Αναζήτηση στην κοινότητα

Ακολουθώντας παρόμοια φιλοσοφία με την Intel, η AMD πρόκειται μελλοντικά να παρουσιάσει τους δικούς τους επεξεργαστές «υβριδικής αρχιτεκτονικής». Διαψεύδοντας προηγούμενες αναφορές ότι η AMD πρόκειται να αυξήσει τον αριθμό των πυρήνων των μονολιθικών επεξεργαστών της για φορητούς υπολογιστές από τη σημερινή διαμόρφωση που περιλαμβάνει 8 πυρήνες και 16 νήματα (8-core/16-thread) στους 12 πυρήνες και 24 νήματα (12-core/24-thread) τελικώς μαθαίνουμε ότι οι επόμενης γενιάς επεξεργαστές της εταιρείας που έχουν το κωδικό όνομα «Strix Point» θα είναι στην πραγματικότητα υβριδικοί, ακολουθώντας τα χνάρια της Intel. Οι επεξεργαστές του είδους αναμένεται να διαθέτουν δύο είδη πυρήνων: πυρήνες υψηλής απόδοσης (Performance) που βασίζονται στην αρχιτεκτονική «Zen 5» και πυρήνες υψηλής ενεργειακής αποδοτικότητας/ χαμηλής κατανάλωσης (Efficient) που βασίζονται στην αρχιτεκτονική «Zen 5c». Πρόσφατα διέρρευσαν screenshots από τις εφαρμογές «CPU-Z» και «HWiNFO» στην ιστοσελίδα Performancedatabases που αποκαλύπτουν τα βασικότερα χαρακτηριστικά ενός τέτοιου επεξεργαστή (engineering sample). Πιο συγκεκριμένα, το δείγμα επεξεργαστή διαθέτει 4 πυρήνες P και 8 πυρήνες E ενώ παρατηρούνται παρόμοια μεγέθη L1 cache. Τα πράγματα δεν είναι πάντως και τόσο σαφή στην ανίχνευση των μεγεθών της L2 cache και της L3 cache. Γνωρίζουμε από τον τρέχοντα σχεδιασμό των πυρήνων «Zen 4c» ότι πρόκειται ουσιαστικά για μια περισσότερο «συμπαγή» έκδοση των «Zen 4» που έχουν σχεδιαστεί με chiplets υψηλότερης πυκνότητας που περιλαμβάνουν έως 16 πυρήνες. Επίσης, γνωρίζουμε ότι διαθέτουν το ίδιο ISA και IPC με τους πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 4, με τη μόνη διαφορά ότι οι πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 4c σχεδιάστηκαν με μικρότερες ποσότητες L3 cache στη διάθεση τους και ότι «τρέχουν» με χαμηλότερες ταχύτητες ρολογιού και επιδεικνύουν υψηλότερη ενεργειακή αποδοτικότητα από τους πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 4. Οι πυρήνες «Zen 4c» είναι επίσης 35% από άποψη «die» από τους πυρήνες «Zen 4». Υποθέτουμε λοιπόν, ότι η AMD πρόκειται να ακολουθήσει παρόμοια φιλοσοφία όσον αφορά τους πυρήνες «Zen 5» συγκριτικά με τους πυρήνες «Zen 5c». Επομένως, οι επεξεργαστές «Strix Point» θα μπορούσαν να διαθέτουν δύο μονάδες CCX (CPU Core Complexes), ένα από αυτά με τους μεγαλύτερους, υψηλότερης απόδοσης πυρήνες P (Zen 5) και ορισμένη ποσότητα L3 cache και ένα άλλο CCX με τους μικρότερους πυρήνες «Zen 5c» καθέναν με τη δική του L3 cache. Τα μεγέθη της L1 cache και για τα δύο είδη πυρήνων είναι πανομοιότυπα -48 KB L1D και 32 KB L1I- και είναι πιθανό και οι δύο τύποι να ενσωματώνουν L2 cache μεγέθους 1 MB ανά πυρήνα. Τα μεγέθη L3 cache ενδέχεται να διαφέρουν μεταξύ των δύο CCX, με το CCX που περιλαμβάνει τους πυρήνες P να διαθέτει 16 MB (4 MB ανά πυρήνα) και το CCX με τους πυρήνες E να διαθέτει 8 MB (512 KB ανά πυρήνα). Ενδιαφέρον θα έχει να δούμε πως η AMD σκοπεύει να διαχειριστεί την υβριδική αρχιτεκτονική από την άποψη του λογισμικού. Η Intel χρησιμοποιεί τον «Thread Director», μια λύση βασισμένη σε hardware η οποία έχει σχεδιαστεί για να στέλνει το σωστό είδος φόρτου εργασίας στο σωστό είδος πυρήνα. Η AMD θα μπορούσε είτε να προσπαθήσει να αναπτύξει τη δική της έκδοση «Thread Director» είτε να χρησιμοποιήσει μια λιγότερο εξελιγμένη λύση που βασίζεται στο λειτουργικό σύστημα, όπως αυτό που κάνει ήδη με τους multi-CCD επεξεργαστές της. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η τελευταία ενημέρωση (101.4578 beta) των driver της Intel για κάρτες γραφικών, συνοδεύεται από ένα "Compute Improvement Program" (CIP) που συλλέγει δεδομένα από τους υπολογιστές των χρηστών και τις συνήθειες τους κατά την περιήγηση τους στο διαδίκτυο. Η λειτουργία είναι ενεργοποιημένη από προεπιλογή κατά τη διαδικασία εγκατάστασης, αλλά οι χρήστες μπορούν να επιλέξουν να την απενεργοποιήσουν αν το επιθυμούν. Σύμφωνα με μια έκθεση του TechPowerUP, το CIP συλλέγει δεδομένα όπως "κατηγορίες ιστότοπων που επισκέπτονται οι χρήστες (εκτός από συγκεκριμένες διευθύνσεις URL) και πώς χρησιμοποιούν τους υπολογιστές τους". Συλλέγει επίσης δεδομένα σχετικά με το hardware του χρήστη, τα regional settings και τον κατασκευαστή όχι μόνο του υπολογιστή του χρήστη αλλά και των κοντινών συσκευών, όπως των Smart TVs. Η Intel διαθέτει σχετική ιστοσελίδα για το CIP, όπου εξηγεί ποια δεδομένα συλλέγει και για ποιο λόγο. Διαβεβαιώνει επίσης τους χρήστες ότι "δεν συλλέγει το όνομα, την email διεύθυνση, τον αριθμό τηλεφώνου, ευαίσθητες προσωπικές πληροφορίες ή τη φυσική σας τοποθεσία (εκτός από τη χώρα)". Οι κάτοχοι καρτών γραφικών της Intel θα πρέπει να διαβάσουν προσεκτικά αυτή τη σελίδα για να κατανοήσουν ποια δεδομένα μοιράζονται με την Intel. Η συλλογή δεδομένων της Intel μπορεί να φαίνεται πιο διαφανής από εκείνη της Nvidia, η οποία εγκαθιστά στοιχεία τηλεμετρίας χωρίς να δίνει στους χρήστες τη δυνατότητα να εξαιρεθούν. Ωστόσο, η συλλογή δεδομένων της Intel εξακολουθεί να είναι αρκετά εκτεταμένη και εγείρει ορισμένες ανησυχίες για την προστασία της ιδιωτικής ζωής. Στην πραγματικότητα, είναι ευκολότερο να απαριθμήσουμε ποια δεδομένα δεν συλλέγει η Intel: • Oποιαδήποτε άμεσα αναγνωρίσιμη προσωπική πληροφορία, όπως όνομα, διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, διεύθυνση IP ή διεύθυνση MAC. • Δεν συλλέγει το web URL για τοποθεσίες που επισκέφθηκε • Τα στοιχεία που συλλέγονται δεν θα χρησιμοποιηθούν για την ταυτοποίηση ή την επικοινωνία μαζί σας Ορισμένα από τα δεδομένα που συλλέγει η Intel μπορεί να μην φαίνονται σχετικά με την απόδοση ή τη βελτίωση της κάρτας γραφικών, όπως οι "κατηγορίες ιστότοπων που επισκέπτονται οι χρήστες". Κάτι τέτοιο μπορεί να υποδηλώνει ότι η Intel χρησιμοποιεί τα δεδομένα για σκοπούς μάρκετινγκ ή για άλλους λόγους. Η Nvidia, η οποία κυριαρχεί στην αγορά των GPU, δεν δίνει στους χρήστες καμία επιλογή για να εξαιρεθούν από τα στοιχεία τηλεμετρίας της. Αυτό σημαίνει ότι η εταιρεία μπορεί να έχει πρόσβαση στα δεδομένα των χρηστών χωρίς τη συγκατάθεση ή τη γνώση τους. Αυτό μπορεί να αποτελέσει σοβαρή απειλή για την ιδιωτικότητα και την ασφάλεια των χρηστών. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Οι επερχόμενοι επεξεργαστές Meteor Lake της Intel θα αξιοποιούν Τεχνητή Νοημοσύνη για να βελτιστοποιούν τη διαχείριση της ενέργειας και να κάνουν τη μπαταρία των φορητών υπολογιστών να διαρκεί περισσότερο. Σύμφωνα με ένα άρθρο του PC World, η Intel έχει επικεντρωθεί στην αξιοποίηση της Τεχνητής Νοημοσύνης στους επερχόμενους επεξεργαστές της Meteor Lake, όχι μόνο με τη μορφή μίας VPU (Virtual Processing Unit) που θα αναλαμβάνει να επιταχύνει δραματικά τους εξειδικευμένους αυτούς φόρτους εργασίας αλλά και για την διαχείριση των «καταστάσεων ενέργειας ή ισχύος» (power states) με στόχο την αύξηση της διάρκειας της μπαταρίας στους φορητούς υπολογιστές. Πιο συγκεκριμένα, στο πρόσφατο συνέδριο Hot Chips, η Intel αποκάλυψε ότι οι επεξεργαστές Meteor Lake, καθώς και οι μελλοντικοί επεξεργαστές της, θα χρησιμοποιούν την Τεχνητή Νοημοσύνη για να λαμβάνουν κρίσιμες αποφάσεις σχετικά με το πότε ακριβώς να μεταβαίνουν από τη μία κατάσταση ισχύος στην άλλη (π.