Σύμφωνα με αναφορές, η Huawei θέλει να μειώσει περαιτέρω την εξάρτηση της από την Qualcomm και την MediaTek, και θέλει να αντικαταστήσει τα chips τους με αντίστοιχα της θυγατρική της, HiSilicon, σχεδόν σε όλο το εύρος του προϊοντικού της χαρτοφυλακίου.

Τα SoCs της HiSilicon αναμένεται μέχρι το δεύτερο μισό της φετινής χρονιάς να «τροφοδοτούν» το 60% περίπου των συσκευών της Huawei. Για να έχετε ένα μέτρο σύγκρισης, το δεύτερο μισό τη περσινής χρονιάς, το ποσοστό των συσκευών της Κινέζικης εταιρείας που βασίζονταν σε Kirin SoCs ήταν 40% ενώ το πρώτο μισό της φετινής χρονιάς το ποσοστό αυτό είχε φτάσει να είναι 45%.

Οπότε, το δεύτερο μισό της χρονιάς, η Huawei ευελπιστεί ότι περισσότερες από 150 εκατομμύρια συσκευές της θα διαθέτουν Kirin SoC στο εσωτερικό τους (από τις 270 εκατομμύρια συσκευές που εκτιμά ότι θα πουλήσει συνολικά φέτος).

Η Huawei χρησιμοποιεί τα δικά της high-end mobile SoCs στις ακριβότερες συσκευές της, ωστόσο στις low-end και mid-range συσκευές χρησιμοποιεί chipsets των MediaTek και Qualcomm. Όμως η εταιρεία κάνει προσπάθεια να φέρει στην αγορά όλο και περισσότερα δικά της chipsets σε αυτές τις κατηγορίες τιμής, και το Kirin 810 που κατασκευάζεται στα 7nm δείχνει ότι κινείται προς σε αυτή τη κατεύθυνση. Το συγκεκριμένο chipset θα το δούμε σε αρκετές budget-friendly συσκευές της εταιρείας.

GSMArena