπεδο μεγάλα γλωσσικά μοντέλα (LLMs) έως και 10 δις παραμέτρων όπως το Gemini Nano αλλά και διάφορους ψηφιακούς βοηθούς τεχνητής νοημοσύνης. Παρόλα αυτά, δεν διαθέτει το πλήρες σύνολο χαρακτηριστικών AI που βρίσκουμε στο Snapdragon 8 Gen 3 SoC. Η πλατφόρμα Snapdragon 8s Gen 3 διαθέτει το modem Snapdragon X70 5G, υποστηρίζει Wi-Fi 7 και διαθέτει τριπλό 18-bit ISP που συνεργάζεται με την Hexagon NPU για την επεξεργασία εικόνας. Υποστηρίζονται έως και τρεις κάμερες 36 MP στα 30 fps με Zero Shutter Lag ή μία κάμερα 108 MP στα 30 fps. Η μέγιστη υποστηριζόμενη ανάλυση για τη λήψη φωτογραφιών είναι 200 MP και υποστηρίζονται τα πρότυπα 10-bit HEIC και HEVC για εικόνες και βίντεο καθώς και λήψη βίντεο 4Κ HDR στα 60 fps. Η GPU Adreno επιταχύνει βεβαίως την τεχνική ακτινανίχνευσης (ray tracing) στο hardware και προσφέρει υποστήριξη στα Adreno Frame Motion Engine 2.0 (διπλασιάζει το frame rate χωρίς πρόσθετη κατανάλωση ενέργειας) και Snapdragon Game Super Resolution (προσθέτει pixels στην εικόνα χωρίς επιβάρυνση στην απόδοση). Υποστηρίζονται επίσης οθόνες ανάλυσης έως και QHD+ στα 144Hz ή 4K στα 60Hz καθώς και μεταβλητοί ρυθμοί ανανέωσης από 1Hz έως 240Hz. Όσον αφορά τις εξωτερικές οθόνες, υποστηρίζονται πάνελ ανάλυσης έως και 8K (30Hz) ή 1080p με ρυθμό ανανέωσης έως 240Hz. Η δυνατότητα αποκωδικοποίησης βίντεο H.265 και AV1 (έως 4K στα 60fps) και η αναπαραγωγή περιεχομένου HDR (HDR10+, Dolby Vision, HLG) είναι επίσης στάνταρντ χαρακτηριστικά. Στην νέα πλατφόρμα Snapdragon 8s Gen 3 της Qualcomm αναμένεται να βασιστούν πολλές συσκευές που θα κάνουν την εμφάνιση τους στην αγορά από τα τέλη αυτού του μήνα, μεταξύ των οποίων θα είναι κινητά των Honor, Realme, Redmi και Xiaomi. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο