Αναζήτηση στην κοινότητα

Κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης Vision 2024, η Intel ανακοίνωσε τον πλέον σύγχρονο επιταχυντή Τεχνητής Νοημοσύνης «Gaudi 3» υποσχόμενος σημαντικές βελτιώσεις σε σχέση με τον προκάτοχό του. Η Intel ισχυρίζεται ότι ο επιταχυντής «Gaudi 3» προσφέρει έως και 70% βελτιωμένη απόδοση στην εκπαίδευση μεγάλων γλωσσικών μοντέλων (LLMs) ή πολυτροπικών μοντέλων, 50% καλύτερη απόδοση στο συμπερασμό (inference) και 40% καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με τους επεξεργαστές/επιταχυντές NVIDIA H100. Ο νέος επιταχυντής AI παρουσιάστηκε με τη μορφή μίας dual-slot κάρτας PCIe Gen 5 (τύπου Universal Baseboard) με TDP 600W ή ως μονάδα OAM (Open Accelerator Module) με TDP ίσο με 900W. Η κάρτα PCIe Gen 5 έχει την ίδια μέγιστη απόδοση (1.835 TeraFLOPS σε FP8) με τη μονάδα OAM παρά το κατά 300 W χαμηλότερο TDP της. Η έκδοση PCIe Gen 5 λειτουργεί στο πλαίσιο μίας τετράδας από τέτοιες κάρτες ανά σύστημα, ενώ οι μονάδες OAM HL-325L μπορούν να λειτουργήσουν σε διαμόρφωση οκτώ επιταχυντών ανά διακομιστή. Κατασκευασμένος στον κόμβο N5 (5 nm) της TSMC, ο επιταχυντής AI της Intel ενσωματώνει 64x πυρήνες Tensor παρέχοντας διπλάσια απόδοση FP8 και τετραπλάσια απόδοση FP16 σε σχέση με την προηγούμενη γενιά του επιταχυντή, Gaudi 2. Ο επιταχυντής τεχνητής νοημοσύνης Gaudi 3 διαθέτει 128 GB μνήμης HBM2E με bandwidth που ισούται με 3,7 TB/s και 24x Ethernet NICs των 200 Gbps με δυνατότητες κλιμάκωσης σε διπλό NIC των 400 Gbps. Στη συσκευασία του, ο Gaudi 3 περιλαμβάνει 10x πλακίδια (tiles), τα οποία μπορείτε να διακρίνετε στην παραπάνω εικόνα. Μεταξύ των 2x κεντρικών πλακιδίων για το processing υπάρχουν 96 MB SRAM που λειτουργούν ως λανθάνουσα μνήμη χαμηλότερου επιπέδου (Low-Level Cache) που γεφυρώνει την επικοινωνία μεταξύ των πυρήνων Tensor και της μνήμης HBM2E. Σύμφωνα με την Intel, ο Gaudi 3 AI Accelerator υποστηρίζει clusters έως και 8.192x καρτών (1.024x nodes των οκτώ επιταχυντών έκαστο). Η μαζική παραγωγή του νέου Gaudi 3 αναμένεται να ξεκινήσει μέσα στο τρίτο τρίμηνο της χρονιάς. Στην ίδια εκδήλωση, η Intel ανακοίνωσε επίσης ότι θα υποστηρίξει τη νέα τυποποιημένη μορφή δεδομένων MXFP4 που αυξάνει τις επιδόσεις και έκανε γνωστό ότι βρίσκεται σε φάση ανάπτυξης ενός νέου AI NIC ASIC για δικτύωση που συμμορφώνεται με τα πρότυπα του Ultra Ethernet Consortium. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

To 2019, η Ομοσπονδιακή Επιτροπή Εμπορίου μαζί με το Υπουργείο Εμπορίου των Ηνωμένων Πολιτειών απαγόρευσε στις Αμερικανικές εταιρείες τηλεπικοινωνιών -οι οποίες εκείνη την εποχή είχαν αρχίσει να αναπτύσσουν και να δοκιμάζουν δίκτυα 5G- να χρησιμοποιούν επιδοτήσεις για την αγορά εξοπλισμού από εταιρείες που θεωρούνταν απειλή για την εθνική ασφάλεια. Οι Κινέζοι κατασκευαστές Huawei και ZTE βρίσκονταν στην κορυφή της λίστας του Υπουργείου Εμπορίου. Τώρα, η Κινέζικη κυβέρνηση ξεκίνησε την εφαρμογή ενός παρόμοιου μέτρου: Σύμφωνα με την διαδικτυακή εφημερίδα Wall Street Journal, το Υπουργείο Βιομηχανίας και Τεχνολογίας Πληροφοριών διέταξε τους κρατικούς παρόχους κινητής τηλεφωνίας και τηλεπικοινωνιών, συμπεριλαμβανομένων και των δύο μεγαλύτερων παρόχων της χώρας να καταργήσουν σταδιακά τα ξένα chips. Η ρυθμιστική αρχή φέρεται να είπε στις China Mobile και China Telecom, μαζί με όλους τους άλλους τοπικούς παρόχους, να ελέγξουν τα δίκτυά τους για τυχόν ημιαγωγούς που δεν έχουν κατασκευαστεί τοπικά και εφόσον ανακαλυφθούν ξένης προέλευσης chips να καθορίσουν ένα χρονοδιάγραμμα για την αντικατάστασή τους. Σύμφωνα με τις πηγές της Αμερικανικής διαδικτυακής εφημερίδας, η μετάβαση των Κινέζων παρόχων υπηρεσιών κινητής τηλεφωνίας και τηλεπικοινωνιών σε εγχώριους ημιαγωγούς είναι πλέον δυνατή χάρη στην βελτίωση της απόδοσης και της ποιότητας τους τα τελευταία χρόνια. Κινεζικές εταιρείες όπως η Huawei αναγκάστηκαν να σχεδιάσουν τους δικούς τους ημιαγωγούς όταν «χτυπήθηκαν» από τις εμπορικές κυρώσεις, προκειμένου να λειτουργήσουν με αυτάρκεια στην περίπτωση που δεν θα έχουν τη δυνατότητα να εισάγουν chips από τις Ηνωμένες Πολιτείες ή και τους συμμάχους τους. Η Κινεζική κυβέρνηση, με τη σειρά της, στηρίζει τις προσπάθειες των Κινεζικών εταιρειών και συγκέντρωσε κεφάλαια ύψους $40 δισεκατομμυρίων για να ενισχύσει την εγχώρια βιομηχανία ανάπτυξης και κατασκευής ημιαγωγών. Η τελευταία αυτή κίνηση της Κίνας έρχεται μετά την οδηγία για την απαγόρευση της χρήσης επεξεργαστών των Intel και AMD σε κυβερνητικούς υπολογιστές. Η Κινεζική κυβέρνηση, πριν από την απαγόρευση των Αμερικανικής προέλευσης επεξεργαστών είχε διατάξει όλα τα κυβερνητικά ιδρύματα και τους δημόσιους φορείς να σταματήσουν να αγοράζουν εξοπλισμό που περιλαμβάνει chips μνήμης της Αμερικανικής εταιρείας Micron Technology. Οι εταιρείες Intel και AMD πιθανότατα θα υποστούν μεγάλες απώλειες από τις τελευταίες εξελίξεις καθώς παρέχουν τα περισσότερα από τα chips που χρησιμοποιούνται σε δίκτυα κινητής τηλεφωνίας σε όλο τον κόσμο. Η Κίνα ήταν επίσης η μεγαλύτερη αγορά για την Intel πέρυσι αντιπροσωπεύοντας το 27% των εσόδων της. Πλέον, πέρα από το γεγονός ότι χάνουν μερικούς από τους μεγαλύτερους πελάτες τους, οι Αμερικανικές εταιρείες θα βρεθούν αντιμέτωπες και με τον ανταγωνισμό των Κινέζων κατασκευαστών. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η Intel εξετάζει τις αναφορές για αυξημένα κρασαρίσματα σε παιχνίδια που αντιμετωπίζουν οι χρήστες των τελευταίων 13ης και 14ης γενιάς επεξεργαστών Core i9 για επιτραπέζιους υπολογιστές. Το πρόβλημα έχει παρατηρηθεί σε διάφορα παιχνίδια, συμπεριλαμβανομένων των The Finals, Fortnite και Tekken 8, με την Epic Games να συμβουλεύει μάλιστα τους κατόχους των επεξεργαστών Intel Core i9 13900K και 14900K να τροποποιήσουν τις ρυθμίσεις του BIOS. Σε δήλωση που παραχώρησε στο ZDNet Korea, εκπρόσωπος της Intel επιβεβαίωσε ότι η εταιρεία γνωρίζει τα προβλήματα που εμφανίζονται κατά την εκτέλεση συγκεκριμένων εργασιών σε αυτούς τους επεξεργαστές και συνεργάζεται με μεγάλες θυγατρικές εταιρείες για να αναλύσει την κατάσταση. Η σοβαρότητα των crashes φαίνεται να διαφέρει ανάλογα με το παιχνίδι, με ορισμένα να παράγουν σφάλματα "out of memory", άλλα να κλείνουν απλώς και να επιστρέφουν στο desktop, και άλλα να προκαλούν το πάγωμα ολόκληρου του συστήματος. Η πλειονότητα των επηρεαζόμενων παιχνιδιών φαίνεται να βασίζεται στην Unreal Engine, γεγονός που υποδηλώνει ένα πιθανό πρόβλημα σταθερότητας που πρέπει να αντιμετωπιστεί από την Intel. Επί του παρόντος, οι μόνες αποτελεσματικές λύσεις περιλαμβάνουν τη χειροκίνητη μείωση της ταχύτητας ρολογιού ή της τάσης των επεξεργαστών της Intel. Η Epic Games έχει συμβουλεύσει τους χρήστες να αλλάξουν τη συμπεριφορά SVID σε Intel Fail Safe στις ρυθμίσεις BIOS των motherboard των Asus, Gigabyte ή MSI. Η Power GPU, μια εταιρεία κατασκευής προσαρμοσμένων PC, προτείνει τη μείωση του ορίου αναλογίας πυρήνων απόδοσης, η οποία φαίνεται να ενισχύει τη σταθερότητα σε ορισμένα παιχνίδια. Η έρευνα της Intel έρχεται σε συνέχεια της ανάγκης τoy PCWorld να αντικαταστήσει έναν επεξεργαστή Core i9 13900K για να επιλύσει τα προβλήματα που αντιμετώπισε στο Fortnite στο PC του ένας editor της ιστοσελίδας. Ο συγγραφέας του άρθρου αντιμετώπισε επίσης κρασαρίσματα παιχνιδιών σε ένα σύστημα 14900K, διαπιστώνοντας ότι η μείωση του ορίου αναλογίας πυρήνων απόδοσης βοήθησε στη βελτίωση της κατάστασης. Ενώ η Intel έχει αναγνωρίσει το όλο θέμα, η υποκείμενη αιτία αυτών των προβλημάτων σε παιχνίδια παραμέ,νει ασαφής προς το παρόν. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Σύμφωνα με ένα δημοσίευμα της διαδικτυακής εφημερίδας Financial Times, η Κίνα απαγόρευσε τη χρήση των επεξεργαστών σχεδίασης Intel και AMD σε κυβερνητικούς υπολογιστές και διακομιστές. Η απόφαση, η οποία αποσκοπεί στην ελαχιστοποίηση της εξάρτησης της Κίνας από την ξένη τεχνολογία και στην ενίσχυση της εγχώριας παραγωγής ημιαγωγών, αναμένεται να έχει εκτεταμένες επιπτώσεις στην παγκόσμια βιομηχανία τεχνολογίας και στις γεωπολιτικές σχέσεις. Η Κινέζικη κυβέρνηση έδωσε εντολή σε προμηθευτές ηλεκτρονικών υπολογιστών να έχουν αντικαταστήσει τις ξένης προέλευσης κεντρικές μονάδες επεξεργασίας με εγχώριες εναλλακτικές λύσεις σε όλους τους κυβερνητικούς υπολογιστές εντός δύο ετών. Η οδηγία αυτή αποτελεί μέρος της ευρύτερης στρατηγικής της Κινεζικής κυβέρνησης που επιδιώκει να επιτύχει αυτάρκεια σε κρίσιμες τεχνολογίες και να ελαχιστοποιήσει τις πιθανότητες να αποδειχτεί ευάλωτη σε ενδεχόμενες διαταραχές της αλυσίδας εφοδιασμού ή σε γεωπολιτικές εντάσεις. Είναι σχεδόν σίγουρο, πως η απαγόρευση των επεξεργαστών των Intel και AMD θα επηρεάσει σημαντικά τις δύο εταιρείες, καθώς η Κίνα αποτελεί μία ιδιαίτερα σημαντική αγορά για τα προϊόντα και τα κέρδη τους. Από την άλλη, η συγκεκριμένη κίνηση ενδέχεται να αποτελέσει μία σημαντική ευκαιρία για τις Κινέζικες εταιρείες σχεδίασης και κατασκευής ημιαγωγών, όπως είναι οι Loongson και Sunway, να διευρύνουν το μερίδιο αγοράς τους και να επιταχύνουν την ανάπτυξη των τεχνολογιών chip επόμενης γενιάς. Μειώνοντας την εξάρτησή της από την ξένη τεχνολογία, η Κίνα στοχεύει να ενισχύσει τη θέση της στο παγκόσμιο τεχνολογικό τοπίο και να μετριάσει τους κινδύνους που συνδέονται με πιθανές κυρώσεις ή περιορισμούς στις εξαγωγές. Καθώς η Κίνα πιέζει για αυτάρκεια στους ημιαγωγούς, ο παγκόσμιος τεχνολογικός κλάδος θα βιώσει πιθανότατα μία σημαντική αλλαγή στις αλυσίδες εφοδιασμού και αυξημένο ανταγωνισμό από τους Κινέζους κατασκευαστές. Η εξέλιξη αυτή μπορεί επίσης να ωθήσει άλλες χώρες να επανεκτιμήσουν την εξάρτηση τους από την ξένη τεχνολογία και να επενδύσουν σε εγχώριες παραγωγικές δυνατότητες, οδηγώντας ενδεχομένως σε μια πιο κατακερματισμένη και ανταγωνιστική παγκόσμια αγορά τεχνολογίας. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η Intel ανακοίνωσε τη διάθεση του νέου επεξεργαστή Core i9-14900KS Special Edition που καταλαμβάνει πλέον τη θέση της ναυαρχίδας στην προιοντική προσφορά της εταιρείας στην κατηγορία των επιτραπέζιων υπολογιστών. Ο Core i9-14900KS Special Edition ανήκει στην οικογένεια «Raptor Lake Refresh» και μοιράζεται πολλά κοινά χαρακτηριστικά με τον Core i9-14900K έχοντας 8x πυρήνες Performance (P-cores) και 16x πυρήνες Efficiency (E-cores) που ισοδυναμούν με 32x νήματα (Threads). Βασικό σημείο διαφοροποίησης είναι οι αυξημένες ταχύτητες ρολογιού τόσο για τους πυρήνες P όσο και για τους πυρήνες E. Οι πυρήνες P διαθέτουν πλέον ενισχυμένη συχνότητα λειτουργίας (Thermal Velocity Boost Frequency) που φτάνει τα 6,20 GHz (αυξημένη κατά 200 MHz σε σύγκριση με εκείνη του Core i9-14900K) ενώ οι πυρήνες E διαθέτουν ενισχυμένη συχνότητα λειτουργίας ίση με 4,50 GHz (συγκριτικά με του Core i9-14900K είναι αυξημένη κατά 100 MHz). Η Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency είναι επίσης αυξημένη κατά 100MHz και αγγίζει τα 5,9 GHz (από τα 5,8 GHz του «απλού» Core i9-14900K). Κατά τα άλλα, οι δύο επεξεργαστές έχουν κοινά στοιχεία όπως 36 MB Intel Smart Cache, 32 MB Total L2 Cache, PCIe root complex με 20x PCIe lanes και ενσωματωμένα «γραφικά» Intel UHD Graphics 770. Φυσικά, πρόκειται για έναν «ξεκλείδωτο» επεξεργαστή. Το χαρακτηριστικό ωστόσο που καθιστά τον συγκεκριμένο επεξεργαστή ξεχωριστό, δεν είναι οι αυξημένες συχνότητες λειτουργίας σε σχέση με τον Core i9-14900K αλλά το προφίλ «Extreme Power Delivery 320 W». Σε επιλεγμένες μητρικές κάρτες Intel Z790 και Z690 με δύο 8-pin υποδοχές τροφοδοσίας EPS, ο επεξεργαστής είναι σε θέση να αντλεί μεγάλες ποσότητες ενέργειας για να διατηρήσει τις υψηλές ενισχυμένες συχνότητες. Επίσης, πρόκειται για ένα «διαλεγμένο» από την ίδια την Intel «κομμάτι» που απευθύνεται σε χρήστες που επιθυμούν μέσω υπερχρονισμού να φτάσουν σε πολύ υψηλές συχνότητες λειτουργίας. Ο επεξεργαστής έρχεται με Base Processor Power ίσο με 150 W (25 W υψηλότερο από τα 125 W του i9-14900K) ενώ το Max Turbo Power είναι 253 W και ενεργοποιείται μόνο σε πλατφόρμες με δυνατότητα Intel Performance Power Delivery Profile (μόνο στις ακριβότερες και πιο premium μητρικές κάρτες ενεργοποιείται το Extreme Power Delivery Profile των 320 W). Τέλος, επειδή ο Core i9-14900KS αποτελεί μοντέλο «Special Edition», ενδέχεται να μην είναι διαθέσιμος σε όλες τις αγορές. Το κόστος του επεξεργαστή στις ΗΠΑ είναι $689-699 (συνιστώμενη), $100 αυξημένο σε σχέση με εκείνο του Core i9-14900K. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Πριν από μερικές εβδομάδες και στην εκδήλωση «Intel Foundry Services Connect», ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger έκανε κατανοητό ότι ευελπιστεί να μετατρέψει την επιχείρηση Intel Foundry Services στην… TSMC της Δύσης, με τα εργοστάσια κατασκευής να αναλαμβάνουν να κατασκευάσουν με τις πλέον προηγμένες μεθόδους κάθε σχεδόν τύπο chip ακόμα και για αντίπαλες εταιρείες όπως οι AMD, NVIDIA, Qualcomm κ.ά. Κατά τη διάρκεια της ομιλίας του, δήλωσε ότι υπάρχει σαφής διαχωριστική γραμμή μεταξύ των Intel Products και Intel Foundry και ότι αργότερα φέτος, η επιχείρηση Intel Foundry Services θα είναι από «νομικής άποψης περισσότερο διακριτή από την Intel, και θα αποτελέσει μία ξεχωριστή οντότητα από μόνη της». Αυτή είναι και η μοναδική οδός που μπορεί να ακολουθήσει η Intel, σύμφωνα με τον Pat Gelsinger, για να καταστεί δυνατό για τα εργοστάσια Intel Foundry Services να ανταγωνιστούν επάξια εκείνα της TSMC. Η Intel λοιπόν θα πρέπει να καταστήσει διαθέσιμους, τόσο τους πλέον προηγμένους κόμβους κατασκευής ημιαγωγών όσο και τις καινοτομίες της στον τομέα των τρισδιάστατων τσιπ (π.χ. Foveros, Stacked Transistors, Backside Power Delivery κ.ά.) και της συσκευασίας σε πελάτες πέρα από την ίδια (Intel Products), ακόμη και αν αυτό σημαίνει ότι θα παρέχει τεχνολογίες αιχμής σε εταιρείες που ανταγωνίζεται απευθείας, όπως είναι οι AMD, NVIDIA και Qualcomm. Σε ερώτηση δημοσιογράφου για το σκεπτικό του, ο Pat Gelsinger δήλωσε: υπάρχουν τα Intel Products και τα Intel Foundry Services, υπάρχει μια σαφής διαχωριστική γραμμή μεταξύ τους, και όπως είπα στην τελευταία τηλεδιάσκεψη για τα κέρδη, θα έχουμε μια ξεχωριστή νομική οντότητα για το Intel Foundry (Services) φέτος» απάντησε ο Pat Gelsinger ενώ συνέχισε: «Μελλοντικά, θα αρχίσουμε να δημοσιεύουμε ξεχωριστά οικονομικά στοιχεία για αυτό. Και ο στόχος της ομάδας Foundry είναι απλός: Να γεμίσουν. Τα. Εργοστάσια. Να ξεκινήσουμε να παραδίδουμε στο ευρύτερο σύνολο πελατών στον πλανήτη. Ευελπιστούμε ότι σε αυτό (στο σύνολο) θα περιλαμβάνονται οι Jensen (NVIDIA), Christiano (Qualcomm) και Sundar (Google), και ακούσατε και ότι θα περιλαμβάνει και τον Satya (Microsoft), και ελπίζω ότι θα περιλαμβάνει και τη Lisa (AMD) μελλοντικά Θέλω να πω, θέλουμε να γίνουμε το εργοστάσιο για όλους, και αν πρόκειται να γίνουμε το δυτικό εργοστάσιο σε μεγάλη κλίμακα, δεν μπορούμε να κάνουμε διακρίσεις ως προς το ποιος συμμετέχει σε αυτό. Έτσι, ξεκάθαρα θα το πω, ο στόχος μας είναι να γίνουμε το εργοστάσιο για όλον τον κόσμο… Τελεία και παύλα. Θέλουμε να τους βοηθήσουμε και να τους δώσουμε τις πιο ισχυρές, αποδοτικές και αποτελεσματικές τεχνολογίες για να κατασκευάσουν τα συστήματά τους» κατέληξε ο Pat Gelsinger. Στην εκδήλωση Intel Foundry Services Connect, η Intel παρουσίασε και τον τεχνολογικό κόμβο Intel 14A (κλάσης 1,4 nm) που αναμένεται να διαδεχθεί τους κόμβους Intel 18A και Intel 20A, με τη μαζική παραγωγή να αναμένεται να ξεκινήσει το 2026. Από ότι φαίνεται ωστόσο, υπάρχει και ένας ακόμη πιο προηγμένος κόμβος πάνω στον οποίο εργάζεται αυτή την περίοδο η Intel, και για τον οποίο δεν ανακοίνωσε το παραμικρό στο Intel Foundry Services Connect. Πρόκειται για τον κόμβο Intel 10A, έναν κόμβο κατηγορίας 1 nm που βρίσκεται μια γενιά μπροστά από τον Intel 20A. Η εταιρεία αναφέρει ότι η μαζική παραγωγή στον συγκεκριμένο κόμβο θα ξεκινήσει προς το τέλος του 2027. Επί του παρόντος, τα εργοστάσια που χρησιμοποιούν λιθογραφία EUV (ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας), δηλαδή τα Intel 4, Intel 3 και Intel 20A, αποτελούν όλα τους μαζί μόλις το 15% του όγκου των wafers της Intel, με το μεγαλύτερο μέρος της παραγωγής να επικεντρώνεται στον κόμβο Intel 7 με βάση τη λιθογραφία DUV (βαθιάς υπεριώδους ακτινοβολίας). Οι κόμβοι που βασίζονται στην EUV αναμένεται να αυξηθούν γραμμικά μέχρι το 2025 ωστόσο αυτό που έχει ενδιαφέρον σε αυτό το σημείο είναι ότι η Intel δεν αναμένει αυτή η στασιμότητα με τον κόμβο Intel 7 να επαναληφθεί και στους Intel 4 και Intel 3. Η εταιρεία μάλιστα εκτιμά ότι ο όγκος των wafers που θα παραχθούν από τους κόμβους Intel 20A και Intel 18A θα ξεπεράσει εκείνον των Intel 4 και Intel 3 εντός του 2025. Μέχρι το 2026, η Intel αναμένει να κατασκευαστούν διπλάσιος όγκος wafers από τους κόμβους Intel 20A και Intel 18A από τους Intel 4 και Intel 3. Αν και χρησιμοποιούν EUV, οι Intel 4 και Intel 3 είναι οι τελευταίοι κόμβοι της Intel που χρησιμοποιούνται για την υλοποίηση/εφαρμογή τρανζίστορ τεχνολογίας FinFET καθώς η εταιρεία μεταβαίνει στα νανοφύλλα με το Intel 20A (τα οποία ονομάζονται RibbonFET στην ορολογία της Intel). Η Intel δεν αναφέρθηκε με λεπτομέρειες στην τεχνολογία πίσω από τον κόμβο Intel 10A. Η εταιρεία, μαζί με τη Samsung και την TSMC, παρουσίασε το 2023 τη στοίβαξη τρανζίστορ CFET (Complementary Field Effect Transistor – Συμπληρωματικό Τρανζίστορ Πεδίου) που πρόκειται να αποτελέσει τη βάση όλων των κόμβων καθώς ωριμάζει η τεχνολογία νανοφύλλων. Παράλληλα, η Intel αναφέρθηκε κατά την παρουσίαση της και στο επόμενο κύμα εργοστασιακής αυτοματοποίησης που αναμένεται να υλοποιηθεί στα εργοστάσια Intel Foundry Services, που περιλαμβάνει καθοδηγούμενα από Τεχνητή Νοημοσύνη «cobots» (συνεργατικά ρομπότ) να αντικαθιστούν τους ανθρώπους σε περισσότερους ρόλους στους αποστειρωμένους χώρους. Ολοκληρώνοντας το άρθρο σχετικά με τις επερχόμενες τεχνολογίες της Intel και την πρόθεση της να μετατραπεί σε ένα «εργοστάσιο ημιαγωγών για όλους στην Δύση», να αναφέρουμε ότι η εταιρεία στο πλαίσιο της στρατηγικής «AI Everywhere» που ξεκίνησε με την κυκλοφορία των επεξεργαστών Intel Core Ultra (Meteor Lake), σκοπεύει να κυκλοφορήσει 40 εκατομμύρια επεξεργαστές για AI PCs φέτος και 60 εκατομμύρια μονάδες του χρόνου. Τη σχετική δήλωση έκανε στο ειδησεογραφικό πρακτορείο Nikkei Asia, ο David Feng, Αντιπρόεδρος του Client Computing Group και Γενικός Διευθυντής Client Segments της Intel. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Επί του παρόντος, ο ισχυρότερος 14ης γενιάς επεξεργαστής της Intel είναι ο Core i9-14900K (Raptor Lake-S Refresh). Από ότι φαίνεται ωστόσο δεν θα είναι για πολύ, καθώς έρχεται ένα νέο μοντέλο «KS» όπως συνέβη και με τη περασμένη γενιά (Core i9-13900KS). Να θυμίσουμε ότι ένας επεξεργαστής με «K» στο τέλος της ονομασίας του σημαίνει ότι διαθέτει «ξεκλείδωτους πολλαπλασιαστές». Αν στην ονομασία υπάρχει και το «S» σημαίνει ότι πρόκειται για μία ειδική έκδοση του επεξεργαστή, μίας υψηλότερης απόδοσης έκδοση (Special Edition). Ο Intel Core i9-14900K διαθέτει 24 πυρήνες και 32 νήματα (threads) με τους 8 πυρήνες P ή Performance να διαθέτουν συχνότητα λειτουργίας έως 6 GHz και 16 πυρήνες E ή Efficiency με συχνότητα λειτουργίας που φτάνει τα 4,4 GHz. Τα κορυφαία και διαλεγμένα (binned) κομμάτια Intel Core i9-14900K που μπορούν να φτάσουν σε ακόμα υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας ενδέχεται να ξεκινήσουν να πωλούνται από τη γνωστή κατασκευάστρια ως Core i9-14900KS. Οι συγκεκριμένοι, διαλεγμένοι επεξεργαστές αποτελούν την αφρόκρεμα των chips 14ης γενιάς της εταιρείας και καταφέρνουν να ξεπεράσουν κατά πολύ τη συχνότητα λειτουργίας των 6 GHz. Ένα μέλος του φόρουμ της ιστοσελίδας AnandTech με το ψευδώνυμο igor-kavinski πρόσεξε μία ανάρτηση στο PCOnline, στην οποία το κατάστημα πουλούσε διάφορους υπολογιστές που στη σύνθεση τους υπήρχε ο επεξεργαστής Intel Core i9-14900KS, επιβεβαιώνοντας και την ενισχυμένη (Boosted) συχνότητα λειτουργίας του στα 6,2 GHz. Κατά τα άλλα, επιβεβαιώνεται επίσης ότι διαθέτει 36MB Intel Smart Cache -τόση ενσωματώνει και το μοντέλο Core i9-14900K. Λογικά, περιμένουμε σύντομα τη κυκλοφορία του νέου κορυφαίου επεξεργαστή της Intel. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Σύμφωνα με πληροφορίες, η Intel φαίνεται να έχει προτείνει στη Microsoft να της επιτρέψει να εργαστεί πάνω σε ένα «all American» semi-custom SoC για την επόμενη γενιά Xbox της Microsoft που θα διαδεχθεί τη σημερινή γενιά Series X|S. Το κύριο επιχείρημα της εταιρείας προς τη Microsoft είναι το γεγονός ότι το SoC (System-on-Chip) θα κατασκευάζεται εξ ολοκλήρου στις ΗΠΑ, συμπεριλαμβανομένης της κατασκευής του πυριτίου και της συσκευασίας του. Η σημερινή παιχνιδοκονσόλα της Microsoft, Xbox Series X|S βασίζεται σε ένα semi-custom SoC της AMD που συνδυάζει πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 2 όσον αφορά τον επεξεργαστή με μια ισχυρή iGPU αρχιτεκτονικής RDNA2 που πληροί τις απαιτήσεις του DirectX 12 Ultimate. Υποθέτουμε, ότι το semi-custom chip της Intel θα μπορούσε να προσφέρει παρόμοια λειτουργικότητα, αν και θα βασίζεται βεβαίως στις επόμενης γενιάς αρχιτεκτονικές της για τον επεξεργαστή και τα γραφικά. Μην ξεχνάμε άλλωστε ότι η εταιρεία πλέον διαθέτει μία αρκετά σύγχρονη αρχιτεκτονική γραφικών, την Intel Xe «Alchemist» και βρίσκεται σε καλό δρόμο για την κυκλοφορία του διαδόχου της, Xe² «Battlemage». Πολύ σημαντική επίσης ήταν και η κυκλοφορία των mobile επεξεργαστών «Meteor Lake», που απέδειξε τα σημαντικά βήματα που έχει κάνει με τις εφαρμογές SoC που βασίζονται σε chiplets. Το semi-custom SoC της Intel για την επόμενης γενιάς κονσόλα της Microsoft θα μπορούσε να συνδυάζει οποιαδήποτε από τις επερχόμενες αρχιτεκτονικές επεξεργαστών της -όπως τις «Lunar Lake» ή «Panther Lake» με μια iGPU βασισμένη στην αρχιτεκτονική Xe² «Battlemage» ή την Xe³ «Celestial». Και λαμβάνοντας υπόψη τους σημερινούς επεξεργαστές «Meteor Lake» και πόσο σπουδαία είναι πλέον -σήμερα και στο μέλλον- η ύπαρξη μίας εξειδικευμένης νευρωνικής μονάδας (NPU) για τη Microsoft, το semi-custom SoC της Intel θα μπορούσε να ενσωματώνει NPU επόμενης γενιάς. Αυτή βεβαίως δεν θα είναι η πρώτη φορά που συνεργάζονται οι δύο εταιρείες σε μία κονσόλα Xbox: το πρώτο Microsoft Xbox βασιζόταν σε μία πλατφόρμα με επεξεργαστή Pentium III (Coppermine) και μία διακριτή GeForce 3 GPU της NVIDIA. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Σύμφωνα με την εφημερίδα Financial Times, ένα περιφερειακό δικαστήριο στο Ντίσελντορφ της Γερμανίας προκάλεσε σημαντικό πλήγμα στην Intel εκδίδοντας μια προσωρινή διαταγή που απαγορεύει τις πωλήσεις ορισμένων επεξεργαστών της, εξαιτίας ισχυρισμών ότι παραβιάζουν ένα δίπλωμα ευρεσιτεχνίας της R2 Semiconductor. Η R2 Semiconductor, που αποτελεί μία εταιρεία τεχνολογίας που έχει την έδρα της στο Πάλο Άλτο της Καλιφόρνια, κατηγορεί την Intel ότι παραβιάζει ένα δίπλωμα ευρεσιτεχνίας της που σχετίζεται με τη ρύθμιση της τάσης των επεξεργαστών. Η απόφαση του δικαστηρίου αφορά τους επεξεργαστές 10ης, 11ης και 12ης γενιάς Intel Core που είναι γνωστοί και ως Ice Lake, Tiger Lake και Alder Lake αντίστοιχα όπως και τους επεξεργαστές Intel Xeon που βασίζονται στην ίδια αρχιτεκτονική με τους 10ης γενιάς Ice Lake. Οι νεότερες γενιές επεξεργαστών όπως η 13η και 14η γενιά δεν παραβιάζουν την ευρεσιτεχνία της R2 Semiconductor. Παρόλο που η Intel σκοπεύει να ασκήσει έφεση κατά της απόφασης, οι επιπτώσεις θα μπορούσαν να επεκταθούν πέρα από τις πωλήσεις των ίδιων των επεξεργαστών και να αγγίξουν φορητούς υπολογιστές ή υπολογιστές desktop κατασκευασμένους από άλλες εταιρείες όπως οι HP και Dell. Η εταιρεία R2 Semiconductor βρίσκεται σε ένα διαρκή νομικό αγώνα ενάντια στην Intel και σε πολλές δικαιοδοσίες καθώς επιθυμεί να υπερασπιστεί την πνευματική της ιδιοκτησία όπου και αν δραστηριοποιείται η Intel. Αφού αρχικά κατέθεσε αγωγή κατά της Intel στις Ηνωμένες Πολιτείες με τη δικαστική απόφαση να ακυρώνει το δίπλωμα ευρεσιτεχνίας, η R2 Semiconductor μετατόπισε τις προσπάθειές της στη Γερμανία και σε άλλες Ευρωπαϊκές χώρες. Η Intel αρνήθηκε σθεναρά τους ισχυρισμούς για παραβίαση διπλώματος ευρεσιτεχνίας και δήλωσε ότι ολόκληρο το επιχειρηματικό μοντέλο της R2 Semiconductor βασίζεται σε διακανονισμούς μέσω συνεχών δικαστικών διαμαχών. Η Intel πιστεύει ότι τα ασφαλιστικά μέτρα εξυπηρετούν μόνο τα οικονομικά συμφέροντα της R2 Semiconductor και βλάπτουν τόσο τους καταναλωτές και τις επιχειρήσεις όσο και την οικονομία. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της R2 Semiconductor, David Fisher, απέρριψε τους χαρακτηρισμούς της Intel προς την εταιρεία του λέγοντας ότι η Intel βρίσκεται στο στόχαστρο της R2 Semiconductor επειδή παραβιάζει κατάφωρα τα ξεκάθαρα δικαιώματα πνευματικής ιδιοκτησίας της. Καθώς ο πόλεμος των λέξεων συνεχίζεται, εν αναμονή της έφεσης της Intel, ο αντίκτυπος της απόφασης του Γερμανικού δικαστηρίου σε πρακτικό επίπεδο παραμένει αβέβαιος. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Σύμφωνα με πληροφορίες που προέρχονται από άτομα στην αλυσίδα εφοδιασμού, η Intel εργάζεται στην επέκταση της διάρκειας ζωής της πλατφόρμας LGA 1700, με την ιστοσελίδα BenchLife να υποστηρίζει ότι η οικογένεια επεξεργαστών Bartlett Lake-S του Network and Edge Business Group της Intel βρίσκεται εντός χρονοδιαγράμματος και δεν θα αργήσει να κυκλοφορήσει. Πριν από λίγες ημέρες, κυκλοφόρησαν φήμες που τοποθετούσαν τους επεξεργαστές «Bartlett Lake-S» στην κατηγορία των mainstream επιτραπέζιων υπολογιστών, λόγω των υποτιθέμενων συνδέσεων με τη σημερινή σειρά «Raptor Lake-S Refresh» -τόσο η πρώτη όσο και η δεύτερη που αποτελεί τη 14η γενιά των επεξεργαστών Intel Core βασίζονται στην κατασκευαστική μέθοδο Intel 7. Η ιστοσελίδα BenchLife εκτιμά ότι η οικογένεια επεξεργαστών «Bartlett Lake-S» θα υποστηρίζει τόσο μνήμες DDR4 όσο και DDR5, χωρίς όμως να αναφέρει αν θα υποστηρίζονται και ECC modules. Τα άτομα από την αλυσίδα εφοδιασμού που αποκάλυψαν τις σχετικές πληροφορίες υποστηρίζουν επίσης ότι οι επερχόμενοι επεξεργαστές ενδέχεται να κυκλοφορήσουν ως τμήμα της 15ης γενιάς Intel Core. Σύμφωνα με μία πηγή, ορισμένοι από τους νέους επεξεργαστές θα διαθέτουν σχεδιασμό μόνο με πυρήνες Performance (P-Core-only design), έως και δώδεκα σε αριθμό, και θα ενσωματώνουν «γραφικά» αρχιτεκτονικής Intel Xe έως και το μοντέλο Intel UHD Graphics 770. Σε άλλες περιπτώσεις θα υπάρχουν μοντέλα με έως και 16 πυρήνες Efficient (E-Core). Σε σύγκριση επίσης με τους σημερινούς επεξεργαστές «Raptor Lake-S Refresh», οι επερχόμενοι «Bartlett Lake-S» θα διαθέτουν εξειδικευμένο hardware ή κάποιου είδους βελτιστοποιήσεις για την επιτάχυνση εφαρμογών AI. Η ιστοσελίδα BenchLife επισημαίνει πάντως ότι «κρίνοντας από τις προδιαγραφές, αυτό το προϊόν που ανήκει στο business group Intel NEX μπορεί να επεκταθεί στην καταναλωτική αγορά, ωστόσο η πηγή δεν ήταν κατηγορηματική και άφησε κάποιο περιθώριο ελιγμών». Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η Intel έχει κυριολεκτικά ποντάρει το μέλλον της στην ταχεία ανάπτυξη των γραμμών (ή κόμβων) παραγωγής της, καθώς επιδιώκει να θέσει σε λειτουργία πέντε νέες γραμμές παραγωγής επιπέδου «Angstrom» σε τέσσερα μόλις χρόνια. Η εταιρεία υποστηρίζει ότι είναι έτοιμη να θέσει σε λειτουργία γραμμές παραγωγής χρησιμοποιώντας τις κατασκευαστικές μεθόδους Intel 20A (κλάση 2nm) και 18A (κλάση 1,8nm) και μάλιστα πριν οι TSMC και Samsung Foundry καταφέρουν να παρουσιάσουν τις δικές τους ανταγωνιστικές μεθόδους κατασκευής. Ο διευθύνων σύμβουλος της εταιρείας, Pat Gelsinger, εκτιμά ότι η κατασκευαστική μέθοδος Intel 18A -η οποία αναμένεται να χρησιμοποιηθεί για τη μαζική παραγωγή προϊόντων το δεύτερο εξάμηνο του 2024- βρίσκεται «λίγο πιο μπροστά» από την τεχνολογία TSMC N2 (κλάση 2nm) που αναμένεται το δεύτερο εξάμηνο του 2025. Η Intel σκοπεύει να χρησιμοποιήσει τη συγκεκριμένη τεχνολογία όχι μόνο για τα δικά της προϊόντα αλλά και για προϊόντα τρίτων (IFS ή Intel Foundry Services) με αποτέλεσμα για ένα εύλογο διάστημα -εφόσον τηρηθούν τα χρονοδιαγράμματα- να έχει το στρατηγικό πλεονέκτημα. «Έχω (αναπτύξει) καλό τρανζίστορ - έχω εξαιρετική παράδοση ισχύος» δήλωσε ο Pat Gelsinger σε μία συνέντευξή που παραχώρησε στην ιστοσελίδα Barrons. «Νομίζω ότι είμαι λίγο πιο μπροστά από την N2, την επόμενη κατασκευαστική μέθοδο της TSMC» συμπλήρωσε. Οι κατασκευαστικές μέθοδοι Intel 20A και Intel 18A φέρνουν δύο σημαντικές καινοτομίες στον χώρο της κατασκευής ημιαγωγών: τα τρανζίστορ RibbonFET τύπου Gate-All-Around (GAA) και τον νέο σχεδιασμό παροχής ισχύος PowerVia γνωστό και ως Backside Power Delivery Network (BSPDN) στον οποίο έχουμε αναφερθεί στο παρελθόν. Ο Intel 20A αναμένεται να είναι ένας σχετικά βραχύβιος κόμβος, ο οποίος θα επιτρέψει στην Intel να μάθει όλες τις ιδιαιτερότητες των GAA και BSPDN, ενώ ο κόμβος Intel 18A προορίζεται να αποτελέσει το σημείο όπου η Intel αναμένει να αποκαταστήσει την ηγετική της θέση στη βιομηχανία κατασκευής ημιαγωγών. Ως εκ τούτου, η εταιρεία έχει εναποθέσει πολλές ελπίδες στον συγκεκριμένο κόμβο κατασκευής. Η Intel υποστηρίζει ότι τα πρώτα προϊόντα πυριτίου Intel 18A που θα παραχθούν σε εργοστάσιο της αναμένονται το 1ο τρίμηνο του 2024, γεγονός που συνάδει με τις προσδοκίες ότι τα πρώτα προϊόντα που θα κατασκευαστούν με τη συγκεκριμένη μέθοδο θα είναι διαθέσιμα το 2ο εξάμηνο του 2024. Η TSMC από την άλλη, πρόκειται να αρχίσει να κατασκευάζει ημιαγωγούς με την κατασκευαστική μέθοδο N2 κάποια στιγμή μέσα στο 2ο μισό του 2025. Επιπλέον, αν και η μέθοδος N2 της TSMC περιλαμβάνει nanosheets με τρανζίστορς τύπου GAA, εξακολουθεί να χρησιμοποιεί τη λιγότερο αποδοτική παραδοσιακή μέθοδο παροχής ισχύος, την ώρα που η Intel έχει ανακοινώσει την καινοτομική τεχνολογία PowerVIA. Η TSMC πάντως εξακολουθεί να πιστεύει ότι η βελτιωμένη τεχνολογία N3P, η οποία αναμένεται το 2024, θα προσφέρει συγκρίσιμα χαρακτηριστικά ισχύος, επιδόσεων και πυκνότητας τρανζίστορ με την Intel 18A και ισχυρίζεται ότι η N2 αναμένεται να είναι καλύτερη σε όλους τους τομείς από τις κατασκευαστικές μεθόδους N3P και Intel 18A. O Pat Gelsinger όμως πιστεύει ότι η Intel 18A θα έχει σημαντικά πλεονεκτήματα σε σύγκριση με την N2, ιδίως στον τομέα της απόδοσης τόσο χάρη στα βελτιωμένα τρανζίστορς RibbonFET όσο και χάρη στην τεχνική PowerVIA. «Πιστεύω ότι όλοι πλέον βρίσκονται σε φάση που εξετάζουν και αξιολογούν το τρανζίστορ N2 της TSMC σε σχέση με το δικό μας 18A» δήλωσε ο Pat Gelsinger. «Δεν υπάρχουν ακόμα αποδείξεις ότι το ένα είναι δραματικά καλύτερο από το άλλο. Θα δούμε ποιος είναι ο καλύτερος. Αλλά με την παροχή ισχύος στην πίσω όψη (PowerVIA), όλοι λένε ότι η Intel έκανε διάνα. Είστε χρόνια μπροστά από τον ανταγωνισμό μας λένε. Και μας δίνει πολύ δύναμη. Έχει πολύ νόημα. Προσφέρει καλύτερο λόγο απόδοσης σε σχέση με τον χώρο που καταλαμβάνει το πυρίτιο, κάτι που σημαίνει χαμηλότερο κόστος. Και επίσης παρέχει καλύτερη παροχή ισχύος, που με τη σειρά του σημαίνει υψηλότερες επιδόσεις». Ο Pat Gelsinger άφησε επίσης να εννοηθεί ότι το N2 της TSMC θα μπορούσε να καταλήξει να είναι ένας πολύ ακριβός κόμβος παραγωγής, γεγονός που θα δώσει την ευκαιρία στην Intel με τις κατασκευαστικές μεθόδους 20A και 18A να λάβει παραγγελίες στα εργοστάσια της από πελάτες που αναζητούν υψηλότερο λόγο απόδοσης/ κόστους χωρίς να είναι απαραίτητο να κάνουν συμβιβασμούς στα περιθώρια κέρδους τους. Πως όμως κατάφερε η Intel να προχωρήσει τόσο γρήγορα τα τελευταία χρόνια στις κατασκευαστικές μεθόδους; Η απάντηση είναι περίπλοκη, ωστόσο η εταιρεία ASML με έδρα την Ολλανδία, έπαιξε καθοριστικό ρόλο. Η ASML ανακοίνωσε ότι απέστειλε πρόσφατα την πρώτη στο είδος της μονάδα κατασκευής με τη χρήση λιθογραφίας ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) με αριθμητικό διάφραγμα 0,55 (High-NA) στην Intel. Το πρώτο αυτό μηχάνημα High-NA θα χρησιμοποιηθεί από την τελευταία για να μάθει όλα τα μυστικά της κατασκευαστικής μεθόδου 18A (18 angstroms, κατηγορία 1,8nm), η οποία υπόσχεται να δώσει στον γίγαντα της κατασκευής επεξεργαστών σημαντικό προβάδισμα έναντι των ανταγωνιστών της (TSMC, Samsung Foundry). Η μονάδα κατασκευής είναι τόσο μεγάλη, που χρειάστηκαν 13 τεράστια κοντέινερ και 250 κιβώτια για τo πακετάρισμα και τη μεταφορά της. Το μηχάνημα θα μετακομίσει από το Veldhoven της Ολλανδίας στο εργοστάσιο της Intel που βρίσκεται κοντά στο Hillsboro του Όρεγκον και θα εγκατασταθεί εκεί για τους επόμενους μήνες. Εκτιμάται ότι κάθε σαρωτής High-NA EUV του μηχανήματος κοστίζει κάπου