Η AMD και η JEDEC συνεργάστηκαν για την ανάπτυξη ενός νέου βιομηχανικού προτύπου για τη μνήμη τεχνολογίας DDR5 που ονομάζεται MRDIMM (multi-ranked buffered DIMM).

Η συνεχής ανάγκη για όλο και μεγαλύτερο εύρος ζώνης (bandwidth) στα συστήματα διακομιστών δημιουργεί προκλήσεις και προβλήματα που δεν είναι εύκολο να αντιμετωπιστούν. Η χρήση περισσότερης μνήμης είναι δύσκολη καθώς οι διαστάσεις των mainboards μπορούν να φτάσουν έως ένα σημείο. Η ενσωμάτωση on-package λύσεων μνήμης επίσης, όπως για παράδειγμα είναι η τεχνολογία HBM είναι δαπανηρή ενώ η κλιμάκωση/επέκταση της έχει και αυτή τους δικούς της περιορισμούς.

u0l2QJoN9tIc7o6c.jpg

Οι μηχανικοί της JEDEC ωστόσο, με τη βοήθεια της AMD προχώρησαν στην ανάπτυξη ενός νέου προτύπου μνήμης που θα επιχειρήσει να ανταποκριθεί στην πρόκληση, το οποίο έχει την ονομασία MRDIMM. Η τεχνολογία πίσω από τη μνήμη MRDIMM είναι -τουλάχιστον στα χαρτιά- απλή.

Ουσιαστικά συνδυάζει δύο DIMMs τεχνολογίας DDR5 σε μία μονάδα για να διπλασιάσει στην ουσία το εύρος ζώνης. Πιο συγκεκριμένα, αν για παράδειγμα πάρετε δύο DIΜMs τύπου DDR5 που «τρέχουν» με 4.400 MT/s και τα συνδέσετε για να δημιουργήσετε ένα μονό DIMM, η ταχύτητα διπλασιάζεται στα 8.800 MT/s από μία μόνο μονάδα. Για να καταστεί κάτι τέτοιο δυνατόν, ήταν απαραίτητη η εφαρμογή ενός ειδικού mux (multiplexer) ή buffer που ουσιαστικά αναλαμβάνει να μετατρέψει δύο Double Data Rate (DDR) DIMMs σε Quad Rate Data (QDR) DIMMs.

gcrkSRclHzTVx2gM.jpg

Ο σχεδιασμός επίσης, χάρη στο πρόσθετο mux, επιτρέπει την ταυτόχρονη πρόσβαση και στα δύο memory ranks. Οι μονάδες MRDIMM πρώτης γενιάς μπορούν να υποστηρίξουν ταχύτητες έως και 8.800 MT/s, ενώ οι μονάδες δεύτερης και τρίτης γενιάς θα μπορέσουν να φτάσουν τα 12.800 MT/s και 17.600 MT/s, αντίστοιχα. Οι μονάδες MRDIMM τρίτης γενιάς αναμένονται μετά το 2030, επομένως το πρότζεκτ αργεί ακόμα. Η Intel έχει μια παρόμοια λύση που ονομάζεται Multiplexer Combined Ranks DIMM (MCRDIMM) για την οποία χρησιμοποιεί μία παρόμοια προσέγγιση. Επίσης, η τεχνολογία της Intel αναμένεται να είναι διαθέσιμη από το 2024/2025 με τους επεξεργαστές Xeon με το κωδικό όνομα «Granite Rapids» να είναι ενδεχομένως οι πρώτοι που θα αξιοποιούν τη συγκεκριμένη τεχνολογία. Η εταιρεία SK Hynix ήδη κατασκευάζει μονάδες MCRDIMM.

Να αναφέρουμε ότι ο συνεταιρισμός JETEC (JETEC Solid State Technology Association) είναι υπεύθυνος για τις προδιαγραφές των προτύπων μνήμης στον κλάδο.

  • Like 3