AMD Zen 3 ( Milan / Vermeer ) - Epyc 3 & Ryzen 5000

[Επισκέπτης]

Μόλις τώρα, kostas_anes είπε

Εχω την αίσθηση ότι είναι OEM only. Πάρε έναν 3900Χ και βάλε Eco Mode ¯\_(ツ)_/¯

Ναι εντάξει, απλώς μου φάνηκε περίεργο που δεν υπάρχει πουθενά..

[malakudi]

35 λεπτά πριν, _Theo_ είπε

Για κάρτα έχω ένα τέρας που λέγεται MSI GT 710 1GB Silent...😎 Και εγώ σκεφτόμουν τον 3100 ή κάνα 1600AF ΑΝ τον βρω πουθενά. Θα δούμε.

Πάντως όλους τους CPU θεωρητικά μια χαρά τους υποστηρίζει με βάση αυτή τη σελίδα. Όπως και να έχει δεν υπάρχει περίπτωση να βάλω 105 Watt CPU σε αυτή την μητρική. 65 Watt αν θα πάρει και πάλι καλά αν δεν έχω κάποιο πρόβλημα αργότερα...

Έχεις δίκιο, το revision 4 έχει και τους 95-105W. Κοιτούσα εδώ το rev 1 https://www.asrock.com/mb/AMD/A320M-HDV/index.asp#CPU και έχει μέχρι 65W

edit: double post

Επεξ/σία 12 Σεπτεμβρίου 2020 από malakudi

[malakudi]

https://wccftech.com/amd-zen-3-ryzen-4000-vermeer-cpus-detailed-up-to-16-cores-32-threads/

Επιβεβαιώθηκε το 1 CCX per CCD, up to 8 cores / 16 threads per CCX, up to 16 cores / 32 threads per CPU.

[ilos]

Η πλάκα είναι ότι με το 1 CCX design, θα σταματήσουν και τα γραφικά "glued together" που είχαν απομείνει, όπως σταμάτησε και η θεωρία των "κούφιων πυρήνων" με τους 1st gen ryzen. Κρίμα γιατί ακόμα γελάω με αυτά.😁

Αν και τυπικά πάλι "glued together" θα είναι οι zen3 αφού πάλι θα έχουν ξεχωριστό IO Die.

[patsakos. D]

14 λεπτά πριν, ilos είπε

Η πλάκα είναι ότι με το 1 CCX design, θα σταματήσουν και τα γραφικά "glued together" που είχαν απομείνει, όπως σταμάτησε και η θεωρία των "κούφιων πυρήνων" με τους 1st gen ryzen. Κρίμα γιατί ακόμα γελάω με αυτά.😁

Αν και τυπικά πάλι "glued together" θα είναι οι zen3 αφού πάλι θα έχουν ξεχωριστό IO Die.

Καλημέρα με το ένα ccx δεν θα μειωθεί και το latency παρά πολύ???

Αυτό θα δώσει πραγματικό boost στο gaming επίσης πιστεύω η ram θα παίζουν πολύ ψηλα

[ilos]

1 λεπτό πριν, patsakos. D είπε

Καλημέρα με το ένα ccx δεν θα μειωθεί και το latency παρά πολύ???

Αυτό θα δώσει πραγματικό boost στο gaming επίσης πιστεύω η ram θα παίζουν πολύ ψηλα

Ναι το intercore latency θα πέσει πάρα πολύ στα "χειρότερα σενάρια", όταν έπαιζαν "πινγκ πονγκ" cores από διαφορετικά CCX στις προηγούμενες αρχιτεκτονικές. Επίσης και η κοινή cache θα βοηθήσει αρκετά. Τα υπόλοιπα θα εξαρτηθούν και από το πόσο θα ανέβει το IF σε συνδυασμό με πιο γρήγορες μνήμες.

[malakudi]

Και πάλι θα υπάρχει λίγο παραπάνω latency στους Zen 3 από τους latest Intel. Αν αυτό αντισταθμίζεται από τη μεγαλύτερη cache, από κει και πέρα μετά έχει να κάνει και με τη συχνότητα και πόσο ψηλά θα μπορέσουν να φτάσουν τα Zen 3 σε clock.

