Προς το περιεχόμενο

Η IBM πλήρωσε $1.5 δισ. στην GlobalFoundries για να της "φορτώσει" το τμήμα κατασκευής ημιαγωγών


voltmod

Προτεινόμενες αναρτήσεις

Η ιστορία της επιχείρησης κατασκευής ημιαγωγών έχει να επιδείξει μεγάλες επιτυχίες που μεταμόρφωσαν το τεχνολογικό τοπίο και τη ζωή μας, όσο και μεγάλες αποτυχίες.Η κατασκευή ημιαγωγών επέτρεψε την υλοποίηση συσκευών που άλλαξαν τη ζωή μας και τη κοινωνία, επιδεικνύοντας εντυπωσιακή εξέλιξη με σταθερό ρυθμό για περισσότερα από 40 χρόνια, κάνοντας τον Νόμο του Moore πραγματικότητα. Από την άλλη, κατά τη διάρκεια αυτής της εξέλιξης στη σχεδίαση και στην κατασκευή ημιαγωγών, γίναμε μάρτυρες ενός ολοένα και περισσότερο μεταβαλλόμενου τεχνολογικού τοπίου σε επίπεδο εταιρειών. Οι παίκτες ολοένα μειώνονται, όσο πλησιάζουμε προς τα φυσικά όρια, όσο αυξάνεται η πολυπλοκότητα της κατασκευής και τα κόστη έρευνας και ανάπτυξης. Οι εταιρείες που πρωτοστάτησαν στην ανάπτυξη και στη κατασκευή ημιαγωγών και που διασώζονται έως σήμερα είναι ελάχιστες και η IBM δεν ανήκει πια σε αυτό τον κύκλο.

 

Η Μεγάλη Μπλε, ανακοίνωσε μία αξιοσημείωτη αλλά όχι απροσδόκητη συμφωνία: μεταβίβασε το μεγαλύτερο μέρος της επιχείρησης ημιαγωγών της στην GlobalFoundries. Η συμφωνία είναι ενδεικτική του πόσο βάναυσο είναι να επιχειρείς στο τομέα της κατασκευής ημιαγωγών σήμερα: Η IBM δεν πούλησε το τμήμα κατασκευής ημιαγωγών στην GlobalFoundries. Ούτε καν το χάρισε. Η IBM πλήρωσε τη GlobalFoundries για να ξεφορτωθεί το ζημιογόνο για την εταιρεία τα τελευταία χρόνια τμήμα ημιαγωγών! Η IBM έδωσε στην GlobalFoundries περισσότερα από 1.5 δισεκατομμύρια δολάρια σε μετρητά και κεφάλαιο κίνησης για να τη δελεάσει να αναλάβει την επιχείρηση.

 

Όσο παράξενη και αν μοιάζει η παραπάνω κίνηση, άλλο τόσο λογική είναι. Το τμήμα ημιαγωγών της IBM ήταν εδώ και πολύ καιρό ζημιογόνο, αφού ο όγκος παραγωγής Power chips δεν ήταν αρκετός για να διατηρήσει και να συντηρήσει τη δική της επιχείρηση κατασκευής ημιαγωγών, και παρά τον αγώνα της να προσελκύσει νέους πελάτες για να κρατήσει όλες τις γραμμές παραγωγής ενεργές. Εδώ και καιρό, ανταγωνιστές –και συνεργάτες σε ορισμένες περιπτώσεις- όπως οι Samsung και TSMC έχουν πάρει σημαντικό προβάδισμα εξελίσσοντας τις κατασκευαστικές μεθόδους τους και βελτιστοποιώντας τη παραγωγή τους, εξασφαλίζοντας τεράστια και επικερδή συμβόλαια που έρχονται μόνο όταν είσαι ηγέτης στον χώρο.

 

Αν και σε καλύτερη κατάσταση από την IBM, η GlobalFoundries έχει τα δικά της προβλήματα με τη τεχνολογία της, την εξέλιξη της λιθογραφίας και τη παραγωγή μεγάλου όγκου chips, αλλά με την ενοποίηση της με το τμήμα της IBM ιδανικά θα αναδυθεί ένας μεγαλύτερος και ισχυρότερος κατασκευαστής.

 

Στη συμφωνία περιλαμβάνεται η μετακίνηση όλων των εργοστασίων και των περιουσιακών στοιχείων της IBM που αφορούν στο τμήμα κατασκευής ημιαγωγών στη GlobalFoundries (συμπεριλαμβανομένων και των ευρεσιτεχνιών/ πατεντών) εκτός από το τμήμα Έρευνας και Ανάπτυξης (R&D) της IBM. Η GlobalFoundries θα αποκτήσει τα εργοστάσια που διατηρεί η IBM στο Fishkill και Essex Junction, τους μηχανικούς της IBM και άλλους τεχνικούς εμπειρογνώμονες –εκτός από εκείνους που εργάζονται στο τμήμα R&D- καθώς και τα συμβόλαια κατασκευής.

 

Δεν θα πρέπει να υποτιμηθεί η εμπειρία και η γνώση της IBM, στη κατασκευή ημιαγωγών –αν και δεν μιλάμε για τεχνολογία αιχμής πια- αφού θα βοηθήσει κατά πάσα πιθανότητα τη GlobalFoundries να μειώσει το χάσμα με τον ανταγωνισμό. Επίσης, η GlobalFoundries θα κατασκευάζει τα chips της IBM, στα 22nm, 14nm και 10nm για την επόμενη δεκαετία.