μεταξύ $300-400 εκατομμυρίων. Το εργαλείο High-NA EUV που αποστέλλει η ASML στην Intel είναι το πιλοτικό μηχάνημα Twinscan EXE:5000 που είχε παραγγείλει η Αμερικάνικη εταιρεία στην ASML από το 2018. Η μονάδα αυτή θα χρησιμοποιηθεί από την Intel για να μάθει καλύτερα να χρησιμοποιεί τα εργαλεία High-NA EUV για την κατασκευαστική μέθοδο 18A και να αποκτήσει πολύτιμη εμπειρία προτού η ASML αναπτύξει τα μηχανήματα Twinscan EXE:5200 που είναι εμπορικής εφαρμογής και τα οποία μπορούν να χρησιμοποιηθούν για μαζική παραγωγή. Σύμφωνα με πληροφορίες, η Intel πρόκειται να αγοράσει τις έξι από τις δέκα συνολικά τέτοιες μονάδες που θα κατασκευάσει η ASML του χρόνου. Τα εργαλεία λιθογραφίας High-NA EUV που είναι εξοπλισμένα με φακό 0,55 NA (High-NA) μπορούν να επιτύχουν ανάλυση 8nm, μια αξιοσημείωτη πρόοδος σε σχέση με τα τυπικά εργαλεία EUV με φακό 0,33 NA (Low-NA) που προσφέρουν ανάλυση 13nm. Η τεχνολογία High-NA προβλέπεται να παίξει κρίσιμο ρόλο στις κατασκευαστικές μεθόδους κλάσης 2nm που είτε θα πρέπει να χρησιμοποιούν double patterning λιθογραφία ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) Low-ΝΑ είτε single patterning EUV High-ΝΑ. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

«Καθαρή τύχη» χαρακτήρισε δημοσίως την επιτυχία της NVIDIA στην βιομηχανία της Τεχνητής Νοημοσύνης ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger. Σε μία συνέντευξη που παραχώρησε στα πλαίσια μίας εκδήλωσης από το Τεχνολογικό Ινστιτούτο της Μασαχουσέτης (MIT), ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel είπε στους παρευρισκόμενους ότι ο ομόλογος του στην NVIDIA, Jensen Huang «στάθηκε εξαιρετικά τυχερός» και λίγο αργότερα εξέφρασε το παράπονο του για την εγκατάλειψη του «Larrabee» από την Intel, ενός πρότζεκτ που κατά την άποψη του θα μπορούσε να είχε οδηγήσει την εταιρεία σε πλεονεκτική θέση στη σημερινή αγορά της Τεχνητής Νοημοσύνης. Μετά την δημοσιοποίηση της συνέντευξης, ο Αντιπρόεδρος του τμήματος Applied Deep Learning Research της NVIDIA, Bryan Catanzaro απέρριψε τα λεγόμενα του Pat Gelsinger για το «status quo» στη βιομηχανία της κατασκευής υλικού (hardware) AI μέσω μίας ανάρτησης του στο X, λέγοντας ότι η Intel δεν είχε ούτε το «όραμα» ούτε τη βούληση να το «εκτελέσει» για να πετύχει με τις προηγούμενες πρωτοβουλίες της. Στο 17ο λεπτό του βίντεο που μπορείτε να δείτε παρακάτω, η Daniela Rus, καθηγήτρια στο τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Επιστήμης Υπολογιστών αλλά και διευθύντρια του Εργαστηρίου Επιστήμης Υπολογιστών και Τεχνητής Νοημοσύνης (CSAIL) στο MIT ρώτησε τον Pat Gelsinger: «Τι κάνει η Intel για την ανάπτυξη υλικού τεχνητής νοημοσύνης και πως το βλέπετε αυτό ως ανταγωνιστικό πλεονέκτημα;». Ο Pat Gelsinger απάντησε ξεκινώντας με τα λάθη της Intel. Σύμφωνα με τον Διευθύνων Σύμβουλο της Intel, οι δυνατότητες της εταιρείας έκαναν βουτιά όταν έφυγε ωστόσο πλέον βρίσκεται και πάλι σε ανοδική πορεία. Επίσης αναφέρθηκε στην δεκαετία (και κάτι παραπάνω) που πέρασε στην… εξορία (στην EMC και αργότερα στην VMWare) καθώς και στην θλιβερή μοίρα του πρότζεκτ «Larrabee». «Όταν με έδιωξαν από την Intel πριν από 13 χρόνια, σκότωσαν και το πρότζεκτ που θα άλλαζε τη μορφή της τεχνητής νοημοσύνης» είπε ο Pat Gelsinger αναφερόμενος στον τερματισμό της ανάπτυξης του «Larrabee». Ταυτόχρονα, ο Pat Gelsinger χαρακτηρίζει τον Jensen Huang ως σκληρά εργαζόμενο που είχε πρωταρχική επιδίωξη να εξελίξει τα γραφικά ωστόσο στάθηκε τυχερός όταν η επιτάχυνση AI άρχισε να αποτελεί περιζήτητο χαρακτηριστικό στους σημερινούς υπολογιστές. «Ο Jensen Huang» δήλωσε ο Pat Gelsinger «εργάστηκε εξαιρετικά σκληρά για να κατακτήσει το υπολογιστικό throughput, κυρίως για τα γραφικά σε πρώτη φάση και στη συνέχεια στάθηκε εξαιρετικά τυχερός». Και στη συνέχεια υποστήριξε την άποψη του λέγοντας ότι όταν τα πρώτα βλαστάρια της τεχνητής νοημοσύνης έκαναν την εμφάνιση τους, η NVIDIA «δεν ήθελε καν να υποστηρίξει τα πρώτα πρότζεκτ τεχνητής νοημοσύνης». Στη συνέχεια, αφού εξέφρασε την απογοήτευση του για τη μοίρα του «Larrabee» ή οποιασδήποτε παρόμοιας αναπτυξιακής ώθησης από την Intel, ο Pat Gelsinger εξήγησε ότι η κυριαρχία της NVIDIA προήλθε εν μέρει από το γεγονός ότι «η Intel στην ουσία δεν έκανε τίποτα στον συγκεκριμένο τομέα για 15 χρόνια» ωστόσο διευκρίνισε ότι πλέον η εταιρεία θα κάνει αισθητή τη παρουσία της στον συγκεκριμένο χώρο. Εκτός από την ανάπτυξη υλικού για την επιτάχυνση εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης, ο Pat Gelsinger ενδιαφέρεται περισσότερο για κάτι που ονομάζει «την νούμερο ένα στρατηγική» για την Intel, «τον εκδημοκρατισμό της τεχνητής νοημοσύνης». Το να αναπτύξεις νέο υλικό από μόνο του «δεν αποτελεί απάντηση» δήλωσε ο Pat Gelsinger καθώς όπως λέει, είναι επίσης ζωτικής σημασίας να «εξαλειφθούν οι ιδιόκτητες τεχνολογίες όπως η CUDA». Στο όχι και τόσο μακρινό μέλλον, ο διευθύνων σύμβουλος της Intel βλέπει αυτή τη δύναμη εκδημοκρατισμού ως τη διάθεση υψηλής απόδοσης υλικού για AI σε κάθε μηχάνημα, από τους υπολογιστές για απλούς οικιακούς χρήστες έως τους προγραμματιστές, τις επιχειρήσεις και τους υπερ-ισχυρούς διακομιστές. Αυτό που έχει ιδιαίτερο ενδιαφέρον επίσης, είναι ότι ο Pat Gelsinger εκτιμά ότι σε μεγάλο βαθμό χάρη στην Τεχνητή Νοημοσύνη βρισκόμαστε στο κατώφλι «μίας περιόδου καθαρής καινοτομίας που μπορεί να διαρκέσει έως και δύο δεκαετίες». Επίσης, εκτιμά ότι θα καταφέρουμε