[kostas_anes]

3 ώρες πριν, ilos είπε

Αν και τυπικά πάλι "glued together" θα είναι οι zen3 αφού πάλι θα έχουν ξεχωριστό IO Die.

Tεχνικά μιλώντας (αν πάρουμε ως βάση τους Core 2 Quad για τον ορισμό του glued together), οι Zen 2 και 3 με το CCD/IO Die layout είναι ο ορισμός του glued together στα δεδομένα του 2020 όμως.   

[_Theo_]

4 ώρες πριν, ilos είπε

Η πλάκα είναι ότι με το 1 CCX design, θα σταματήσουν και τα γραφικά "glued together" που είχαν απομείνει, όπως σταμάτησε και η θεωρία των "κούφιων πυρήνων" με τους 1st gen ryzen. Κρίμα γιατί ακόμα γελάω με αυτά.😁

Αν και τυπικά πάλι "glued together" θα είναι οι zen3 αφού πάλι θα έχουν ξεχωριστό IO Die.

 

Έχεις δίκιο, αλλά η λαμακία έγινε ήδη εδώ και πολλά χρόνια με τους Faildozer. Αυτό δυστυχώς επηρέασε πολύ το prestige της AMD. Ήταν ένας λόγος που δεν την εμπιστεύτηκα και αγόρασα τον i5-8400 αντί του R5 1600. Αυτό το μετάνιωσα διότι θα είχα πολύ μεγαλύτερο upgrade path με τους Ryzen...

Πάντως το 1 CCX design πρέπει να είναι όντως καινοτομία διότι είχα δει σε Review από γνωστό site ότι ο 3300X είχε επιδόσεις ισάξιες με πιο ακριβούς CPU σε ορισμένες περιπτώσεις, λόγω αυτής της καινοτομίας.

 

 

Επεξ/σία 13 Σεπτεμβρίου 2020 από _Theo_

[Πέτρος]

Δεν είναι καινοτομία.

Είναι ακριβώς αυτό που γινόταν πριν τους Ryzen (και αυτό που κάνει η Intel και της στοιχίζει ακριβά, μεταφορικά και κυριολεκτικά).

Αντί να έχεις αρθρώματα ομάδων πυρήνων που επικοινωνούν μεταξύ τους διαμέσου ενός άλλου αρθρώματος (chiplet design), όλοι οι πυρήνες είναι σε ένα μόνο "κομμάτι" (μονολιθική σχεδίαση), το οποίο εν τούτοις εξακολουθεί να έχει και το extra αρθρωμα για την επικοινωνία με τον "έξω κόσμο".

Παλιότερα, αυτό το extra άρθρωμα, ήταν εκτός του επεξεργαστή...η AMD το έβαλε μέσα πριν πολλά χρόνια, τώρα το έβαλε "δίπλα", κολλητά.

Τα παραπάνω, εντελώς απλουστευμένα.

[sir ImPeCaBlE]

Τα 2 ccx σε ένα "κομμάτι" ήταν και να έπρεπε να μιλάνε με το io die για να επικοινωνήσουν μεταξύ τους. Αυτό θα "φτιάξουν". Δεν έχει (άμεση) σχέση με το chiplet/μονολιθικό design.

[Πέτρος]

3 ώρες πριν, sir ImPeCaBlE είπε

Τα 2 ccx σε ένα "κομμάτι" ήταν και να έπρεπε να μιλάνε με το io die για να επικοινωνήσουν μεταξύ τους. Αυτό θα "φτιάξουν". Δεν έχει (άμεση) σχέση με το chiplet/μονολιθικό design.

Σωστό, αλλά από τη στιγμή που αυξήθηκε ο αριθμός των πυρήνων σε ένα ccx, ουσιαστικά μέχρι κάποιο σημείο (8 πυρήνες/ccx, πλέον) πετυχαίνεις να είναι και μονολιθικό.

Αυτό είναι το μεγάλο ζητούμενο, όπως ήδη αναφέρθηκε παραπίσω...να είναι και οι 6/8 σε ένα μόνο ccx, να μην χρησιμοποιούν salvaged 4ρια κλπ.

[sir ImPeCaBlE]

40 λεπτά πριν, Πέτρος είπε

Σωστό, αλλά από τη στιγμή που αυξήθηκε ο αριθμός των πυρήνων σε ένα ccx, ουσιαστικά μέχρι κάποιο σημείο (8 πυρήνες/ccx, πλέον) πετυχαίνεις να είναι και μονολιθικό.

Αυτό είναι το μεγάλο ζητούμενο, όπως ήδη αναφέρθηκε παραπίσω...να είναι και οι 6/8 σε ένα μόνο ccx, να μην χρησιμοποιούν salvaged 4ρια κλπ.

Δε καταλαβαίνω γιατί μπλέκεις το μονολιθικό/chiplet design στη συζήτηση. Σε ένα die ήταν πριν οι 8 πυρήνες, σε ένα die θα είναι και τώρα. IO die υπήρχε πριν, IO die θα υπάρχει και τώρα. Καμία αλλαγή σε αυτό το επίπεδο. Αυτό που αλλάζει είναι ότι πλέον οι 8 πυρήνες του die θα έχουν κοινή L3 cache.

Κατά τα άλλα, έχω σταματήσει να σκέφτομαι τι τρικλοποδιές μπορεί να βάλει η AMD στον εαυτό της. Tbh για το συγκεκριμένο σενάριο δε ανησυχώ, νομίζω αν είχε νόημα θα το είχε κάνει από αυτή τη γενιά.

[Πέτρος]

19 λεπτά πριν, sir ImPeCaBlE είπε

Δε καταλαβαίνω γιατί μπλέκεις το μονολιθικό/chiplet design στη συζήτηση. Σε ένα die ήταν πριν οι 8 πυρήνες, σε ένα die θα είναι και τώρα. IO die υπήρχε πριν, IO die θα υπάρχει και τώρα. Καμία αλλαγή σε αυτό το επίπεδο. Αυτό που αλλάζει είναι ότι πλέον οι 8 πυρήνες του die θα έχουν κοινή L3 cache.

Κατά τα άλλα, έχω σταματήσει να σκέφτομαι τι τρικλοποδιές μπορεί να βάλει η AMD στον εαυτό της. Tbh για το συγκεκριμένο σενάριο δε ανησυχώ, νομίζω αν είχε νόημα θα το είχε κάνει από αυτή τη γενιά.

Κάτσε, μισό.

Μέχρι τώρα, 4 πυρήνες δεν χωρούσε σε κάθε ccx ή τα έχω μπερδέψει τελείως?

Δεν είχε μέχρι 2 από δαύτα σε κάθε ccd και είχαμε το θέμα ότι έπρεπε να πηγαίνει πέρα-δώθε για να ψάξει στην cache του κάθε ενός και ακόμα χειρότερα αν έπρεπε να πάνε και στο άλλο ccd για να μιλήσουν μεταξύ τους (αλλά όχι στην cache, αν δεν κάνω πάλι λάθος).

Τώρα, το ccx γίνεται 8ρι (που ας πούμε σε gaming είμαστε εντελώς καλυμμένοι), έτσι δεν είναι? Το ccd θα μπορεί να γίνει μέχρι 16ρι έτσι, και εδώ θα παίζει ρόλο και η κοινή cache (ε?).

Ναι, δεν είναι μονολιθικό με την τυπική έννοια του όρου, έχεις δίκιο, κακώς το έγραψα έτσι.

Έχει όμως το πλεονέκτημα του μονολιθικού, τουλάχιστον μέχτι το καθαρό 8ρι ccx (κι ας είναι λίγο παραδίπλα το Ι/Ο...ελπίζουμε το IF να πάει πολύ ψηλά αυτή τη φορά).

Τα έχω εντελώς σαλάτα στο κεφάλι μου?

Όσο για την τρικλοποδιά στον εαυτό της, ναι...έχουμε όλοι εμπιστοσύνη ότι μπορεί!

[godslayerxp]

πάντως στην κόντρα 3100 vs 3300x ενώ είναι παντού μπροστά ο 3300x δεν είναι και μεγάλες οι διαφορές.... πολλές από τις διαφορές μάλιστα θα προκύπτουν και από τα υψηλότερα ρολόγια του 3300x.

βέβαια αυτά ισχύουν για σύγκριση τσιπ με 4 πυρήνες... δεν ξέρουμε τι διαφορές θα βλέπαμε με 8vs8 πυρήνες... πόσο μάλλον στους νέους