 

Πριν λίγο καιρό, είχε δημιουργηθεί μία συμμαχία μεταξύ των IBM, GlobalFoundries και Samsung με την ονομασία “Common Platform”. Με τις νέες εξελίξεις ωστόσο, η συμμαχία της Κοινής Πλατφόρμας τίθεται υπό αμφισβήτηση, ειδικά μετά την αποχώρηση της IBM –αφού δεν μπορεί να συμμετάσχει με άλλο τρόπο πέρα από το R&D- και τη συμφωνία της GlobalFoundries να χρησιμοποιήσει τη τεχνολογία 14nm FinFET της Samsung (αδειοδοτήθηκε πρόσφατα), αντί της IBM ή κάποιας δικής της. Η Samsung με το νέο καθεστώς είναι ο ηγέτης σε μία ομάδα δύο μελών. Ο τρόπος που θα βρουν οι GlobalFoundries και Samsung για να συνεχίσουν τη συμμαχία Κοινής Πλατφόρμας παραμένει για την ώρα μυστήριο, και μένει να δούμε τις κινήσεις τους στο μέλλον.

 

Link.png Site: Anandtech

Link.png Site: Bloomberg

Συνδέστε για να σχολιάσετε
Κοινοποίηση σε άλλες σελίδες

Και δεν το έδιναν σε μένα με πολύ λιγότερα χρήματα?

 

Πέρα από την πλάκα, πόσο μπορεί να έμπαινε μέσα από αυτό το τμήμα ετησίως για να το δώσει με αυτόν τον τρόπο;

Συνδέστε για να σχολιάσετε
Κοινοποίηση σε άλλες σελίδες

Ιδέα μου ή ο κλάδος των υπολογιστών πάει για μαζική κατάρευση;

 

Μόνο η intel πλέον φτιάχνει μόνη της τους επεξεργαστές της και έχει καλά οικονομικά. Όλοι οι άλλοι εξαρτιούνται από άλλους. 2-3 να πτωχεύσουν και θα γίνει domino.

Συνδέστε για να σχολιάσετε
Κοινοποίηση σε άλλες σελίδες

Τελικά η IBM έγινε εργαστηριο αναπτυξης τεχνολογίας και την μοιραζει στους υπόλοιπους.

 

Ναι ετσι ακριβως

 

"και τη συμφωνία της GlobalFoundries να χρησιμοποιήσει τη τεχνολογία 14nm FinFET της Samsung (αδειοδοτήθηκε πρόσφατα), αντί της IBM ή κάποιας δικής της"

Συνδέστε για να σχολιάσετε
Κοινοποίηση σε άλλες σελίδες

η ιντελ εχει ηδη ενα die shrink σε FinFet σε αντιθεση με samsung και TSMC. τα 20nm της TSMC που βγαζει τα A8 της apple ειναι σε planar. Οποτε μονο και μονο απο τεχνογνωσια και παραγωγη ειναι ηδη μπροστα. και η samsung δε βγαζει MPU, βγαζει SoC μεχρι τωρα. κατσε να δουμε τα MPU της AMD στα 14nm απο την samsung και μετα μιλαμε.

 

http://techreport.com/news/27149/report-samsung-to-produce-14-nm-chips-for-amd

 

αναρωτιεμαι η globalfoundries για ποιον για φτιαχνει τσιπακια, για μενα? :P

 

Αλλα περα απο αυτο το point μου ειναι οτι πλεον υπαρχει μονο η Ιντελ και η Σαμσουνγκ. Η TSMC θα παει στα 16nm το 2016 και ειναι ηδη πισω μια γενια απο τους αλλους. και μονο η Intel βγαζει στα 14nm MPU δηλαδη LGA. (θα βγαλει δηλαδη γιατι ο Core M ειναι BGA)

Συνδέστε για να σχολιάσετε
Κοινοποίηση σε άλλες σελίδες

Φαντάσου πόσα λεφτά θα χάνει η ΙΒΜ απο τα fab της. Εκτός αν στην τιμή συμπεριλαμβάνονται και τα chip που αγοράζει απο τη GF για την επόμενη δεκαετία.

Συνδέστε για να σχολιάσετε
Κοινοποίηση σε άλλες σελίδες

Αλλα περα απο αυτο το point μου ειναι οτι πλεον υπαρχει μονο η Ιντελ και η Σαμσουνγκ. Η TSMC θα παει στα 16nm το 2016 και ειναι ηδη πισω μια γενια απο τους αλλους. και μονο η Intel βγαζει στα 14nm MPU δηλαδη LGA. (θα βγαλει δηλαδη γιατι ο Core M ειναι BGA)

 

Τα 16nm της TSMC δεν είναι shrink. Είναι το ίδιο process αλλά με finfet. Καθυστέρησε πολύ να φτάσει στα 20 αλλά στα 16 θα πάει πολύ πριν το 2016 που λες.

Πάντως μέχρι τότε θα συνεχίσει να χάνει πελάτες απο τη Samsung.

Συνδέστε για να σχολιάσετε
Κοινοποίηση σε άλλες σελίδες

Τα 16nm της TSMC δεν είναι shrink. Είναι το ίδιο process αλλά με finfet. Καθυστέρησε πολύ να φτάσει στα 20 αλλά στα 16 θα πάει πολύ πριν το 2016 που λες.

Πάντως μέχρι τότε θα συνεχίσει να χάνει πελάτες απο τη Samsung.

 

 

shrink ειναι ρε αφου τα 20 που βγαζει τωρα ειναι planar. το επομενο shrink ειναι 16 FinFet. για το 2016 μιλαω εμπορικη διαθεσιμοτητα προφανως οπως τα 14 της ιντελ ξεκινησαν τον προηγουμενο μηνα

Συνδέστε για να σχολιάσετε
Κοινοποίηση σε άλλες σελίδες

Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε

Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο

Δημιουργία λογαριασμού

Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!

Δημιουργία νέου λογαριασμού

Σύνδεση

Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.

Συνδεθείτε τώρα
  • Δημιουργία νέου...