Προς το περιεχόμενο

Αναζήτηση στην κοινότητα

Εμφάνιση αποτελεσμάτων για τις ετικέτες 'intel'.

  • Αναζήτηση με ετικέτες

    Πληκτρολογήστε ετικέτες διαχωρισμένες με κόμμα.
  • Αναζήτηση με συγγραφέα

Τύπος περιεχομένου


Forums

  • Ειδήσεις
    • Νέα
    • NewsPoints
    • Reviews
  • Hardware
    • Hardware Γενικά
    • Προσφορές
    • Νέα Συστήματα & Αναβαθμίσεις
    • Επεξεργαστές, Μητρικές & RAM
    • Kάρτες Γραφικών & 'Hχου
    • Μονάδες Αποθήκευσης
    • Οθόνες
    • Overclocking & Case Modding
    • Φορητοί Υπολογιστές
    • Tablets
    • Εκτυπωτές και Πολυμηχανήματα
    • Apple Hardware
  • Λειτουργικά Συστήματα
    • Windows
    • Linux
    • MacOS
  • Software
    • Software
    • Mobile Software
    • Video & Audio Software
    • PC Games
    • Console Games
  • Διαδίκτυο
    • Internet
    • Προγράμματα Fiber, VDSL, ADSL, και κινητής τηλεφωνίας
    • Routers
    • Powerlines, Access Points και Δίκτυα
  • Gadgets
    • Gadgets
    • Smartphones
    • Φωτογραφικές Μηχανές & Εξοπλισμός
    • Τηλεoράσεις
    • Home Cinema
  • Προγραμματισμός
    • Προγραμματισμός
    • Web Design - Development
  • Ψυχαγωγία
    • Εκπαίδευση & Επαγγ. Προσανατολισμός
    • Κινηματογράφος
    • Τηλεοπτικές Σειρές
    • Mουσική
    • Μπλα Μπλα
  • Insomnia
    • Troubleshooting
  • FIFA World Cup 2018's Συζητήσεις
  • Apple Club - Insomnia's Γενικά θέματα
  • Apple Club - Insomnia's iPhone
  • Apple Club - Insomnia's iPad
  • Apple Club - Insomnia's Mac
  • Apple Club - Insomnia's Accessories - Apple Watch - Apple TV
  • 3D Printing's Θέματα
  • 3D Printing's Build Logs
  • Nintendo Community's Θέματα
  • Nintendo Community's Online συναντήσεις
  • Nintendo Community's Nintendo IDs και Switch Friend Codes
  • Insomniac's Desks's Θέματα
  • Bitcoin's Bitcoin Talk
  • Bitcoin's Altcoin Forum, Trading
  • Drone Pilots Club's Θέματα
  • Playstation Club's Θέματα
  • Playstation Club's PSN ID για online gaming
  • World of Warcaft's Θέματα
  • Vitrual Reality Corner's Θέματα
  • Emulator Club's Θέματα
  • Android Club's Διάφορες ερωτήσεις περι android
  • WordPress Club's Ερωτήσεις
  • WordPress Club's Ειδήσεις
  • Crossfit's Θέματα
  • Microsoft Club's Θέματα
  • Κλιματισμός's Συμβουλές για κλιματιστικά
  • Κλιματισμός's Προσφορές κλιματισμού
  • Κλιματισμός's Βλάβες κλιματισμού
  • X-BOX's Series X / S
  • X-BOX's OG Xbox
  • X-BOX's XBox 360
  • X-BOX's XBox One (S/X)
  • X-BOX's Live
  • Paranormal/UFO's Άρθρα
  • Paranormal/UFO's (2022) Ghost Hunting Tutorial
  • Paranormal/UFO's UFO - Διάστημα
  • Official Off Topic Thread(OOΤT)'s Topics
  • Xiaomi Club's Θέματα
  • Hackint0sh's Θεματα
  • Total War's Total War: THREE KINGDOMS
  • PC Master Race's Overclocking
  • PC Master Race's My glorious PC MASTER RACE rig
  • PC Master Race's Sales 'n Bargains!
  • PC Master Race's Gaming
  • Manga / Anime / Cartoon's Θέματα
  • OnePlus club's Συζήτηση
  • Retro computers (Amstrad,Commodore,Sinclair) και retro pc building's Atari
  • Retro computers (Amstrad,Commodore,Sinclair) και retro pc building's Καλωσόρισμα
  • Retro computers (Amstrad,Commodore,Sinclair) και retro pc building's Sinclair Zx Spectrum
  • Retro computers (Amstrad,Commodore,Sinclair) και retro pc building's Amstrad
  • Retro computers (Amstrad,Commodore,Sinclair) και retro pc building's Commodore
  • Retro computers (Amstrad,Commodore,Sinclair) και retro pc building's PC processors
  • Retro computers (Amstrad,Commodore,Sinclair) και retro pc building's Gallery
  • Retro computers (Amstrad,Commodore,Sinclair) και retro pc building's Αναζητήσεις
  • Retro computers (Amstrad,Commodore,Sinclair) και retro pc building's Ιδέες - προτάσεις
  • Relaxing Chillout/Ambient Tunes's Chillout - Ambient Tunes
  • Relaxing Chillout/Ambient Tunes's Chillout Videos
  • Relaxing Chillout/Ambient Tunes's Scenery - Travelling
  • Video editing's Καλησπέρα στην παρέα
  • Web development's Web development questions/Απορίες.
  • Web development's Coding problems and bugs.
  • Web development's Javascript
  • Web development's CSS
  • Web development's HTML
  • Web development's React
  • Web development's Angular
  • Web development's Vue
  • Web development's PHP
  • Web development's Django
  • Web development's Rails
  • Web development's CMS
  • Revolut Greece's Συζητήσεις
  • Insomniac Overclockers Club's ΟC Help
  • Insomniac Overclockers Club's OC Results
  • marketplace, ομαδες αγοραπωλησιων facebook και sites μικρων αγγελιων.'s MARKETPLACE KAI OMAΔEΣ AΓOPAΠΩΛHΣIΩN FACEBOOK
  • marketplace, ομαδες αγοραπωλησιων facebook και sites μικρων αγγελιων.'s ΣYMBOYΛEΣ ΓΙΑ ΑΓΟΡΕΣ
  • marketplace, ομαδες αγοραπωλησιων facebook και sites μικρων αγγελιων.'s ΣYMBOYΛEΣ ΓΙΑ ΠΩΛΗΣΕΙΣ
  • marketplace, ομαδες αγοραπωλησιων facebook και sites μικρων αγγελιων.'s ΤΡΑΓΕΛΑΦIKA ΠEPIΣTATIKA AΓΓEΛIΩN
  • marketplace, ομαδες αγοραπωλησιων facebook και sites μικρων αγγελιων.'s ΠΕΡΙΣΤΑΤΙKA EΞAΠATHΣHΣ ΣE AΓΓEΛIEΣ
  • marketplace, ομαδες αγοραπωλησιων facebook και sites μικρων αγγελιων.'s AΛΛA ΘEMATA
  • Arduino/ Raspberry Club's Arduino
  • Arduino/ Raspberry Club's Raspberry
  • Arduino/ Raspberry Club's Άρθρα/reviews
  • Arduino/ Raspberry Club's Off topic
  • Travel around the world's Εσείς που θα ταξιδέψετε φέτος?
  • Dogs - Labrador's Τι ράτσα σκυλάκι θα θέλατε να έχετε κι αν έχετε τι ράτσα είναι???
  • Sega Community's Θέματα
  • Lenovo Thinkpad club's Θέματα
  • Lenovo Thinkpad club's Θέματα
  • Gym Life - Fitness - Supplements's Fitness
  • Gym Life - Fitness - Supplements's Διατροφή
  • Gym Life - Fitness - Supplements's Supplements
  • All about Japan's Αυτοκίνητα
  • All about Japan's Anime & Manga
  • All about Japan's Ιστορία
  • All about Japan's Ταινίες
  • All about Japan's Μουσική
  • All about Japan's Games
  • All about Japan's Ταξιδεύοντας
  • All about Japan's Καθημερινότητα/Νέα
  • Αστείες, περίεργες, ενδιαφέρουσες εικόνες's Αστείες, περίεργες, ενδιαφέρουσες εικόνες
  • Splatoon 2 Greek Team's Θέματα
  • DSLR-Mirroless Photography's Θέματα
  • DSLR-Mirroless Photography's Φακοί μηχανών
  • The modders' corner's PC CASE MODDING
  • The modders' corner's CONSOLE MODDING
  • The modders' corner's TOOLS
  • Αεροπλάνα........'s Flight Simming
  • Αεροπλάνα........'s Αληθινά αεροπλάνα
  • Μικρές απορίες, σύντομες απαντήσεις.'s Θέματα
  • HotWheels & Matchbox Greek Collectors's Japan Historics 1 - Η αρχή της Ιαπωνικής κουλτούρας στην σειρά παραγωγής Premium των Hot Wheels
  • Comics Fan Club's Reviews
  • Comics Fan Club's Κυκλοφορίες
  • Formula 1's Νέα
  • Formula 1's Αρχείο
  • Formula 1's VIDEO
  • Netflix Plus - Insomnia's Topics
  • STAR WARS Club - Insomnia's Θέματα
  • Ripple - XRP's Θέματα
  • Ο κόσμος του Τόλκιν's Απορίες προς συζήτηση για τον κόσμο του Τολκιν
  • Ο κόσμος του Τόλκιν's Βιβλία
  • Ο κόσμος του Τόλκιν's Θέματα
  • ΑΕΚ F.C.'s Κουβέντα για τους αγώνες Champions League
  • ΑΕΚ F.C.'s Ελληνικό πρωτάθλημα
  • ΑΕΚ F.C.'s Χτίζω γήπεδο!!!!
  • Google Club's Θέματα
  • CS:GO's Cheaters στο παιχνίδι
  • CS:GO's Teamplay
  • Xpenology's Θέματα
  • Εθνική Ελλάδος's Εθνική ομάδα ποδοσφαίρου
  • Εθνική Ελλάδος's Eθνική ομάδα μπάσκετ
  • Αγορά Ενέργειας's Εργαλείο σύγκρισης τιμών ηλεκτρικής ενέργειας κ φυσικού αερίου
  • Αγορά Ενέργειας's Μερίδιο αγοράς ΔΕΗ 2018
  • Αγορά Ενέργειας's Αγορα Ηλεκτρικής Ενέργειας
  • Metal Club \m/'s Νεα απο συναυλιακα,νεες κυκλοφοριες κ.α
  • Metal Club \m/'s Metal Music Videos Here!
  • Metal Club \m/'s Αγγελίες για κιθαρες,cd,dvd,lp...
  • Yu-Gi-Oh! Duel Generation's Προσθήκη "φίλων" με Username και Rank
  • FoodCorner's Steaks
  • FoodCorner's Post you Food
  • Faucet Crypto's Faucet - Σελιδες
  • Ανέκδοτα's Σόκιν
  • Ανέκδοτα's Κρύα
  • Ανέκδοτα's Διάφορα
  • Ανέκδοτα's Γιατρός
  • Ανέκδοτα's Τσάκ Νόρρις
  • Ανέκδοτα's Βιβλιοπωλείο
  • Ο.Φ.Η.'s Μεταγραφές
  • Ο.Φ.Η.'s Συνθήματα / Κερκίδα
  • Ο.Φ.Η.'s Γενική Κουβέντα
  • Ο.Φ.Η.'s Digital
  • Επιτραπέζια Παιχνίδια - Boardgames's Απορίες σε κανόνες
  • Επιτραπέζια Παιχνίδια - Boardgames's Kickstarter
  • Επιτραπέζια Παιχνίδια - Boardgames's Γενικά Θέματα
  • Επιτραπέζια Παιχνίδια - Boardgames's Card Games
  • Επιτραπέζια Παιχνίδια - Boardgames's Miniature Games
  • Επιτραπέζια Παιχνίδια - Boardgames's Co - Op
  • Επιτραπέζια Παιχνίδια - Boardgames's PvP
  • Επιτραπέζια Παιχνίδια - Boardgames's Pen & Paper
  • Samsung Greece (Fun Club)'s Θέματα
  • Μπαμπάδες's Θέματα
  • Vinyl Greek Club's Πικάπ
  • Vinyl Greek Club's Βινύλια
  • Vinyl Greek Club's Ενισχυτης
  • Vinyl Greek Club's Προενισχυτής
  • Vinyl Greek Club's Ηχεία
  • Vinyl Greek Club's Κασέτες - CD - Μινι Disk
  • Vinyl Greek Club's Μπλά - Μπλά
  • Vinyl Greek Club's Αναλογικος Ηχος vs Ψηφιακος Ηχος
  • Vinyl Greek Club's Giveaways
  • Windows club's Bugs
  • Ford club Greece's Θέματα
  • IL2 GREAT BATTLES CLUB's 335th_GR - virtual squadron
  • YouTube Creators's Θέματα
  • home assistant's Home Assistant Setups
  • home assistant's Vtac διακοπτες και Home Assistant
  • home assistant's Θέματα
  • Games For All Platform Club's how to write ps1 games on cd
  • Sony Xperia's Xperia γενική συζήτηση
  • CALL OF DUTY's User Name
  • Fortnite: Battle Royale's Θέματα
  • Litecoin's Litecoin idea
  • Litecoin's Σχόλια - Comments
  • Esports's Θέματα
  • AppGallery's Θέματα
  • The Hunter - GRRECE TEAM (GAME)'s Livestream
  • The Hunter - GRRECE TEAM (GAME)'s Διαγωνισμοί
  • [DCS-HAF]'s website
  • Forza Horizon Club's Bugs
  • Ψάρεμα Spinning (Greece)'s Καλαμια Spinning
  • Ψάρεμα Spinning (Greece)'s Μηχανισμοί Spinning
  • Sega Dreamcast's Νέοι τίτλοι για Dreamcast
  • Τα πάντα περί Αυτοκίνησης's Θέματα
  • realme Club's Συζητήσεις
  • Monero's Θέματα
  • Helium's Mining info
  • Mini Cooper's Θέματα
  • Ζωγραφική σε γυαλί's Δημιουργίες σε γυαλί
  • TELCOIN - TEL's TELCOIN V3
  • PC GAMING's .
  • Gre's Παιδικές σειρές κυρίως 80s - 90s αλλά και άλλων εποχών
  • Gre's Θέματα
  • Gre's Θέματα
  • Steam Deck's Υλικό/Hardware
  • Steam Deck's Λογισμικό/Software
  • Steam Deck's Υποστήριξη
  • Steam Deck's Κουβέντα/Chat
  • Steam Deck's Παιχνίδια/Games
  • Steam Deck's Emulation Corner
  • Insomnia Game Developers's Pitch meeting
  • Insomnia Game Developers's Ψάχνω για
  • Smart's Γενικά Θέματα
  • Smart's Τεχνικά Θέματα
  • Digital Printing's Τα βασικά της εκτύπωσης

Κατηγορίες

  • Apple
    • Apple
    • iPad
    • iPhone
    • Macbook
  • Entertainment
    • Cinema
    • DC Studios
    • Disney
    • HBO Max
    • Netflix
    • Spotify
    • TV
    • Virtual Reality
    • Marvel
  • Games
    • Activision Blizzard
    • CD Projekt Red
    • EA
    • Epic
    • Games
    • Nintendo
    • Sony PSP
    • Playstation
    • Rockstar
    • Ubisoft
    • Valve
    • Wii
    • Xbox
    • Xbox Live
  • Google
    • Android
    • Chrome
    • Earth
    • Gmail
    • Google
    • Google Plus
    • YouTube
  • Hardware
    • 3D / HDTV
    • acer
    • AMD
    • ARM
    • Asus
    • Bluray
    • BlackBerry
    • Canon
    • Dell
    • DJI
    • e-Book
    • Fuji
    • Gigabyte
    • Hard Drive
    • Cebit
    • HP
    • HTC
    • Honor
    • Huawei
    • IBM
    • Intel
    • Laptop
    • Lenovo
    • LG
    • Logitech
    • Mediatek
    • Motorola
    • MSI
    • Nikon
    • Nokia
    • Nvidia
    • OnePlus
    • Oppo
    • Oracle
    • Panasonic
    • Philips
    • Pioneer
    • Photo
    • Qualcomm
    • Razer
    • Realme
    • Samsung
    • Seagate
    • Sharp
    • Smartphones
    • SSD
    • Sony
    • Tablet
    • TCL
    • Toshiba
    • USB
    • Vivo
    • Wearables
    • Western Digital
    • WiFi
    • Xiaomi
    • Vivo
    • ZTE
  • Internet
    • Πειρατεία
    • Amazon
    • Artificial Intelligence
    • Cryptocurrency
    • Ebay
    • Facebook
    • Fiber
    • Fintech
    • Gov.gr
    • Meta
    • Insomnia
    • Instagram
    • Paypal
    • P2P
    • Podcast
    • Rapidshare
    • Skype
    • TikTok
    • Torrent
    • Twitter
    • Wiki
    • Wordpress
    • Yahoo
  • Microsoft
    • Azure
    • Bing
    • Edge
    • Microsoft
    • Office
    • Surface
    • Windows
    • Windows Live
    • Windows Phone
  • Operating Systems & Browsers
    • Firefox
    • Linux
    • macOS
    • Opera
    • Safari
    • Ubuntu
    • Windows 11
    • Windows 10
    • Windows 7
    • Windows 8
    • Windows Vista
    • Windows XP
    • Internet Explorer
  • Software
    • Adobe
    • Mozilla
    • OpenOffice
    • OpenSource
    • Spam
    • Virus / Firewall
  • Space
    • Blue Origin
    • esa
    • Galileo
    • NASA
    • Διάστημα
    • SpaceX
  • Providers & Telecoms
    • Broadband
    • Cosmote
    • Cyta
    • Forthnet
    • HOL
    • Nova
    • On Telecoms
    • ΔΕΗ
    • Ο.Τ.Ε
    • Vodafone
    • Wind
  • Transport
    • BMW
    • Cars
    • Mercedes
    • Tesla
    • Toyota
    • Uber
  • Various
    • Ασφάλεια
    • Δίκτυα
    • EETT / ΙΝΚΑ
    • Επιστήμη
    • Ευρωπαϊκή Ένωση
    • Κίνα
    • Μουσική
    • Πλανήτης
    • Advertorial
    • Back In Time
    • Business
    • CES
    • Computer
    • Digea
    • Gadgets
    • Hacking
    • IFA
    • Review
    • Internet
    • MWC
    • Robot
    • Video

Κατηγορίες

  • Hardware
    • Motherboards
    • Επεξεργαστές
    • Κάρτες γραφικών
    • Powerlines
    • Routers
    • PC Cases & Cooling
    • Μονάδες Αποθήκευσης & Μνήμες
    • Οθόνες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Διάφορα
  • Smartphones
  • Tablets
  • Gadgets
    • Video
    • Sound
    • Services & Software
    • Τηλεοράσεις
    • Cameras
    • Smartwatches
    • Gaming
  • Games