χ. από μία κατάσταση υψηλής ισχύος για υψηλή απόδοση σε κατάσταση χαμηλής ισχύος για ελαφριές εφαρμογές ή για αδράνεια). Όπως εξήγησε η Intel κατά τη διάρκεια της παρουσίασης της στο συνέδριο Hot Chips, η εταιρεία χρησιμοποιεί ένα «τρικ» για το πως να εναλλάσσεται ο επεξεργαστής μεταξύ αυτών των καταστάσεων με τη μεγαλύτερη δυνατή αποτελεσματικότητα και αυτό δεν είναι άλλο από την Δυναμική Κλιμάκωση της Τάσης και της Συχνότητας (Dynamic Voltage & Frequency Scaling ή εν συντομία DVFS). Η συγκεκριμένη λογική χρησιμοποιήθηκε για πρώτη φορά στους επεξεργαστές Skylake (2015) όταν και η Intel εισήγαγε την τεχνολογία Speed Shift, η οποία βοηθούσε στην απρόσκοπτη και έξυπνη μετάβαση του επεξεργαστή μεταξύ καταστάσεων υψηλής και χαμηλής ισχύος βάσει τυποποιημένων εκτιμήσεων για εργασίες (όπως το άνοιγμα μιας ιστοσελίδας ή οποιουδήποτε κοινότυπου φόρτου εργασίας). Πλέον, η Intel πρόκειται να αξιοποιήσει την Τεχνητή Νοημοσύνη για αυτή τη δουλειά. Ο αλγόριθμος θα είναι σε θέση, στο παράδειγμα που δόθηκε παραπάνω, να εκτιμήσει πως θα ανοίξει την ιστοσελίδα ο χρήστης, πως θα τη χρησιμοποιήσει, θα την κλείσει και πως θα προχωρήσει παρακάτω. Όπως εξηγείται στο άρθρο του PC World, η διαφορά είναι ότι αντί να γίνεται μία περισσότερο συγκεχυμένη ή χονδροειδή εκτίμηση του τρόπου λειτουργίας αυτών των κοινών εργασιών και του συντονισμού της χρήσης ενέργειας με τον καλύτερο δυνατό τρόπο ως αποτέλεσμα, ο αλγόριθμος έχει εκπαιδευτεί με έναν περισσότερο εμπεριστατωμένο και λεπτομερή τρόπο και επομένως θα μπορεί να πραγματοποιήσει καλύτερες και ακριβέστερες εκτιμήσεις για την μετάβαση από την μία ενεργειακή κατάσταση στην άλλη για να μειώσει την κατανάλωση ενέργειας και επομένως να αυξήσει τη διάρκεια της μπαταρίας. Ο Efraim Rotem, συνεργάτης της Intel και υπεύθυνος για την αρχιτεκτονική SoC στο Design Engineering Group της εταιρείας εκτιμά ότι οι επεξεργαστές Meteor Lake θα μπορούν να εξοικονομήσουν έως και 15% περισσότερη ενέργεια σε σχέση με το παρελθόν (αναφερόμαστε στην ενέργεια με τη μορφή εργασίας σε βάθος χρόνου, διαιρεμένη από την ισχύ που χρησιμοποιείται, και όχι απλώς στην κατανάλωση ενέργειας). Επιπλέον, θα υπάρχουν σημαντικά οφέλη και από τη λεπτομερή ρύθμιση της απόκρισης του συστήματος σε καθημερινές εργασίες. Ο Efraim Rotem εκτιμά ότι από αυτή την άποψη, οι επεξεργαστές Meteor Lake πρόκειται να βελτιώσουν την απόκριση των φορητών συστημάτων έως και κατά 35%, κάτι που είναι αναμφίβολα εξαιρετικά σημαντικό. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Ένα εκπαιδευτικό βίντεο που διέρρευσε από την ίδια την MSI αποκάλυψε πολλές πληροφορίες για τους επερχόμενους 14ης γενιάς επεξεργαστών Intel Core. Η εταιρεία διαπίστωσε γρήγορα ότι εκτέθηκαν πληροφορίες και «έκρυψε» το βίντεο, όχι όμως αρκετά έγκαιρα για να μην εντοπιστούν οι πληροφορίες και κοινοποιηθούν στο βίντεο. Μία διαφάνεια στο βίντεο συγκρίνει τους σημερινούς Core i5-13600K, Core i7-13700K και Core i9-13900K με τους επόμενης γενιάς Core i5-14600K, Core i7-14700K και Core i9-14900K και όπως είναι φανερό, τα μοντέλα Core i3 και Core i9 διατηρούν τη διαμόρφωση των πυρήνων τους και μόνο το μοντέλο Core i7 θα αποκτήσει τέσσερις επιπλέον πυρήνες E (αποκτά 12 πυρήνες E από 8 πυρήνες Ε που διέθετε το μοντέλο Core i7-13700K). Σύμφωνα με την MSI, η αύξηση των πυρήνων έχει ως αποτέλεσμα 17% βελτίωση στην απόδοση του Core i7 σε εφαρμογές πολλαπλών νημάτων (multi-threaded) σε σχέση με το παρελθόν. Τα πράγματα ωστόσο δεν είναι και τόσο εντυπωσιακά με τα υπόλοιπα μοντέλα, τα οποία λίγο-πολύ έχουν ελαφρώς αυξημένα ρολόγια. Η αύξηση στη συχνότητα λειτουργίας, τουλάχιστον σύμφωνα με την MSI, έχει ως αποτέλεσμα αύξηση στην απόδοση που ισοδυναμεί με ποσοστό περίπου 3% σε σύγκριση με τη προηγούμενη γενιά, και οι αριθμοί, συνάδουν με κάποια αποτελέσματα σε benchmarks που είχαν διαρρεύσει παλαιότερα. Ο λόγος είναι λίγο-πολύ γνωστός καθώς η 14η γενιά επεξεργαστών Core της Intel, γνωστή και ως Raptor Lake-S Refresh, είναι απλώς η Raptor Lake-S, δηλαδή η 13η γενιά με μία αύξηση της ταχύτητας ρολογιού και σε ορισμένες περιπτώσεις, όπως στην περίπτωση του Core i7-14700K, με μία μικρή αύξηση του αριθμού των πυρήνων E και της λανθάνουσας μνήμης (Intel Smart Cache). Πάντως, ότι οι νέοι επεξεργαστές 14ης γενιάς θα είναι συμβατοί με τις τρέχουσες υλοποιήσεις motherboard με chipset Intel Express 600 και 700 που υποστηρίζουν βεβαίως και τους επεξεργαστές 12ης και 13ης γενιάς Core της Intel. Η Intel αναμένεται να ανακοινώσει τους νέους επεξεργαστές κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης Innovation 2023 τον Σεπτέμβριο. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Κατά τη διάρκεια μιας πρόσφατης παρουσίασης, η Intel επέδειξε τις καινοτομικές τεχνολογίες συσκευασίας που διαθέτει στο χαρτοφυλάκιο της. Η εταιρεία αφού αναφέρθηκε στις τεχνολογίες EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) και Foveros, παρουσίασε ένα από τα πρώτα εμπορικά προϊόντα που θα κάνουν χρήση ενός συνδυασμού των παραπάνω καινοτομιών, έναν επεξεργαστή «Meteor Lake» με ενσωματωμένη μνήμη LPDDR5X στη συσκευασία. Η κίνηση αυτή φαίνεται να ευθυγραμμίζεται με την αποδεδειγμένα επιτυχημένη ενσωμάτωση της μνήμης LPDDR στις συσκευασίες των M1 και M2 από την Apple. Στο επίκεντρο της παρουσίασης της Intel λοιπόν, βρέθηκε ένας επεξεργαστής Meteor Lake με τέσσερα πλακίδια (quad tile), ο οποίος αξιοποιεί τη συσκευασία Foveros για τα chiplets μαζί με 16 GB μνήμης LPDDR5X-7500 κατασκευασμένα από τη Samsung. Παρόλο που η εταιρεία κράτησε τη συγκεκριμένη διαμόρφωση μυστική, τα 16 GB ενσωματωμένης μνήμης παρέχουν ένα αξιοσημείωτο μέγιστο εύρος ζώνης (peak bandwidth) που φτάνει τα 120 GB/s, που ξεπερνά αυτό που προσφέρουν τυπικά τα υποσυστήματα μνήμης με DDR5-5200 ή LPDDR5-6400. Η συγκεκριμένη προσέγγιση πάντως συνοδεύεται και από ορισμένους συμβιβασμούς, καθώς στο ενδεχόμενο βλάβης ή δυσλειτουργίας ενός chip μνήμης -εκτός και αν είναι εντός εγγύησης- είναι απαραίτητη και η αντικατάσταση της κεντρικής μονάδας επεξεργασίας. Επίσης, σε soldered-down διαμορφώσεις, οι δυνατότητες αναβάθμισης είναι σημαντικά περιορισμένες ενώ επιπλέον υπάρχει ενδεχομένως ανάγκη για πιο προηγμένες λύσεις ψύξης για τη διαχείριση τόσο της θερμότητας που «εκπέμπει» ο επεξεργαστής όσο και των chips της μνήμης. Αν και η Apple ήταν πρωτοπόρος στην ενσωμάτωση μνήμης LPDDR στη συσκευασία (on-package LPDDR) των επεξεργαστών της, η Intel δεν είναι άγνωστη στη χρήση μίας παρόμοιας λύσης καθώς έχει αξιοποιήσει package-on-package DRAM σε επεξεργαστές Atom για φορητούς υπολογιστές εξαιρετικά λεπτού μεγέθους και tablets. Αν και η συγκεκριμένη προσέγγιση απλοποιεί την κατασκευή και επιτρέπει τη δημιουργία λεπτότερων σχεδίων για φορητούς υπολογιστές, περιορίζει σημαντικά την ευελιξία διαμόρφωσης και την αναβάθμιση. Μένει να δούμε αν οι μεγάλοι κατασκευαστές φορητών υπολογιστών, όπως οι Dell, Lenovo, HP και ASUS θα υιοθετήσουν το σχέδιο της Intel τους ερχόμενους μήνες. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η Intel ανακοίνωσε επίσημα το Thunderbolt 5, μια νέα τεχνολογία που υπόσχεται να προσφέρει πρωτοφανείς ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων έως και 120Gbps. Πρόκειται για ένα σημαντικό άλμα σε σχέση με τις ταχύτητες 40Gbps που υποστήριζε ο προκάτοχός του, το Thunderbolt 4. Το Thunderbolt 5 βασίζεται στο USB4 v2 και διατηρεί τη συμβατότητα με τις προηγούμενες εκδόσεις Thunderbolt και USB. Εισάγει τη λειτουργία Bandwidth Boost που μπορεί να μεταδίδει δεδομένα στα 80Gbps ή έως και 120Gbps, εφόσον χρησιμοποιείται μια οθόνη υψηλού εύρους ζώνης. Διαφορετικά, υποστηρίζει αμφίδρομες ταχύτητες 80Gbps. H νέα τεχνολογία είναι κατάλληλη για σύνδεση φορητών υπολογιστών σε πολλαπλές οθόνες. Συγκεκριμένα υποστηρίζει πολλαπλές οθόνες με 8K ανάλυση, τρεις οθόνες 4K στα 144Hz (σε σύγκριση με δύο οθόνες 4K που περιορίζονται στα 60Hz με το Thunderbolt 4) ενώ προσφέρει φόρτιση από 140 Watt έως 240 Watt. Αυτό σημαίνει ότι οι κατασκευαστές gaming laptop θα μπορούσαν ενδεχομένως να εξαλείψουν την ανάγκη για ξεχωριστή θύρα τροφοδοσίας σε μελλοντικές συσκευές. Ειδικά για τους gamers, το Thunderbolt 5 ανοίγει τη δυνατότητα για οθόνες με ρυθμό ανανέωσης έως και 540Hz. Επιπλέον το βελτιωμένο bandwidth, χάρη στο PCI Gen 4, μπορεί επίσης να ενθαρρύνει τη χρήση εξωτερικών GPU ενώ το πρότυπο Thunderbolt 5 υποστηρίζει το DisplayPort 2.1. Ο Jason Ziller, γενικός διευθυντής του τμήματος συνδεσιμότητας πελατών της Intel, δήλωσε ότι το Thunderbolt 5 θα παρέχει κορυφαίες επιδόσεις και δυνατότητες για τη σύνδεση υπολογιστών με οθόνες, docks, αποθηκευτικούς χώρους και άλλα. Πρόσθεσε ότι το Thunderbolt έχει γίνει η κύρια θύρα για τη συνδεσιμότητα στους φορητούς υπολογιστές και ότι η επόμενη γενιά επιδόσεων με το Thunderbolt 5 θα παρέχει ακόμη περισσότερες δυνατότητες για τους πιο απαιτητικούς χρήστες. Η Microsoft έχει συνεργαστεί στενά με την Intel για την υποστήριξη του USB4 στα Windows, καθιστώντας το Thunderbolt 5 πλήρως συμβατό με το πρότυπο USB 80Gbps. Η αύξηση του bandwidth επιτεύχθηκε μέσω μιας νέας τεχνολογίας σηματοδότησης, της PAM-3, που υποστηρίζεται στο USB4 v2. Ενώ οι προδιαγραφές για το Thunderbolt 5 είναι πλέον επίσημες, τα αξεσουάρ και οι υπολογιστές με υποστήριξη της νέας τεχνολογίας δεν θα κάνουν το ντεμπούτο τους μέχρι το 2024. Αναμένεται ότι τα docks, οι οθόνες και οι μονάδες αποθήκευσης θα είναι μεταξύ των πρώτων αξεσουάρ/περιφερειακών που θα διαθέτουν συνδεσιμότητα Thunderbolt 5. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Τις τελευταίες μέρες υπήρξαν φήμες ότι οι επεξεργαστές της Intel ενδέχεται να δουν αύξηση της τιμής τους, τις οποίες η τεχνολογική εταιρεία διέψευσε άμεσα. Συγκεκριμένα το γερμανικό μέσο ενημέρωσης, PCGamesHardware, ανέφερε ότι η Intel είχε πει σε αρκετούς Γερμανούς χονδρέμπορους ότι θα προχωρήσει σε αύξηση των τιμών των επεξεργαστών "Core" της. Η αναφορά του PCGH προήλθε από ένα ανώνυμο μέλος του forum του ιστότοπου, το οποίο δήλωσε ότι είχε ακούσει από χονδρέμπορους ότι η Intel θα αυξήσει τις τιμές των επεξεργαστών της σε λίγες εβδομάδες και ότι είχαν σταλεί σχετικές επιστολές που το επιβεβαίωναν την πληροφορία. Το μέλος του forum ανέφερε ότι οι επιστολές ανέφεραν ότι οι σημερινοί επεξεργαστές Core της Intel, όπως οι Alder Lake, Raptor Lake και τα επερχόμενα Raptor Lake Refresh τσιπ, θα επηρεαστούν από την αύξηση, καθώς και όλα τα μελλοντικά τσιπ Core και Core Ultra. Σε επικοινωνία της Intel με την ιστοσελίδα Tom's Hardware για περισσότερες πληροφορίες, η εταιρεία απέρριψε κατηγορηματικά τις φήμες. «Γενικά δεν σχολιάζουμε εικασίες σχετικά με αλλαγές τιμών στα προιόντα μας. Ωστόσο, μπορούμε να επιβεβαιώσουμε ότι η Intel δεν έχει στείλει την επιστολή που περιγράφεται σε πελάτες ή συνεργάτες και δεν έχει ξεκινήσει αλλαγή τιμών στα μοντέλα των επεξεργαστών της αυτή τη στιγμή. Δεν έχουμε τίποτα άλλο να πούμε σχετικά με το θέμα» καταλήγει η δήλωση. Με τον τρόπο αυτή η Intel βάζει τέλος στις εικασίες σχετικά με τη συγκεκριμένη φήμη, αλλά αφήνει ανοιχτό το ενδεχόμενο αυξήσεων τιμών στο μέλλον από τη στιγμή που αναφέρει ότι δεν έχει παρόμοια άμεσα πλάνα. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Αν και οι ονομασίες έξι μοντέλων από τη 14η γενιά επεξεργαστών της Intel, γνωστοί με την ονομασία «Raptor Lake-S Refresh» διέρρευσαν πρόσφατα από ένα ηλεκτρονικό κατάστημα, πλέον γνωρίζουμε τις ονομασίες όλων των νέων επεξεργαστών. Πριν λίγες ημέρες, ένας χρήστης του X με το ψευδώνυμο YuuKi_AnS (η σχετική ανάρτηση δεν υπάρχει πλέον) ανάρτησε στο γνωστό μέσο κοινωνικής δικτύωσης την πλήρη λίστα των μοντέλων Core νέας γενιάς της Intel μαζί με τα χαρακτηριστικά/ προδιαγραφές τους. Σύμφωνα με φήμες, η Intel πρόκειται να παρουσιάσει τους νεότερους επεξεργαστές Intel Core των σειρών Κ και KF κάποια στιγμή μέσα στον μήνα (σύμφωνα με ανεπιβεβαίωτες πληροφορίες θα κάνει την σχετική παρουσίαση στο συνέδριο Intel Innovation 2023 που ξεκινά στις 19 Σεπτεμβρίου με τη διαφημιστική εκστρατεία να ξεκινά στις 16 Οκτωβρίου και τα πρώτα reviews «να φτάνουν στις οθόνες μας» μία ημέρα αργότερα). Η εταιρεία σχεδίαζε να παρουσιάσει τα οικονομικότερα «κλειδωμένα» (non-K) μοντέλα στα πλαίσια της έκθεσης CES 2024 που έχει προγραμματιστεί για τις αρχές της νέας χρονιάς ωστόσο κάποιος φρόντισε να της χαλάσει το… πάρτι αρκετά νωρίτερα από ότι φαίνεται διαρρέοντας την πλήρη γκάμα των 14ης γενιάς επεξεργαστών Core της. Η λίστα περιλαμβάνει και πιο «ταπεινά» μοντέλα όπως τους Intel 300 και 300T (και οι δύο με διαμόρφωση 2P+0E όσον αφορά τους πυρήνες) που αποτελούν τους διαδόχους των οικογενειών επεξεργαστών Pentium Gold και Celeron. Αξίζει να σημειωθεί ότι η λίστα που διέρρευσε (με ημερομηνία 5 Σεπτεμβρίου) περιλαμβάνει πιστοποιημένα δείγματα (QS) και επομένως ορισμένα στοιχεία των επεξεργαστών ενδέχεται να αλλάξουν -αν και αμφιβάλλουμε- στα μοντέλα παραγωγής. Ορισμένα σημεία επίσης στον πίνακα είναι κάπως ασαφή -η υποστήριξη της μνήμης DDR5 ποικίλλει ενώ και η υποστήριξη της μνήμης ECC είναι ασυνεπής. Η Intel φαίνεται να επιμένει στο συνηθισμένο σύνολο τριών διαφορετικών σχεδιασμών όσων αφορά το die των desktop επεξεργαστών Raptor Lake-s Refresh. Η ιστοσελίδα Tom's Hardware επισημαίνει ότι «το die B0 (8P-16E) αποτελεί τη βάση μοντέλων από τον Core i5-14600 και πάνω, ενώ το die C0 (8P+8E) βρίσκεται στα μοντέλα από τον Core i5-14400 έως τον Core i5-14500T. Το die H0 (6P+0E), που είναι χαμηλότερης «δυναμικής» βρίσκεται στο εσωτερικό των μοντέλων από τον Intel 300 έως τον Core i3-14100T». Σύμφωνα με εκτιμήσεις και ανεπιβεβαίωτες πληροφορίες, το κόστος όλων των νέων μοντέλων κατά μέσο όρο θα αυξηθεί περίπου κατά 15%. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η Apple φέρεται να σχεδιάζει την αγορά τσιπ που κατασκευάζονται στις ΗΠΑ και την Ευρώπη, σύμφωνα με δημοσίευμα του Bloomberg που επικαλείται σχόλια του Tim Cook κατά τη διάρκεια εσωτερικής συνάντησης. Η Apple έχει «ήδη λάβει την απόφαση να αγοράζει από ένα εργοστάσιο στην Αριζόνα», με την παραγωγή να είναι προγραμματισμένη να ξεκινήσει το 2024, πράγμα που σημαίνει ότι η εταιρεία θα μπορούσε να αρχίσει να χρησιμοποιεί αυτά τα τσιπ σε περίπου δύο χρόνια, σύμφωνα με τα αναφερόμενα σχόλια του Cook. Ο CEO της Apple ανέφερε ακόμα ότι η Apple ελπίζει να «προμηθεύεται κατάλληλο εξοπλισμό και από την Ευρώπη όσο εξελίσσονται τα σχέδια της εταιρείας». Τα ειδικά σχεδιασμένα τσιπ της Apple, όπως το Μ2 SoC που τροφοδοτεί τα νεότερα MacBooks αλλά και οι επεξεργαστές της σειράς Α του iPhone, παράγονται κυρίως από την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ή αλλιώς TSMC. Όπως υποδηλώνει το όνομα της εταιρείας, τα περισσότερα εργοστάσιά της βρίσκονται στην Ταϊβάν, αν και αυτή τη στιγμή κατασκευάζεται μια προηγμένη εγκατάσταση στην Αριζόνα, η οποία πιθανότατα θα αρχίσει να παράγει τσιπ το 2024. Έτσι είναι πιθανό ότι αυτό είναι το εργοστάσιο από το οποίο η Apple σχεδιάζει να αγοράσει τσιπ, δεδομένου ότι η συνεργασία της με την TSMC είναι αρκετά στενή. Ωστόσο δεν είναι η μόνη εταιρεία που κατασκευάζει σχετική εγκατάσταση στο συγκεκριμένο μέρος αφού και η Intel ξεκίνησε ήδη την κατασκευή ενός επιπλέον εργοστασίου στην Αριζόνα, το οποίο πρόκειται να ανοίξει το 2024, με την ώθηση που της έδωσε η κυβέρνηση των ΗΠΑ με την ψήφιση νομοθεσίας για την επένδυση πάνω από 50 δισεκατομμυρίων δολαρίων στην εγχώρια παραγωγή ημιαγωγών. Η Intel έχει δηλώσει ότι σχεδιάζει να παράγει τσιπ και για άλλες εταιρείες, αντί να κατασκευάζει εκεί επεξεργαστές αποκλειστικά για δική της χρήση, αλλά φαίνεται απίθανο η Apple να σχεδιάζει να την καταστήσει σημαντικό μέρος της μελλοντικής στρατηγικής της. Η τεχνολογία αιχμής της Intel θεωρείται ευρέως ότι δεν είναι τόσο προηγμένη όσο της TSMC, γεγονός που αποτέλεσε το σημαντικότερο παράγοντα για τη μετάβαση της Apple σε δικούς της επεξεργαστές που στηρίζονται στην αρχιτεκτονική της ARM. Ανεξάρτητα από το ποια εταιρεία ή ποιες εταιρείες θα κατασκευάσουν τελικά τα τσιπ της Apple στις ΗΠΑ και την Ευρώπη, δεν αποτελεί απαραίτητα έκπληξη το γεγονός ότι η εταιρεία εξετάζει την απεξάρτησή της από εργοστάσια εκτός Ασίας. Η εταιρεία επιδιώκει να διαφοροποιήσει γεωγραφικά και άλλα τμήματα της αλυσίδας εφοδιασμού της και έχει ήδη αυξήσει την παραγωγή iPhone στην Ινδία τα τελευταία χρόνια. Από το 2020, είχε ξεκινήσει την παραγωγή ορισμένων AirPods στο Βιετνάμ και υπάρχουν αναφορές ότι κάνει το ίδιο για τα MacBooks, τα Apple Watch και κάποια μοντέλα των iPad. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Στα τέλη της προηγούμενης εβδομάδας, η Intel ανακοίνωσε την ευρεία διάθεση των καρτών γραφικών Arc A750 και Arc A770 στην αγορά. Οι δύο κάρτες γραφικών ανήκουν σύμφωνα με την εταιρεία στην κατηγορία «performance». Οι κάρτες γραφικών που πλέον βρίσκονται διαθέσιμες σε πολλούς e-tailers και retailers παγκοσμίως, περιλαμβάνουν τόσο τις κάρτες γραφικών με τον πρότυπο σχεδιασμό της Intel (reference-design) «Limited Edition» όσο και τις κάρτες γραφικών με «custom-designed» PCBs και συστήματα ψύξης από εταιρείες όπως οι ASRock κ.ά. Στις Ηνωμένες Πολιτείες της Αμερικής, οι κάρτες γραφικών είναι διαθέσιμες με τιμή που ξεκινά από τα $289, $329 και $349 για τις Intel Arc A750, Intel Arc A770 8 GB και Intel Arc A770 16 GB αντίστοιχα. Οι Intel Arc A750 και Arc A770 βασίζονται στην αρχιτεκτονική Xe-HPG «Alchemist» και προέρχονται από το ίδιο 6nm «κομμάτι πυριτίου» με την ονομασία ACM-G10. Η Arc A750 διαθέτει 28 Xe Cores (28 μονάδες Ray Tracing), 448 Intel XMX Engines/ Xe Vector Engines, ή 3.584 unified shaders με την Arc A770 να διαθέτει 32 Xe Cores (και 32 μονάδες Ray Tracing), 512 Intel XMX Engines/ Xe Vector Engines ή 4.096 unified shaders. Και οι δύο κάρτες διαθέτουν εύρος μνήμης 256-bit. Η μνήμη είναι τύπου GDDR6 και στην περίπτωση της Arc A750 «τρέχει» στα 16 Gbps (512 GB/s bandwidth) ενώ στην περίπτωση της Arc A770 «τρέχει» στα 17.5 Gbps (560 GB/s bandwidth). Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), που κατασκευάζει επεξεργαστές και ολοκληρωμένα για τις μεγαλύτερες τεχνολογικές εταιρείες, μεταξύ των οποίων βρίσκονται οι Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm και άλλες, υποστηρίζει ότι οι όποιες προσπάθειες των Ηνωμένων Πολιτειών της Αμερικής για την ανοικοδόμηση της βιομηχανίας κατασκευής ημιαγωγών πρόκειται να πέσουν στο κενό. Ο μεγαλύτερος προμηθευτής ημιαγωγών στον κόσμο βρίσκεται παγιδευμένος μεταξύ της Κίνας και των Ηνωμένων Πολιτειών σε έναν τεχνολογικό ψυχρό πόλεμο που μαίνεται εδώ και αρκετά χρόνια. Ο Morris Chang ίδρυσε την TSMC το 1987 όταν η Ταϊβάν τον «στρατολόγησε» από τις Ηνωμένες Πολιτείες της Αμερικής για να βοηθήσει στην οικοδόμηση της βιομηχανίας ηλεκτρονικών της χώρας. Πλέον, η TSMC είναι ο μεγαλύτερος κατασκευαστής chips στον κόσμο έχοντας μερίδιο 20% στην παραγωγή wafers με 92% παραγωγική δυναμικότητα στα προηγμένα chips. Το μερίδιο των Ηνωμένων Πολιτειών της Αμερικής στην παγκόσμια παραγωγή chip συρρικνώθηκε σε τριάντα χρόνια από το 37% (1990) στο 12% (2020) ωστόσο η χώρα πλέον επενδύει τεράστια ποσά και προχωρά σε συμφωνίες για να ανακτήσει την κυριαρχία της. Συγκεκριμένα, το Υπουργείο Άμυνας των ΗΠΑ ανησυχεί ότι η εξάρτηση της χώρας από την Ταϊβάν θα μπορούσε να θέσει σε κίνδυνο τον εφοδιασμό της αμυντικής της βιομηχανίας με chips. O Πρόεδρος των ΗΠΑ, Joe Biden μέσω της νομοθεσίας «CHIPS» που υπέγραψε στις 9 Αυγούστου του 2022 πρόκειται να προσφέρει κίνητρα και χρηματοδοτήσεις άνω των $52 δισεκατομμυρίων για να βοηθήσει τις αμερικανικές εταιρείες να προχωρήσουν σε επενδύσεις και να κατασκευάσουν νέες εγκαταστάσεις παραγωγής ημιαγωγών, να χρηματοδοτήσουν τις έρευνες και να επεκτείνουν την υπάρχουσα παραγωγή. Η Ταϊβάν ωστόσο δεν είναι ευχαριστημένη με τις εξελίξεις και τις εξαγγελίες του Joe Biden καθώς μέχρι σήμερα η κυριαρχία της στην παραγωγή ημιαγωγών λειτουργούσε ως μία «ασπίδα» για την ανεξαρτησία της, μία «ασπίδα πυριτίου». H κυβέρνηση της Ταϊβάν πιστεύει ότι στην περίπτωση που η Κίνα επιτεθεί στη νησιωτική χώρα, οι ΗΠΑ θα έσπευδαν να τη βοηθήσουν για να αποτρέψουν την Κίνα από το να καταλάβει τις βιομηχανίες της. Τον Αύγουστο, η πρόεδρος της Βουλής των Ηνωμένων Πολιτειών, Nancy Pelosi επισκέφθηκε εν μέσω Κινεζικών αντιδράσεων το νησί της Ταϊβάν και συναντήθηκε με τον ιδρυτή της TSMC, Morris Chang και τον πρόεδρο της εταιρείας Mark Liu. Σύμφωνα με την Ταϊβανέζικη εφημερίδα Financial Times, ο Morris Chang είπε στην κ. Pelosi ότι οι προσπάθειες της Washington να ανοικοδομήσει την βιομηχανία παραγωγής ημιαγωγών στο Αμερικάνικο έδαφος είναι καταδικασμένες σε αποτυχία. Οι Ηνωμένες Πολιτείες ωστόσο ενδέχεται να μην έχουν άλλη επιλογή από το να κάνουν ότι μπορούν για να εξασφαλίσουν την αυτάρκεια τους. Αν και δεν χρειαζόμασταν τους αναλυτές της επενδυτικής τράπεζας Credit Suisse για να καταλήξουμε στο παρακάτω συμπέρασμα, εντούτοις οι Ελβετοί αναλυτές υπολόγισαν ότι χωρίς πρόσβαση στα εργοστάσια chips της Ταϊβάν, η παραγωγή για οτιδήποτε, από φορητές συσκευές, κινητά τηλέφωνα και υπολογιστές μέχρι αυτοκίνητα θα διαταρασσόταν ανεπανόρθωτα. Αν και η Apple, κάνει σημαντικές προσπάθειες για να διαφοροποιήσει την παραγωγή της, όπως με τη μεταφορά μέρους της παραγωγής των συσκευών της στο Βιετνάμ ή στην Ινδία, θα επηρεαστεί σημαντικά από μία τέτοια εξέλιξη καθώς βασίζεται στον μεγαλύτερο βαθμό στην TSMC για την κατασκευή των επεξεργαστών δικής της σχεδίασης. Την ώρα που το μέλλον των σχέσεων των ΗΠΑ με την Κίνα είναι αβέβαιο, η TSMC εξακολουθεί να είναι ο μεγαλύτερος κατασκευαστής chips για την Apple και για τις υπόλοιπες μεγάλες Αμερικανικές εταιρείες. «Το μονοπώλιο στην παραγωγή ημιαγωγών δημιουργεί αστάθεια», δήλωσε ο Brad Martin, διευθυντής του National Security Supply Chain Institute στη Rand Corporation. «Αν οι ΗΠΑ έρθουν αντιμέτωπες με την ανάγκη να λάβουν μία απόφαση μεταξύ της προστασίας της οικονομίας τους και της υπεράσπισης της Ταϊβάν, η απόφαση αναμένεται να είναι αυστηρή και δύσκολη». Η TSMC έχει πάντως κάνει κάποιες προσπάθειες για να βοηθήσει τις ΗΠΑ με τον σχεδιασμό και την κατασκευή μίας εγκατάστασης παραγωγής ημιαγωγών στην Arizona, την πρώτη της εταιρείας εκτός της χώρας της. Η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή ημιαγωγών επί Αμερικανικού εδάφους στις αρχές του 2024. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η Intel ανακοίνωσε ότι διακόπτει την παραγωγή των NUC, των εμβληματικών μίνι PC, μετά από 12ετη παρουσία στην αγορά. Το NUC, το οποίο σημαίνει Next Unit of Computing, κυκλοφόρησε για πρώτη φορά το 2012 και έγινε γνωστό για το συμπαγές του μέγεθος και τον αρθρωτό σχεδιασμό του. Η σειρά NUC περιελάμβανε μια σειρά από επιτραπέζιους υπολογιστές μικρού μεγέθους, στικάκια και boards που επέτρεπαν στους χρήστες να τους προσαρμόζουν στις ανάγκες τους. Παρά το μικρό τους μέγεθος, τα NUC διέθεταν αξιοπρεπείς επιδόσεις, κατάλληλες για καθημερινές εργασίες και home theaters. Η Intel δήλωσε ότι τερματίζει τη λειτουργία του NUC project για να επικεντρωθεί σε νέα σχέδια βελτιστοποιημένα για ανερχόμενα τμήματα όπως αυτό του cloud gaming. Ωστόσο, η κίνηση αυτή εξακολουθεί να σηματοδοτεί το τέλος μιας εποχής για τους οπαδούς των μικρών υπολογιστών. Με πολλούς τρόπους, το ευέλικτο form factor του NUC γνώρισε ιδιαίτερη επιτυχία μεταξύ των gamers. Κατά την κυκλοφορία του πριν από 10 χρόνια, το πρώτο NUC ξεχώριζε με το τετράγωνο πλαίσιο που είχε ύψος μόλις 3.8 εκατοστά. Το πρώτο μοντέλο περιείχε επεξεργαστή Intel Core i3 με δύο υποδοχές SO-DIMM για RAM και μία υποδοχή αποθήκευσης 2,5 ιντσών για σκληρό δίσκο ή SSD. Από εκεί και πέρα, η Intel ενημέρωνε τακτικά τη σειρά NUC με νεότερους επεξεργαστές και δυνατότητες συνδεσιμότητας, διατηρώντας παράλληλα την αναγνωρίσιμη συμπαγή μορφή. Στην αγορά εμφανίστηκαν διαφορετικά μοντέλα για περιπτώσεις χρήσης που κυμαίνονταν από υπολογιστές οικιακού κινηματογράφου έως μίνι παιχνιδομηχανές ή συσκευές IoT. Μέχρι το 2020, οι επιδόσεις των NUC PCs αυξήθηκαν σημαντικά, ενώ εξακολουθούσαν να χρησιμοποιούν γνωστούς επεξεργαστές, από τη σειρά Core i ή τον Celeron 10ης γενιάς. Ορισμένα μοντέλα μπορούσαν να φιλοξενήσουν έως και 64 GB μνήμης RAM και είχαν χώρο για πολλαπλές μονάδες αποθήκευσης. Παρόλο που τα NUCs δεν είχαν την δυνατότητα αναπαραγωγής απαιτητικών παιχνιδιών ή εφαρμογών για εντατικό φόρτο εργασίας, η φορητότητα και η προσαρμοστικότητά τους τα καθιστούσαν ιδανικά για εφαρμογές όπως η ψηφιακή σήμανση, ο έλεγχος και η διαχείριση έξυπνων συσκευών ενός σπιτιού ή τη δημιουργία ενός συστήματος ικανό να αναπαράγει παιχνίδια από ρετρό κονσόλες μέσω emulation. Ωστόσο, η δημοτικότητα των συστημάτων NUC μειώθηκε τελικά λόγω του έντονου ανταγωνισμού από τους μίνι υπολογιστές που κατασκεύασαν διάφοροι συνεργάτες της Intel καθώς και από εναλλακτικές προτάσεις όπως το Raspberry Pi. Οι κατασκευαστικές προκλήσεις κατά τη διάρκεια της πανδημίας επηρέασαν επίσης την παραγωγή και τη διαθεσιμότητα των NUC. Παρ' όλα αυτά, το NUC project εξακολουθεί να αφήνει πίσω του μια κληρονομιά που δείχνει τι ήταν δυνατό να γίνει με έναν συμπαγή, αρθρωτό σχεδιασμό PC. Πολλές συσκευές που κυκλοφορούν σήμερα στην αγορά ακολουθούν μια παρόμοια φόρμουλα σε συνδυασμό με ένα πολύ μικρό μέγεθος. Η Intel αναφέρει ότι θα συνεχίσει να τιμά τις εγγυήσεις των NUC και να παρέχει υποστήριξη τουλάχιστον μέχρι το 2025. Ωστόσο, η διακοπή της κυκλοφορίας τους σηματοδοτεί το τέλος μιας εποχής για τα μικροσκοπικά PC. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Μετά από χρόνια προσπάθειας για να τηρήσει τις υποσχέσεις της στην κατασκευή επεξεργαστών, η Intel πρόκειται να δημοσιεύει δύο εργασίες στο VLSI Symposium της επόμενης εβδομάδας, στις οποίες περιγράφεται λεπτομερώς μία νέα προσέγγιση στην παροχή ισχύος που θα τους καταστήσει ενεργειακά αποδοτικότερους. Η διαδικασία ονομάζεται PowerVia, και αν η Intel καταφέρει να την ενσωματώσει στη φάση της μαζικής παραγωγής, θα έχει καταφέρει να κάνει ένα σημαντικό άλμα στον αγώνα για τη δημιουργία ολοένα και μικρότερων σε νανόμετρα επεξεργαστών. Όπως εξηγεί η εταιρεία στην ανακοίνωση της, το PowerVia αποτελεί μία νέα προσέγγιση στην παροχή ισχύος, για την επίτευξη της οποίας η Intel έπρεπε να επανεξετάσει και να αναθεωρήσει ριζικά διάφορα στοιχεία στον τρόπο κατασκευής και ελέγχου τους (οι πρώτοι έλεγχοι γίνονται κατά τη διάρκεια της κατασκευής). Σε όλη τη σύγχρονη ιστορία των υπολογιστών, οι επεξεργαστές -και γενικότερα τα chips- κατασκευάζονται σαν… πίτσες -δηλαδή από κάτω προς τα πάνω, σε στρώσεις. Στην περίπτωση των επεξεργαστών, η κατασκευή ξεκινά με τα πιο μικροσκοπικά χαρακτηριστικά, τα τρανζίστορ, με την κατασκευή να συνεχίζεται τοποθετώντας όλο και λιγότερο μικροσκοπικές στρώσεις καλωδίων που συνδέουν τα τρανζίστορ και τα διάφορα μέρη του επεξεργαστή (διασυνδέσεις). Μεταξύ αυτών των στρώσεων ή επιπέδων περιλαμβάνονται καλωδιώσεις που ουσιαστικά μεταφέρουν το ρεύμα που απαιτεί ο επεξεργαστής για να λειτουργήσει. Μόλις ολοκληρωθεί αυτή η διαδικασία, αρχίζει η εργασία στο κάτω μέρος του επεξεργαστή. Αφού αναποδογυρίσει, περικλείεται στη συσκευασία (packaging) που παρέχει όλες τις συνδέσεις με τον εξωτερικό κόσμο (π.χ. τους ακροδέκτες) και είναι έτοιμος να τοποθετηθεί σε έναν υπολογιστή. Δυστυχώς, αυτή η προσέγγιση σήμερα αντιμετωπίζει διάφορα προβλήματα. Καθώς τα πάντα γίνονται όλο και μικρότερα και σε πυκνότερα, οι στρώσεις στις οποίες μοιράζονται οι διασυνδέσεις και οι καλωδιώσεις παροχής ισχύος έχουν καταλήξει να γίνουν ένας χαοτικός ιστός που επηρεάζει αρνητικά την απόδοση -και την ενεργειακή αποδοτικότητα- των επεξεργαστών. «Κάποτε, το είχαμε στη σκέψη μας» λέει ο Ben Sell, Αντιπρόεδρος Τεχνολογικής Ανάπτυξης της Intel «τώρα όμως έχει τεράστιο αντίκτυπο». Με λίγα λόγια, η ισχύς και η μετάδοση των σημάτων εξασθενούν, με αποτέλεσμα να απαιτείται η εφαρμογή κάποιας λύσης ή η παροχή περισσότερης ενέργειας. Η λύση προς την οποία εργάζονται η Intel και άλλοι κορυφαίοι κατασκευαστές chips ονομάζεται «backside power». Ο στόχος είναι να βρεθεί ένας τρόπος να μετακινηθούν οι καλωδιώσεις παροχής ισχύος που βρίσκονται κάτω από τα τρανζίστορ στην «πίσω πλευρά» του επεξεργαστή αφήνοντας το «μπροστινό μέρος» του μόνο με τις διασυνδέσεις. Φαίνεται αρκετά προφανές όμως γιατί δεν μπορούσε να γίνει μέχρι σήμερα; Απλώς, ο παλιός τρόπος κατασκευής ήταν απλούστερος, και ως επί το πλείστον δεν είχαν παρατηρηθεί -μέχρι πρόσφατα- προβλήματα. Από όλους τους κατασκευαστές chips, τελικώς η Intel φαίνεται να βρήκε τη λύση. Η εταιρεία ονόμασε την νέα τεχνική τροφοδοσίας PowerVia με την Intel να έχει στόχο να παρουσιάσει δύο εργασίες στο VLSI Symposium 2023 σχετικά με την καινοτομία, επιδεικνύοντας ότι λειτουργεί, ότι έχει δοκιμαστεί και ότι υπάρχουν θετικά αποτελέσματα