Στο ετήσιο συνέδριο «Snapdragon Tech Summit» που πραγματοποιείται αυτές τις ημέρες στο Maui, στη Hawaii, o Alex Katouzian, Ανώτερος Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής του τμήματος mobile της Qualcomm, αποκάλυψε δύο νέες 5G πλατφόρμες, την ναυαρχίδα Snapdragon 865 Mobile Platform και την πλατφόρμα Snapdragon 765/765G.   

Η ναυαρχίδα της εταιρείας, Snapdragon 865 Mobile Platform που περιλαμβάνει το Snapdragon X55 Modem-RF System είναι η πλέον προηγμένη, σύμφωνα με την Qualcomm, πλατφόρμα 5G στον κόσμο και σχεδιάστηκε για να προσφέρει εκπληκτική απόδοση και κορυφαίες δυνατότητες συνδεσιμότητας στις επόμενης γενιάς φορητές συσκευές. Η πλατφόρμα Snapdragon 765/ 765G διαθέτει ενσωματωμένη συνδεσιμότητα 5G, AI-processing και φέρνει επιλεγμένες, όπως λέει η Qualcomm, εμπειρίες Elite Gaming για τα μελλοντικά κινητά. Η Qualcomm λέει ότι οι δύο νέες της πλατφόρμες θα βρίσκονται στα πιο προηγμένα Android-based κινητά που θα λανσαριστούν το 2020.

Εκτός από τα συγκεκριμένα SoCs (system-on-chips) που θα κατασκευαστούν στα 7nm, η Qualcomm ανακοίνωσε και την πρώτη οικογένεια «mobile platform-based modules», που περιλαμβάνει τις Snapdragon 865 και 765 Modular Platforms. Με απλά λόγια, η εταιρεία λέει πως θα προσφέρει όλα τα εργαλεία που είναι απαραίτητα στους παρόχους τηλεπικοινωνιακών λύσεων για να εφαρμόσουν εύκολα τις δικές τους τεχνολογίες 5G στα νέα chipsets. Οι δύο πρώτες εταιρείες που ανακοίνωσαν υποστήριξη στο «certification program» για τις Snapdragon Modular Platforms της Qualcomm είναι οι Vodafone και Verizon.  

Όπως αναφέραμε, το Snapdragon 865 SoC μπορεί να συνδυαστεί με το νέο Snapdragon X55 Modem, το οποίο διαδέχεται το X50 Modem. Το X55 Modem υποστηρίζει υψηλότερες θεωρητικά ταχύτητες down/up και υποστηρίζει δίκτυα SA/NSA. Επίσης υποστηρίζει τόσο δίκτυα 5G mmWave όσο και sub-6 GHz και μάλιστα με βελτιωμένο bandwidth. Περισσότερες πληροφορίες για τα νέα SoCs της Qualcomm θα γίνουν γνωστές σύντομα.

Μία ακόμα σημαντική ανακοίνωση από την Αμερικανική εταιρεία αφορά στη νέα τεχνολογία αισθητήρα δακτυλικών αποτυπωμάτων που επίσης χρησιμοποιεί υπερήχους, 3D Sonic Max. Ο νέος αισθητήρας δακτυλικών αποτυπωμάτων προσφέρει επιφάνεια αναγνώρισης που είναι κατά 17x μεγαλύτερη από εκείνη της προηγούμενης γενιάς, και προσφέρει μεγαλύτερη ταχύτητα, ακρίβεια και ασφάλεια καθώς δίνει τη δυνατότητα στον χρήστη να χρησιμοποιήσει δύο δάκτυλα ταυτόχρονα για να ξεκλειδώσει την συσκευή του.     

GSMArena

  • Like 2
  • Thanks 1