Κατηγορίες

  • Hardware
    • Πλήρη Συστήματα
    • Επεξεργαστές
    • Μητρικές
    • Μνήμες
    • HDD - Οπτικά μέσα
    • SSD
    • Κάρτες Γραφικών
    • Κάρτες Ήχου
    • PC Cases
    • Οθόνες
    • Ποντίκια
    • Πληκτρολόγια
    • Δικτυακά Προϊόντα
    • Powerlines
    • Routers
    • Εκτυπωτές
    • Τροφοδοτικά
    • Ψύκτρες
    • Case Fans
    • UPS
    • Webcams
    • Διάφορα
  • Apple
    • AirPods
    • Apple Watch
    • iPhone
    • iPad
    • iMac
    • MacBook
    • Mac Mini
    • Περιφερειακά
    • Θήκες
    • Διάφορα
  • Κινητή Τηλεφωνία
    • Google
    • LG
    • Nokia
    • realme
    • OnePlus
    • Samsung
    • Sony
    • Honor
    • Huawei
    • Xiaomi
    • Φορτιστές
    • Διάφορα
  • Laptops
    • ASUS
    • Acer
    • Dell
    • Hewlett Packard
    • Huawei
    • Microsoft
    • Lenovo
    • Samsung
    • Toshiba
    • Sony
    • Ανταλλακτικά
    • Διάφορα
  • Video Games
    • PlayStation Consoles
    • Xbox Consoles
    • Nintendo Consoles
    • Χειριστήρια
    • PC Games
    • PlayStation Games
    • Xbox Games
    • Nintendo Games
    • DS / PSP Games
    • Retro Κονσόλες / Games
    • Virtual / Augmented Reality
    • Περιφερειακά
    • Φιγούρες
    • Επιτραπέζια
    • Διάφορα
  • Gadgets
    • Τηλεοράσεις
    • Φωτογραφικές Μηχανές
    • Φωτογραφικοί Φακοί
    • Ηχεία
    • Ηχοσυστήματα
    • Προβολείς
    • Smartwatches
    • Αποκωδ. / Δέκτες
    • Βιντεοκάμερες
    • Drones
    • Ακουστικά (in-ear)
    • Ακουστικά (over-ear)
    • Ηλεκτρικές σκούπες
    • Wearables
    • Ηλεκτρονικό Τσιγάρο
    • Διάφορα
  • Tablets
    • Asus
    • Huawei
    • Lenovo
    • Samsung
    • Sony
    • Διάφορα
  • Διάφορα
    • Software
    • Ζήτηση Θέσεων εργασίας
    • Διαμερίσματα
    • Οικιακές Συσκευές
    • Έπιπλα
    • Ρολόγια
    • Γυαλιά
    • Οχήματα
    • Ρούχα
    • Τσάντες
    • Υποδήματα
    • Εισιτήρια
    • Μουσικά όργανα
    • Βιβλία & Περιοδικά
    • Είδη Γυμναστικής
    • Διάφορα
  • Nintendo Community's Αγγελίες
  • Bitcoin's Αγγελίες
  • Drone Pilots Club's Αγγελίες
  • Playstation Club's Αγγελίες
  • Vitrual Reality Corner's Αγγελίες
  • WordPress Club's Αγγελίες
  • Xiaomi Club's Αγγελίες
  • Hackint0sh's Αγγελίες
  • OnePlus club's Αγγελίες
  • Retro computers (Amstrad,Commodore,Sinclair) και retro pc building's Αγγελίες
  • Insomniac Overclockers Club's Ερανος για τον Φτωχο Overclocker
  • Arduino/ Raspberry Club's Αγγελίες
  • Sega Community's Αγγελίες
  • Lenovo Thinkpad club's Αγγελίες
  • Gym Life - Fitness - Supplements's Αγγελίες
  • Netflix Plus - Insomnia's Αγγελίες
  • Μπαμπάδες's Αγγελίες
  • Ford club Greece's Αγγελίες
  • YouTube Creators's Αγγελίες
  • Esports's Αγγελίες
  • Esports's Αγγελίες
  • Ψάρεμα Spinning (Greece)'s Αγγελίες
  • Mini Cooper's Αγγελίες Cooper Club
  • PC GAMING's Αγγελίες
  • Gre's Αγγελίες

Category

  • PC Hardware
    • External HDD
    • Υδρόψυξη
    • Κάρτες Γραφικών
    • Οθόνες
    • CPU
    • RAM
    • Motherboards
    • Σκληροί Δίσκοι
    • SSD
    • Τροφοδοτικά
    • External SSD
    • Ψύκτρες
    • PC Cases
    • Εκτυπωτές Inkjet
    • Πληκτρολόγια
    • Gaming Πληκτρολόγια
    • Ποντίκια
    • Case Fan
    • Webcam
    • Κάρτες Ήχου
    • Gaming Mouses
  • Τεχνολογία
    • Tablets
    • Προβολείς
    • UPS
  • Wearables
    • Smartwatches
    • Headphones In-ear
    • Headphones Over Ear
    • Αθλητικά ρολόγια
  • Κινητή Τηλεφωνία
    • Κινητά Τηλέφωνα
  • Games
    • Κονσόλες
    • Χειριστήρια
    • PlayStation 5
    • Xbox Series X|S
    • PlayStation 4
    • Xbox One
    • Switch
    • Nintendo DS
    • PC Games
    • PSP Games
    • Nintendo Wii
    • Nintendo 3DS
    • PlayStation 3
    • Xbox 360
  • Gadgets
    • Drones
    • Φωτογραφικές μηχανές
    • Τηλεοράσεις
    • Φακοί Φωτογραφικών Καμερών
    • Action Cameras
    • Power Banks
  • Δίκτυο
    • Access Points
    • Routers
    • Powerlines
    • NAS και Storage Servers
    • WiFi Repeater
    • Switches

Αναζήτηση αποτελεσμάτων σε

Εντοπισμός αποτελεσμάτων που...


Ημερομηνία Δημιουργίας

  • Έναρξη

    Τέλος


Τελευταία ενημερώθηκε

  • Έναρξη

    Τέλος


Φιλτράρισμα με βάση αριθμό...

Εντάχθηκε

  • Έναρξη

    Τέλος


Ομάδα


  1. Η Intel ανακοίνωσε τη διάθεση του νέου επεξεργαστή Core i9-14900KS Special Edition που καταλαμβάνει πλέον τη θέση της ναυαρχίδας στην προιοντική προσφορά της εταιρείας στην κατηγορία των επιτραπέζιων υπολογιστών. Ο Core i9-14900KS Special Edition ανήκει στην οικογένεια «Raptor Lake Refresh» και μοιράζεται πολλά κοινά χαρακτηριστικά με τον Core i9-14900K έχοντας 8x πυρήνες Performance (P-cores) και 16x πυρήνες Efficiency (E-cores) που ισοδυναμούν με 32x νήματα (Threads). Βασικό σημείο διαφοροποίησης είναι οι αυξημένες ταχύτητες ρολογιού τόσο για τους πυρήνες P όσο και για τους πυρήνες E. Οι πυρήνες P διαθέτουν πλέον ενισχυμένη συχνότητα λειτουργίας (Thermal Velocity Boost Frequency) που φτάνει τα 6,20 GHz (αυξημένη κατά 200 MHz σε σύγκριση με εκείνη του Core i9-14900K) ενώ οι πυρήνες E διαθέτουν ενισχυμένη συχνότητα λειτουργίας ίση με 4,50 GHz (συγκριτικά με του Core i9-14900K είναι αυξημένη κατά 100 MHz). Η Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency είναι επίσης αυξημένη κατά 100MHz και αγγίζει τα 5,9 GHz (από τα 5,8 GHz του «απλού» Core i9-14900K). Κατά τα άλλα, οι δύο επεξεργαστές έχουν κοινά στοιχεία όπως 36 MB Intel Smart Cache, 32 MB Total L2 Cache, PCIe root complex με 20x PCIe lanes και ενσωματωμένα «γραφικά» Intel UHD Graphics 770. Φυσικά, πρόκειται για έναν «ξεκλείδωτο» επεξεργαστή. Το χαρακτηριστικό ωστόσο που καθιστά τον συγκεκριμένο επεξεργαστή ξεχωριστό, δεν είναι οι αυξημένες συχνότητες λειτουργίας σε σχέση με τον Core i9-14900K αλλά το προφίλ «Extreme Power Delivery 320 W». Σε επιλεγμένες μητρικές κάρτες Intel Z790 και Z690 με δύο 8-pin υποδοχές τροφοδοσίας EPS, ο επεξεργαστής είναι σε θέση να αντλεί μεγάλες ποσότητες ενέργειας για να διατηρήσει τις υψηλές ενισχυμένες συχνότητες. Επίσης, πρόκειται για ένα «διαλεγμένο» από την ίδια την Intel «κομμάτι» που απευθύνεται σε χρήστες που επιθυμούν μέσω υπερχρονισμού να φτάσουν σε πολύ υψηλές συχνότητες λειτουργίας. Ο επεξεργαστής έρχεται με Base Processor Power ίσο με 150 W (25 W υψηλότερο από τα 125 W του i9-14900K) ενώ το Max Turbo Power είναι 253 W και ενεργοποιείται μόνο σε πλατφόρμες με δυνατότητα Intel Performance Power Delivery Profile (μόνο στις ακριβότερες και πιο premium μητρικές κάρτες ενεργοποιείται το Extreme Power Delivery Profile των 320 W). Τέλος, επειδή ο Core i9-14900KS αποτελεί μοντέλο «Special Edition», ενδέχεται να μην είναι διαθέσιμος σε όλες τις αγορές. Το κόστος του επεξεργαστή στις ΗΠΑ είναι $689-699 (συνιστώμενη), $100 αυξημένο σε σχέση με εκείνο του Core i9-14900K. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  2. Ο Core i9-14900KS Special Edition ανήκει στην οικογένεια «Raptor Lake Refresh» και μοιράζεται πολλά κοινά χαρακτηριστικά με τον Core i9-14900K έχοντας 8x πυρήνες Performance (P-cores) και 16x πυρήνες Efficiency (E-cores) που ισοδυναμούν με 32x νήματα (Threads). Βασικό σημείο διαφοροποίησης είναι οι αυξημένες ταχύτητες ρολογιού τόσο για τους πυρήνες P όσο και για τους πυρήνες E. Οι πυρήνες P διαθέτουν πλέον ενισχυμένη συχνότητα λειτουργίας (Thermal Velocity Boost Frequency) που φτάνει τα 6,20 GHz (αυξημένη κατά 200 MHz σε σύγκριση με εκείνη του Core i9-14900K) ενώ οι πυρήνες E διαθέτουν ενισχυμένη συχνότητα λειτουργίας ίση με 4,50 GHz (συγκριτικά με του Core i9-14900K είναι αυξημένη κατά 100 MHz). Η Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency είναι επίσης αυξημένη κατά 100MHz και αγγίζει τα 5,9 GHz (από τα 5,8 GHz του «απλού» Core i9-14900K). Κατά τα άλλα, οι δύο επεξεργαστές έχουν κοινά στοιχεία όπως 36 MB Intel Smart Cache, 32 MB Total L2 Cache, PCIe root complex με 20x PCIe lanes και ενσωματωμένα «γραφικά» Intel UHD Graphics 770. Φυσικά, πρόκειται για έναν «ξεκλείδωτο» επεξεργαστή. Το χαρακτηριστικό ωστόσο που καθιστά τον συγκεκριμένο επεξεργαστή ξεχωριστό, δεν είναι οι αυξημένες συχνότητες λειτουργίας σε σχέση με τον Core i9-14900K αλλά το προφίλ «Extreme Power Delivery 320 W». Σε επιλεγμένες μητρικές κάρτες Intel Z790 και Z690 με δύο 8-pin υποδοχές τροφοδοσίας EPS, ο επεξεργαστής είναι σε θέση να αντλεί μεγάλες ποσότητες ενέργειας για να διατηρήσει τις υψηλές ενισχυμένες συχνότητες. Επίσης, πρόκειται για ένα «διαλεγμένο» από την ίδια την Intel «κομμάτι» που απευθύνεται σε χρήστες που επιθυμούν μέσω υπερχρονισμού να φτάσουν σε πολύ υψηλές συχνότητες λειτουργίας. Ο επεξεργαστής έρχεται με Base Processor Power ίσο με 150 W (25 W υψηλότερο από τα 125 W του i9-14900K) ενώ το Max Turbo Power είναι 253 W και ενεργοποιείται μόνο σε πλατφόρμες με δυνατότητα Intel Performance Power Delivery Profile (μόνο στις ακριβότερες και πιο premium μητρικές κάρτες ενεργοποιείται το Extreme Power Delivery Profile των 320 W). Τέλος, επειδή ο Core i9-14900KS αποτελεί μοντέλο «Special Edition», ενδέχεται να μην είναι διαθέσιμος σε όλες τις αγορές. Το κόστος του επεξεργαστή στις ΗΠΑ είναι $689-699 (συνιστώμενη), $100 αυξημένο σε σχέση με εκείνο του Core i9-14900K.
  3. Πριν από μερικές εβδομάδες και στην εκδήλωση «Intel Foundry Services Connect», ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger έκανε κατανοητό ότι ευελπιστεί να μετατρέψει την επιχείρηση Intel Foundry Services στην… TSMC της Δύσης, με τα εργοστάσια κατασκευής να αναλαμβάνουν να κατασκευάσουν με τις πλέον προηγμένες μεθόδους κάθε σχεδόν τύπο chip ακόμα και για αντίπαλες εταιρείες όπως οι AMD, NVIDIA, Qualcomm κ.ά. Κατά τη διάρκεια της ομιλίας του, δήλωσε ότι υπάρχει σαφής διαχωριστική γραμμή μεταξύ των Intel Products και Intel Foundry και ότι αργότερα φέτος, η επιχείρηση Intel Foundry Services θα είναι από «νομικής άποψης περισσότερο διακριτή από την Intel, και θα αποτελέσει μία ξεχωριστή οντότητα από μόνη της». Αυτή είναι και η μοναδική οδός που μπορεί να ακολουθήσει η Intel, σύμφωνα με τον Pat Gelsinger, για να καταστεί δυνατό για τα εργοστάσια Intel Foundry Services να ανταγωνιστούν επάξια εκείνα της TSMC. Η Intel λοιπόν θα πρέπει να καταστήσει διαθέσιμους, τόσο τους πλέον προηγμένους κόμβους κατασκευής ημιαγωγών όσο και τις καινοτομίες της στον τομέα των τρισδιάστατων τσιπ (π.χ. Foveros, Stacked Transistors, Backside Power Delivery κ.ά.) και της συσκευασίας σε πελάτες πέρα από την ίδια (Intel Products), ακόμη και αν αυτό σημαίνει ότι θα παρέχει τεχνολογίες αιχμής σε εταιρείες που ανταγωνίζεται απευθείας, όπως είναι οι AMD, NVIDIA και Qualcomm. Σε ερώτηση δημοσιογράφου για το σκεπτικό του, ο Pat Gelsinger δήλωσε: υπάρχουν τα Intel Products και τα Intel Foundry Services, υπάρχει μια σαφής διαχωριστική γραμμή μεταξύ τους, και όπως είπα στην τελευταία τηλεδιάσκεψη για τα κέρδη, θα έχουμε μια ξεχωριστή νομική οντότητα για το Intel Foundry (Services) φέτος» απάντησε ο Pat Gelsinger ενώ συνέχισε: «Μελλοντικά, θα αρχίσουμε να δημοσιεύουμε ξεχωριστά οικονομικά στοιχεία για αυτό. Και ο στόχος της ομάδας Foundry είναι απλός: Να γεμίσουν. Τα. Εργοστάσια. Να ξεκινήσουμε να παραδίδουμε στο ευρύτερο σύνολο πελατών στον πλανήτη. Ευελπιστούμε ότι σε αυτό (στο σύνολο) θα περιλαμβάνονται οι Jensen (NVIDIA), Christiano (Qualcomm) και Sundar (Google), και ακούσατε και ότι θα περιλαμβάνει και τον Satya (Microsoft), και ελπίζω ότι θα περιλαμβάνει και τη Lisa (AMD) μελλοντικά Θέλω να πω, θέλουμε να γίνουμε το εργοστάσιο για όλους, και αν πρόκειται να γίνουμε το δυτικό εργοστάσιο σε μεγάλη κλίμακα, δεν μπορούμε να κάνουμε διακρίσεις ως προς το ποιος συμμετέχει σε αυτό. Έτσι, ξεκάθαρα θα το πω, ο στόχος μας είναι να γίνουμε το εργοστάσιο για όλον τον κόσμο… Τελεία και παύλα. Θέλουμε να τους βοηθήσουμε και να τους δώσουμε τις πιο ισχυρές, αποδοτικές και αποτελεσματικές τεχνολογίες για να κατασκευάσουν τα συστήματά τους» κατέληξε ο Pat Gelsinger. Στην εκδήλωση Intel Foundry Services Connect, η Intel παρουσίασε και τον τεχνολογικό κόμβο Intel 14A (κλάσης 1,4 nm) που αναμένεται να διαδεχθεί τους κόμβους Intel 18A και Intel 20A, με τη μαζική παραγωγή να αναμένεται να ξεκινήσει το 2026. Από ότι φαίνεται ωστόσο, υπάρχει και ένας ακόμη πιο προηγμένος κόμβος πάνω στον οποίο εργάζεται αυτή την περίοδο η Intel, και για τον οποίο δεν ανακοίνωσε το παραμικρό στο Intel Foundry Services Connect. Πρόκειται για τον κόμβο Intel 10A, έναν κόμβο κατηγορίας 1 nm που βρίσκεται μια γενιά μπροστά από τον Intel 20A. Η εταιρεία αναφέρει ότι η μαζική παραγωγή στον συγκεκριμένο κόμβο θα ξεκινήσει προς το τέλος του 2027. Επί του παρόντος, τα εργοστάσια που χρησιμοποιούν λιθογραφία EUV (ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας), δηλαδή τα Intel 4, Intel 3 και Intel 20A, αποτελούν όλα τους μαζί μόλις το 15% του όγκου των wafers της Intel, με το μεγαλύτερο μέρος της παραγωγής να επικεντρώνεται στον κόμβο Intel 7 με βάση τη λιθογραφία DUV (βαθιάς υπεριώδους ακτινοβολίας). Οι κόμβοι που βασίζονται στην EUV αναμένεται να αυξηθούν γραμμικά μέχρι το 2025 ωστόσο αυτό που έχει ενδιαφέρον σε αυτό το σημείο είναι ότι η Intel δεν αναμένει αυτή η στασιμότητα με τον κόμβο Intel 7 να επαναληφθεί και στους Intel 4 και Intel 3. Η εταιρεία μάλιστα εκτιμά ότι ο όγκος των wafers που θα παραχθούν από τους κόμβους Intel 20A και Intel 18A θα ξεπεράσει εκείνον των Intel 4 και Intel 3 εντός του 2025. Μέχρι το 2026, η Intel αναμένει να κατασκευαστούν διπλάσιος όγκος wafers από τους κόμβους Intel 20A και Intel 18A από τους Intel 4 και Intel 3. Αν και χρησιμοποιούν EUV, οι Intel 4 και Intel 3 είναι οι τελευταίοι κόμβοι της Intel που χρησιμοποιούνται για την υλοποίηση/εφαρμογή τρανζίστορ τεχνολογίας FinFET καθώς η εταιρεία μεταβαίνει στα νανοφύλλα με το Intel 20A (τα οποία ονομάζονται RibbonFET στην ορολογία της Intel). Η Intel δεν αναφέρθηκε με λεπτομέρειες στην τεχνολογία πίσω από τον κόμβο Intel 10A. Η εταιρεία, μαζί με τη Samsung και την TSMC, παρουσίασε το 2023 τη στοίβαξη τρανζίστορ CFET (Complementary Field Effect Transistor – Συμπληρωματικό Τρανζίστορ Πεδίου) που πρόκειται να αποτελέσει τη βάση όλων των κόμβων καθώς ωριμάζει η τεχνολογία νανοφύλλων. Παράλληλα, η Intel αναφέρθηκε κατά την παρουσίαση της και στο επόμενο κύμα εργοστασιακής αυτοματοποίησης που αναμένεται να υλοποιηθεί στα εργοστάσια Intel Foundry Services, που περιλαμβάνει καθοδηγούμενα από Τεχνητή Νοημοσύνη «cobots» (συνεργατικά ρομπότ) να αντικαθιστούν τους ανθρώπους σε περισσότερους ρόλους στους αποστειρωμένους χώρους. Ολοκληρώνοντας το άρθρο σχετικά με τις επερχόμενες τεχνολογίες της Intel και την πρόθεση της να μετατραπεί σε ένα «εργοστάσιο ημιαγωγών για όλους στην Δύση», να αναφέρουμε ότι η εταιρεία στο πλαίσιο της στρατηγικής «AI Everywhere» που ξεκίνησε με την κυκλοφορία των επεξεργαστών Intel Core Ultra (Meteor Lake), σκοπεύει να κυκλοφορήσει 40 εκατομμύρια επεξεργαστές για AI PCs φέτος και 60 εκατομμύρια μονάδες του χρόνου. Τη σχετική δήλωση έκανε στο ειδησεογραφικό πρακτορείο Nikkei Asia, ο David Feng, Αντιπρόεδρος του Client Computing Group και Γενικός Διευθυντής Client Segments της Intel. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  4. Κατά τη διάρκεια της ομιλίας του, δήλωσε ότι υπάρχει σαφής διαχωριστική γραμμή μεταξύ των Intel Products και Intel Foundry και ότι αργότερα φέτος, η επιχείρηση Intel Foundry Services θα είναι από «νομικής άποψης περισσότερο διακριτή από την Intel, και θα αποτελέσει μία ξεχωριστή οντότητα από μόνη της». Αυτή είναι και η μοναδική οδός που μπορεί να ακολουθήσει η Intel, σύμφωνα με τον Pat Gelsinger, για να καταστεί δυνατό για τα εργοστάσια Intel Foundry Services να ανταγωνιστούν επάξια εκείνα της TSMC. Η Intel λοιπόν θα πρέπει να καταστήσει διαθέσιμους, τόσο τους πλέον προηγμένους κόμβους κατασκευής ημιαγωγών όσο και τις καινοτομίες της στον τομέα των τρισδιάστατων τσιπ (π.χ. Foveros, Stacked Transistors, Backside Power Delivery κ.ά.) και της συσκευασίας σε πελάτες πέρα από την ίδια (Intel Products), ακόμη και αν αυτό σημαίνει ότι θα παρέχει τεχνολογίες αιχμής σε εταιρείες που ανταγωνίζεται απευθείας, όπως είναι οι AMD, NVIDIA και Qualcomm. Σε ερώτηση δημοσιογράφου για το σκεπτικό του, ο Pat Gelsinger δήλωσε: υπάρχουν τα Intel Products και τα Intel Foundry Services, υπάρχει μια σαφής διαχωριστική γραμμή μεταξύ τους, και όπως είπα στην τελευταία τηλεδιάσκεψη για τα κέρδη, θα έχουμε μια ξεχωριστή νομική οντότητα για το Intel Foundry (Services) φέτος» απάντησε ο Pat Gelsinger ενώ συνέχισε: «Μελλοντικά, θα αρχίσουμε να δημοσιεύουμε ξεχωριστά οικονομικά στοιχεία για αυτό. Και ο στόχος της ομάδας Foundry είναι απλός: Να γεμίσουν. Τα. Εργοστάσια. Να ξεκινήσουμε να παραδίδουμε στο ευρύτερο σύνολο πελατών στον πλανήτη. Ευελπιστούμε ότι σε αυτό (στο σύνολο) θα περιλαμβάνονται οι Jensen (NVIDIA), Christiano (Qualcomm) και Sundar (Google), και ακούσατε και ότι θα περιλαμβάνει και τον Satya (Microsoft), και ελπίζω ότι θα περιλαμβάνει και τη Lisa (AMD) μελλοντικά Θέλω να πω, θέλουμε να γίνουμε το εργοστάσιο για όλους, και αν πρόκειται να γίνουμε το δυτικό εργοστάσιο σε μεγάλη κλίμακα, δεν μπορούμε να κάνουμε διακρίσεις ως προς το ποιος συμμετέχει σε αυτό. Έτσι, ξεκάθαρα θα το πω, ο στόχος μας είναι να γίνουμε το εργοστάσιο για όλον τον κόσμο… Τελεία και παύλα. Θέλουμε να τους βοηθήσουμε και να τους δώσουμε τις πιο ισχυρές, αποδοτικές και αποτελεσματικές τεχνολογίες για να κατασκευάσουν τα συστήματά τους» κατέληξε ο Pat Gelsinger. Στην εκδήλωση Intel Foundry Services Connect, η Intel παρουσίασε και τον τεχνολογικό κόμβο Intel 14A (κλάσης 1,4 nm) που αναμένεται να διαδεχθεί τους κόμβους Intel 18A και Intel 20A, με τη μαζική παραγωγή να αναμένεται να ξεκινήσει το 2026. Από ότι φαίνεται ωστόσο, υπάρχει και ένας ακόμη πιο προηγμένος κόμβος πάνω στον οποίο εργάζεται αυτή την περίοδο η Intel, και για τον οποίο δεν ανακοίνωσε το παραμικρό στο Intel Foundry Services Connect. Πρόκειται για τον κόμβο Intel 10A, έναν κόμβο κατηγορίας 1 nm που βρίσκεται μια γενιά μπροστά από τον Intel 20A. Η εταιρεία αναφέρει ότι η μαζική παραγωγή στον συγκεκριμένο κόμβο θα ξεκινήσει προς το τέλος του 2027. Επί του παρόντος, τα εργοστάσια που χρησιμοποιούν λιθογραφία EUV (ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας), δηλαδή τα Intel 4, Intel 3 και Intel 20A, αποτελούν όλα τους μαζί μόλις το 15% του όγκου των wafers της Intel, με το μεγαλύτερο μέρος της παραγωγής να επικεντρώνεται στον κόμβο Intel 7 με βάση τη λιθογραφία DUV (βαθιάς υπεριώδους ακτινοβολίας). Οι κόμβοι που βασίζονται στην EUV αναμένεται να αυξηθούν γραμμικά μέχρι το 2025 ωστόσο αυτό που έχει ενδιαφέρον σε αυτό το σημείο είναι ότι η Intel δεν αναμένει αυτή η στασιμότητα με τον κόμβο Intel 7 να επαναληφθεί και στους Intel 4 και Intel 3. Η εταιρεία μάλιστα εκτιμά ότι ο όγκος των wafers που θα παραχθούν από τους κόμβους Intel 20A και Intel 18A θα ξεπεράσει εκείνον των Intel 4 και Intel 3 εντός του 2025. Μέχρι το 2026, η Intel αναμένει να κατασκευαστούν διπλάσιος όγκος wafers από τους κόμβους Intel 20A και Intel 18A από τους Intel 4 και Intel 3. Αν και χρησιμοποιούν EUV, οι Intel 4 και Intel 3 είναι οι τελευταίοι κόμβοι της Intel που χρησιμοποιούνται για την υλοποίηση/εφαρμογή τρανζίστορ τεχνολογίας FinFET καθώς η εταιρεία μεταβαίνει στα νανοφύλλα με το Intel 20A (τα οποία ονομάζονται RibbonFET στην ορολογία της Intel). Η Intel δεν αναφέρθηκε με λεπτομέρειες στην τεχνολογία πίσω από τον κόμβο Intel 10A. Η εταιρεία, μαζί με τη Samsung και την TSMC, παρουσίασε το 2023 τη στοίβαξη τρανζίστορ CFET (Complementary Field Effect Transistor – Συμπληρωματικό Τρανζίστορ Πεδίου) που πρόκειται να αποτελέσει τη βάση όλων των κόμβων καθώς ωριμάζει η τεχνολογία νανοφύλλων. Παράλληλα, η Intel αναφέρθηκε κατά την παρουσίαση της και στο επόμενο κύμα εργοστασιακής αυτοματοποίησης που αναμένεται να υλοποιηθεί στα εργοστάσια Intel Foundry Services, που περιλαμβάνει καθοδηγούμενα από Τεχνητή Νοημοσύνη «cobots» (συνεργατικά ρομπότ) να αντικαθιστούν τους ανθρώπους σε περισσότερους ρόλους στους αποστειρωμένους χώρους. Ολοκληρώνοντας το άρθρο σχετικά με τις επερχόμενες τεχνολογίες της Intel και την πρόθεση της να μετατραπεί σε ένα «εργοστάσιο ημιαγωγών για όλους στην Δύση», να αναφέρουμε ότι η εταιρεία στο πλαίσιο της στρατηγικής «AI Everywhere» που ξεκίνησε με την κυκλοφορία των επεξεργαστών Intel Core Ultra (Meteor Lake), σκοπεύει να κυκλοφορήσει 40 εκατομμύρια επεξεργαστές για AI PCs φέτος και 60 εκατομμύρια μονάδες του χρόνου. Τη σχετική δήλωση έκανε στο ειδησεογραφικό πρακτορείο Nikkei Asia, ο David Feng, Αντιπρόεδρος του Client Computing Group και Γενικός Διευθυντής Client Segments της Intel.
