Αναζήτηση στην κοινότητα

Όπως αναμενόταν, η AMD παρουσίασε τους νέους, αρχιτεκτονικής Zen 4, επεξεργαστές Ryzen 7000-series, οι οποίοι σηματοδοτούν την ϋιοθέτηση ενός νέου, τύπου «LGA» socket (AM5), την χρήση των προτύπων DDR5 και PCIe 5.0 για τη μνήμη, τις νέες κάρτες γραφικών και μέσα αποθήκευσης αντίστοιχα καθώς και τη μετάβαση στην κατασκευαστική μέθοδο 5nm (της TSMC). Οι νέοι επεξεργαστές Ryzen 7000-series προσφέρουν αυξημένη απόδοση IPC, υψηλότερες επιδόσεις και ενεργειακή αποδοτικότητα και είναι διαθέσιμοι σε εκδόσεις με έως 16 πυρήνες και 32 threads, έως 80MB L2/L3 cache και έως 5,7GHz συχνότητα λειτουργίας «Boost». Οι επεξεργαστές της σειράς Ryzen 5 εξακολουθούν να είναι διαθέσιμοι σε διαμόρφωση 6-core/12-thread, τα μοντέλα Ryzen 7 διαθέτουν διαμόρφωση 8-core/16-thread ενώ τα μοντέλα της σειράς Ryzen 9 είναι διαθέσιμα με 12-core/24-thread και 16-core/32-thread διαμορφώσεις. Σύμφωνα με την AMD, από γενιά σε γενιά, η νέα σειρά Ryzen 7000 προσφέρει έως και 13% αυξημένη απόδοση IPC (Instructions per Clock) σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά. Σε συνδυασμό με την υποστήριξη μνήμης DDR5 και συχνότητες λειτουργίες που αγγίζουν τα 5,7GHz, η νέα γενιά προσφέρει αυξημένη έως και κατά 29% single-core απόδοση σε σχέση με τη σειρά Ryzen 5000 αρχιτεκτονικής Zen 3. Η νέα σειρά είναι επίσης έως 35% ταχύτερη στα παιχνίδια και έως 48% ταχύτερη στη δημιουργία περιεχομένου (π.χ. αν συγκρίνουμε τον κορυφαίο Ryzen 9 7950X με τον 5950Χ αρχιτεκτονικής Zen 3). Τα CCDs (CPU Core Die) στη συσκευασία των επεξεργαστών κατασκευάζονται με μέθοδο 5nm EUV (TSMC N5) ενώ το IOD (I/O Die) κατασκευάζεται στα 6nm (TSMC N6), όταν στην παλαιότερη γενιά κατασκευαζόταν στα 12nm. Η μετάβαση στα 5nm από μόνο της προσφέρει έως 62% μειωμένη κατανάλωση (με την ίδια απόδοση) σε σύγκριση με τη προηγούμενη γενιά Zen 3 και έως 49% υψηλότερη απόδοση (με την ίδια κατανάλωση). Η εταιρεία επίσης έκανε γνωστό ότι ο νέος πυρήνας Zen 4 μαζί με την αποκλειστική L2 cache του καταλαμβάνει 50% μικρότερη επιφάνεια και είναι έως και κατά 47% ενεργειακά αποδοτικότερος σε σχέση με τον P-core (Golden Cove) των επεξεργαστών 12ης γενιάς Core της Intel (Alder Lake). Η L2 cache στον νέο πυρήνα είναι διπλάσια σε σχέση με το παρελθόν (1MB) ενώ στα υποστηριζόμενα σετ εντολών περιλαμβάνεται και το AVX-512. Η νέα σειρά επεξεργαστών Ryzen 7000 διαθέτει: Έως 16 πυρήνες Zen 4 και 32 threads ~29%+ αύξηση στην απόδοση σε εφαρμογές single-threaded Νέοι πυρήνες Zen 4 με σημαντικές βελτιώσεις στην αρχιτεκτονική/IPC Κατασκευή στα 5nm από την TSMC 5nm με 6nm IOD Έως 62% μειωμένη κατανάλωση (με την ίδια απόδοση) σε σύγκριση με τη σειρά Zen 3 Έως 49% υψηλότερη απόδοση (με την ίδια κατανάλωση) σε σχέση με τη σειρά Zen 3 Βελτιωμένη απόδοση IPC (Instructions Per Clock) από έως ~13% με τη σειρά Zen 3 Νέο socket 1718-pin LGA (AM5) Νέα mainboards που βασίζονται στα AMD X670E, X670, B650E και B650 chipsets Υποστήριξη μνήμης Dual-Channel DDR5 Υποστήριξη μνήμης έως και DDR5-5200 (JEDEC) 28 PCIe Lanes (Αποκλειστικά στον CPU) Από 105 έως 170W TDPs Το νέο Socket AM5 είναι συμβατό με τα συστήματα ψύξης AM4 για ευκολία Οι νέοι επεξεργαστές κάνουν χρήση ενός νέου socket, του AM5, που σε αντίθεση με τις προηγούμενες γενιές επεξεργαστών της AMD είναι πλέον τύπου LGA (οι ακροδέκτες/pins βρίσκονται στο mainboard). Το νέο 1718-pin LGA socket είναι ικανό να προσφέρει έως και 230W ισχύος και έρχεται με υποστήριξη σε νέας γενιάς I/O που περιλαμβάνει τα πρότυπα DDR5 και PCIe Gen5. Από άποψη ψύξης, το νέο socket είναι συμβατό με όλες τις ψύκτρες και όλα τα συστήματα υδρόψυξης που είναι συμβατά με το προηγούμενο socket AM4. Οι νέοι επεξεργαστές AMD Ryzen 7000-series έρχονται με τα νέα chipsets AMD X670E, X670, B650 και B650E (όπου «E» είναι Extreme). Η διαφορά μεταξύ των B650 και B650E είναι ότι ενώ το B650E υποστηρίζει τόσο το PCIe Gen5 για κάρτες γραφικών και μέσα αποθήκευσης, το απλό B650 υποστηρίζει PCIe 5.0 NVMe M.2 SSDs αλλά PCIe Gen4 για τις κάρτες γραφικών. Η AMD ανακοίνωσε επίσης και την τεχνολογία EXPO για να διευκολύνει τους χρήστες με τον υπερχρονισμό της μνήμης ωστόσο θα υποστηρίζονται από τη πλατφόρμα της και Intel XMP-συμβατές μνήμες. Οι νέοι επεξεργαστές της AMD θα είναι διαθέσιμοι από τις 27 Σεπτεμβρίου. Η εταιρεία παρουσίασε τα μοντέλα: AMD Ryzen 9 7950X (16-core/32-thread, 4,5GHz έως 5,7GHz, 80MB L2/L3 cache, 170W TDP)/ $699 AMD Ryzen 9 7900X (12-core/24-thread, 4,7GHz έως 5,6GHz, 76MB L2/L3 cache, 170W TDP)/ $549 AMD Ryzen 7 7700X (8-core/16-thread, 4,5GHz έως 5,4GHz, 40MB L2/L3 cache, 105W TDP)/ $399 AMD Ryzen 5 7600X (6-core/12-thread, 4,7GHz έως 5,3GHz, 38MB L2/L3 cache, 105W TDP)/ $299 Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η επόμενη γενιά desktop επεξεργαστών AMD Ryzen 8000 με το κωδικό όνομα «Granite Ridge» που θα βασίζεται στην αρχιτεκτονική «Zen 5» θα εξακολουθήσει να αποτελείται από μοντέλα με μέγιστο αριθμό πυρήνων τους 16 (32 νήματα). Αυτό τουλάχιστον ισχυρίζεται σε σχετικό άρθρο η ιστοσελίδα PC Games Hardware. Ο κορυφαίος επεξεργαστής «Granite Ridge» θα διατηρήσει τη σχεδίαση με τα chiplets της τρέχουσας γενιάς «Raphael» (Ryzen 7000) και επομένως θα διαθέτει δύο CCDs με 8 πυρήνες Zen 5 έκαστο και ένα ξεχωριστό die για I/O. Είναι μάλιστα πιθανό η AMD να επαναχρησιμοποιήσει το ίδιο ακριβώς die I/O (cIOD) των 6nm της σειράς «Raphael» όπως ακριβώς έκανε και παλαιότερα μεταξύ των Ryzen 3000 «Matisse» και Ryzen 5000 «Vermeer» (το cIOD κατασκευαζόταν στα 12nm) αλλά με ενημερώσεις που θα μπορούσαν να επιτρέψουν ακόμα υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας για τη μνήμη DDR5. Επιστρέφοντας σε επίπεδο CCD, καθένα από τα δύο CCDs (κωδικό όνομα «Eldora») αρχιτεκτονικής Zen 5 θα διαθέτει 8 πυρήνες με 1 MB αποκλειστικής L2 Cache ανά πυρήνα και 32 MB κοινόχρηστης (shared) L3 Cache. Τα δύο CCDs είναι επίσης πολύ πιθανό να παραχθούν χρησιμοποιώντας τη λιθογραφική μέθοδο 3nm EUV της TSMC. AMD Ryzen 8000 (Granite Ridge) Zen 5 CCDs (Eldora) Zen 5 CPU Cores (Nirvana) 6 έως 16 πυρήνες Zen 5 65 έως 170 watts (TDP) Έως 64 MB L3 Cache και 16 MB L2 Cache Στο άρθρο της, η ιστοσελίδα PC Games Hardware αναφέρεται και στο Thermal Design Power (TDP) των επόμενης γενιάς επεξεργαστών «Granite Ridge» υποστηρίζοντας ότι τα ισχυρότερα μοντέλα θα έχουν TDP που θα φτάνει τα 170W ενώ τα περισσότερα μοντέλα χαμηλότερης συχνότητας και αριθμού πυρήνων θα διαθέτουν TDP στα 65W. Καθώς οι πυρήνες της CPU δεν παρουσιάζουν αύξηση, η AMD θα προβάλει ως πλεονέκτημα την αύξηση IPC μεταξύ των δύο γενεών των πυρήνων ενώ αναμένεται να μεγιστοποιήσει την απόδοση των μοντέλων εντός των ορίων του «ενεργειακού φακέλου» που επιτρέπει η νέα κατασκευαστική μέθοδος βελτιστοποιώντας ή και αυξάνοντας τις συχνότητες λειτουργίας τους. Αν και δεν αποκλείεται να προβεί σε ορισμένες ανακοινώσεις, οι επεξεργαστές Ryzen 7000 «Zen 4» θα εξακολουθήσουν να αποτελούν την αιχμή του δόρατος της AMD στην αγορά των desktop υπολογιστών για το 2023 καθώς η σειρά επεξεργαστών «Granite Ridge» δεν αναμένεται να εισέλθουν σε φάση παραγωγής πριν από το 1ο τρίμηνο του 2024 (όπως αναφέρει το Moore’s Law is Dead). Η εταιρεία επίσης ενδέχεται να ενημερώσει το προϊοντικό της χαρτοφυλάκιο στην αγορά των desktop φέρνοντας για παράδειγμα τη μονολιθική APU με το κωδικό όνομα «Phoenix» (4nm) στην πλατφόρμα socket AM5 της. Να αναφέρουμε επίσης, ότι η νέα γενιά επεξεργαστών Ryzen 8000 αναμένεται να διατηρήσει πλήρη συμβατότητα με τα σημερινά mainboards που διαθέτουν chipset τύπου AMD 600-series και socket AM5. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο