Μετά την αιφνιδιαστική παρουσίαση των smartphones Mate 60 και Mate 60 Pro την περασμένη εβδομάδα, η Κινέζικη εταιρεία παρουσίασε πριν μερικές ημέρες δύο ακόμη συσκευές: το Mate 60 Pro+ και το αναδιπλούμενο Mate X5.

Όπως είναι γνωστό, εξαιτίας των Αμερικανικών κυρώσεων, η Huawei είναι αναγκασμένη να χρησιμοποιεί μόνο συστήματα modem-RF 4G στις συσκευές της ωστόσο με το τελευταίο λανσάρισμα, η εταιρεία ήταν -σκόπιμα;- μυστικοπαθής για τον τύπο των SoCs που χρησιμοποιούνται στις συσκευές της και των δυνατοτήτων συνδεσιμότητας. Σύμφωνα με ανώνυμες πηγές της ιστοσελίδας Engadget, πρόκειται πράγματι για συσκευές 5G -κάτι που φαίνεται να επιβεβαιώνεται και από τη δοκιμή ταχύτητας που πραγματοποίησε ο Κινέζος vlogger Vincent Zhong με το νέο αναδιπλούμενο smartphone της Κινέζικης εταιρείας, με την ταχύτητα λήψης να ξεπερνά το 1Gbps (παρόλο που δεν διακρίνεται ένδειξη 5G στην οθόνη της συσκευής).

Το πιθανότερο είναι οι νέες συσκευές να βασίζονται στο μυστηριώδες HiSilicon Kirin 9000S της ίδιας της Huawei ωστόσο το χαρακτηριστικό που προκαλεί… ερωτήματα και έχει εγείρει ανησυχίες αφορά την κατασκευαστική μέθοδο 7nm που έχει χρησιμοποιηθεί. Παραβίασε η εταιρεία SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) τα περιοριστικά μέτρα των ΗΠΑ για να αποκτήσει πρόσβαση σε ξένη τεχνολογία κατασκευής επεξεργαστών; Να αναφέρουμε ότι η εταιρεία SMIC αποτελεί έναν από τους μεγαλύτερους Κινέζους κατασκευαστές ημιαγωγών.

Μία πρόσφατη έρευνα/ teardown του HiSilicon Kirin 9000S που διεξήχθη από το TechInsights για λογαριασμό του Bloomberg επιβεβαίωσε την κατασκευαστική μέθοδο 7nm της SMIC. Η συγκεκριμένη κατασκευαστική μέθοδος εθεωρείτο μέχρι σήμερα αδύνατη δεδομένης της απαγόρευσης εισαγωγής (από την Κίνα) βασικού εξοπλισμού κατασκευής -συγκεκριμένα των μηχανημάτων ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUV) της Ολλανδικής εταιρείας ASML (Advanced Semiconductor Materials Lithography). Πριν από τις απαγορεύσεις των ΗΠΑ, η Huawei βασιζόταν στην TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) που χρησιμοποιούσε κατασκευαστική μέθοδο 5nm, η οποία και αυτή ήταν δυνατή χάρη στα μηχανήματα της ASML.

66144290-4e2e-11ee-afff-d0f4c23a56cd.webp

Είναι απίθανο η SMIC να προμηθεύτηκε τόσο προηγμένα μηχανήματα από την ASML -τουλάχιστον όχι απευθείας- χωρίς να σημάνει συναγερμός. Σύμφωνα με την Ολλανδική ιστοσελίδα Bits & Chips, ο Διευθύνων Σύμβουλος της ASML Peter Wennink δήλωσε πρόσφατα ότι «το Mate 60 Pro δεν θα πρέπει να αποτελεί έκπληξη για κανέναν, καθώς οι περιορισμοί ουσιαστικά ανάγκασαν τους Κινέζους να διπλασιάσουν τους πόρους στην καινοτομία». Με λίγα λόγια, υπονόησε ότι η SMIC κάλλιστα θα μπορούσε να έχει αναπτύξει τη δική της υψηλών προδιαγραφών μηχανή λιθογραφίας.

Σύμφωνα με τα αποτελέσματα ορισμένων benchmarks που «έτρεξε» το Κινέζικο τεχνολογικό blog Geekerwan, οι επιδόσεις του Kirin 9000S βρίσκονται κοντά στον επεξεργαστή Snapdragon 888 της Qualcomm, πράγμα που σημαίνει ότι βρίσκεται από άποψη απόδοσης περίπου δύο γενιές πίσω. Οι δημοσιογράφοι επίσης στο blog επισήμαναν ότι ο οκταπύρηνος επεξεργαστής διαθέτει έναν μεγάλο πυρήνα και τρεις μεσαίους πυρήνες που βασίζονται στην αρχιτεκτονική «TaiShan» της ίδιας της Huawei και τέσσερις μικρούς πυρήνες που βασίζονται στον Cortex-A510 της ARM. Ο επεξεργαστής Kirin 9000S της HiSilicon είναι ο πρώτος επεξεργαστής για κινητά που υποστηρίζει multi-threading -δηλαδή διαθέτει 8 πυρήνες και 12 νήματα (προφανώς οι εφαρμογές θα χρειαστούν περαιτέρω βελτιστοποίηση για να κάνουν χρήση αυτού του χαρακτηριστικού). Όσον αφορά την GPU, πρόκειται για την Maleoon 910 της HiSilicon, που δείχνει να προσφέρει εφάμιλλη απόδοση με την Adreno 660 του Snapdragon 888.

Όπως και το Mate 60 Pro, έτσι και το Mate 60 Pro+ υποστηρίζει υπηρεσία δορυφορικών κλήσεων από την China Telecom και δορυφορικά μηνύματα μέσω BeiDou. Οι μόνες αξιοσημείωτες διαφορές (που μπορούμε προς το παρόν να διακρίνουμε) είναι το διαφορετικό φινίρισμα (όσον αφορά τη διπλή μεταλλική βαφή νανοτεχνολογίας) και τις καλύτερες κάμερες στο πίσω μέρος. Πιο συγκεκριμένα, διαθέτει μία (κύρια) ευρυγώνια κάμερα 48 MP με OIS και μεταβλητό διάφραγμα από f:/1.4 ~ f:/4.0, μία κάμερα με περισκοπικό σύστημα τηλεφακού με OIS και φακό f:/3.0 που βρίσκεται μπροστά από έναν αισθητήρα 48 MP και μία υπερευρυγώνια κάμερα 40 MP. Στην οθόνη 6,82” LTPO OLED ανάλυσης 2.720 x 1.260 pixels βρίσκονται τρεις οπές, μία για το σύστημα αναγνώρισης προσώπου 3D ToF και μία για την κάμερα 13 MP. Όσον αφορά το αναδιπλούμενο Mate X5 είναι σχεδόν όμοιο με το εξαιρετικά λεπτό Mate X3 με εξαίρεση την εξωτερική οθόνη που προστατεύεται από το Kunlun Glass της Huawei (ακριβώς για αυτόν τον λόγο παρατηρείται μία αύξηση του βάρους περίπου 2 γρ.) και το ελαφρώς διαφορετικό camera island για τις πίσω κάμερες. 

Αν και τα τέσσερα τελευταία smartphones της Huawei έχουν πράγματι το HiSilicon Kirin 9000S SoC στο εσωτερικό τους, τότε η Huawei θα πρέπει να αισθάνεται αρκετά υπερήφανη για την απόδοση του ενώ επιπλέον θα έχει καταφέρει ένα ακόμη πλήγμα στις κυρώσεις των ΗΠΑ. Σύμφωνα με φήμες, περισσότερα θα μάθουμε για τις συσκευές προς τα τέλη Σεπτεμβρίου. 

  • Like 11
  • Thanks 3