Προσθήκη σχολίου (27 σχόλια)

Σύμφωνα με εκτιμήσεις, η AMD μέσα στο 2ο μισό του 2020 ενδέχεται να ξεπεράσει την Apple ως ο μεγαλύτερος πελάτης chips 7nm της TSMC (κατασκευασμένων τόσο με λιθογραφία βαθιάς υπεριώδους ακτινοβολίας-DUV ή ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας-EUV).  

Οι βασικοί παράγοντες που θα συμβάλλον σε αυτό είναι δύο: η AMD θα αυξήσει σημαντικά τις παραγγελίες της φέτος και η μετάβαση της Apple σε σταθμούς εργασίας 5nm για το A14 SoC, που θα απελευθερώσει τις γραμμές παραγωγής 7nm της TSMC.

Επί του παρόντος, οι επεξεργαστές Zen 2 και οι επεξεργαστές γραφικών Navi 10 και Navi 14 της AMD κατασκευάζονται σε σταθμούς εργασίας 7nm DUV, και η εταιρεία θα συνεχίσει να παραγγέλνει τέτοια chips στην TSMC ωσότου φτάσουν στο «τέλος της ζωής» τους (EOL) ενώ παράλληλα θα παρουσιάσει και το APU die με την κωδική ονομασία «Renoir» (που θα κατασκευάζεται με αυτή τη μέθοδο). Για την παραγωγή των chiplets των επεξεργαστών αρχιτεκτονικής «Zen 3» της AMD αλλά και για την παραγωγή των dies των επεξεργαστών γραφικών «Navi 2x» θα χρησιμοποιηθεί μέθοδος 7nm+ EUV.

Αυτή τη περίοδο, οι πέντε μεγαλύτεροι πελάτες 7nm της TSMC είναι οι Apple, HiSilicon, Qualcomm, AMD και MediaTek. Με εξαίρεση την AMD, οι άλλοι τέσσερις σχεδιάζουν SoCs (System-on-Chips) για κινητά και φορητές συσκευές ή 4G/ 5G modems. Η AMD αναμένεται να βρεθεί στην κορυφή της λίστας καθώς φέτος αναμένεται να αυξήσει σημαντικά τις παραγγελίες της στην TSMC. Το πρώτο μισό του 2020, οι η παραγωγή 7nm αναμένεται να αυξηθεί στα 110 χιλιάδες wafers τον μήνα (wpm). Προς το τέλος της χρονιάς ωστόσο, η παραγωγή στα 7nm αναμένεται να φτάσει τα 140 χιλιάδες wafers τον μήνα, και σύμφωνα με αναφορές, η AMD έχει ήδη «κλείσει» αυτά τα επιπλέον 30 χιλιάδες wafers για τις ανάγκες της. Προς το τέλος της χρονιάς, το 21% της παραγωγής 7nm της TSMC θα αφορά chips της AMD.

Να αναφέρουμε ότι τα επόμενης γενιάς SoCs και modems της Qualcomm θα κατασκευάζονται από την Samsung (7nm EUV) που έχει αναλάβει και την παραγωγή των επόμενης γενιάς GPUs της Nvidia στα 7nm.

TechPowerUp