  5. Επί του παρόντος, ο ισχυρότερος 14ης γενιάς επεξεργαστής της Intel είναι ο Core i9-14900K (Raptor Lake-S Refresh). Από ότι φαίνεται ωστόσο δεν θα είναι για πολύ, καθώς έρχεται ένα νέο μοντέλο «KS» όπως συνέβη και με τη περασμένη γενιά (Core i9-13900KS). Να θυμίσουμε ότι ένας επεξεργαστής με «K» στο τέλος της ονομασίας του σημαίνει ότι διαθέτει «ξεκλείδωτους πολλαπλασιαστές». Αν στην ονομασία υπάρχει και το «S» σημαίνει ότι πρόκειται για μία ειδική έκδοση του επεξεργαστή, μίας υψηλότερης απόδοσης έκδοση (Special Edition). Ο Intel Core i9-14900K διαθέτει 24 πυρήνες και 32 νήματα (threads) με τους 8 πυρήνες P ή Performance να διαθέτουν συχνότητα λειτουργίας έως 6 GHz και 16 πυρήνες E ή Efficiency με συχνότητα λειτουργίας που φτάνει τα 4,4 GHz. Τα κορυφαία και διαλεγμένα (binned) κομμάτια Intel Core i9-14900K που μπορούν να φτάσουν σε ακόμα υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας ενδέχεται να ξεκινήσουν να πωλούνται από τη γνωστή κατασκευάστρια ως Core i9-14900KS. Οι συγκεκριμένοι, διαλεγμένοι επεξεργαστές αποτελούν την αφρόκρεμα των chips 14ης γενιάς της εταιρείας και καταφέρνουν να ξεπεράσουν κατά πολύ τη συχνότητα λειτουργίας των 6 GHz. Ένα μέλος του φόρουμ της ιστοσελίδας AnandTech με το ψευδώνυμο igor-kavinski πρόσεξε μία ανάρτηση στο PCOnline, στην οποία το κατάστημα πουλούσε διάφορους υπολογιστές που στη σύνθεση τους υπήρχε ο επεξεργαστής Intel Core i9-14900KS, επιβεβαιώνοντας και την ενισχυμένη (Boosted) συχνότητα λειτουργίας του στα 6,2 GHz. Κατά τα άλλα, επιβεβαιώνεται επίσης ότι διαθέτει 36MB Intel Smart Cache -τόση ενσωματώνει και το μοντέλο Core i9-14900K. Λογικά, περιμένουμε σύντομα τη κυκλοφορία του νέου κορυφαίου επεξεργαστή της Intel. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  6. Σύμφωνα με πληροφορίες, η Intel φαίνεται να έχει προτείνει στη Microsoft να της επιτρέψει να εργαστεί πάνω σε ένα «all American» semi-custom SoC για την επόμενη γενιά Xbox της Microsoft που θα διαδεχθεί τη σημερινή γενιά Series X|S. Το κύριο επιχείρημα της εταιρείας προς τη Microsoft είναι το γεγονός ότι το SoC (System-on-Chip) θα κατασκευάζεται εξ ολοκλήρου στις ΗΠΑ, συμπεριλαμβανομένης της κατασκευής του πυριτίου και της συσκευασίας του. Η σημερινή παιχνιδοκονσόλα της Microsoft, Xbox Series X|S βασίζεται σε ένα semi-custom SoC της AMD που συνδυάζει πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 2 όσον αφορά τον επεξεργαστή με μια ισχυρή iGPU αρχιτεκτονικής RDNA2 που πληροί τις απαιτήσεις του DirectX 12 Ultimate. Υποθέτουμε, ότι το semi-custom chip της Intel θα μπορούσε να προσφέρει παρόμοια λειτουργικότητα, αν και θα βασίζεται βεβαίως στις επόμενης γενιάς αρχιτεκτονικές της για τον επεξεργαστή και τα γραφικά. Μην ξεχνάμε άλλωστε ότι η εταιρεία πλέον διαθέτει μία αρκετά σύγχρονη αρχιτεκτονική γραφικών, την Intel Xe «Alchemist» και βρίσκεται σε καλό δρόμο για την κυκλοφορία του διαδόχου της, Xe² «Battlemage». Πολύ σημαντική επίσης ήταν και η κυκλοφορία των mobile επεξεργαστών «Meteor Lake», που απέδειξε τα σημαντικά βήματα που έχει κάνει με τις εφαρμογές SoC που βασίζονται σε chiplets. Το semi-custom SoC της Intel για την επόμενης γενιάς κονσόλα της Microsoft θα μπορούσε να συνδυάζει οποιαδήποτε από τις επερχόμενες αρχιτεκτονικές επεξεργαστών της -όπως τις «Lunar Lake» ή «Panther Lake» με μια iGPU βασισμένη στην αρχιτεκτονική Xe² «Battlemage» ή την Xe³ «Celestial». Και λαμβάνοντας υπόψη τους σημερινούς επεξεργαστές «Meteor Lake» και πόσο σπουδαία είναι πλέον -σήμερα και στο μέλλον- η ύπαρξη μίας εξειδικευμένης νευρωνικής μονάδας (NPU) για τη Microsoft, το semi-custom SoC της Intel θα μπορούσε να ενσωματώνει NPU επόμενης γενιάς. Αυτή βεβαίως δεν θα είναι η πρώτη φορά που συνεργάζονται οι δύο εταιρείες σε μία κονσόλα Xbox: το πρώτο Microsoft Xbox βασιζόταν σε μία πλατφόρμα με επεξεργαστή Pentium III (Coppermine) και μία διακριτή GeForce 3 GPU της NVIDIA. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  7. Σύμφωνα με την εφημερίδα Financial Times, ένα περιφερειακό δικαστήριο στο Ντίσελντορφ της Γερμανίας προκάλεσε σημαντικό πλήγμα στην Intel εκδίδοντας μια προσωρινή διαταγή που απαγορεύει τις πωλήσεις ορισμένων επεξεργαστών της, εξαιτίας ισχυρισμών ότι παραβιάζουν ένα δίπλωμα ευρεσιτεχνίας της R2 Semiconductor. Η R2 Semiconductor, που αποτελεί μία εταιρεία τεχνολογίας που έχει την έδρα της στο Πάλο Άλτο της Καλιφόρνια, κατηγορεί την Intel ότι παραβιάζει ένα δίπλωμα ευρεσιτεχνίας της που σχετίζεται με τη ρύθμιση της τάσης των επεξεργαστών. Η απόφαση του δικαστηρίου αφορά τους επεξεργαστές 10ης, 11ης και 12ης γενιάς Intel Core που είναι γνωστοί και ως Ice Lake, Tiger Lake και Alder Lake αντίστοιχα όπως και τους επεξεργαστές Intel Xeon που βασίζονται στην ίδια αρχιτεκτονική με τους 10ης γενιάς Ice Lake. Οι νεότερες γενιές επεξεργαστών όπως η 13η και 14η γενιά δεν παραβιάζουν την ευρεσιτεχνία της R2 Semiconductor. Παρόλο που η Intel σκοπεύει να ασκήσει έφεση κατά της απόφασης, οι επιπτώσεις θα μπορούσαν να επεκταθούν πέρα από τις πωλήσεις των ίδιων των επεξεργαστών και να αγγίξουν φορητούς υπολογιστές ή υπολογιστές desktop κατασκευασμένους από άλλες εταιρείες όπως οι HP και Dell. Η εταιρεία R2 Semiconductor βρίσκεται σε ένα διαρκή νομικό αγώνα ενάντια στην Intel και σε πολλές δικαιοδοσίες καθώς επιθυμεί να υπερασπιστεί την πνευματική της ιδιοκτησία όπου και αν δραστηριοποιείται η Intel. Αφού αρχικά κατέθεσε αγωγή κατά της Intel στις Ηνωμένες Πολιτείες με τη δικαστική απόφαση να ακυρώνει το δίπλωμα ευρεσιτεχνίας, η R2 Semiconductor μετατόπισε τις προσπάθειές της στη Γερμανία και σε άλλες Ευρωπαϊκές χώρες. Η Intel αρνήθηκε σθεναρά τους ισχυρισμούς για παραβίαση διπλώματος ευρεσιτεχνίας και δήλωσε ότι ολόκληρο το επιχειρηματικό μοντέλο της R2 Semiconductor βασίζεται σε διακανονισμούς μέσω συνεχών δικαστικών διαμαχών. Η Intel πιστεύει ότι τα ασφαλιστικά μέτρα εξυπηρετούν μόνο τα οικονομικά συμφέροντα της R2 Semiconductor και βλάπτουν τόσο τους καταναλωτές και τις επιχειρήσεις όσο και την οικονομία. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της R2 Semiconductor, David Fisher, απέρριψε τους χαρακτηρισμούς της Intel προς την εταιρεία του λέγοντας ότι η Intel βρίσκεται στο στόχαστρο της R2 Semiconductor επειδή παραβιάζει κατάφωρα τα ξεκάθαρα δικαιώματα πνευματικής ιδιοκτησίας της. Καθώς ο πόλεμος των λέξεων συνεχίζεται, εν αναμονή της έφεσης της Intel, ο αντίκτυπος της απόφασης του Γερμανικού δικαστηρίου σε πρακτικό επίπεδο παραμένει αβέβαιος. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  8. Το κύριο επιχείρημα της εταιρείας προς τη Microsoft είναι το γεγονός ότι το SoC (System-on-Chip) θα κατασκευάζεται εξ ολοκλήρου στις ΗΠΑ, συμπεριλαμβανομένης της κατασκευής του πυριτίου και της συσκευασίας του. Η σημερινή παιχνιδοκονσόλα της Microsoft, Xbox Series X|S βασίζεται σε ένα semi-custom SoC της AMD που συνδυάζει πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 2 όσον αφορά τον επεξεργαστή με μια ισχυρή iGPU αρχιτεκτονικής RDNA2 που πληροί τις απαιτήσεις του DirectX 12 Ultimate. Υποθέτουμε, ότι το semi-custom chip της Intel θα μπορούσε να προσφέρει παρόμοια λειτουργικότητα, αν και θα βασίζεται βεβαίως στις επόμενης γενιάς αρχιτεκτονικές της για τον επεξεργαστή και τα γραφικά. Μην ξεχνάμε άλλωστε ότι η εταιρεία πλέον διαθέτει μία αρκετά σύγχρονη αρχιτεκτονική γραφικών, την Intel Xe «Alchemist» και βρίσκεται σε καλό δρόμο για την κυκλοφορία του διαδόχου της, Xe² «Battlemage». Πολύ σημαντική επίσης ήταν και η κυκλοφορία των mobile επεξεργαστών «Meteor Lake», που απέδειξε τα σημαντικά βήματα που έχει κάνει με τις εφαρμογές SoC που βασίζονται σε chiplets. Το semi-custom SoC της Intel για την επόμενης γενιάς κονσόλα της Microsoft θα μπορούσε να συνδυάζει οποιαδήποτε από τις επερχόμενες αρχιτεκτονικές επεξεργαστών της -όπως τις «Lunar Lake» ή «Panther Lake» με μια iGPU βασισμένη στην αρχιτεκτονική Xe² «Battlemage» ή την Xe³ «Celestial». Και λαμβάνοντας υπόψη τους σημερινούς επεξεργαστές «Meteor Lake» και πόσο σπουδαία είναι πλέον -σήμερα και στο μέλλον- η ύπαρξη μίας εξειδικευμένης νευρωνικής μονάδας (NPU) για τη Microsoft, το semi-custom SoC της Intel θα μπορούσε να ενσωματώνει NPU επόμενης γενιάς. Αυτή βεβαίως δεν θα είναι η πρώτη φορά που συνεργάζονται οι δύο εταιρείες σε μία κονσόλα Xbox: το πρώτο Microsoft Xbox βασιζόταν σε μία πλατφόρμα με επεξεργαστή Pentium III (Coppermine) και μία διακριτή GeForce 3 GPU της NVIDIA.
  9. Σύμφωνα με πληροφορίες που προέρχονται από άτομα στην αλυσίδα εφοδιασμού, η Intel εργάζεται στην επέκταση της διάρκειας ζωής της πλατφόρμας LGA 1700, με την ιστοσελίδα BenchLife να υποστηρίζει ότι η οικογένεια επεξεργαστών Bartlett Lake-S του Network and Edge Business Group της Intel βρίσκεται εντός χρονοδιαγράμματος και δεν θα αργήσει να κυκλοφορήσει. Πριν από λίγες ημέρες, κυκλοφόρησαν φήμες που τοποθετούσαν τους επεξεργαστές «Bartlett Lake-S» στην κατηγορία των mainstream επιτραπέζιων υπολογιστών, λόγω των υποτιθέμενων συνδέσεων με τη σημερινή σειρά «Raptor Lake-S Refresh» -τόσο η πρώτη όσο και η δεύτερη που αποτελεί τη 14η γενιά των επεξεργαστών Intel Core βασίζονται στην κατασκευαστική μέθοδο Intel 7. Η ιστοσελίδα BenchLife εκτιμά ότι η οικογένεια επεξεργαστών «Bartlett Lake-S» θα υποστηρίζει τόσο μνήμες DDR4 όσο και DDR5, χωρίς όμως να αναφέρει αν θα υποστηρίζονται και ECC modules. Τα άτομα από την αλυσίδα εφοδιασμού που αποκάλυψαν τις σχετικές πληροφορίες υποστηρίζουν επίσης ότι οι επερχόμενοι επεξεργαστές ενδέχεται να κυκλοφορήσουν ως τμήμα της 15ης γενιάς Intel Core. Σύμφωνα με μία πηγή, ορισμένοι από τους νέους επεξεργαστές θα διαθέτουν σχεδιασμό μόνο με πυρήνες Performance (P-Core-only design), έως και δώδεκα σε αριθμό, και θα ενσωματώνουν «γραφικά» αρχιτεκτονικής Intel Xe έως και το μοντέλο Intel UHD Graphics 770. Σε άλλες περιπτώσεις θα υπάρχουν μοντέλα με έως και 16 πυρήνες Efficient (E-Core). Σε σύγκριση επίσης με τους σημερινούς επεξεργαστές «Raptor Lake-S Refresh», οι επερχόμενοι «Bartlett Lake-S» θα διαθέτουν εξειδικευμένο hardware ή κάποιου είδους βελτιστοποιήσεις για την επιτάχυνση εφαρμογών AI. Η ιστοσελίδα BenchLife επισημαίνει πάντως ότι «κρίνοντας από τις προδιαγραφές, αυτό το προϊόν που ανήκει στο business group Intel NEX μπορεί να επεκταθεί στην καταναλωτική αγορά, ωστόσο η πηγή δεν ήταν κατηγορηματική και άφησε κάποιο περιθώριο ελιγμών». Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  10. Η R2 Semiconductor, που αποτελεί μία εταιρεία τεχνολογίας που έχει την έδρα της στο Πάλο Άλτο της Καλιφόρνια, κατηγορεί την Intel ότι παραβιάζει ένα δίπλωμα ευρεσιτεχνίας της που σχετίζεται με τη ρύθμιση της τάσης των επεξεργαστών. Η απόφαση του δικαστηρίου αφορά τους επεξεργαστές 10ης, 11ης και 12ης γενιάς Intel Core που είναι γνωστοί και ως Ice Lake, Tiger Lake και Alder Lake αντίστοιχα όπως και τους επεξεργαστές Intel Xeon που βασίζονται στην ίδια αρχιτεκτονική με τους 10ης γενιάς Ice Lake. Οι νεότερες γενιές επεξεργαστών όπως η 13η και 14η γενιά δεν παραβιάζουν την ευρεσιτεχνία της R2 Semiconductor. Παρόλο που η Intel σκοπεύει να ασκήσει έφεση κατά της απόφασης, οι επιπτώσεις θα μπορούσαν να επεκταθούν πέρα από τις πωλήσεις των ίδιων των επεξεργαστών και να αγγίξουν φορητούς υπολογιστές ή υπολογιστές desktop κατασκευασμένους από άλλες εταιρείες όπως οι HP και Dell. Η εταιρεία R2 Semiconductor βρίσκεται σε ένα διαρκή νομικό αγώνα ενάντια στην Intel και σε πολλές δικαιοδοσίες καθώς επιθυμεί να υπερασπιστεί την πνευματική της ιδιοκτησία όπου και αν δραστηριοποιείται η Intel. Αφού αρχικά κατέθεσε αγωγή κατά της Intel στις Ηνωμένες Πολιτείες με τη δικαστική απόφαση να ακυρώνει το δίπλωμα ευρεσιτεχνίας, η R2 Semiconductor μετατόπισε τις προσπάθειές της στη Γερμανία και σε άλλες Ευρωπαϊκές χώρες. Η Intel αρνήθηκε σθεναρά τους ισχυρισμούς για παραβίαση διπλώματος ευρεσιτεχνίας και δήλωσε ότι ολόκληρο το επιχειρηματικό μοντέλο της R2 Semiconductor βασίζεται σε διακανονισμούς μέσω συνεχών δικαστικών διαμαχών. Η Intel πιστεύει ότι τα ασφαλιστικά μέτρα εξυπηρετούν μόνο τα οικονομικά συμφέροντα της R2 Semiconductor και βλάπτουν τόσο τους καταναλωτές και τις επιχειρήσεις όσο και την οικονομία. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της R2 Semiconductor, David Fisher, απέρριψε τους χαρακτηρισμούς της Intel προς την εταιρεία του λέγοντας ότι η Intel βρίσκεται στο στόχαστρο της R2 Semiconductor επειδή παραβιάζει κατάφωρα τα ξεκάθαρα δικαιώματα πνευματικής ιδιοκτησίας της. Καθώς ο πόλεμος των λέξεων συνεχίζεται, εν αναμονή της έφεσης της Intel, ο αντίκτυπος της απόφασης του Γερμανικού δικαστηρίου σε πρακτικό επίπεδο παραμένει αβέβαιος.
  11. Πριν από λίγες ημέρες, κυκλοφόρησαν φήμες που τοποθετούσαν τους επεξεργαστές «Bartlett Lake-S» στην κατηγορία των mainstream επιτραπέζιων υπολογιστών, λόγω των υποτιθέμενων συνδέσεων με τη σημερινή σειρά «Raptor Lake-S Refresh» -τόσο η πρώτη όσο και η δεύτερη που αποτελεί τη 14η γενιά των επεξεργαστών Intel Core βασίζονται στην κατασκευαστική μέθοδο Intel 7. Η ιστοσελίδα BenchLife εκτιμά ότι η οικογένεια επεξεργαστών «Bartlett Lake-S» θα υποστηρίζει τόσο μνήμες DDR4 όσο και DDR5, χωρίς όμως να αναφέρει αν θα υποστηρίζονται και ECC modules. Τα άτομα από την αλυσίδα εφοδιασμού που αποκάλυψαν τις σχετικές πληροφορίες υποστηρίζουν επίσης ότι οι επερχόμενοι επεξεργαστές ενδέχεται να κυκλοφορήσουν ως τμήμα της 15ης γενιάς Intel Core. Σύμφωνα με μία πηγή, ορισμένοι από τους νέους επεξεργαστές θα διαθέτουν σχεδιασμό μόνο με πυρήνες Performance (P-Core-only design), έως και δώδεκα σε αριθμό, και θα ενσωματώνουν «γραφικά» αρχιτεκτονικής Intel Xe έως και το μοντέλο Intel UHD Graphics 770. Σε άλλες περιπτώσεις θα υπάρχουν μοντέλα με έως και 16 πυρήνες Efficient (E-Core). Σε σύγκριση επίσης με τους σημερινούς επεξεργαστές «Raptor Lake-S Refresh», οι επερχόμενοι «Bartlett Lake-S» θα διαθέτουν εξειδικευμένο hardware ή κάποιου είδους βελτιστοποιήσεις για την επιτάχυνση εφαρμογών AI. Η ιστοσελίδα BenchLife επισημαίνει πάντως ότι «κρίνοντας από τις προδιαγραφές, αυτό το προϊόν που ανήκει στο business group Intel NEX μπορεί να επεκταθεί στην καταναλωτική αγορά, ωστόσο η πηγή δεν ήταν κατηγορηματική και άφησε κάποιο περιθώριο ελιγμών».
  12. Η Intel έχει κυριολεκτικά ποντάρει το μέλλον της στην ταχεία ανάπτυξη των γραμμών (ή κόμβων) παραγωγής της, καθώς επιδιώκει να θέσει σε λειτουργία πέντε νέες γραμμές παραγωγής επιπέδου «Angstrom» σε τέσσερα μόλις χρόνια. Η εταιρεία υποστηρίζει ότι είναι έτοιμη να θέσει σε λειτουργία γραμμές παραγωγής χρησιμοποιώντας τις κατασκευαστικές μεθόδους Intel 20A (κλάση 2nm) και 18A (κλάση 1,8nm) και μάλιστα πριν οι TSMC και Samsung Foundry καταφέρουν να παρουσιάσουν τις δικές τους ανταγωνιστικές μεθόδους κατασκευής. Ο διευθύνων σύμβουλος της εταιρείας, Pat Gelsinger, εκτιμά ότι η κατασκευαστική μέθοδος Intel 18A -η οποία αναμένεται να χρησιμοποιηθεί για τη μαζική παραγωγή προϊόντων το δεύτερο εξάμηνο του 2024- βρίσκεται «λίγο πιο μπροστά» από την τεχνολογία TSMC N2 (κλάση 2nm) που αναμένεται το δεύτερο εξάμηνο του 2025. Η Intel σκοπεύει να χρησιμοποιήσει τη συγκεκριμένη τεχνολογία όχι μόνο για τα δικά της προϊόντα αλλά και για προϊόντα τρίτων (IFS ή Intel Foundry Services) με αποτέλεσμα για ένα εύλογο διάστημα -εφόσον τηρηθούν τα χρονοδιαγράμματα- να έχει το στρατηγικό πλεονέκτημα. «Έχω (αναπτύξει) καλό τρανζίστορ - έχω εξαιρετική παράδοση ισχύος» δήλωσε ο Pat Gelsinger σε μία συνέντευξή που παραχώρησε στην ιστοσελίδα Barrons. «Νομίζω ότι είμαι λίγο πιο μπροστά από την N2, την επόμενη κατασκευαστική μέθοδο της TSMC» συμπλήρωσε. Οι κατασκευαστικές μέθοδοι Intel 20A και Intel 18A φέρνουν δύο σημαντικές καινοτομίες στον χώρο της κατασκευής ημιαγωγών: τα τρανζίστορ RibbonFET τύπου Gate-All-Around (GAA) και τον νέο σχεδιασμό παροχής ισχύος PowerVia γνωστό και ως Backside Power Delivery Network (BSPDN) στον οποίο έχουμε αναφερθεί στο παρελθόν. Ο Intel 20A αναμένεται να είναι ένας σχετικά βραχύβιος κόμβος, ο οποίος θα επιτρέψει στην Intel να μάθει όλες τις ιδιαιτερότητες των GAA και BSPDN, ενώ ο κόμβος Intel 18A προορίζεται να αποτελέσει το σημείο όπου η Intel αναμένει να αποκαταστήσει την ηγετική της θέση στη βιομηχανία κατασκευής ημιαγωγών. Ως εκ τούτου, η εταιρεία έχει εναποθέσει πολλές ελπίδες στον συγκεκριμένο κόμβο κατασκευής. Η Intel υποστηρίζει ότι τα πρώτα προϊόντα πυριτίου Intel 18A που θα παραχθούν σε εργοστάσιο της αναμένονται το 1ο τρίμηνο του 2024, γεγονός που συνάδει με τις προσδοκίες ότι τα πρώτα προϊόντα που θα κατασκευαστούν με τη συγκεκριμένη μέθοδο θα είναι διαθέσιμα το 2ο εξάμηνο του 2024. Η TSMC από την άλλη, πρόκειται να αρχίσει να κατασκευάζει ημιαγωγούς με την κατασκευαστική μέθοδο N2 κάποια στιγμή μέσα στο 2ο μισό του 2025. Επιπλέον, αν και η μέθοδος N2 της TSMC περιλαμβάνει nanosheets με τρανζίστορς τύπου GAA, εξακολουθεί να χρησιμοποιεί τη λιγότερο αποδοτική παραδοσιακή μέθοδο παροχής ισχύος, την ώρα που η Intel έχει ανακοινώσει την καινοτομική τεχνολογία PowerVIA. Η TSMC πάντως εξακολουθεί να πιστεύει ότι η βελτιωμένη τεχνολογία N3P, η οποία αναμένεται το 2024, θα προσφέρει συγκρίσιμα χαρακτηριστικά ισχύος, επιδόσεων και πυκνότητας τρανζίστορ με την Intel 18A και ισχυρίζεται ότι η N2 αναμένεται να είναι καλύτερη σε όλους τους τομείς από τις κατασκευαστικές μεθόδους N3P και Intel 18A. O Pat Gelsinger όμως πιστεύει ότι η Intel 18A θα έχει σημαντικά πλεονεκτήματα σε σύγκριση με την N2, ιδίως στον τομέα της απόδοσης τόσο χάρη στα βελτιωμένα τρανζίστορς RibbonFET όσο και χάρη στην τεχνική PowerVIA. «Πιστεύω ότι όλοι πλέον βρίσκονται σε φάση που εξετάζουν και αξιολογούν το τρανζίστορ N2 της TSMC σε σχέση με το δικό μας 18A» δήλωσε ο Pat Gelsinger. «Δεν υπάρχουν ακόμα αποδείξεις ότι το ένα είναι δραματικά καλύτερο από το άλλο. Θα δούμε ποιος είναι ο καλύτερος. Αλλά με την παροχή ισχύος στην πίσω όψη (PowerVIA), όλοι λένε ότι η Intel έκανε διάνα. Είστε χρόνια μπροστά από τον ανταγωνισμό μας λένε. Και μας δίνει πολύ δύναμη. Έχει πολύ νόημα. Προσφέρει καλύτερο λόγο απόδοσης σε σχέση με τον χώρο που καταλαμβάνει το πυρίτιο, κάτι που σημαίνει χαμηλότερο κόστος. Και επίσης παρέχει καλύτερη παροχή ισχύος, που με τη σειρά του σημαίνει υψηλότερες επιδόσεις». Ο Pat Gelsinger άφησε επίσης να εννοηθεί ότι το N2 της TSMC θα μπορούσε να καταλήξει να είναι ένας πολύ ακριβός κόμβος παραγωγής, γεγονός που θα δώσει την ευκαιρία στην Intel με τις κατασκευαστικές μεθόδους 20A και 18A να λάβει παραγγελίες στα εργοστάσια της από πελάτες που αναζητούν υψηλότερο λόγο απόδοσης/ κόστους χωρίς να είναι απαραίτητο να κάνουν συμβιβασμούς στα περιθώρια κέρδους τους. Πως όμως κατάφερε η Intel να προχωρήσει τόσο γρήγορα τα τελευταία χρόνια στις κατασκευαστικές μεθόδους; Η απάντηση είναι περίπλοκη, ωστόσο η εταιρεία ASML με έδρα την Ολλανδία, έπαιξε καθοριστικό ρόλο. Η ASML ανακοίνωσε ότι απέστειλε πρόσφατα την πρώτη στο είδος της μονάδα κατασκευής με τη χρήση λιθογραφίας ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) με αριθμητικό διάφραγμα 0,55 (High-NA) στην Intel. Το πρώτο αυτό μηχάνημα High-NA θα χρησιμοποιηθεί από την τελευταία για να μάθει όλα τα μυστικά της κατασκευαστικής μεθόδου 18A (18 angstroms, κατηγορία 1,8nm), η οποία υπόσχεται να δώσει στον γίγαντα της κατασκευής επεξεργαστών σημαντικό προβάδισμα έναντι των ανταγωνιστών της (TSMC, Samsung Foundry). Η μονάδα κατασκευής είναι τόσο μεγάλη, που χρειάστηκαν 13 τεράστια κοντέινερ και 250 κιβώτια για τo πακετάρισμα και τη μεταφορά της. Το μηχάνημα θα μετακομίσει από το Veldhoven της Ολλανδίας στο εργοστάσιο της Intel που βρίσκεται κοντά στο Hillsboro του Όρεγκον και θα εγκατασταθεί εκεί για τους επόμενους μήνες. Εκτιμάται ότι κάθε σαρωτής High-NA EUV του μηχανήματος κοστίζει κάπου μεταξύ $300-400 εκατομμυρίων. Το εργαλείο High-NA EUV που αποστέλλει η ASML στην Intel είναι το πιλοτικό μηχάνημα Twinscan EXE:5000 που είχε παραγγείλει η Αμερικάνικη εταιρεία στην ASML από το 2018. Η μονάδα αυτή θα χρησιμοποιηθεί από την Intel για να μάθει καλύτερα να χρησιμοποιεί τα εργαλεία High-NA EUV για την κατασκευαστική μέθοδο 18A και να αποκτήσει πολύτιμη εμπειρία προτού η ASML αναπτύξει τα μηχανήματα Twinscan EXE:5200 που είναι εμπορικής εφαρμογής και τα οποία μπορούν να χρησιμοποιηθούν για μαζική παραγωγή. Σύμφωνα με πληροφορίες, η Intel πρόκειται να αγοράσει τις έξι από τις δέκα συνολικά τέτοιες μονάδες που θα κατασκευάσει η ASML του χρόνου. Τα εργαλεία λιθογραφίας High-NA EUV που είναι εξοπλισμένα με φακό 0,55 NA (High-NA) μπορούν να επιτύχουν ανάλυση 8nm, μια αξιοσημείωτη πρόοδος σε σχέση με τα τυπικά εργαλεία EUV με φακό 0,33 NA (Low-NA) που προσφέρουν ανάλυση 13nm. Η τεχνολογία High-NA προβλέπεται να παίξει κρίσιμο ρόλο στις κατασκευαστικές μεθόδους κλάσης 2nm που είτε θα πρέπει να χρησιμοποιούν double patterning λιθογραφία ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) Low-ΝΑ είτε single patterning EUV High-ΝΑ. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  13. «Καθαρή τύχη» χαρακτήρισε δημοσίως την επιτυχία της NVIDIA στην βιομηχανία της Τεχνητής Νοημοσύνης ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger. Σε μία συνέντευξη που παραχώρησε στα πλαίσια μίας εκδήλωσης από το Τεχνολογικό Ινστιτούτο της Μασαχουσέτης (MIT), ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel είπε στους παρευρισκόμενους ότι ο ομόλογος του στην NVIDIA, Jensen Huang «στάθηκε εξαιρετικά τυχερός» και λίγο αργότερα εξέφρασε το παράπονο του για την εγκατάλειψη του «Larrabee» από την Intel, ενός πρότζεκτ που κατά την άποψη του θα μπορούσε να είχε οδηγήσει την εταιρεία σε πλεονεκτική θέση στη σημερινή αγορά της Τεχνητής Νοημοσύνης. Μετά την δημοσιοποίηση της συνέντευξης, ο Αντιπρόεδρος του τμήματος Applied Deep Learning Research της NVIDIA, Bryan Catanzaro απέρριψε τα λεγόμενα του Pat Gelsinger για το «status quo» στη βιομηχανία της κατασκευής υλικού (hardware) AI μέσω μίας ανάρτησης του στο X, λέγοντας ότι η Intel δεν είχε ούτε το «όραμα» ούτε τη βούληση να το «εκτελέσει» για να πετύχει με τις προηγούμενες πρωτοβουλίες της. Στο 17ο λεπτό του βίντεο που μπορείτε να δείτε παρακάτω, η Daniela Rus, καθηγήτρια στο τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Επιστήμης Υπολογιστών αλλά και διευθύντρια του Εργαστηρίου Επιστήμης Υπολογιστών και Τεχνητής Νοημοσύνης (CSAIL) στο MIT ρώτησε τον Pat Gelsinger: «Τι κάνει η Intel για την ανάπτυξη υλικού τεχνητής νοημοσύνης και πως το βλέπετε αυτό ως ανταγωνιστικό πλεονέκτημα;». Ο Pat Gelsinger απάντησε ξεκινώντας με τα λάθη της Intel. Σύμφωνα με τον Διευθύνων Σύμβουλο της Intel, οι δυνατότητες της εταιρείας έκαναν βουτιά όταν έφυγε ωστόσο πλέον βρίσκεται και πάλι σε ανοδική πορεία. Επίσης αναφέρθηκε στην δεκαετία (και κάτι παραπάνω) που πέρασε στην… εξορία (στην EMC και αργότερα στην VMWare) καθώς και στην θλιβερή μοίρα του πρότζεκτ «Larrabee». «Όταν με έδιωξαν από την Intel πριν από 13 χρόνια, σκότωσαν και το πρότζεκτ που θα άλλαζε τη μορφή της τεχνητής νοημοσύνης» είπε ο Pat Gelsinger αναφερόμενος στον τερματισμό της ανάπτυξης του «Larrabee». Ταυτόχρονα, ο Pat Gelsinger χαρακτηρίζει τον Jensen Huang ως σκληρά εργαζόμενο που είχε πρωταρχική επιδίωξη να εξελίξει τα γραφικά ωστόσο στάθηκε τυχερός όταν η επιτάχυνση AI άρχισε να αποτελεί περιζήτητο χαρακτηριστικό στους σημερινούς υπολογιστές. «Ο Jensen Huang» δήλωσε ο Pat Gelsinger «εργάστηκε εξαιρετικά σκληρά για να κατακτήσει το υπολογιστικό throughput, κυρίως για τα γραφικά σε πρώτη φάση και στη συνέχεια στάθηκε εξαιρετικά τυχερός». Και στη συνέχεια υποστήριξε την άποψη του λέγοντας ότι όταν τα πρώτα βλαστάρια της τεχνητής νοημοσύνης έκαναν την εμφάνιση τους, η NVIDIA «δεν ήθελε καν να υποστηρίξει τα πρώτα πρότζεκτ τεχνητής νοημοσύνης». Στη συνέχεια, αφού εξέφρασε την απογοήτευση του για τη μοίρα του «Larrabee» ή οποιασδήποτε παρόμοιας αναπτυξιακής ώθησης από την Intel, ο Pat Gelsinger εξήγησε ότι η κυριαρχία της NVIDIA προήλθε εν μέρει από το γεγονός ότι «η Intel στην ουσία δεν έκανε τίποτα στον συγκεκριμένο τομέα για 15 χρόνια» ωστόσο διευκρίνισε ότι πλέον η εταιρεία θα κάνει αισθητή τη παρουσία της στον συγκεκριμένο χώρο. Εκτός από την ανάπτυξη υλικού για την επιτάχυνση εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης, ο Pat Gelsinger ενδιαφέρεται περισσότερο για κάτι που ονομάζει «την νούμερο ένα στρατηγική» για την Intel, «τον εκδημοκρατισμό της τεχνητής νοημοσύνης». Το να αναπτύξεις νέο υλικό από μόνο του «δεν αποτελεί απάντηση» δήλωσε ο Pat Gelsinger καθώς όπως λέει, είναι επίσης ζωτικής σημασίας να «εξαλειφθούν οι ιδιόκτητες τεχνολογίες όπως η CUDA». Στο όχι και τόσο μακρινό μέλλον, ο διευθύνων σύμβουλος της Intel βλέπει αυτή τη δύναμη εκδημοκρατισμού ως τη διάθεση υψηλής απόδοσης υλικού για AI σε κάθε μηχάνημα, από τους υπολογιστές για απλούς οικιακούς χρήστες έως τους προγραμματιστές, τις επιχειρήσεις και τους υπερ-ισχυρούς διακομιστές. Αυτό που έχει ιδιαίτερο ενδιαφέρον επίσης, είναι ότι ο Pat Gelsinger εκτιμά ότι σε μεγάλο βαθμό χάρη στην Τεχνητή Νοημοσύνη βρισκόμαστε στο κατώφλι «μίας περιόδου καθαρής καινοτομίας που μπορεί να διαρκέσει έως και δύο δεκαετίες». Επίσης, εκτιμά ότι θα καταφέρουμε να βάλουμε την Τεχνητή Νοημοσύνη να αξιοποιεί πόρους πολύ πέρα από τα μεγάλα αλλά μάλλον απλά σύνολα δεδομένων που χρησιμοποιούνται σήμερα (με τα μεγάλα γλωσσικά μοντέλα). Παράλληλα, η Intel, όπως δήλωσε, θα φροντίσει να «κατασκευάσει πολλά εργοστάσια, ώστε να δημιουργηθεί ακόμα περισσότερη υπολογιστική» για να καλύψει τις ανάγκες της αγοράς τεχνητής νοημοσύνης. Μόλις η συνέντευξη δόθηκε στη δημοσιότητα, ο Αντιπρόεδρος του τμήματος Applied Deep Learning Research της NVIDIA, Bryan Catanzaro απέρριψε το σκεπτικό του Pat Gelsinger περί «τύχης». «Εργάστηκα στην Intel σε εφαρμογές για το Larrabee το 2007. Στη συνέχεια πήγα στην NVIDIA για να εργαστώ στη μηχανική εκμάθηση το 2008. Εκείνη λοιπόν την περίοδο βρέθηκα και στα δύο μέρη και έτσι μπορώ να πω την άποψη μου: Η κυριαρχία της NVIDIA δεν προήλθε από τύχη. Προήλθε επειδή είχε όραμα και την βούληση να το εκτελέσει. Κάτι που δεν είχε η Intel. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  14. Σε μία συνέντευξη που παραχώρησε στα πλαίσια μίας εκδήλωσης από το Τεχνολογικό Ινστιτούτο της Μασαχουσέτης (MIT), ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel είπε στους παρευρισκόμενους ότι ο ομόλογος του στην NVIDIA, Jensen Huang «στάθηκε εξαιρετικά τυχερός» και λίγο αργότερα εξέφρασε το παράπονο του για την εγκατάλειψη του «Larrabee» από την Intel, ενός πρότζεκτ που κατά την άποψη του θα μπορούσε να είχε οδηγήσει την εταιρεία σε πλεονεκτική θέση στη σημερινή αγορά της Τεχνητής Νοημοσύνης. Μετά την δημοσιοποίηση της συνέντευξης, ο Αντιπρόεδρος του τμήματος Applied Deep Learning Research της NVIDIA, Bryan Catanzaro απέρριψε τα λεγόμενα του Pat Gelsinger για το «status quo» στη βιομηχανία της κατασκευής υλικού (hardware) AI μέσω μίας ανάρτησης του στο X, λέγοντας ότι η Intel δεν είχε ούτε το «όραμα» ούτε τη βούληση να το «εκτελέσει» για να πετύχει με τις προηγούμενες πρωτοβουλίες της. Στο 17ο λεπτό του βίντεο που μπορείτε να δείτε παρακάτω, η Daniela Rus, καθηγήτρια στο τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Επιστήμης Υπολογιστών αλλά και διευθύντρια του Εργαστηρίου Επιστήμης Υπολογιστών και Τεχνητής Νοημοσύνης (CSAIL) στο MIT ρώτησε τον Pat Gelsinger: «Τι κάνει η Intel για την ανάπτυξη υλικού τεχνητής νοημοσύνης και πως το βλέπετε αυτό ως ανταγωνιστικό πλεονέκτημα;». Ο Pat Gelsinger απάντησε ξεκινώντας με τα λάθη της Intel. Σύμφωνα με τον Διευθύνων Σύμβουλο της Intel, οι δυνατότητες της εταιρείας έκαναν βουτιά όταν έφυγε ωστόσο πλέον βρίσκεται και πάλι σε ανοδική πορεία. Επίσης αναφέρθηκε στην δεκαετία (και κάτι παραπάνω) που πέρασε στην… εξορία (στην EMC και αργότερα στην VMWare) καθώς και στην θλιβερή μοίρα του πρότζεκτ «Larrabee». «Όταν με έδιωξαν από την Intel πριν από 13 χρόνια, σκότωσαν και το πρότζεκτ που θα άλλαζε τη μορφή της τεχνητής νοημοσύνης» είπε ο Pat Gelsinger αναφερόμενος στον τερματισμό της ανάπτυξης του «Larrabee». Ταυτόχρονα, ο Pat Gelsinger χαρακτηρίζει τον Jensen Huang ως σκληρά εργαζόμενο που είχε πρωταρχική επιδίωξη να εξελίξει τα γραφικά ωστόσο στάθηκε τυχερός όταν η επιτάχυνση AI άρχισε να αποτελεί περιζήτητο χαρακτηριστικό στους σημερινούς υπολογιστές. «Ο Jensen Huang» δήλωσε ο Pat Gelsinger «εργάστηκε εξαιρετικά σκληρά για να κατακτήσει το υπολογιστικό throughput, κυρίως για τα γραφικά σε πρώτη φάση και στη συνέχεια στάθηκε εξαιρετικά τυχερός». Και στη συνέχεια υποστήριξε την άποψη του λέγοντας ότι όταν τα πρώτα βλαστάρια της τεχνητής νοημοσύνης έκαναν την εμφάνιση τους, η NVIDIA «δεν ήθελε καν να υποστηρίξει τα πρώτα πρότζεκτ τεχνητής νοημοσύνης». Στη συνέχεια, αφού εξέφρασε την απογοήτευση του για τη μοίρα του «Larrabee» ή οποιασδήποτε παρόμοιας αναπτυξιακής ώθησης από την Intel, ο Pat Gelsinger εξήγησε ότι η κυριαρχία της NVIDIA προήλθε εν μέρει από το γεγονός ότι «η Intel στην ουσία δεν έκανε τίποτα στον συγκεκριμένο τομέα για 15 χρόνια» ωστόσο διευκρίνισε ότι πλέον η εταιρεία θα κάνει αισθητή τη παρουσία της στον συγκεκριμένο χώρο. Εκτός από την ανάπτυξη υλικού για την επιτάχυνση εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης, ο Pat Gelsinger ενδιαφέρεται περισσότερο για κάτι που ονομάζει «την νούμερο ένα στρατηγική» για την Intel, «τον εκδημοκρατισμό της τεχνητής νοημοσύνης». Το να αναπτύξεις νέο υλικό από μόνο του «δεν αποτελεί απάντηση» δήλωσε ο Pat Gelsinger καθώς όπως λέει, είναι επίσης ζωτικής σημασίας να «εξαλειφθούν οι ιδιόκτητες τεχνολογίες όπως η CUDA». Στο όχι και τόσο μακρινό μέλλον, ο διευθύνων σύμβουλος της Intel βλέπει αυτή τη δύναμη εκδημοκρατισμού ως τη διάθεση υψηλής απόδοσης υλικού για AI σε κάθε μηχάνημα, από τους υπολογιστές για απλούς οικιακούς χρήστες έως τους προγραμματιστές, τις επιχειρήσεις και τους υπερ-ισχυρούς διακομιστές. Αυτό που έχει ιδιαίτερο ενδιαφέρον επίσης, είναι ότι ο Pat Gelsinger εκτιμά ότι σε μεγάλο βαθμό χάρη στην Τεχνητή Νοημοσύνη βρισκόμαστε στο κατώφλι «μίας περιόδου καθαρής καινοτομίας που μπορεί να διαρκέσει έως και δύο δεκαετίες». Επίσης, εκτιμά ότι θα καταφέρουμε να βάλουμε την Τεχνητή Νοημοσύνη να αξιοποιεί πόρους πολύ πέρα από τα μεγάλα αλλά μάλλον απλά σύνολα δεδομένων που χρησιμοποιούνται σήμερα (με τα μεγάλα γλωσσικά μοντέλα). Παράλληλα, η Intel, όπως δήλωσε, θα φροντίσει να «κατασκευάσει πολλά εργοστάσια, ώστε να δημιουργηθεί ακόμα περισσότερη υπολογιστική» για να καλύψει τις ανάγκες της αγοράς τεχνητής νοημοσύνης. Μόλις η συνέντευξη δόθηκε στη δημοσιότητα, ο Αντιπρόεδρος του τμήματος Applied Deep Learning Research της NVIDIA, Bryan Catanzaro απέρριψε το σκεπτικό του Pat Gelsinger περί «τύχης». «Εργάστηκα στην Intel σε εφαρμογές για το Larrabee το 2007. Στη συνέχεια πήγα στην NVIDIA για να εργαστώ στη μηχανική εκμάθηση το 2008. Εκείνη λοιπόν την περίοδο βρέθηκα και στα δύο μέρη και έτσι μπορώ να πω την άποψη μου: Η κυριαρχία της NVIDIA δεν προήλθε από τύχη. Προήλθε επειδή είχε όραμα και την βούληση να το εκτελέσει. Κάτι που δεν είχε η Intel.
  15. Η εταιρεία υποστηρίζει ότι είναι έτοιμη να θέσει σε λειτουργία γραμμές παραγωγής χρησιμοποιώντας τις κατασκευαστικές μεθόδους Intel 20A (κλάση 2nm) και 18A (κλάση 1,8nm) και μάλιστα πριν οι TSMC και Samsung Foundry καταφέρουν να παρουσιάσουν τις δικές τους ανταγωνιστικές μεθόδους κατασκευής. Ο διευθύνων σύμβουλος της εταιρείας, Pat Gelsinger, εκτιμά ότι η κατασκευαστική μέθοδος Intel 18A -η οποία αναμένεται να χρησιμοποιηθεί για τη μαζική παραγωγή προϊόντων το δεύτερο εξάμηνο του 2024- βρίσκεται «λίγο πιο μπροστά» από την τεχνολογία TSMC N2 (κλάση 2nm) που αναμένεται το δεύτερο εξάμηνο του 2025. Η Intel σκοπεύει να χρησιμοποιήσει τη συγκεκριμένη τεχνολογία όχι μόνο για τα δικά της προϊόντα αλλά και για προϊόντα τρίτων (IFS ή Intel Foundry Services) με αποτέλεσμα για ένα εύλογο διάστημα -εφόσον τηρηθούν τα χρονοδιαγράμματα- να έχει το στρατηγικό πλεονέκτημα. «Έχω (αναπτύξει) καλό τρανζίστορ - έχω εξαιρετική παράδοση ισχύος» δήλωσε ο Pat Gelsinger σε μία συνέντευξή που παραχώρησε στην ιστοσελίδα Barrons. «Νομίζω ότι είμαι λίγο πιο μπροστά από την N2, την επόμενη κατασκευαστική μέθοδο της TSMC» συμπλήρωσε. Οι κατασκευαστικές μέθοδοι Intel 20A και Intel 18A φέρνουν δύο σημαντικές καινοτομίες στον χώρο της κατασκευής ημιαγωγών: τα τρανζίστορ RibbonFET τύπου Gate-All-Around (GAA) και τον νέο σχεδιασμό παροχής ισχύος PowerVia γνωστό και ως Backside Power Delivery Network (BSPDN) στον οποίο έχουμε αναφερθεί στο παρελθόν. Ο Intel 20A αναμένεται να είναι ένας σχετικά βραχύβιος κόμβος, ο οποίος θα επιτρέψει στην Intel να μάθει όλες τις ιδιαιτερότητες των GAA και BSPDN, ενώ ο κόμβος Intel 18A προορίζεται να αποτελέσει το σημείο όπου η Intel αναμένει να αποκαταστήσει την ηγετική της θέση στη βιομηχανία κατασκευής ημιαγωγών. Ως εκ τούτου, η εταιρεία έχει εναποθέσει πολλές ελπίδες στον συγκεκριμένο κόμβο κατασκευής. Η Intel υποστηρίζει ότι τα πρώτα προϊόντα πυριτίου Intel 18A που θα παραχθούν σε εργοστάσιο της αναμένονται το 1ο τρίμηνο του 2024, γεγονός που συνάδει με τις προσδοκίες ότι τα πρώτα προϊόντα που θα κατασκευαστούν με τη συγκεκριμένη μέθοδο θα είναι διαθέσιμα το 2ο εξάμηνο του 2024. Η TSMC από την άλλη, πρόκειται να αρχίσει να κατασκευάζει ημιαγωγούς με την κατασκευαστική μέθοδο N2 κάποια στιγμή μέσα στο 2ο μισό του 2025. Επιπλέον, αν και η μέθοδος N2 της TSMC περιλαμβάνει nanosheets με τρανζίστορς τύπου GAA, εξακολουθεί να χρησιμοποιεί τη λιγότερο αποδοτική παραδοσιακή μέθοδο παροχής ισχύος, την ώρα που η Intel έχει ανακοινώσει την καινοτομική τεχνολογία PowerVIA. Η TSMC πάντως εξακολουθεί να πιστεύει ότι η βελτιωμένη τεχνολογία N3P, η οποία αναμένεται το 2024, θα προσφέρει συγκρίσιμα χαρακτηριστικά ισχύος, επιδόσεων και πυκνότητας τρανζίστορ με την Intel 18A και ισχυρίζεται ότι η N2 αναμένεται να είναι καλύτερη σε όλους τους τομείς από τις κατασκευαστικές μεθόδους N3P και Intel 18A. O Pat Gelsinger όμως πιστεύει ότι η Intel 18A θα έχει σημαντικά πλεονεκτήματα σε σύγκριση με την N2, ιδίως στον τομέα της απόδοσης τόσο χάρη στα βελτιωμένα τρανζίστορς RibbonFET όσο και χάρη στην τεχνική PowerVIA. «Πιστεύω ότι όλοι πλέον βρίσκονται σε φάση που εξετάζουν και αξιολογούν το τρανζίστορ N2 της TSMC σε σχέση με το δικό μας 18A» δήλωσε ο Pat Gelsinger. «Δεν υπάρχουν ακόμα αποδείξεις ότι το ένα είναι δραματικά καλύτερο από το άλλο. Θα δούμε ποιος είναι ο καλύτερος. Αλλά με την παροχή ισχύος στην πίσω όψη (PowerVIA), όλοι λένε ότι η Intel έκανε διάνα. Είστε χρόνια μπροστά από τον ανταγωνισμό μας λένε. Και μας δίνει πολύ δύναμη. Έχει πολύ νόημα. Προσφέρει καλύτερο λόγο απόδοσης σε σχέση με τον χώρο που καταλαμβάνει το πυρίτιο, κάτι που σημαίνει χαμηλότερο κόστος. Και επίσης παρέχει καλύτερη παροχή ισχύος, που με τη σειρά του σημαίνει υψηλότερες επιδόσεις». Ο Pat Gelsinger άφησε επίσης να εννοηθεί ότι το N2 της TSMC θα μπορούσε να καταλήξει να είναι ένας πολύ ακριβός κόμβος παραγωγής, γεγονός που θα δώσει την ευκαιρία στην Intel με τις κατασκευαστικές μεθόδους 20A και 18A να λάβει παραγγελίες στα εργοστάσια της από πελάτες που αναζητούν υψηλότερο λόγο απόδοσης/ κόστους χωρίς να είναι απαραίτητο να κάνουν συμβιβασμούς στα περιθώρια κέρδους τους. Πως όμως κατάφερε η Intel να προχωρήσει τόσο γρήγορα τα τελευταία χρόνια στις κατασκευαστικές μεθόδους; Η απάντηση είναι περίπλοκη, ωστόσο η εταιρεία ASML με έδρα την Ολλανδία, έπαιξε καθοριστικό ρόλο. Η ASML ανακοίνωσε ότι απέστειλε πρόσφατα την πρώτη στο είδος της μονάδα κατασκευής με τη χρήση λιθογραφίας ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) με αριθμητικό διάφραγμα 0,55 (High-NA) στην Intel. Το πρώτο αυτό μηχάνημα High-NA θα χρησιμοποιηθεί από την τελευταία για να μάθει όλα τα μυστικά της κατασκευαστικής μεθόδου 18A (18 angstroms, κατηγορία 1,8nm), η οποία υπόσχεται να δώσει στον γίγαντα της κατασκευής επεξεργαστών σημαντικό προβάδισμα έναντι των ανταγωνιστών της (TSMC, Samsung Foundry). Η μονάδα κατασκευής είναι τόσο μεγάλη, που χρειάστηκαν 13 τεράστια κοντέινερ και 250 κιβώτια για τo πακετάρισμα και τη μεταφορά της. Το μηχάνημα θα μετακομίσει από το Veldhoven της Ολλανδίας στο εργοστάσιο της Intel που βρίσκεται κοντά στο Hillsboro του Όρεγκον και θα εγκατασταθεί εκεί για τους επόμενους μήνες. Εκτιμάται ότι κάθε σαρωτής High-NA EUV του μηχανήματος κοστίζει κάπου μεταξύ $300-400 εκατομμυρίων. Το εργαλείο High-NA EUV που αποστέλλει η ASML στην Intel είναι το πιλοτικό μηχάνημα Twinscan EXE:5000 που είχε παραγγείλει η Αμερικάνικη εταιρεία στην ASML από το 2018. Η μονάδα αυτή θα χρησιμοποιηθεί από την Intel για να μάθει καλύτερα να χρησιμοποιεί τα εργαλεία High-NA EUV για την κατασκευαστική μέθοδο 18A και να αποκτήσει πολύτιμη εμπειρία προτού η ASML αναπτύξει τα μηχανήματα Twinscan EXE:5200 που είναι εμπορικής εφαρμογής και τα οποία μπορούν να χρησιμοποιηθούν για μαζική παραγωγή. Σύμφωνα με πληροφορίες, η Intel πρόκειται να αγοράσει τις έξι από τις δέκα συνολικά τέτοιες μονάδες που θα κατασκευάσει η ASML του χρόνου. Τα εργαλεία λιθογραφίας High-NA EUV που είναι εξοπλισμένα με φακό 0,55 NA (High-NA) μπορούν να επιτύχουν ανάλυση 8nm, μια αξιοσημείωτη πρόοδος σε σχέση με τα τυπικά εργαλεία EUV με φακό 0,33 NA (Low-NA) που προσφέρουν ανάλυση 13nm. Η τεχνολογία High-NA προβλέπεται να παίξει κρίσιμο ρόλο στις κατασκευαστικές μεθόδους κλάσης 2nm που είτε θα πρέπει να χρησιμοποιούν double patterning λιθογραφία ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) Low-ΝΑ είτε single patterning EUV High-ΝΑ.
  16. Σε συνεργασία με ερευνητές από το Πανεπιστήμιο της Καλιφόρνια, μηχανικοί της Intel δημοσίευσαν πρόσφατα ένα έγγραφο που περιγράφει λεπτομερώς την τεχνολογία, η οποία προς το παρόν έχει την ονομασία ExtraSS (αποτελεί μέρος του framework XeSS της Intel) και παρουσιάστηκε επίσημα στο συνέδριο SIGGRAPH Asia 2023 στο Σύδνεϋ, στην Αυστραλία. Η τεχνολογία πετυχαίνει αυτό που κάνει και η τεχνολογία DLSS 3, δηλαδή δημιουργεί και τοποθετεί εμβόλιμα νέα καρέ (frames) στις τρισδιάστατες σκηνές με στόχο τη βελτίωση των επιδόσεων του συστήματος. Παρόλα αυτά, σε αντίθεση με το DLSS 3, η τεχνολογία ExtraSS χρησιμοποιεί την προεκβολή καρέ (extrapolation) και όχι παρεμβολή (interpolation). Στη τελευταία περίπτωση, η μέθοδος που λειτουργεί το DLSS 3 -και το FSR 3 της AMD- με απλά λόγια παίρνει δύο διαδοχικά καρέ και τα συγκρίνει για να δημιουργήσει ένα ενδιάμεσο καρέ. Αυτό ωστόσο έχει ως αποτέλεσμα μία μικρή υστέρηση καθώς παίζετε καθώς η τεχνολογία χρειάζεται απαιτεί τόσο το τρέχον όσο και το επόμενο καρέ για να λειτουργήσει. Η Intel από την άλλη, προτείνει μια τεχνική που αξιοποιεί τη μηχανική εκμάθηση/τεχνητή νοημοσύνη, η οποία χρησιμοποιεί προεκβολή, όπου χρησιμοποιεί δεδομένα μόνο από προηγούμενα καρέ για να προβλέψει το επόμενο καρέ. Και αυτό έχει ως αποτέλεσμα να απαλλάσσεται από το ζήτημα της υστέρησης που αντιμετωπίζει σήμερα το DLSS 3. Η προεκβολή δεν είναι πάντως απαλλαγμένη από ζητήματα και ενδεχομένως για αυτόν τον λόγο δεν την έχουμε δει να εφαρμόζεται ακόμη σε παιχνίδια. Οι ερευνητές για παράδειγμα επισημαίνουν ένα σημαντικό ζήτημα που υφίσταται με τη χρήση της τεχνικής προεκβολής και έχει σχέση με την επικάλυψη περιοχών κατά την μετακίνηση αντικειμένων, ένα φαινόμενο γνωστό και ως «disocclusion». Αν για παράδειγμα παίζετε ένα παιχνίδι, και ο χαρακτήρας σας βρίσκεται μπροστά από ένα συγκεκριμένο σημείο μίας σκηνής και μετακινηθεί, το συγκεκριμένο μέρος της σκηνής θα πρέπει να γίνει ορατό. Επειδή ωστόσο στην προεκβολή, η τεχνική προβλέπει τα μελλοντικά καρέ, δεν έχει πληροφόρηση σχετικά με το τι εμπόδιζε ή έκρυβε ο χαρακτήρας σας και αυτό με τη σειρά του δημιουργεί διάφορα τεχνουργήματα επικάλυψης (disocclusion artifacts) που μοιάζουν με ένα τρεμάμενο φάντασμα που ακολουθεί κινούμενα αντικείμενα. Οι ερευνητές παρόλα αυτά υποστηρίζουν ότι είναι σε θέση να αντιμετωπίσουν το πρόβλημα. «Η μέθοδος μας προτείνει μια νέα τεχνική στρέβλωσης με ένα ελαφρύ μοντέλο ροής για την προεκβολή καρέ με καλύτερα χαρακτηριστικά από τις προηγούμενες μεθόδους δημιουργίας καρέ και με μικρότερη υστέρηση σε σχέση με τις μεθόδους που βασίζονται στην παρεμβολή». Εκτός από την προεκβολή πλαισίων, το framework που παρουσίασαν οι ερευνητές περιλαμβάνει και υπερδειγματοληψία (supersampling), παρόμοια με τις βασικές εκδόσεις των NVIDIA DLSS και AMD FSR. Οι ερευνητές λένε ότι η υλοποίηση παρουσιάζει συγκρίσιμη ποιότητα, την οποία και ανέδειξαν στο συνέδριο SIGGRAPH Asia 2023 μέσω ενός σύντομου βίντεο επίδειξης. Οι ερευνητές λένε ότι είναι σε θέση να επιτύχουν αποτελέσματα υψηλής ποιότητας χρησιμοποιώντας το γεωμετρικό buffer (ή G-buffer) όσον αφορά την στρέβλωση (warping). Όπως αναφέρεται και στο έγγραφο «η μέθοδός παρουσιάζει συγκρίσιμα αποτελέσματα λόγω της καλής αρχικοποίησης που παρέχεται από τις μονάδες στρέβλωσης και βελτιστοποίησης σκίασης οι οποίες καθοδηγούνται από το G-buffer. Ακόμη και αν χρησιμοποιηθεί η ανάλυση στόχος ως είσοδος, [το Temporal Anti-Aliasing Upscaling ή TAAU] παράγει καθυστερημένες γυαλιστερές αντανακλάσεις ενώ η δική μας [ExtraSS] παρέχει σωστές σκιάσεις». Επί του παρόντος, πρόκειται απλώς για μια ερευνητική εργασία και όχι για ένα προϊόν. Θα χρειαστεί να γίνουν ακόμη αρκετές δοκιμές και βελτιώσεις για να δούμε την τεχνική να περιλαμβάνεται στο utility με την ονομασία XeSS της εταιρείας ωστόσο φαίνεται ότι είναι απλώς θέμα χρόνου. Στο έγγραφο της Intel που δημοσιεύτηκε αναφέρονται τέσσερις μηχανικοί της Intel, συμπεριλαμβανομένου και του Anton Kaplanyan, του δημιουργού του DLSS της NVIDIA. H Intel αναμένεται να αποκαλύψει λεπτομέρειες για τις επόμενης γενιάς κάρτες γραφικών της με την κωδική ονομασία «Battlemage» μέσα στο 2ο εξάμηνο του 2024. Λογικά, αναμένεται παράλληλα να ανακοινώσει και την τεχνική ExtraSS ή όπως θα ονομαστεί επισήμως.
  17. Η Intel βρίσκεται σε φάση ανάπτυξης μίας τεχνολογίας ανταγωνιστικής προς την DLSS 3 της NVIDIA. Σε συνεργασία με ερευνητές από το Πανεπιστήμιο της Καλιφόρνια, μηχανικοί της Intel δημοσίευσαν πρόσφατα ένα έγγραφο που περιγράφει λεπτομερώς την τεχνολογία, η οποία προς το παρόν έχει την ονομασία ExtraSS (αποτελεί μέρος του framework XeSS της Intel) και παρουσιάστηκε επίσημα στο συνέδριο SIGGRAPH Asia 2023 στο Σύδνεϋ, στην Αυστραλία. Η τεχνολογία πετυχαίνει αυτό που κάνει και η τεχνολογία DLSS 3, δηλαδή δημιουργεί και τοποθετεί εμβόλιμα νέα καρέ (frames) στις τρισδιάστατες σκηνές με στόχο τη βελτίωση των επιδόσεων του συστήματος. Παρόλα αυτά, σε αντίθεση με το DLSS 3, η τεχνολογία ExtraSS χρησιμοποιεί την προεκβολή καρέ (extrapolation) και όχι παρεμβολή (interpolation). Στη τελευταία περίπτωση, η μέθοδος που λειτουργεί το DLSS 3 -και το FSR 3 της AMD- με απλά λόγια παίρνει δύο διαδοχικά καρέ και τα συγκρίνει για να δημιουργήσει ένα ενδιάμεσο καρέ. Αυτό ωστόσο έχει ως αποτέλεσμα μία μικρή υστέρηση καθώς παίζετε καθώς η τεχνολογία χρειάζεται απαιτεί τόσο το τρέχον όσο και το επόμενο καρέ για να λειτουργήσει. Η Intel από την άλλη, προτείνει μια τεχνική που αξιοποιεί τη μηχανική εκμάθηση/τεχνητή νοημοσύνη, η οποία χρησιμοποιεί προεκβολή, όπου χρησιμοποιεί δεδομένα μόνο από προηγούμενα καρέ για να προβλέψει το επόμενο καρέ. Και αυτό έχει ως αποτέλεσμα να απαλλάσσεται από το ζήτημα της υστέρησης που αντιμετωπίζει σήμερα το DLSS 3. Η προεκβολή δεν είναι πάντως απαλλαγμένη από ζητήματα και ενδεχομένως για αυτόν τον λόγο δεν την έχουμε δει να εφαρμόζεται ακόμη σε παιχνίδια. Οι ερευνητές για παράδειγμα επισημαίνουν ένα σημαντικό ζήτημα που υφίσταται με τη χρήση της τεχνικής προεκβολής και έχει σχέση με την επικάλυψη περιοχών κατά την μετακίνηση αντικειμένων, ένα φαινόμενο γνωστό και ως «disocclusion». Αν για παράδειγμα παίζετε ένα παιχνίδι, και ο χαρακτήρας σας βρίσκεται μπροστά από ένα συγκεκριμένο σημείο μίας σκηνής και μετακινηθεί, το συγκεκριμένο μέρος της σκηνής θα πρέπει να γίνει ορατό. Επειδή ωστόσο στην προεκβολή, η τεχνική προβλέπει τα μελλοντικά καρέ, δεν έχει πληροφόρηση σχετικά με το τι εμπόδιζε ή έκρυβε ο χαρακτήρας σας και αυτό με τη σειρά του δημιουργεί διάφορα τεχνουργήματα επικάλυψης (disocclusion artifacts) που μοιάζουν με ένα τρεμάμενο φάντασμα που ακολουθεί κινούμενα αντικείμενα. Οι ερευνητές παρόλα αυτά υποστηρίζουν ότι είναι σε θέση να αντιμετωπίσουν το πρόβλημα. «Η μέθοδος μας προτείνει μια νέα τεχνική στρέβλωσης με ένα ελαφρύ μοντέλο ροής για την προεκβολή καρέ με καλύτερα χαρακτηριστικά από τις προηγούμενες μεθόδους δημιουργίας καρέ και με μικρότερη υστέρηση σε σχέση με τις μεθόδους που βασίζονται στην παρεμβολή». Εκτός από την προεκβολή πλαισίων, το framework που παρουσίασαν οι ερευνητές περιλαμβάνει και υπερδειγματοληψία (supersampling), παρόμοια με τις βασικές εκδόσεις των NVIDIA DLSS και AMD FSR. Οι ερευνητές λένε ότι η υλοποίηση παρουσιάζει συγκρίσιμη ποιότητα, την οποία και ανέδειξαν στο συνέδριο SIGGRAPH Asia 2023 μέσω ενός σύντομου βίντεο επίδειξης. Οι ερευνητές λένε ότι είναι σε θέση να επιτύχουν αποτελέσματα υψηλής ποιότητας χρησιμοποιώντας το γεωμετρικό buffer (ή G-buffer) όσον αφορά την στρέβλωση (warping). Όπως αναφέρεται και στο έγγραφο «η μέθοδός παρουσιάζει συγκρίσιμα αποτελέσματα λόγω της καλής αρχικοποίησης που παρέχεται από τις μονάδες στρέβλωσης και βελτιστοποίησης σκίασης οι οποίες καθοδηγούνται από το G-buffer. Ακόμη και αν χρησιμοποιηθεί η ανάλυση στόχος ως είσοδος, [το Temporal Anti-Aliasing Upscaling ή TAAU] παράγει καθυστερημένες γυαλιστερές αντανακλάσεις ενώ η δική μας [ExtraSS] παρέχει σωστές σκιάσεις». Επί του παρόντος, πρόκειται απλώς για μια ερευνητική εργασία και όχι για ένα προϊόν. Θα χρειαστεί να γίνουν ακόμη αρκετές δοκιμές και βελτιώσεις για να δούμε την τεχνική να περιλαμβάνεται στο utility με την ονομασία XeSS της εταιρείας ωστόσο φαίνεται ότι είναι απλώς θέμα χρόνου. Στο έγγραφο της Intel που δημοσιεύτηκε αναφέρονται τέσσερις μηχανικοί της Intel, συμπεριλαμβανομένου και του Anton Kaplanyan, του δημιουργού του DLSS της NVIDIA. H Intel αναμένεται να αποκαλύψει λεπτομέρειες για τις επόμενης γενιάς κάρτες γραφικών της με την κωδική ονομασία «Battlemage» μέσα στο 2ο εξάμηνο του 2024. Λογικά, αναμένεται παράλληλα να ανακοινώσει και την τεχνική ExtraSS ή όπως θα ονομαστεί επισήμως. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  18. Όπως αναμενόταν, η Intel εισέρχεται σήμερα στην εποχή των "AI PC" με την παρουσίαση των νέων τσιπ Core Ultra για laptops. Με αρχική κωδική ονομασία "Meteor Lake", πρόκειται για τους πρώτους επεξεργαστές της Intel που περιλαμβάνουν μια NPU (μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας) για την επιτάχυνση των εργασιών AI. Το λανσάρισμα έρχεται μια εβδομάδα μετά την αποκάλυψη του επερχόμενου Ryzen 8040 της AMD, της δεύτερης παρτίδας τσιπ που περιλαμβάνει NPU. Παρόλο που η Intel είσερχεται στο χώρο του AI με μικρή καθυστέρηση, οι Core Ultra επεξεργαστές αναμένεται να κάνουν τη διαφορά, τουλάχιστον σύμφωνα με τα benchmarks της εταιρείας. Η Intel ισχυρίζεται ότι οι επεξεργαστές Core Ultra για φορητούς υπολογιστές, χρησιμοποιούν έως και 79% λιγότερη ενέργεια από το Ryzen 7840U της AMD τελευταίας γενιάς, κατά τη διάρκεια αδράνειας στα Windows. Είναι επίσης έως και 11% ταχύτερα από το hardware της AMD για multithreadred εργασίες. Η Intel δεν είχε τα επερχόμενα τσιπ Ryzen 8040 για δοκιμή και σύγκριση, αλλά θα είναι ενδιαφέρον να δούμε πώς θα συγκριθούν και τα δύο τσιπ το επόμενο έτος. Η αποδοτικότητα αποτελεί βασικό στοιχείο των Core Ultra: Είναι κατασκευασμένα στη νέα διαδικασία Intel 4 (7nm) της εταιρείας και διαθέτουν τη συσκευασία FOVEROS 3D. Σύμφωνα με την Intel, πρόκειται επίσης για "τον πιο αποδοτικό επεξεργαστή x86 για φορητούς υπολογιστές με μικρό πάχος". Υπάρχουν πυρήνες P (Performance) και E (Efficiency), καθώς και γραφικά Intel Arc, τα οποία είναι έως και δύο φορές ταχύτερα από την προηγούμενη γενιά, προσφέροντας επίσης διπλάσιες επιδόσεις ανά Watt. Η οικογένεια Core Ultra εγκαινιάζεται με τον Ultra 7 165H στο υψηλότερο επίπεδο, προσφέροντας 16 πυρήνες/22 threads (6 πυρήνες P, 8 πυρήνες E και 2 πυρήνες E χαμηλής κατανάλωσης και μέγιστη συχνότητα Turbo 5 GHz). Ένας ισχυρότερος Ultra 9 185H θα καταφθάσει το πρώτο τρίμηνο του 2024 με ταχύτητα Max Turbo 5,1 GHz, ελαφρώς ταχύτερη GPU και υψηλότερη κατανάλωση ενέργειας (45 Watt, σε σύγκριση με τα 28 Watt του Ultra 7). Ως συνήθως, υπάρχει επίσης μια σειρά τσιπ "U" χαμηλότερης κατανάλωσης ενέργειας για τα πιο λεπτά συστήματα. Αν και δεν θα βρείτε τους Core Ultra επεξεργαστες στα πιο ισχυρά gaming laptops, η προσθήκη των γραφικών Intel Arc θα τα κάνει ελαφρώς πιο βιώσιμα για λιγότερο απαιτητικά παιχνίδια (ή τουλάχιστον ισάξια με τις GPU της σειράς 7000 της AMD). Η Intel αναφέρει ότι ο Ultra 7 165H μπορεί να παίξει το Baldur's Gate 3 δύο φορές πιο γρήγορα από τον Core i7 1370P σε 1080p με μεσαίες ρυθμίσεις γραφικών και μπορεί να χειριστεί το Resident Evil Village 95% πιο γρήγορα από το προηγούμενο τσιπ της Intel. Σε έναν μέσο όρο 18 παιχνιδιών, συμπεριλαμβανομένων των Apex Legends, Overwatch 2 και Final Fantasy XIV, η Intel δηλώνει ότι ο Ultra 7 165H είναι 5% ταχύτερος από τον Ryzen 7 7840U της AMD στο Thinkpad T16. Σίγουρα, αυτή είναι μόνο μια μικρή βελτίωση, αλλά τουλάχιστον η Intel φαίνεται επιτέλους να είναι ανταγωνιστική με την αντίστοιχη λύση γραφικών της AMD. Το XeSS AI upscaling της εταιρείας μπορεί επίσης να βελτιώσει την απόδοση κατά μέσο όρο περίπου 39% σε 1080p. Σε ορισμένους τίτλους, συμπεριλαμβανομένου του Like A Dragon: Gaiden, το upscaling της Intel μπορεί να ανεβάσει ένα παιχνίδι από τα "μέτρια" 30 fps στα πολύ πιο ομαλά 69 fps. Όσον αφορά τους φόρτους εργασίας AI, η Intel λέει ότι οι νέοι Core Ultra μπορούν να φτάσουν έως και 34 TeraOPS όταν συνδυάζουν την απόδοση της NPU, της GPU και της CPU. Όμως η μεγάλη αλλαγή αυτή τη φορά είναι η NPU η οποία ενεργοποιεί λειτουργίες όπως το Studio Effects των Windows 11, το οποίο μπορεί να θολώσει τα φόντα και να βελτιώσει τον φωτισμό των βίντεο χωρίς να βλάψει πολύ την αυτονομία του laptop. Για δημιουργικούς φόρτους εργασίας AI, η Intel αναφέρει ότι ο Ultra 7 165H είναι 70% ταχύτερος από τον Ryzen 7 7840U στο Adobe Premiere Pro και 5,4 φορές ταχύτερος στην εκτέλεση του GIMP Stable Diffusion. Αναμενόμενα, όλοι οι μεγάλοι κατασκευαστές laptop όπως η Lenovo, ASUS, Dell, HP κ.α, θα κυκλοφορήσουν laptops που θα ενσωματώνουν τους νέους επεξεργαστές της Intel, με τις σχετικές ανακοινώσεις να αναμένονται στις αρχές Ιανουαρίου στη CES 2024. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  19. Με αρχική κωδική ονομασία "Meteor Lake", πρόκειται για τους πρώτους επεξεργαστές της Intel που περιλαμβάνουν μια NPU (μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας) για την επιτάχυνση των εργασιών AI. Το λανσάρισμα έρχεται μια εβδομάδα μετά την αποκάλυψη του επερχόμενου Ryzen 8040 της AMD, της δεύτερης παρτίδας τσιπ που περιλαμβάνει NPU. Παρόλο που η Intel είσερχεται στο χώρο του AI με μικρή καθυστέρηση, οι Core Ultra επεξεργαστές αναμένεται να κάνουν τη διαφορά, τουλάχιστον σύμφωνα με τα benchmarks της εταιρείας. Η Intel ισχυρίζεται ότι οι επεξεργαστές Core Ultra για φορητούς υπολογιστές, χρησιμοποιούν έως και 79% λιγότερη ενέργεια από το Ryzen 7840U της AMD τελευταίας γενιάς, κατά τη διάρκεια αδράνειας στα Windows. Είναι επίσης έως και 11% ταχύτερα από το hardware της AMD για multithreadred εργασίες. Η Intel δεν είχε τα επερχόμενα τσιπ Ryzen 8040 για δοκιμή και σύγκριση, αλλά θα είναι ενδιαφέρον να δούμε πώς θα συγκριθούν και τα δύο τσιπ το επόμενο έτος. Η αποδοτικότητα αποτελεί βασικό στοιχείο των Core Ultra: Είναι κατασκευασμένα στη νέα διαδικασία Intel 4 (7nm) της εταιρείας και διαθέτουν τη συσκευασία FOVEROS 3D. Σύμφωνα με την Intel, πρόκειται επίσης για "τον πιο αποδοτικό επεξεργαστή x86 για φορητούς υπολογιστές με μικρό πάχος". Υπάρχουν πυρήνες P (Performance) και E (Efficiency), καθώς και γραφικά Intel Arc, τα οποία είναι έως και δύο φορές ταχύτερα από την προηγούμενη γενιά, προσφέροντας επίσης διπλάσιες επιδόσεις ανά Watt. Η οικογένεια Core Ultra εγκαινιάζεται με τον Ultra 7 165H στο υψηλότερο επίπεδο, προσφέροντας 16 πυρήνες/22 threads (6 πυρήνες P, 8 πυρήνες E και 2 πυρήνες E χαμηλής κατανάλωσης και μέγιστη συχνότητα Turbo 5 GHz). Ένας ισχυρότερος Ultra 9 185H θα καταφθάσει το πρώτο τρίμηνο του 2024 με ταχύτητα Max Turbo 5,1 GHz, ελαφρώς ταχύτερη GPU και υψηλότερη κατανάλωση ενέργειας (45 Watt, σε σύγκριση με τα 28 Watt του Ultra 7). Ως συνήθως, υπάρχει επίσης μια σειρά τσιπ "U" χαμηλότερης κατανάλωσης ενέργειας για τα πιο λεπτά συστήματα. Αν και δεν θα βρείτε τους Core Ultra επεξεργαστες στα πιο ισχυρά gaming laptops, η προσθήκη των γραφικών Intel Arc θα τα κάνει ελαφρώς πιο βιώσιμα για λιγότερο απαιτητικά παιχνίδια (ή τουλάχιστον ισάξια με τις GPU της σειράς 7000 της AMD). Η Intel αναφέρει ότι ο Ultra 7 165H μπορεί να παίξει το Baldur's Gate 3 δύο φορές πιο γρήγορα από τον Core i7 1370P σε 1080p με μεσαίες ρυθμίσεις γραφικών και μπορεί να χειριστεί το Resident Evil Village 95% πιο γρήγορα από το προηγούμενο τσιπ της Intel. Σε έναν μέσο όρο 18 παιχνιδιών, συμπεριλαμβανομένων των Apex Legends, Overwatch 2 και Final Fantasy XIV, η Intel δηλώνει ότι ο Ultra 7 165H είναι 5% ταχύτερος από τον Ryzen 7 7840U της AMD στο Thinkpad T16. Σίγουρα, αυτή είναι μόνο μια μικρή βελτίωση, αλλά τουλάχιστον η Intel φαίνεται επιτέλους να είναι ανταγωνιστική με την αντίστοιχη λύση γραφικών της AMD. Το XeSS AI upscaling της εταιρείας μπορεί επίσης να βελτιώσει την απόδοση κατά μέσο όρο περίπου 39% σε 1080p. Σε ορισμένους τίτλους, συμπεριλαμβανομένου του Like A Dragon: Gaiden, το upscaling της Intel μπορεί να ανεβάσει ένα παιχνίδι από τα "μέτρια" 30 fps στα πολύ πιο ομαλά 69 fps. Όσον αφορά τους φόρτους εργασίας AI, η Intel λέει ότι οι νέοι Core Ultra μπορούν να φτάσουν έως και 34 TeraOPS όταν συνδυάζουν την απόδοση της NPU, της GPU και της CPU. Όμως η μεγάλη αλλαγή αυτή τη φορά είναι η NPU η οποία ενεργοποιεί λειτουργίες όπως το Studio Effects των Windows 11, το οποίο μπορεί να θολώσει τα φόντα και να βελτιώσει τον φωτισμό των βίντεο χωρίς να βλάψει πολύ την αυτονομία του laptop. Για δημιουργικούς φόρτους εργασίας AI, η Intel αναφέρει ότι ο Ultra 7 165H είναι 70% ταχύτερος από τον Ryzen 7 7840U στο Adobe Premiere Pro και 5,4 φορές ταχύτερος στην εκτέλεση του GIMP Stable Diffusion. Αναμενόμενα, όλοι οι μεγάλοι κατασκευαστές laptop όπως η Lenovo, ASUS, Dell, HP κ.α, θα κυκλοφορήσουν laptops που θα ενσωματώνουν τους νέους επεξεργαστές της Intel, με τις σχετικές ανακοινώσεις να αναμένονται στις αρχές Ιανουαρίου στη CES 2024.
  20. Για παράδειγμα, ένας ενημερωμένος αγοραστής μπορεί να κοιτάξει το "3" στον επεξεργαστή Ryzen 5 7530U και να διαπιστώσει ότι χρησιμοποιεί έναν παλαιότερο πυρήνα CPU με βάση την αρχιτεκτονική Zen 3. Όμως ένας αγοραστής με λιγότερες γνώσεις θα μπορούσε να κοιτάξει το μέρος "7000" και να υποθέσει ότι το τσιπ είναι σημαντικά νεότερο και καλύτερο από το Ryzen 5600U του 2021, ενώ στην πραγματικότητα τα δύο είναι ουσιαστικά πανομοιότυπα. Η Intel αναφέρθηκε κατά αυτού του συστήματος ονομασίας σε ένα slide από μια παρουσίασή της -η οποία έχει τώρα διαγραφεί, αλλά «διασώθηκε» από το VideoCardz- όπου κατηγορεί την AMD ότι μπερδεύει σκόπιμα το καταναλωτικό κοινό χρησιμοποιώντας παλαιότερες αρχιτεκτονικές επεξεργαστών σε δήθεν "νέα" τσιπ. Με την ονομασία "Core Truths", το slide στην παρουσίαση ασχολείται ιδιαίτερα με τη σειρά Ryzen 7020, η οποία κυκλοφόρησε στα τέλη του 2022 και μέσα στο 2023, αλλά χρησιμοποιεί πυρήνες CPU με βάση το Zen 2 που χρονολογείται από τα μέσα του 2019. Η Intel υποστηρίζει, όχι ανακριβώς, ότι ένα Core i5-1335U 13ης γενιάς τσιπ μπορεί να έχει πολύ καλύτερες επιδόσεις από ένα Ryzen 5 7520U, παρά το γεγονός ότι και τα δύο διατίθενται στην αγορά ως πρόσφατες κυκλοφορίες. Βέβαια όπως πολλοί αναρωτιούνται, η «ενόχληση» της Intel ίσως είναι προσχηματική από τη στιγμή που και η ίδια χρησιμοποιεί τακτικά παρόμοιο τρόπο για να "ανανεώνει" τις σειρές των επεξεργαστών της όπως με τον i5-1335U. Η Intel έχει δίκιο ότι χρησιμοποιεί την πιο πρόσφατη αρχιτεκτονική CPU της εταιρείας, με την κωδική ονομασία Raptor Lake (η επόμενης γενιάς Meteor Lake είναι προ των πυλών, αλλά δεν είναι ακόμα εδώ). Αυτό που παραλείπει να αναφέρει η Intel είναι ότι, στις περισσότερες περιπτώσεις, το Raptor Lake είναι απλώς μια νέα ονομασία για την αρχιτεκτονική Alder Lake που χρησιμοποιείται στους επεξεργαστές 12ης γενιάς. Ο Core i5-1355U είναι σχεδόν πανομοιότυπος με τον Core i5-1255U, εκτός από κάποιες μικρές αυξήσεις ταχύτητας ρολογιού στη CPU και την GPU. Το "Rebranding παλιάς τεχνολογίας για να την κάνει να φαίνεται νεότερη" είναι ένα τέχνασμα στο οποίο έχουν καταφύγει κάποια στιγμή σχεδόν όλοι οι μεγάλοι κατασκευαστές τσιπ, και η Intel έχει ιδιαίτερα πλούσια ιστορία με αυτή τη μέθοδο. Τα κατασκευαστικά προβλήματα στα μέσα έως τα τέλη της δεκαετίας του 2010 που οδήγησαν την Intel στην απώλεια της τεχνολογικής της πρωτοπορίας στην κατασκευή τσιπ είχαν επίσης ως αποτέλεσμα πέντε ολόκληρες γενιές τσιπ που χρησιμοποιούσαν όλες κάποια παραλλαγή της ίδιας αρχιτεκτονικής CPU και GPU με βάση την πλατφόρμα Skylake. Οι επιδόσεις συνέχισαν να αυξάνονται καθ' όλη τη διάρκεια αυτής της εποχής, καθώς η Intel ανέβαζε τις ταχύτητες ρολογιού και πρόσθετε περισσότερους πυρήνες, αλλά αυτές ήταν πολύ πιο σταδιακές βελτιώσεις από αυτές που είχαμε συνηθίσει από τα μέσα της δεκαετίας του 2000 έως τις αρχές της δεκαετίας του 2010. Και η επαναχρησιμοποίηση της τεχνολογίας της Intel δεν ανήκει εξάλλου μόνο στο παρελθόν της. Οι επιτραπέζιες GPU της 13ης γενιάς της βελτιώθηκαν ελάχιστα σε σχέση με τα μοντέλα της 12ης γενιάς, και τα τσιπ της 14ης γενιάς για υπολογιστές γραφείου είναι σχεδόν πανομοιότυπα με τα τσιπ της 13ης γενιάς. Η Intel χρησιμοποίησε τις ίδιες βασικές ολοκληρωμένες GPU Iris Xe σε τρεις διαδοχικές γενιές τσιπ φορητών υπολογιστών χωρίς να κάνει καμία αξιοσημείωτη βελτίωση. Δεν υπάρχει τίποτα κακό στο να επαναχρησιμοποιεί μια εταιρεία την τεχνολογία της, όσο βαρετό και αν είναι μερικές φορές για τους reviewers και τους λάτρεις του είδους να πρέπει να δοκιμάζουν τόσες πολλές επαναλήψεις της ίδιας βασικής τεχνολογίας. Όπως αναφέρει χαρακτηριστικά η ιστοσελίδα ArsTechnica, “η Intel πρέπει να εξυπηρετεί τους συνεργάτες της που κατασκευάζουν υπολογιστές και αυτοί οι συνεργάτες απαιτούν νέα τσιπ για να μπορούν να συνεχίσουν να κατασκευάζουν και να πωλούν νέα συστήματα- η αγορά απαιτεί καινοτομία, ανεξάρτητα από το αν αυτά τα προϊόντα είναι πραγματικά νέα ή απλώς "νέα" σε εισαγωγικά. Αλλά το να διαμαρτύρεται η Intel για τις πρακτικές της AMD εδώ μοιάζει αδικαιολόγητο και μικρόψυχο». Και από όλους τους επεξεργαστές της AMD για τους οποίους μπορεί κανείς να παραπονεθεί, η σειρά Ryzen 7020 δεν είναι καν ο χειρότερος παραβάτης, δεδομένου ότι συνδυάζει την παλιά αρχιτεκτονική Zen 2 με μια νεότερη διαδικασία κατασκευής και μια ενσωματωμένη GPU με βάση το RDNA 2 - οι πυρήνες της CPU βασίζονται σε έναν παλαιότερο σχεδιασμό, αλλά υπάρχουν πολλά στον επεξεργαστή που είναι πραγματικά νέα. Όπως επισημαίνει η Intel, η ανάμειξη της νέας τεχνολογίας με την παλιά δεν καθιστά απαραίτητα την CPU του 7520U ανταγωνιστική (τόσο ο 7520U όσο και ο i5-1335U εμφανίζονται σε φορητούς υπολογιστές που ξεκινούν από τα 400-500 δολάρια σε πολλούς ιστότοπους λιανικής πώλησης και το chip της Intel θα ξεπεράσει σε επιδόσεις έστω και λίγο την πρόταση της AMD, ειδικά σε multi-threaded εργασίες).
  21. Η AMD άλλαξε τον τρόπο με τον οποίο αριθμεί τους επεξεργαστές Ryzen για φορητούς υπολογιστές πέρυσι, μεταβαίνοντας σε ένα νέο σύστημα που παρέχει ταυτόχρονα πιο συγκεκριμένες πληροφορίες από το παλιό, αλλά παράλληλα μπερδεύει εν μέρει την ακριβή ηλικία των διαφόρων αρχιτεκτονικών CPU και GPU. Για παράδειγμα, ένας ενημερωμένος αγοραστής μπορεί να κοιτάξει το "3" στον επεξεργαστή Ryzen 5 7530U και να διαπιστώσει ότι χρησιμοποιεί έναν παλαιότερο πυρήνα CPU με βάση την αρχιτεκτονική Zen 3. Όμως ένας αγοραστής με λιγότερες γνώσεις θα μπορούσε να κοιτάξει το μέρος "7000" και να υποθέσει ότι το τσιπ είναι σημαντικά νεότερο και καλύτερο από το Ryzen 5600U του 2021, ενώ στην πραγματικότητα τα δύο είναι ουσιαστικά πανομοιότυπα. Η Intel αναφέρθηκε κατά αυτού του συστήματος ονομασίας σε ένα slide από μια παρουσίασή της -η οποία έχει τώρα διαγραφεί, αλλά «διασώθηκε» από το VideoCardz- όπου κατηγορεί την AMD ότι μπερδεύει σκόπιμα το καταναλωτικό κοινό χρησιμοποιώντας παλαιότερες αρχιτεκτονικές επεξεργαστών σε δήθεν "νέα" τσιπ. Με την ονομασία "Core Truths", το slide στην παρουσίαση ασχολείται ιδιαίτερα με τη σειρά Ryzen 7020, η οποία κυκλοφόρησε στα τέλη του 2022 και μέσα στο 2023, αλλά χρησιμοποιεί πυρήνες CPU με βάση το Zen 2 που χρονολογείται από τα μέσα του 2019. Η Intel υποστηρίζει, όχι ανακριβώς, ότι ένα Core i5-1335U 13ης γενιάς τσιπ μπορεί να έχει πολύ καλύτερες επιδόσεις από ένα Ryzen 5 7520U, παρά το γεγονός ότι και τα δύο διατίθενται στην αγορά ως πρόσφατες κυκλοφορίες. Βέβαια όπως πολλοί αναρωτιούνται, η «ενόχληση» της Intel ίσως είναι προσχηματική από τη στιγμή που και η ίδια χρησιμοποιεί τακτικά παρόμοιο τρόπο για να "ανανεώνει" τις σειρές των επεξεργαστών της όπως με τον i5-1335U. Η Intel έχει δίκιο ότι χρησιμοποιεί την πιο πρόσφατη αρχιτεκτονική CPU της εταιρείας, με την κωδική ονομασία Raptor Lake (η επόμενης γενιάς Meteor Lake είναι προ των πυλών, αλλά δεν είναι ακόμα εδώ). Αυτό που παραλείπει να αναφέρει η Intel είναι ότι, στις περισσότερες περιπτώσεις, το Raptor Lake είναι απλώς μια νέα ονομασία για την αρχιτεκτονική Alder Lake που χρησιμοποιείται στους επεξεργαστές 12ης γενιάς. Ο Core i5-1355U είναι σχεδόν πανομοιότυπος με τον Core i5-1255U, εκτός από κάποιες μικρές αυξήσεις ταχύτητας ρολογιού στη CPU και την GPU. Το "Rebranding παλιάς τεχνολογίας για να την κάνει να φαίνεται νεότερη" είναι ένα τέχνασμα στο οποίο έχουν καταφύγει κάποια στιγμή σχεδόν όλοι οι μεγάλοι κατασκευαστές τσιπ, και η Intel έχει ιδιαίτερα πλούσια ιστορία με αυτή τη μέθοδο. Τα κατασκευαστικά προβλήματα στα μέσα έως τα τέλη της δεκαετίας του 2010 που οδήγησαν την Intel στην απώλεια της τεχνολογικής της πρωτοπορίας στην κατασκευή τσιπ είχαν επίσης ως αποτέλεσμα πέντε ολόκληρες γενιές τσιπ που χρησιμοποιούσαν όλες κάποια παραλλαγή της ίδιας αρχιτεκτονικής CPU και GPU με βάση την πλατφόρμα Skylake. Οι επιδόσεις συνέχισαν να αυξάνονται καθ' όλη τη διάρκεια αυτής της εποχής, καθώς η Intel ανέβαζε τις ταχύτητες ρολογιού και πρόσθετε περισσότερους πυρήνες, αλλά αυτές ήταν πολύ πιο σταδιακές βελτιώσεις από αυτές που είχαμε συνηθίσει από τα μέσα της δεκαετίας του 2000 έως τις αρχές της δεκαετίας του 2010. Και η επαναχρησιμοποίηση της τεχνολογίας της Intel δεν ανήκει εξάλλου μόνο στο παρελθόν της. Οι επιτραπέζιες GPU της 13ης γενιάς της βελτιώθηκαν ελάχιστα σε σχέση με τα μοντέλα της 12ης γενιάς, και τα τσιπ της 14ης γενιάς για υπολογιστές γραφείου είναι σχεδόν πανομοιότυπα με τα τσιπ της 13ης γενιάς. Η Intel χρησιμοποίησε τις ίδιες βασικές ολοκληρωμένες GPU Iris Xe σε τρεις διαδοχικές γενιές τσιπ φορητών υπολογιστών χωρίς να κάνει καμία αξιοσημείωτη βελτίωση. Δεν υπάρχει τίποτα κακό στο να επαναχρησιμοποιεί μια εταιρεία την τεχνολογία της, όσο βαρετό και αν είναι μερικές φορές για τους reviewers και τους λάτρεις του είδους να πρέπει να δοκιμάζουν τόσες πολλές επαναλήψεις της ίδιας βασικής τεχνολογίας. Όπως αναφέρει χαρακτηριστικά η ιστοσελίδα ArsTechnica, “η Intel πρέπει να εξυπηρετεί τους συνεργάτες της που κατασκευάζουν υπολογιστές και αυτοί οι συνεργάτες απαιτούν νέα τσιπ για να μπορούν να συνεχίσουν να κατασκευάζουν και να πωλούν νέα συστήματα- η αγορά απαιτεί καινοτομία, ανεξάρτητα από το αν αυτά τα προϊόντα είναι πραγματικά νέα ή απλώς "νέα" σε εισαγωγικά. Αλλά το να διαμαρτύρεται η Intel για τις πρακτικές της AMD εδώ μοιάζει αδικαιολόγητο και μικρόψυχο». Και από όλους τους επεξεργαστές της AMD για τους οποίους μπορεί κανείς να παραπονεθεί, η σειρά Ryzen 7020 δεν είναι καν ο χειρότερος παραβάτης, δεδομένου ότι συνδυάζει την παλιά αρχιτεκτονική Zen 2 με μια νεότερη διαδικασία κατασκευής και μια ενσωματωμένη GPU με βάση το RDNA 2 - οι πυρήνες της CPU βασίζονται σε έναν παλαιότερο σχεδιασμό, αλλά υπάρχουν πολλά στον επεξεργαστή που είναι πραγματικά νέα. Όπως επισημαίνει η Intel, η ανάμειξη της νέας τεχνολογίας με την παλιά δεν καθιστά απαραίτητα την CPU του 7520U ανταγωνιστική (τόσο ο 7520U όσο και ο i5-1335U εμφανίζονται σε φορητούς υπολογιστές που ξεκινούν από τα 400-500 δολάρια σε πολλούς ιστότοπους λιανικής πώλησης και το chip της Intel θα ξεπεράσει σε επιδόσεις έστω και λίγο την πρόταση της AMD, ειδικά σε multi-threaded εργασίες). View full article
  22. Από ότι φαίνεται ωστόσο δεν θα είναι για πολύ, καθώς έρχεται ένα νέο μοντέλο «KS» όπως συνέβη και με τη περασμένη γενιά (Core i9-13900KS). Να θυμίσουμε ότι ένας επεξεργαστής με «K» στο τέλος της ονομασίας του σημαίνει ότι διαθέτει «ξεκλείδωτους πολλαπλασιαστές». Αν στην ονομασία υπάρχει και το «S» σημαίνει ότι πρόκειται για μία ειδική έκδοση του επεξεργαστή, μίας υψηλότερης απόδοσης έκδοση (Special Edition). Ο Intel Core i9-14900K διαθέτει 24 πυρήνες και 32 νήματα (threads) με τους 8 πυρήνες P ή Performance να διαθέτουν συχνότητα λειτουργίας έως 6 GHz και 16 πυρήνες E ή Efficiency με συχνότητα λειτουργίας που φτάνει τα 4,4 GHz. Τα κορυφαία και διαλεγμένα (binned) κομμάτια Intel Core i9-14900K που μπορούν να φτάσουν σε ακόμα υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας ενδέχεται να ξεκινήσουν να πωλούνται από τη γνωστή κατασκευάστρια ως Core i9-14900KS. Οι συγκεκριμένοι, διαλεγμένοι επεξεργαστές αποτελούν την αφρόκρεμα των chips 14ης γενιάς της εταιρείας και καταφέρνουν να ξεπεράσουν κατά πολύ τη συχνότητα λειτουργίας των 6 GHz. Ένα μέλος του φόρουμ της ιστοσελίδας AnandTech με το ψευδώνυμο igor-kavinski πρόσεξε μία ανάρτηση στο PCOnline, στην οποία το κατάστημα πουλούσε διάφορους υπολογιστές που στη σύνθεση τους υπήρχε ο επεξεργαστής Intel Core i9-14900KS, επιβεβαιώνοντας και την ενισχυμένη (Boosted) συχνότητα λειτουργίας του στα 6,2 GHz. Κατά τα άλλα, επιβεβαιώνεται επίσης ότι διαθέτει 36MB Intel Smart Cache -τόση ενσωματώνει και το μοντέλο Core i9-14900K. Λογικά, περιμένουμε σύντομα τη κυκλοφορία του νέου κορυφαίου επεξεργαστή της Intel.
  23. Η Nvidia και η AMD αναμένεται να λανσάρουν τα επόμενα χρόνια τους δικούς τους επεξεργαστές για PC βασισμένους στην ARM αρχιτεκτονική. Μαζί με τις προβλέψεις ότι τα ARM chipsets θα καταλάβουν έως και το 30% της αγοράς τα επόμενα χρόνια, αυτό ακούγεται ανησυχητικό για την Intel, η οποία παρ’όλα αυτά, δεν ανησυχεί καθόλου από την επικείμενη απειλή. Αυτή τη στιγμή η Intel κυριαρχεί στην αγορά των desktop και φορητών υπολογιστών, αν και η AMD αποτελεί ένα ισάξιο αντίπαλο στο χώρο. Και οι δύο βασίζονται στην αρχιτεκτονική x86. Ωστόσο, η Microsoft έχει δείξει το ενδιαφέρον για την αρχιτεκτονική ARM εδώ και χρόνια. Όταν λήξει η αποκλειστικότητα με τη Qualcomm το 2024, τίποτα δεν σταματά άλλους κατασκευαστές από το να φτιάξουν δικά τους ARM chipset για Windows PC ενώ αυτή την εβδομάδα η Qualcomm δημιούργησε αίσθηση με την ανακοίνωση του Snapdragon X Elite που αφήνει πίσω του σε επιδόσεις αρκετούς κορυφαίους επεξεργαστές της Intel (και όχι μόνο). Για την Intel αυτό θα μπορούσε να σημάνει κακά νέα, καθώς η ARM έχει αποδειχθεί επιτυχημένη στα M1 και M2 chipsets της Apple. Όμως ο διευθύνων σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger, φαίνεται ανένδοτος, χαρακτηρίζοντας τον αντίκτυπο των ARM στην αγορά ως εντελώς ασήμαντο. Παρόλα αυτά, πολλές αναφορές προβλέπουν σημαντική ανάπτυξη των ARM επεξεργαστών τα επόμενα χρόνια, με μερίδιο αγοράς έως 30% στους υπολογιστές. Επιπλέον η Intel έχασε ήδη την παρουσία της στα Mac, με την Apple όχι απλά να επιλέγει άλλη εταιρεία αλλά να αναπτύσσει τους δικούς της επεξεργαστές. Αντιφατικά, ο Gelsinger βλέπει δυνατότητες για την Intel στην κατασκευή ARM SoC για τρίτους, μέσα από τα εργοστάσια που έχει ήδη η εταιρεία. Συνολικά η Intel πηγαίνει καλά, αναθεωρώντας προς τα πάνω τις προβλέψεις εσόδων για το 2023 καθώς η αγορά PC σταθεροποιείται. Αν η Intel κάνει λάθος και οι ARM επεξεργαστές κατακτήσουν πράγματι το 30% της αγοράς υπολογιστών, θα δούμε μεγάλη ποικιλία συσκευών με ενσωματωμένο SoC από διαφορετικούς κατασκευαστές. Το gaming πιθανότατα θα παραμείνει προπύργιο της Intel όμως σίγουρα είναι ενδιαφέρον να δούμε τον ανταγωνισμό κολοσσών όπως AMD, Nvidia και Qualcomm εναντίον της Intel. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  24. Μαζί με τις προβλέψεις ότι τα ARM chipsets θα καταλάβουν έως και το 30% της αγοράς τα επόμενα χρόνια, αυτό ακούγεται ανησυχητικό για την Intel, η οποία παρ’όλα αυτά, δεν ανησυχεί καθόλου από την επικείμενη απειλή. Αυτή τη στιγμή η Intel κυριαρχεί στην αγορά των desktop και φορητών υπολογιστών, αν και η AMD αποτελεί ένα ισάξιο αντίπαλο στο χώρο. Και οι δύο βασίζονται στην αρχιτεκτονική x86. Ωστόσο, η Microsoft έχει δείξει το ενδιαφέρον για την αρχιτεκτονική ARM εδώ και χρόνια. Όταν λήξει η αποκλειστικότητα με τη Qualcomm το 2024, τίποτα δεν σταματά άλλους κατασκευαστές από το να φτιάξουν δικά τους ARM chipset για Windows PC ενώ αυτή την εβδομάδα η Qualcomm δημιούργησε αίσθηση με την ανακοίνωση του Snapdragon X Elite που αφήνει πίσω του σε επιδόσεις αρκετούς κορυφαίους επεξεργαστές της Intel (και όχι μόνο). Για την Intel αυτό θα μπορούσε να σημάνει κακά νέα, καθώς η ARM έχει αποδειχθεί επιτυχημένη στα M1 και M2 chipsets της Apple. Όμως ο διευθύνων σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger, φαίνεται ανένδοτος, χαρακτηρίζοντας τον αντίκτυπο των ARM στην αγορά ως εντελώς ασήμαντο. Παρόλα αυτά, πολλές αναφορές προβλέπουν σημαντική ανάπτυξη των ARM επεξεργαστών τα επόμενα χρόνια, με μερίδιο αγοράς έως 30% στους υπολογιστές. Επιπλέον η Intel έχασε ήδη την παρουσία της στα Mac, με την Apple όχι απλά να επιλέγει άλλη εταιρεία αλλά να αναπτύσσει τους δικούς της επεξεργαστές. Αντιφατικά, ο Gelsinger βλέπει δυνατότητες για την Intel στην κατασκευή ARM SoC για τρίτους, μέσα από τα εργοστάσια που έχει ήδη η εταιρεία. Συνολικά η Intel πηγαίνει καλά, αναθεωρώντας προς τα πάνω τις προβλέψεις εσόδων για το 2023 καθώς η αγορά PC σταθεροποιείται. Αν η Intel κάνει λάθος και οι ARM επεξεργαστές κατακτήσουν πράγματι το 30% της αγοράς υπολογιστών, θα δούμε μεγάλη ποικιλία συσκευών με ενσωματωμένο SoC από διαφορετικούς κατασκευαστές. Το gaming πιθανότατα θα παραμείνει προπύργιο της Intel όμως σίγουρα είναι ενδιαφέρον να δούμε τον ανταγωνισμό κολοσσών όπως AMD, Nvidia και Qualcomm εναντίον της Intel.
  25. Η Intel διόρθωσε τον εαυτό της όσον αφορά τη νέα σειρά desktop επεξεργαστών Raptor Lake Refresh, διευκρινίζοντας ότι τα νέα τσιπ 14ης γενιάς δεν θα υποστηρίζουν τελικά το Thunderbolt 5. Όταν κυκλοφόρησε η σειρά των Raptor Lake Refresh CPU, η ανακοίνωση της Intel ανέφερε μεταξύ άλλων ότι οι επεξεργαστές 14ης γενιάς "περιλαμβάνουν υποστήριξη για ... την επερχόμενη ενσύρματη συνδεσιμότητα Thunderbolt 5". Πλέον η εταιρεία έχει προχωρήσει σε σχετική διόρθωση, όπως επισημάνθηκε από το Tom's Hardware , στην οποία η Intel διευκρινίζει ότι ο παραπάνω ισχυρισμός ήταν λανθασμένος. Η Intel σημειώνει: "Ενώ ορισμένοι επεξεργαστές της οικογένειας επεξεργαστών Intel Core 14th Gen θα περιλαμβάνουν υποστήριξη για το πρότυπο Thunderbolt 5, οι Intel Core 14th Gen desktop επεξεργαστές συγκεκριμένα, δεν θα το υποστηρίζουν". Η συνδεσιμότητα Thunderbolt 5 δεν είναι πάντως το μεγαλύτερο θέμα γύρω από τους νέους Raptor Lake Refresh της Intel, αφού όλη η προσοχή έχει στραφεί (όπως πάντα) στο πόσο πιο γρήγοροι σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, στο πόση ισχύ χρειάζονται αλλά και στο πόσο κοστίζουν. Παρόλα αυτά, είναι πολύ άσχημο για την Intel να κάνει λάθος σε ένα σημαντικό τεχνικό χαρακτηριστικό για τους νέους της επεξεργαστές, κατά το λανσάρισμά τους. Σε κάθε περίπτωση πλέον γνωρίζουμε ότι οι desktop επεξεργαστές δεν θα αποκτήσουν Thunderbolt 5, γεγονός που μπορεί να κάνει πολλούς να αναρωτηθούν ποιοι ακριβώς επεξεργαστές της συγκεκριμένης γενιάς θα διαθέτουν τέτοια υποστήριξη. Κατά πάσα πιθανότητα, η Intel αναφέρεται στην άλλη οικογένεια τσιπ που θα κυκλοφορήσει τον Δεκέμβριο και θα είναι διαθέσιμη παράλληλα με τους Raptor Lake Refresh, δηλαδή στη σειρά Meteor Lake. Οι Meteor Lake είναι επεξεργαστές για laptops και κάτι τέτοιο έχει νόημα αφού για τη συγκεκριμένη κατηγορία υπολογιστών, οι θύρες Thunderbolt είναι πολύ πιο διαδεδομένες από ένα desktop σύστημα. Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι δεν έχει περάσει πολύς καιρός απ’ όταν ανακοινώθηκε επίσημα το πρότυπο του Thunderbolt 5, και οι πρώτες συσκευές που θα το υποστηρίζουν δεν θα κυκλοφορήσουν μέχρι το 2024. Έτσι, υπάρχει ακόμα αρκετός δρόμος μέχρι να φτάσει στα χέρια των καταναλωτών αν και αποτελεί κάτι πολύ σημαντικό με βάση τις βελτιώσεις που φέρνει στην ταχύτητα. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο
  • Δημιουργία νέου...