να βάλουμε την Τεχνητή Νοημοσύνη να αξιοποιεί πόρους πολύ πέρα από τα μεγάλα αλλά μάλλον απλά σύνολα δεδομένων που χρησιμοποιούνται σήμερα (με τα μεγάλα γλωσσικά μοντέλα). Παράλληλα, η Intel, όπως δήλωσε, θα φροντίσει να «κατασκευάσει πολλά εργοστάσια, ώστε να δημιουργηθεί ακόμα περισσότερη υπολογιστική» για να καλύψει τις ανάγκες της αγοράς τεχνητής νοημοσύνης. Μόλις η συνέντευξη δόθηκε στη δημοσιότητα, ο Αντιπρόεδρος του τμήματος Applied Deep Learning Research της NVIDIA, Bryan Catanzaro απέρριψε το σκεπτικό του Pat Gelsinger περί «τύχης». «Εργάστηκα στην Intel σε εφαρμογές για το Larrabee το 2007. Στη συνέχεια πήγα στην NVIDIA για να εργαστώ στη μηχανική εκμάθηση το 2008. Εκείνη λοιπόν την περίοδο βρέθηκα και στα δύο μέρη και έτσι μπορώ να πω την άποψη μου: Η κυριαρχία της NVIDIA δεν προήλθε από τύχη. Προήλθε επειδή είχε όραμα και την βούληση να το εκτελέσει. Κάτι που δεν είχε η Intel. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η Intel βρίσκεται σε φάση ανάπτυξης μίας τεχνολογίας ανταγωνιστικής προς την DLSS 3 της NVIDIA. Σε συνεργασία με ερευνητές από το Πανεπιστήμιο της Καλιφόρνια, μηχανικοί της Intel δημοσίευσαν πρόσφατα ένα έγγραφο που περιγράφει λεπτομερώς την τεχνολογία, η οποία προς το παρόν έχει την ονομασία ExtraSS (αποτελεί μέρος του framework XeSS της Intel) και παρουσιάστηκε επίσημα στο συνέδριο SIGGRAPH Asia 2023 στο Σύδνεϋ, στην Αυστραλία. Η τεχνολογία πετυχαίνει αυτό που κάνει και η τεχνολογία DLSS 3, δηλαδή δημιουργεί και τοποθετεί εμβόλιμα νέα καρέ (frames) στις τρισδιάστατες σκηνές με στόχο τη βελτίωση των επιδόσεων του συστήματος. Παρόλα αυτά, σε αντίθεση με το DLSS 3, η τεχνολογία ExtraSS χρησιμοποιεί την προεκβολή καρέ (extrapolation) και όχι παρεμβολή (interpolation). Στη τελευταία περίπτωση, η μέθοδος που λειτουργεί το DLSS 3 -και το FSR 3 της AMD- με απλά λόγια παίρνει δύο διαδοχικά καρέ και τα συγκρίνει για να δημιουργήσει ένα ενδιάμεσο καρέ. Αυτό ωστόσο έχει ως αποτέλεσμα μία μικρή υστέρηση καθώς παίζετε καθώς η τεχνολογία χρειάζεται απαιτεί τόσο το τρέχον όσο και το επόμενο καρέ για να λειτουργήσει. Η Intel από την άλλη, προτείνει μια τεχνική που αξιοποιεί τη μηχανική εκμάθηση/τεχνητή νοημοσύνη, η οποία χρησιμοποιεί προεκβολή, όπου χρησιμοποιεί δεδομένα μόνο από προηγούμενα καρέ για να προβλέψει το επόμενο καρέ. Και αυτό έχει ως αποτέλεσμα να απαλλάσσεται από το ζήτημα της υστέρησης που αντιμετωπίζει σήμερα το DLSS 3. Η προεκβολή δεν είναι πάντως απαλλαγμένη από ζητήματα και ενδεχομένως για αυτόν τον λόγο δεν την έχουμε δει να εφαρμόζεται ακόμη σε παιχνίδια. Οι ερευνητές για παράδειγμα επισημαίνουν ένα σημαντικό ζήτημα που υφίσταται με τη χρήση της τεχνικής προεκβολής και έχει σχέση με την επικάλυψη περιοχών κατά την μετακίνηση αντικειμένων, ένα φαινόμενο γνωστό και ως «disocclusion». Αν για παράδειγμα παίζετε ένα παιχνίδι, και ο χαρακτήρας σας βρίσκεται μπροστά από ένα συγκεκριμένο σημείο μίας σκηνής και μετακινηθεί, το συγκεκριμένο μέρος της σκηνής θα πρέπει να γίνει ορατό. Επειδή ωστόσο στην προεκβολή, η τεχνική προβλέπει τα μελλοντικά καρέ, δεν έχει πληροφόρηση σχετικά με το τι εμπόδιζε ή έκρυβε ο χαρακτήρας σας και αυτό με τη σειρά του δημιουργεί διάφορα τεχνουργήματα επικάλυψης (disocclusion artifacts) που μοιάζουν με ένα τρεμάμενο φάντασμα που ακολουθεί κινούμενα αντικείμενα. Οι ερευνητές παρόλα αυτά υποστηρίζουν ότι είναι σε θέση να αντιμετωπίσουν το πρόβλημα. «Η μέθοδος μας προτείνει μια νέα τεχνική στρέβλωσης με ένα ελαφρύ μοντέλο ροής για την προεκβολή καρέ με καλύτερα χαρακτηριστικά από τις προηγούμενες μεθόδους δημιουργίας καρέ και με μικρότερη υστέρηση σε σχέση με τις μεθόδους που βασίζονται στην παρεμβολή». Εκτός από την προεκβολή πλαισίων, το framework που παρουσίασαν οι ερευνητές περιλαμβάνει και υπερδειγματοληψία (supersampling), παρόμοια με τις βασικές εκδόσεις των NVIDIA DLSS και AMD FSR. Οι ερευνητές λένε ότι η υλοποίηση παρουσιάζει συγκρίσιμη ποιότητα, την οποία και ανέδειξαν στο συνέδριο SIGGRAPH Asia 2023 μέσω ενός σύντομου βίντεο επίδειξης. Οι ερευνητές λένε ότι είναι σε θέση να επιτύχουν αποτελέσματα υψηλής ποιότητας χρησιμοποιώντας το γεωμετρικό buffer (ή G-buffer) όσον αφορά την στρέβλωση (warping). Όπως αναφέρεται και στο έγγραφο «η μέθοδός παρουσιάζει συγκρίσιμα αποτελέσματα λόγω της καλής αρχικοποίησης που παρέχεται από τις μονάδες στρέβλωσης και βελτιστοποίησης σκίασης οι οποίες καθοδηγούνται από το G-buffer. Ακόμη και αν χρησιμοποιηθεί η ανάλυση στόχος ως είσοδος, [το Temporal Anti-Aliasing Upscaling ή TAAU] παράγει καθυστερημένες γυαλιστερές αντανακλάσεις ενώ η δική μας [ExtraSS] παρέχει σωστές σκιάσεις». Επί του παρόντος, πρόκειται απλώς για μια ερευνητική εργασία και όχι για ένα προϊόν. Θα χρειαστεί να γίνουν ακόμη αρκετές δοκιμές και βελτιώσεις για να δούμε την τεχνική να περιλαμβάνεται στο utility με την ονομασία XeSS της εταιρείας ωστόσο φαίνεται ότι είναι απλώς θέμα χρόνου. Στο έγγραφο της Intel που δημοσιεύτηκε αναφέρονται τέσσερις μηχανικοί της Intel, συμπεριλαμβανομένου και του Anton Kaplanyan, του δημιουργού του DLSS της NVIDIA. H Intel αναμένεται να αποκαλύψει λεπτομέρειες για τις επόμενης γενιάς κάρτες γραφικών της με την κωδική ονομασία «Battlemage» μέσα στο 2ο εξάμηνο του 2024. Λογικά, αναμένεται παράλληλα να ανακοινώσει και την τεχνική ExtraSS ή όπως θα ονομαστεί επισήμως. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο