Τεχνικές αποκόλλησης πυκνωτών και άλλων εξαρτημάτων

[Fubar.gr]

Πολλές φορές χρειάζεται να αλλάξουμε κάποιο σκασμένο πυκνωτή απο μια μητρική ή άλλη ηλεκτρονική συσκευή. Ακούγεται εύκολο, αλλά πολλές φορές η αποκόλληση του παλιού πυκνωτή μπορεί να αποδειχθεί πολύ ζόρικη!

 

Στο παρακάτω βίντεο εξηγώ τους λόγους που γίνεται αυτό και παρουσιάζω κάποιες τεχνικές ωστε να αφαιρεθεί και ο πιό δύστροπος πυκνωτής.

 

 

 

[Roger]

H πρωτη τεχνικη που αναφερεις,οπως καταλαβαινεις ειναι πολυ δυσκολο να δουλεψει ακομα και αν μιλαμε για τα καλυτερα κολλητηρια ,(οσο αναφορα τα motherboards)Επειδη λοιπον η κολληση του εργοστασιου ειναι μια μαπα φθηνοκολληση και καθως σκληραινει με τον καιρο ,με την πρωτη τεχνικη οδηγουμαστε προς την καταστροφη.

Αρα λοιπον,παντα μα παντα ,αν θελουμε να ξεκολλησουμε εξαρτημα ειδικα απο motherboard,πρεπει να βαζουμε μπολικο καλαι πριν κανουμε οτιδηποτε,και σε συνδυασμο με ενα δυνατο κολλητηρι με χοντρη μυτη να βλεπουμε η κολληση να βραζει .Αν γινει αυτο τις περισσοτερες φορες θα δουμε το εξαρτημα να πεφτει μονο του ή αλλιως θα χρειαστει απο εμας μια πολυ μικρη δυναμη.

Με την πρωτη τεχνικη ,το μονο που καταφερνουμε ειναι να καταστρεψουμε πολυ γρηγορα την μυτη,γιατι πολυ απλα ασκουμε μεγαλυτερη πιεση στο ποδι(φαινεται και στο βιντεο η πιεση που ασκεις) γιατι η κολληση δεν λιωνει,συν οτι μπορουμε να χαλασουμε ευκολα πιστες(τριχιες)που περνανε διπλα απο το ποδι.

 

Ειναι γνωμη και δεν ειναι υποδειξη,φιλικα παντα

 

Ξεχασα να επισημανω,οτι η θερμοκρασια 320 βαθμων ειναι πολυ μικρη για αφαιρεση εξαρτηματων απο motherboard.Συνηθως χρησιμοποιειται 450 με 480.

[Fubar.gr]

Όπως λέω και στο βίντεο, η θερμοκρασία της μύτης είναι κάτι σχετικό και δέν είναι ο σημαντικότερος παράγοντας.

 

Το καλάι λιώνει στους 200C, ίσως και λιγότερο. Ο λόγος που ρυθμίζουμε το κολητήρι στους 300+ βαθμούς είναι οτι με το που θα ακουμπήσουμε τη μύτη στην κόλληση, η θερμοκρασία της μύτης θα πέσει κατακόρυφα και έτσι αντισταθμίζουμε δίνοντας μεγαλύτερη θερμοκρασία.

 

Αν ένα κολητήρι έχει μύτη με μεγάλη θερμοχωρητικότητα και παράλληλα μπορεί να την θερμάνει πολύ γρήγορα, όπως το JBC, τότε μπορείς να το ρυθμίσεις σε χαμηλότερη θερμοκρασία.

 

Αυτό φαίνεται και στο παρακάτω βίντεο, οπου για την ίδια κόλληση το μαιμού Hakko ήθελε 350 βαθμούς, το γνήσιο Hakko 300, και το JBC 270.

 

http://www.youtube.com/watch?feature=player_detailpage&v=0GdV7XBae74#t=1213

 

Επειδή ο χομπίστας που επισκευάζει περιστασιακά κάποια κόλληση δέν έχει στη διάθεση του κολλητήρι των 350 ευρώ, γι αυτό επίτηδες χρησιμοποίησα χαμηλότερη θερμοκρασία ωστε να είναι πιό αντιπροσωπευτικό για τα νορμάλ κολητήρια.

[madsc]

Καταρχήν ευχαριστούμε για το video, αν και 20+ λεπτά προσωπικά δεν έχω τον χρόνο να καθίσω να το δω. 

 

Αντιπροσωπευτικές οδηγίες για αποκολλήσεις θα αποτελούσε μια παρουσίαση με απλό κολλητήρι 25-40W, 

μύτη 3-4mm, και απλή τρόμπα κενού χειρός. 

Πιο πιθανό είναι να βρεθεί ένας αρχάριος με ένα Weller 25W των ~30€ στο χέρι του,

παρά ένας έμπειρος με σταθμό συγκόλλησης των 300-1000€ που να μην ξέρει να κάνει αποκολλήσεις.

 

Για τις τεχνικές θα συμφωνήσω με τον Roger.

 

 

Καλή συνέχεια στο forum.

 

 

/sc  

[Roger]

Καταρχήν ευχαριστούμε για το video, αν και 20+ λεπτά προσωπικά δεν έχω τον χρόνο να καθίσω να το δω. 

 

Αντιπροσωπευτικές οδηγίες για αποκολλήσεις θα αποτελούσε μια παρουσίαση με απλό κολλητήρι 25-40W, 

μύτη 3-4mm, και απλή τρόμπα κενού χειρός. 

Πιο πιθανό είναι να βρεθεί ένας αρχάριος με ένα Weller 25W των ~30€ στο χέρι του,

παρά ένας έμπειρος με σταθμό συγκόλλησης των 300-1000€ που να μην ξέρει να κάνει αποκολλήσεις.

 

Για τις τεχνικές θα συμφωνήσω με τον Roger.

 

 

Καλή συνέχεια στο forum.

 

 

/sc  

'Η τουλαχιστον ενα βιντεο το οποιο θα παρουσιαζει αποκολληση σε motherboard με ενα φθηνο κολλητηρι(το οποιο εχει ο λαος) οπου θα φαινεται ξεκαθαρα η δυσκολια αποκολλησης και ανοιγματος της τρυπας,και αμεσως μετα αποκολληση με ενα ακριβο κολλητηρι και την μεγαλη ευκολια οπου ξεκολλαει το καθετι.Αυτο θα βοηθησει τον απλο χρηστη να καταλαβει οτι θα δυσκολευτει πολυ γι'αυτο που παει να προσπαθησει,ο χρονος θα ειναι μεγαλυτερος ,και η επικινδυνοτητα καταστροφης εξισου μεγαλη.

 

Ξαναεπισημαινω,οτι motherboard με motherboard διαφερει πολυ.,και φυσικα σε πιο σημειο βρισκονται οι πυκνωτες πανω στο board.

[Fubar.gr]

Όντως, το βίντεο βγήκε μεγαλύτερο απ όσο θα ήθελα, όμως δέν δείχνω απλά μία τεχνική αποκόλλησης αλλα περιγράφω και άλλα πράγματα σχετικά με την κατασκευή των PCB.

 

Ενημέρωσα το άρθρο εδώ http://fubar.gr/desoldering-techniques/οπου γράφω λίγο πολύ τα ίδια που λέω και στο βίντεο.

 

Το πρόβλημα φυσικά δέν είναι οτι οι εργοστασιακές κολλήσεις είναι μάπα φτηνοκολλήσεις (αλίμονο αν ηλεκτρονική συσκευή που λειτουργεί σε συχνότητες GHz έχει κακές κολλήσεις). Το πρόβλημα είναι η μεγάλη θερμική μάζα λόγω των επιπλέον layer.

[hronis1]

Καλησπέρα σας, και καλή χρονιά. Θα ήθελα να ρωτήσω, αν είναι λογικό που έχω ενα soldering station yihua 853D, και όταν προσπαθώ να κολήσω ή να αποκολλήσω κάτι στους 200C, το καλάι δεν λιώνει! Περίπου σχετικά τα ίδια με τον θερμό αερα. Πρέπει δηλαδή να τα βάλω στους 300C για να αποτέλεσμα.

[Fubar.gr]

Απόλυτα λογικό.

Οι 200 βαθμοί είναι πάνω κάτω το όριο στο οποίο λιώνουν τα πιό πολλά είδη καλάι. Επειδή όμως (ακόμα και αν υποθέσουμε οτι η μύτη του κολλητηριού είναι όντως στους 200) υπάρχουν απώλειες θερμότητας στην πλακέτα και το περιβάλον, χρειάζεται μεγαλύτερη θερμοκρασία. Αν το καλάι είναι παλιό, θέλει ακόμα μεγαλύτερη θερμοκρασία για να λιώσει, νομίζω έχει να κάνει με την επιφανειακή οξείδωση.

 

Τυπική θερμοκρασία ρύθμισης για τις πιό πολλές εργασίες είναι στους 300-350 βαθμούς.