απόδοσης. Για πρώτη φορά λοιπόν στην ιστορία, η Intel αφήνει τις παρασκευές… πίτσας και η κατασκευή chip γίνεται διπλής όψης. Πιο συγκεκριμένα, τα τρανζίστορ είναι αυτά που κατασκευάζονται πρώτα, όπως και παλαιότερα, με τα επίπεδα διασυνδέσεων να προστίθενται στη συνέχεια. Στη συνέχεια ο δίσκος πυριτίου αναποδογυρίζει για «λείανση» μέχρι να εκτεθεί το κατώτατο επίπεδο για τη σύνδεση των μικροσκοπικών καλωδίων παροχής ισχύος. Μπορεί να αποκαλείται «τεχνολογία πυριτίου» επισημαίνει ο Ben Sell που ηγήθηκε της ανάπτυξης του PowerVia με την ομάδα του, αλλά «η ποσότητα πυριτίου που απομένει μετά τη λείανση είναι ελάχιστη». Το κόστος, η απόδοση και τα οφέλη ισχύος ξεπερνούν την πολυπλοκότητα της διαδικασίας επιβεβαιώνει ο Ben Sell που κάνει λόγο για πολλαπλά οφέλη. Και ήδη, η διαδικασία «διπλής όψης» αποδεικνύεται στην πραγματικότητα οικονομικότερη για την Intel. Για τον μέσο χρήστη υπολογιστή, το PowerVia σημαίνει υψηλότερη ταχύτητα και μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα ενώ ο Νόμος του Μουρ από ότι φαίνεται θα αρχίσει να ισχύει και πάλι. Σύμφωνα με την Intel, το πρώτο δείγμα που κατασκευάστηκε χρησιμοποιώντας την προσέγγιση PowerVia, ένας E-core επέδειξε >5% βελτίωση συχνότητας και >90% πυκνότητα κυψελών με αποδεκτούς χρόνους εντοπισμού αποσφαλμάτωσης επιπέδου Intel 4. Ο Ben Sell μάλιστα επιβεβαίωσε ότι έχουμε σημαντική ενίσχυση της συχνότητας λειτουργίας από μία απλή «εσωτερική μετακίνηση» καλωδίων. «Αυτό που είναι φανταστικό» λέει ο Ben Sell της Intel, «είναι ότι παρά τις ραγδαίες αλλαγές -όπως το να κάνεις σάντουιτς ανάμεσα σε καλωδιώσεις τα τρανζίστορ στη μέση του chip και στη συνέχεια να εισάγεις μία τεχνική λείανσης- μπορούμε να κάνουμε τα τρανζίστορ να μοιάζουν πολύ, πολύ κοντά σε αυτό που έχουμε με την κατασκευαστική μέθοδο Intel 4». Η Intel αναμένεται να ξεκινήσει να χρησιμοποιεί την τεχνική PowerVia μέσα στο 2024, κάτι που αναμένεται να την τοποθετήσει τουλάχιστον δύο χρόνια μπροστά από τον ανταγωνισμό στο λεγόμενο «backside power». Η εταιρεία ευελπιστεί η νέα τεχνική να την βοηθήσει να καλύψει το χαμένο έδαφος από τους ανταγωνιστές της, τόσο σε εμπορικό όσο και σε κατασκευαστικό επίπεδο (π.χ. AMD, TSMC) παραδίδοντας στους πελάτες της ισχυρότερους και παράλληλα ενεργειακά αποδοτικότερους επεξεργαστές. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Νέες πληροφορίες για τους επερχόμενους επεξεργαστές με το κωδικό όνομα «Meteor Lake» και τη μονάδα επιτάχυνσης Τεχνητής Νοημοσύνης (VPU) που ενσωματώνουν έδωσε στη δημοσιότητα η Intel ενόψει της έκθεσης Computex 2023. Οι επεξεργαστές Meteor Lake που θα λανσαριστούν μέχρι το τέλος του έτους θα είναι οι πρώτοι της Intel που θα περιλαμβάνουν στη συσκευασία τους μικτό σχεδιασμό με chiplets/tiles που θα κατασκευάζονται τόσο από την Intel όσο και από την TSMC. Οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές θα διατεθούν πρώτα σε φορητούς υπολογιστές με την Intel να εστιάζει στην ενεργειακή αποδοτικότητα και στην υψηλή απόδοση σε φόρτους εργασίας τεχνητής νοημοσύνης σε τοπικό επίπεδο και λίγο αργότερα θα διατεθούν και για επιτραπέζιους υπολογιστές (desktop). Τόσο η Apple όσο και η AMD έχουν ήδη προχωρήσει στην παρουσίαση επεξεργαστών με ενσωματωμένες μονάδες επιτάχυνσης τεχνητής νοημοσύνης ενώ και η Microsoft βρίσκεται επί του παρόντος απασχολημένη με την βελτιστοποίηση του λειτουργικού συστήματος Windows ώστε να αξιοποιεί τις διάφορες προσαρμοσμένες (custom-made) μηχανές επιτάχυνσης AI. Οι 14ης γενιάς επεξεργαστές Intel Core με το κωδικό όνομα Meteor Lake θα βασίζονται σε σχεδιασμό με chiplets, χρησιμοποιώντας την κατασκευαστική μέθοδο Intel 4 και τις κατασκευαστικές μεθόδους N5 και N6 της TSMC. Χρησιμοποιώντας την τεχνική συσκευασίας/διασύνδεσης Foveros Die Interconnect της Intel, οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές θα περιλαμβάνουν τέσσερις μονάδες/chiplets, τις CPU, GPU, SoC/VPU και I/O πάνω από μία ενδιάμεση διεπαφή (interposer). Το SoC/VPU δεν περιορίζεται μόνο στην επιτάχυνση εφαρμογών Τεχνητής Νοημοσύνης καθώς περιλαμβάνει και άλλο hardware -για άλλες λειτουργίες- όπως I/O Extender, Memory Controller, μονάδες επιτάχυνσης/πυρήνες GNA (Gaussian Neural Acceleration) και VPU κ.ά. Το συγκεκριμένο chiplet/tile θα κατασκευάζεται με τη μέθοδο N6 της TSMC. Αν και βεβαίως θα χρειαστεί χρόνος ωσότου οι developers αξιοποιήσουν πλήρως τις μονάδες VPU στους επεξεργαστές της Intel, εντούτοις η εταιρεία υπολογίζει στην ανάπτυξη ενός οικοσυστήματος εφαρμογών AI στους προσωπικούς υπολογιστές. Η εταιρεία υποστηρίζει ότι έχει σημαντική παρουσία και εύρος στην αγορά για να φέρει την επιτάχυνση της Τεχνητής Νοημοσύνης στο «mainstream» και επισημαίνει τη συλλογική προσπάθεια που έφερε την υποστήριξη στους υβριδικούς επεξεργαστές x86 με τις ονομασίες «Alder Lake» και «Raptor Lake» στα Windows, στο Linux και στο ευρύτερο οικοσύστημα ISV. Η επιτάχυνση AI σε σύγχρονα λειτουργικά συστήματα και εφαρμογές θα αποτελέσει αναμφισβήτητα πρόκληση για τη βιομηχανία γενικότερα. Η δυνατότητα εκτέλεσης φόρτων εργασίας AI σε τοπικό επίπεδο δεν θα αξίζει και πολλά αν για παράδειγμα οι developers διαπιστώσουν ότι είναι δύσκολο να αναπτύξουν εφαρμογές (π.χ. επειδή κάθε κατασκευαστής χρησιμοποιεί δικό του ιδιόκτητο σύστημα και hardware για την επιτάχυνση AI). Θα πρέπει να υπάρξει ένας κοινός διασυνδετικός κρίκος για την υποστήριξη φόρτων εργασίας ΑΙ σε τοπικό επίπεδο και σε αυτό το σημείο, οι βιβλιοθήκες επιτάχυνσης DirectML DirectX 12 για μηχανική εκμάθηση -μία προσέγγιση που υποστηρίζεται από τος Microsoft και AMD- θα παίξουν σημαντικό ρόλο. Το VPU της Intel υποστηρίζει DirectML καθώς και ONNX και OpenVINO, που θα προσφέρουν υψηλότερη απόδοση στους δικούς της επεξεργαστές (με τους developers να χρειάζεται να αναπτύξουν το λογισμικό τους ειδικά για αυτά τα πρότυπα αν θέλουν να εξαγάγουν τη μέγιστη απόδοση). Πολλοί από τους σημερινούς, περισσότερο απαιτητικούς φόρτους εργασίας AI, όπως είναι τα μεγάλη γλωσσικά μοντέλα όπως το ChatGPT απαιτούν πολύ μεγάλη επεξεργαστική ισχύ και για αυτό θα εξακολουθήσουν να λειτουργούν σε μεγάλα κέντρα δεδομένων. Παρόλα αυτά, η Intel εκφράζει ανησυχίες για το απόρρητο το δεδομένων ή κάνει λόγο για υστέρηση -στην εξαγωγή αποτελεσμάτων- και υποστηρίζει ότι αρκετές εργασίες και εφαρμογές που σχετίζονται με τη Τεχνητή Νοημοσύνη θα μπορούσαν να πραγματοποιούνται τοπικά, όπως η επεξεργασία ήχου, βίντεο και εικόνας (π.χ. με τη μηχανή γραφικών Unreal Engine). Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Κατά τη διάρκεια μίας τηλεδιάσκεψης με δημοσιογράφους και αναλυτές για τα τελευταία οικονομικά αποτελέσματα τριμήνου της NVIDIA, o Διευθύνων Σύμβουλος της εταιρείας, Jen-Hsun «Jensen» Huang αποκάλυψε ότι η NVIDIA ενδέχεται να στραφεί στις υπηρεσίες κατασκευής ημιαγωγών της Intel (Intel Foundry Services) για τις νέας γενιάς GPUs της. Όπως κάνει και η Apple εδώ και πολύ καιρό για διάφορα εξαρτήματα/ υποσυστήματα των συσκευών της, έτσι και η NVIDIA, σύμφωνα με τον Jen-Hsun Huang, πρόκειται να διαφοροποιήσει την παραγωγή των chips που σχεδιάζει, συνεργαζόμενη με περισσότερους από έναν κατασκευαστές ημιαγωγών (π.χ. TSMC, Samsung, Intel) τόσο για λόγους κόστους όσο και για λόγους που σχετίζονται με την εφοδιαστική αλυσίδα. Πιο συγκεκριμένα, η γνωστή εταιρεία έκανε γνωστό μέσω του Διευθύνοντος Συμβούλου της ότι τα αποτελέσματα από μία δοκιμή που πραγματοποιήθηκε σε εργοστάσιο της Intel για την κατασκευή ενός chip της NVIDIA ήταν θετικά. Επίσης, ο Jen-Hsun Huang είπε ότι η εταιρεία προσπαθεί να διασφαλίσει την προσφορά της ενόψει της μεγάλης ζήτησης των επεξεργαστών AI της NVIDIA αλλά και να μειώσει την εξάρτηση της από την TSMC που έχει τη βάση της στην Ταϊβάν και κατασκευάζει τις πλέον προηγμένες GPUs της. «Γνωρίζεται ότι κατασκευάζουμε επίσης (σε συνεργασία) με τη Samsung και είμαστε ανοιχτοί στο να κατασκευάσουμε και με την Intel. Ο Pat [Gelsinger] έχει πει στο παρελθόν ότι βρισκόμαστε σε φάση αξιολόγησης της διαδικασίας και πρόσφατα λάβαμε τα αποτελέσματα από τα δοκιμαστικά chip που κατασκευάστηκαν με την επόμενης γενιάς κατασκευαστική μέθοδο τους και τα αποτελέσματα δείχνουν καλά» δήλωσε ο Διευθύνων Σύμβουλος της Nvidia, Jen-Hsun Huang. Η Intel πρόκειται να κατασκευάσει επεξεργαστές χρησιμοποιώντας διαφορετικές κατασκευαστικές μεθόδους μελλοντικά όπως Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A και Intel 18A. Ο Jen-Hsun Huang δεν διευκρίνισε στις δηλώσεις του ποια μέθοδος χρησιμοποιήθηκε για την κατασκευή του δοκιμαστικού chip ή αν το τελευταίο βασιζόταν σε αρχιτεκτονική της ίδιας της NVIDIA. Καθώς οι σχέσεις Ταϊβάν και Κίνας είναι τεταμένες το τελευταίο διάστημα, η NVIDIA κοιτάζει να αποφύγει το ενδεχόμενο να διακοπεί η αλυσίδα εφοδιασμού της και για αυτό εξετάζει τη μερική μετάβαση της κατασκευής των chips που σχεδιάζει στα εργοστάσια της Intel. Πάντως, τόσο η TSMC όσο και η Intel κατασκευάζουν νέα εργοστάσια παραγωγής ημιαγωγών επί Αμερικανικού εδάφους (και εξετάζουν την κατασκευή ή κατασκευάζουν αντίστοιχα εργοστάσια και επί Ευρωπαϊκού εδάφους). Στις ΗΠΑ, η TSMC ωστόσο σχεδιάζει να δημιουργήσει γραμμές παραγωγής που θα αξιοποιούν την παλαιότερη κατασκευαστική μέθοδο 5nm, η οποία είναι διαφορετική από αυτή που κατασκευάζονται τα chips της NVIDIA. Ενδεχομένως, η Intel θα μπορούσε να αποκτήσει κάποιο πλεονέκτημα εδώ αν παρέχει μία πιο προηγμένη μέθοδο κατασκευής στην NVIDIA, ωστόσο επί του παρόντος δεν έχουμε περισσότερες πληροφορίες για αυτό. Με την αγορά GPU να αναμένεται να γνωρίσει τεράστια άνθιση λόγω της παραγωγικής ή γενετικής AI, η NVIDIA χρειάζεται έναν αξιόπιστο επιχειρηματικό εταίρο. Η Intel θα επίσης θα μπορούσε γρήγορα να αυξήσει τις γραμμές παραγωγής της για να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις της NVIDIA για την κάλυψη της υψηλής ζήτησης. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η ιστοσελίδα Benchlife ισχυρίζεται ότι απέκτησε πρόσβαση στις πλήρεις προδιαγραφές των κορυφαίων ξεκλείδωτων CPU επόμενης γενιάς της Intel. Η ιστοσελίδα έδωσε στη δημοσιότητα τα χαρακτηριστικά τριών 14ης γενιάς επεξεργαστών Intel Core, συμπεριλαμβανομένων των Core i9-14900K, Core i7-14700K και Core i5-14600K. Σύμφωνα με τις πληροφορίες που διέρρευσαν, οι νέοι επεξεργαστές διαθέτουν διευρυμένες ενισχυμένες συχνότητες λειτουργίας (Boost) με το μοντέλο Core i9-14900K να μπορεί να φτάσει έως και τα 6,0GHz (μέσω Thermal Velocity Boost) και τα μοντέλα Core i7-14700K και Core i5-14600K να είναι ικανά για συχνότητες λειτουργίας έως και 5,6GHz και 5,3GHz αντίστοιχα. Σε σύγκριση με το αντίστοιχο μοντέλο επεξεργαστή 13ης γενιάς, το μοντέλο Core i7-14700K είναι το μοναδικό που φαίνεται να διαθέτει αυξημένο αριθμό πυρήνων Gracemont (Efficiency cores). Πιο συγκεκριμένα, το 14ης γενιάς μοντέλο Core i7 διαθέτει 8 πυρήνες Performance και 12 πυρήνες Efficiency όταν το σημερινό μοντέλο Core i7-13700K διαθέτει 8 πυρήνες Performance και 8 πυρήνες Efficiency. Η Smart Cache επίσης έχει μέγεθος 33MB όταν στο μοντέλο 13ης γενιάς διαθέτει μέγεθος 30MB. Τα τρία νέα «ξεκλείδωτα» (K) μοντέλα 14ης γενιάς Intel Core διαθέτουν TDP ίσο με 125W και αναμένεται να κυκλοφορήσουν τον ερχόμενο Οκτώβριο μαζί με τα μοντέλα «KF» (π.χ. Core i7-14700KF), τα οποία όπως είναι γνωστό δεν διαθέτουν ενσωματωμένα «γραφικά» (iGPU). Τα κλειδωμένα (εκείνα που διαθέτουν κλειδωμένους πολλαπλασιαστές) μοντέλα 65W (non-K) αναμένεται να παρουσιαστούν κατά τη διάρκεια της έκθεσης CES και θα λανσαριστούν ενδεχομένως τον Ιανουάριο του 2024. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η Intel και η γερμανική κυβέρνηση κατέληξαν σε συμφωνία για τον επιμερισμό του κόστους δύο εργοστασίων κατασκευής ημιαγωγών στο Μαγδεμβούργο, σηματοδοτώντας το τέλος μιας πολύμηνης διαμάχης για τη χρηματοδότηση. Ο αμερικανικός γίγαντας των τσιπ συμφώνησε να επενδύσει περισσότερα από 30 δισ. ευρώ στην ανάπτυξη των εργοστασίων εργοστασίου, το οποίο ο καγκελάριος Όλαφ Σολτς χαιρέτισε ως τη μεγαλύτερη άμεση ξένη επένδυση στην ιστορία της Γερμανίας. Η κυβέρνηση συμφώνησε επίσης να αυξήσει τις επιδοτήσεις της για το έργο από 6,8 δισ. ευρώ σε 10 δισ. ευρώ. Η συμφωνία αποτελεί σημαντικό βήμα για τη Γερμανία ως τόπο παραγωγής υψηλής τεχνολογίας και για την ανθεκτικότητά της, σύμφωνα με τον Scholz. Με την επένδυση αυτή, η Γερμανία πλησιάζει τεχνολογικά τους καλύτερους στον κόσμο και επεκτείνει τις δικές της δυνατότητες για την ανάπτυξη οικοσυστημάτων και την παραγωγή μικροτσίπ. Αυτά είναι καλά νέα για το Μαγδεμβούργο, για τη Γερμανία και για όλη την Ευρώπη. Η κατασκευή του εργοστασίου καθυστέρησε στα τέλη του περασμένου έτους λόγω της εκτίναξης του κόστους ενέργειας και υλικών. Τον Μάρτιο, η Intel ζήτησε επιπλέον δισεκατομμύρια σε επιδοτήσεις για να καλύψει το έλλειμμα, αλλά πολλοί στη γερμανική κυβέρνηση ήταν απρόθυμοι να δαπανήσουν περισσότερα χρήματα των φορολογουμένων για το project. Η χθεσινή συμφωνία ολοκληρώνει μήνες παρατεταμένων διαπραγματεύσεων και αποτελεί σημαντική πρόοδο για το μεγαλεπήβολο έργο. Ο διευθύνων σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger, εξέφρασε την ευγνωμοσύνη του προς την κυβέρνηση και το κρατίδιο της Σαξονίας-Άνχαλτ, όπου βρίσκεται το Μαγδεμβούργο, για την εκπλήρωση του οράματος μιας ζωντανής, βιώσιμης και πρωτοπόρου βιομηχανίας ημιαγωγών στη Γερμανία και την ΕΕ. Η συμφωνία έρχεται μόλις λίγες ημέρες αφότου η Intel ανακοίνωσε ότι επενδύει 4,6 δισ. ευρώ για την κατασκευή μονάδας συναρμολόγησης και δοκιμών ημιαγωγών στην Πολωνία. Η πρώτη εγκατάσταση στο Μαγδεμβούργο αναμένεται πλέον να ξεκινήσει την παραγωγή εντός τεσσάρων έως πέντε ετών μετά την έγκριση του καθεστώτος επιδοτήσεων από την Ευρωπαϊκή Επιτροπή. Η εγκατάσταση αναμένεται να δημιουργήσει 7.000 θέσεις εργασίας στην κατασκευή κατά την πρώτη φάση, περίπου 3.000 μόνιμες θέσεις εργασίας υψηλής τεχνολογίας στην Intel και δεκάδες χιλιάδες πρόσθετες θέσεις εργασίας σε όλο το οικοσύστημα της βιομηχανίας ημιαγωγών. Τα τσιπ ημιαγωγών είναι τα δομικά στοιχεία των ψηφιακών προϊόντων. Η ζήτησή τους αναμένεται να διπλασιαστεί μεταξύ 2022 και 2030, ενώ η βιομηχανία προβλέπεται να φτάσει σε αξία 1 τρισ. Δολαρίων στην παγκόσμια αγορά εντός του ίδιου χρονικού διαστήματος. Για να επωφεληθεί από αυτή την ανάπτυξη και να εξασφαλίσει πιο αξιόπιστη προμήθεια, η ΕΕ θέλει να διπλασιάσει το μερίδιό της στην αγορά ημιαγωγών από λιγότερο από 10% σήμερα σε 20% έως το 2030. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Οι επόμενες δύο γενιές desktop CPU της Intel αναμένονται με αρκετό ενδιαφέρον, με νέες πληροφορίες να κάνουν την εμφάνισή τους. Η αναφορά προέρχεται από το γερμανικό Igor's Lab, το οποίο ισχυρίζεται ότι είδε τις εσωτερικές προβλέψεις επιδόσεων της Intel για τις δύο επόμενες γενιές τσιπ. Η αναφορά επιβεβαιώνει επίσης ορισμένες από τις λεπτομέρειες στο roadmap της Intel για τους desktop επεξεργαστές, συμπεριλαμβανομένου ότι η φθινοπωρινή έκδοση της 14ης γενιάς θα αποτελεί μια ανανέωση των Raptor Lake και δεν θα φέρει σημαντικές βελτιώσεις στις επιδόεις όπως θα ισχύσει με τη σειρά Meteor Lake. Αναφέρει επίσης ότι η 15η γενιά Arrow Lake αναμένεται να κυκλοφορήσει το 2024. Για να εξασφαλιστεί μια δίκαιη σύγκριση, η Intel χρησιμοποίησε τον Core i9-13900K της τρέχουσας γενιάς με αντίστοιχα μοντέλα των Raptor Lake Refresh και Arrow Lake. Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι αυτοί οι αριθμοί αποτελούν απλώς μια εκτίμηση και ενδεχομένως να διαφέρουν από τους τελικούς αριθμούς επιδόσεων των επερχόμενων CPU. Και οι τρεις επεξεργαστές μοιράζονται το ίδιο configuration, με οκτώ πυρήνες απόδοσης και 16 πυρήνες αποδοτικότητας. Οι αριθμοί δείχνουν επίσης ότι ο Arrow Lake θα καταναλώνει σχεδόν την ίδια ενέργεια με τον Raptor Lake. Τα PL1 και PL2 για τους Raptor Lake και Raptor Lake refresh έχουν οριστεί στα 253 Watt, ενώ ο Arrow Lake έχει οριστεί στα 250W. Το πρώτο γράφημα υποδηλώνει ότι οι επεξεργαστές Raptor Lake Refresh θα προσφέρουν αύξηση των επιδόσεων μεταξύ 1% έως 3%, η οποία θα οφείλεται κυρίως στις αυξημένες ταχύτητες ρολογιού που αναμένεται να φτάσουν έως και τα 6GHz. Η σειρά Arrow Lake, από την άλλη πλευρά, προσφέρει αύξηση επιδόσεων από 7% έως 20%, όπου οι μεγαλύτερες βελτιώσεις θα είναι στις λειτουργίες στις οποίες γίνεται χρήση πολλαπλών πυρήνων. Η επόμενη διαφάνεια επικεντρώνεται στο SPEC CPU benchmark που περιέχει δοκιμές επεξεργαστών για τη μέτρηση και τη σύγκριση επιδόσεων κάτω από μεγάλο φόρτο. Αυτό διασφαλίζει τη συγκριτική μέτρηση των επιδόσεων έντασης υπολογισμού σε ένα ευρύ φάσμα hardware με τη χρήση φόρτων εργασίας που προέρχονται από πραγματικές εφαρμογές χρηστών. Εδώ, το Raptor Lake Refresh παρουσιάζει κέρδος από 1% έως 4%, ανάλογα με την εφαρμογή. Η σειρά Arrow Lake παρουσιάζει πρόσθετη απόδοση από 3% έως 21%, η οποία αποτελεί σημαντικό άλμα, ειδικά στις εκτελέσεις κινητής υποδιαστολής. Το τελευταίο γράφημα μας δίνει πληροφορίες σχετικά με τα ενσωματωμένα γραφικά. Το Raptor Lake Refresh χρησιμοποιεί την ίδια GPU της σειράς HD 700 με τον Core i9-13900K, με 32 EUs και ταχύτητες ρολογιού έως και 1,65GHz. Δεδομένου ότι και οι δύο χρησιμοποιούν το ίδιο configuration, οι επιδόσεις είναι και πάλι παρόμοιες. Ωστόσο, ο Arrow Lake θα χρησιμοποιεί τα νέα γραφικά Xe LP και θα είναι επίσης η πρώτη desktop CPU όπου η ενσωματωμένη GPU τοποθετείται με τη χρήση της διαδικασίας Foveros που τοποθετεί τα chipsets κάθετα. Παρόλο που δεν υπάρχει επιβεβαίωση γύρω από τον αριθμό των ΕU0 ή τις ταχύτητες ρολογιού, η διαφάνεια υποδηλώνει μια εντυπωσιακή αύξηση 220% έως 240% σε σύγκριση με το 100% του Raptor Lake. Το Arrow Lake αναμένεται επίσης να φτάσει με μια νέα υποδοχή που φημολογείται ότι θα είναι η LGA1851. Ενώ οι διαστάσεις της υποδοχής αναμένεται να είναι παρόμοιες με την LGA1700, θα έχει 9% περισσότερες ακίδες. Έτσι, η Intel θα πρέπει να παρουσιάσει μητρικές κάρτες με chipsets της σειράς 800. Όσο για τους κατασκευαστές coolers, ίσως χρειαστεί να παρουσιάσουν και πάλι νέο mounting hardware. Φυσικά, καμία από αυτές τις πληροφορίες δεν είναι οριστική και μπορεί να αλλάξει την τελευταία στιγμή. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Τελικά υπάρχει ζωή για τα NUC mini PCs της Intel, με την εταιρεία να αποφασίζει να συνεργαστεί με τρίτους κατασκευαστές για την κυκλοφορία τους, με τον πρώτο να είναι η ASUS. Οι δύο εταιρείες έχουν συνάψει μη δεσμευτική συμφωνία που προβλέπει την κατασκευή, πώληση και υποστήριξη από την ASUS των προϊόντων 10ης έως 13ης γενιάς της σειράς NUC της Intel. Η ASUS θα αναπτύξει επίσης μελλοντικά NUC projects ενώ με βάση την τρέχουσα γκάμα της εταιρείας, η ASUS θα μπορούσε να αναπτύξει μελλοντικά μίνι PC NUC, DIY kits για μίνι PC, DIY kits για φορητούς υπολογιστές, προσαρμόσιμα boards, κουτιά και άλλα στοιχεία συναρμολόγησης. Πρόσφατα η Intel ανακοίνωσε ότι τερματίζει την "άμεση επένδυση" σε υπολογιστές NUC και δεν θα παράγει πλέον σχετικά προϊόντα NUC. Η εταιρεία δεν ανέλυσε το σκεπτικό της, αλλά η συνεργασία με συνεργάτες για μια μη απαραίτητη επιχείρηση θα απελευθερώσει πόρους που θα μπορούσε να χρησιμοποιήσει για να επικεντρωθεί στην κατασκευή τσιπ. Η Intel δήλωσε προηγουμένως ότι τα κέρδη του πρώτου τριμήνου ξεπέρασαν τις προσδοκίες, αλλά τα έσοδά της εξακολουθούν να είναι μειωμένα κατά 36% σε ετήσια βάση σε σύγκριση με τα αποτελέσματά της την ίδια περίοδο του 2022. Η εταιρεία δήλωσε επίσης ότι παραμένει προσεκτική σ’ αυτό το οικονομικό περιβάλλον. Στην ανακοίνωσή της, η Intel ανέφερε ότι η "τεχνογνωσία και το ιστορικό της ASUS που παρέχει κορυφαία μίνι PC στους πελάτες της την καθιστούν ιδανική για να συνεχίσει να οδηγεί την καινοτομία και την ανάπτυξη στα προϊόντα συστημάτων NUC". Η ASUS θα ιδρύσει μια νέα επιχειρηματική μονάδα με την ονομασία "ASUS NUC BU" για όλα όσα σχετίζονται με το NUC project της Intel. Ωστόσο, ο κατασκευαστής θα λάβει μια μη αποκλειστική άδεια χρήσης των συστημάτων NUC της Intel, καθιστώντας έτσι δυνατή τη συνεργασία της Intel με περισσότερες εταιρείες στο μέλλον. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Καθώς περιμένουμε να κυκλοφορήσουν οι επερχόμενη επεξεργαστές 14ης γενιάς Core της Intel, ήδη κυκλοφορούν φήμες και πληροφορίες για τις μελλοντικές γενιές των επεξεργαστών της. Πρόσφατα έκαναν την εμφάνιση τους στο Διαδίκτυο διάφορες πληροφορίες σχετικά με τους επεξεργαστές desktop της εταιρείας που διαθέτουν το κωδικό όνομα «Arrow Lake-S». Μία από αυτές τις πληροφορίες κάνει λόγο για την ύπαρξη έως και 3 MB λανθάνουσας μνήμης δευτέρου επιπέδου (L2 Cache) για κάθε πυρήνα P (Performance). Επί του παρόντος, οι επεξεργαστές 13ης γενιάς Core (Raptor Lake) και 14ης γενιάς Core (Raptor Lake Refresh) της Intel διαθέτουν 2 MB L2 Cache ανά πυρήνα P. Η 15η γενιά των επεξεργαστών Core με το κωδικό όνομα Arrow Lake, οι οποία έχει προγραμματιστεί να κυκλοφορήσει το 2024, θα διαθέτει αυξημένη κατά 50% L2 Cache φτάνοντας τα 3 MB ανά πυρήνα P. Δεδομένου ότι οι πυρήνες P θα διαθέτουν αυξημένη ποσότητα λανθάνουσας μνήμης δευτέρου επιπέδου περιμένουμε και τους πυρήνες E (Efficient) να διαθέτουν αυξημένη λανθάνουσα μνήμη, αν και δεν είμαστε σίγουροι αν η αύξηση θα είναι παρόμοιου μεγέθους ή μικρότερου. Οι επεξεργαστές Arrow Lake θα χρησιμοποιούν την αρχιτεκτονική «Lion Cove» όσον αφορά τους πυρήνες P και την «Skymont» όσον αφορά τους πυρήνες E. Οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές θα κατασκευάζονται με μέθοδο Intel 20Α. Πολλές περισσότερες λεπτομέρειες από την επίσημη πηγή για τους επεξεργαστές θα παρουσιαστούν το επόμενο έτος. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο